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- [发明专利]一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置-CN202310519816.4在审
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李春泉;郑渊皓;阎德劲;尚玉玲;黄红艳;李雪斌;胡逸龙
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桂林电子科技大学
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2023-05-10
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2023-07-11
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H01L23/473
- 本发明关于一种带导热柱和流道液冷模块的多层级散热装置,该装置主要由热源（1）、导热柱（2）、基板（3）、流道液冷模块（4）、冷板（5）组成，构成了热源‑基板‑冷板的多层级散热结构。导热柱与液冷模块由相同的高导热系数材料加工而成，其主要特征有：具有良好传热性能的导热柱有助于减小整体热阻，提高在垂直方向的温度传导能力；流道液冷模块嵌入到冷板流道中，使得热量均匀扩散，并增强热耗散能力；本发明在现有微流道散热技术上进行改进，使用冷板内置流道取代基板微流道，降低加工难度和生产成本；使用基板内置导热柱，确保纵向热量的有效传导。该多层级散热器形成了基板内导热柱传导，冷板内流道对流换热的散热结构，并设计了流道液冷模块加强了热量传导和对流换热能力，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明结构紧凑、换热能力好、功能明确，在针对如电子芯片等，多热源高热耗的设备冷却方面具有很好的应用前景。
- 一种导热流道液冷模块多层散热装置
- [发明专利]一种带柱状体嵌入模块的微通道散热装置-CN202310258334.8在审
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李春泉;郑渊皓;阎德劲;李雪斌;尚玉玲;熊文宇;黄红艳
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桂林电子科技大学
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2023-03-17
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2023-05-09
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H01L23/367
- 本发明涉及一种带有柱状体嵌入模块的微通道散热装置,由芯片（1）、焊盘焊点组合（2）、带柱状体嵌入模块（3）、LTCC基板（4）、内嵌流道（5）组成。焊盘可以配合焊锡实现器件固定的作用；焊点能够在器件与嵌入体之间构成热通路，以实现热量有效传导；带柱状体的嵌入模块采用高导热系数的材料制成，能够有效传递上层热量，嵌入模块嵌入下方微通道散热器中，通过嵌入体与冷却剂的对流换热作用，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明在已有微通道散热结构的基础上，提出了该散热方案的设计，可将芯片上的热量传导至流道处进行散热，进一步提高了微流道散热装置针对局部热源的散热能力，改善了该系统在垂直方向上的温度分布，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、功能明确、传导热能力好，其在高发热设备如电子芯片、整流器的冷却领域有较好的应用前景。
- 一种柱状嵌入模块通道散热装置
- [发明专利]一种椭圆形扰流柱交错渐变排布的微通道结构设计-CN202310258335.2在审
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李春泉;苏乐;阎德劲;李雪斌;尚玉玲;巫松;张皓;李彩林
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桂林电子科技大学
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2023-03-17
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2023-05-02
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H05K7/20
- 本发明的目的在于提供一种椭圆形扰流柱交错渐变分布在微流道内的散热器。主要由基板（1）、盖板（2）和热源（8）组成。盖板上设有进水口（9）、出水口（10）与热源（8）。基板内部设有入口主槽（3）、出口主槽（4）、矩形流道（5）和椭圆形扰流柱（6）、凹槽（7）。入口主槽和出口主槽均采用长方型结构，两槽的深度、长度和宽度均相同。在微通道侧壁存在凹槽，每一个凹槽的大小相等。微通道内部存在扰流柱，扰流柱之间的间距相等。在同一通道内，扰流柱宽度不同，渐变排列在通道内。流体在途径扰流柱与凹槽微结构之前压力分布均匀；流体流经微结构首先进入凹槽，通道截面突然变宽，使得流体产生局部紊流。流体流经扰流柱时可以有效促进边界层的生长,在流体中间部分产生新的边界层,且在局部位置产生较低的二次流及回流区,促进了冷却液的混合,相应地增强热传递。由于扰流柱是渐变排布，在入口处扰流柱的宽度较小，在出口处扰流柱的宽度较大，可以有效减小整体的压降损失，增强散热。
- 一种椭圆形扰流柱交错渐变排布通道结构设计
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