专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种组件的制备方法-CN202210434925.1在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;李闯;范文新;周伟君 - 广东江丰电子材料有限公司
  • 2022-04-24 - 2022-07-15 - B24C9/00
  • 本发明提供了一种组件的制备方法,所述组件的制备方法包括如下步骤:(1)准备、背板和保护板;(2)对步骤(1)所述依次进行粗铣、精铣、抛光处理、遮蔽处理以及喷砂处理,得到处理后的;(3)对步骤(2)所得处理后焊接至背板,以形成组件;步骤(2)所述遮蔽处理包括将保护板固定设置于的非溅射面上。本发明提供的组件的制备方法通过提供保护板解决了喷砂对于抛光后的带来的影响,且保护板可以循环使用,节省了制备成本。
  • 一种组件制备方法
  • [实用新型]旋转及磁控溅射装置-CN202020701972.4有效
  • 任丹丹;朱成顺;蒋雷 - 成都中电熊猫显示科技有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-04-06 - C23C14/35
  • 本实用新型提供一种旋转及磁控溅射装置。旋转包括背管、设置在背管内的磁芯以及围设在背管外侧的包括回镀部以及主体部,回镀部对应于使用时将会产生杂质聚集的区域,回镀部位于主体部的长度方向两端部;回镀部的侧方外轮廓的尺寸小于主体部的侧方外轮廓的尺寸本实用新型能够减轻旋转杂质聚集的程度,延长旋转的使用寿命,减少镀膜过程中断的次数,使设备稼动率升高。
  • 旋转磁控溅射装置
  • [实用新型]防开裂的旋转总成-CN202122201582.8有效
  • 周昭宇;周志宏;肖世洪;雷雨;汪政军 - 广州市尤特新材料有限公司
  • 2021-09-10 - 2022-03-01 - C23C14/35
  • 本实用新型涉及旋转加工领域,具体涉及一种防开裂的旋转总成。本实用新型提供一种防开裂的旋转总成,包括背管和至少两段旋转管,这些旋转管轴向排列,套在背管外侧,随背管一同绕背管轴线旋转,旋转管内径大于背管外径,相邻的两段旋转管间隔有足够距离。该防开裂的旋转总成,其旋转管不容易开裂,旋转总成使用寿命长,且无需为绑定工序耗费更多的时间,生产效率高。
  • 开裂旋转总成
  • [发明专利]的制作方法-CN201210260409.8有效
  • 姚力军;相原俊夫;大岩一彦;潘杰;王学泽;宋佳 - 宁波江丰电子材料有限公司
  • 2012-07-25 - 2014-02-12 - B22F3/16
  • 一种钼的制作方法,包括:提供钼粉末;采用静压工艺将钼粉末进行第一次致密化处理,形成第一钼坯料;将第一钼坯料放入包套并抽真空;采用冷等静压工艺将包套内的第一钼坯料进行第二次致密化处理,形成第二钼坯料;第二次致密化处理后,去除包套,采用感应烧结工艺将第二钼坯料进行第三次致密化处理,形成第三钼坯料;第三次致密化处理后,采用热轧工艺将第三钼坯料进行轧制,形成第四钼坯料;热轧工艺后,对第四钼坯料进行退火处理形成钼采用本发明提供的钼的制作方法,能够制作出全致密度钼,钼的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸、纯度和表面尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。
  • 钼靶材制作方法
  • [发明专利]组件的制作方法-CN201110445396.7有效
  • 潘杰;姚力军;王学泽;潘靖 - 余姚康富特电子材料有限公司
  • 2011-12-27 - 2012-07-04 - C23C14/34
  • 本发明提供了一种组件的制作方法,其包括以下步骤:提供铝;对铝表面进行酸蚀处理;对铝表面进行第一次酸洗处理;对铝表面进行第一次浸锌处理;对铝表面进行第二次酸洗处理;对铝表面进行第二次浸锌处理;利用化学镀工艺,在铝表面上形成金属镀层;将形成有金属镀层的铝焊接至背板,以形成组件。本发明在将铝与背板焊接之前,包括对铝表面进行酸蚀处理、两次酸洗处理、两次浸锌处理,使得化学镀工艺中形成的金属镀层与铝表面具有更好的结合力。然后再利用金属镀层作为中间媒介,使得铝与背板焊接后实现二者的牢固结合,具有较高的结合强度。
  • 组件制作方法
  • [发明专利]一种专用于半导体器件的PLD镀膜装置-CN202310430531.3有效
  • 戴建波;孙文彬 - 无锡邑文电子科技有限公司
  • 2023-04-21 - 2023-08-01 - C23C14/28
  • 本发明属于专用于半导体器件的PLD镀膜技术领域,具体涉及一种专用于半导体器件的PLD镀膜装置,包括安装机构、激光发射机构和镀膜基底机构,安装机构包括:具有若干开孔的基座,用于安装的若干安装座,膜厚仪;安装机构还包括:若干角度调节器,其与若干安装座一一对应,且其第一端转动连接在对应的安装座上,其第二端铰接在基座上;若干柔性连接器,其与若干安装座一一对应,且其一端连接在所述安装座上本发明能够实现单独精密调节单个的溅射角度,保证了每次溅射的一致性,并能实时根据检测的膜厚调整的溅射角度,利于提升沉积膜层厚度均匀性。
  • 一种专用半导体器件pld镀膜装置
  • [实用新型]一种组件-CN202021279910.5有效
  • 何建进;陈江伟;何凌男 - 苏州精美科光电材料有限公司
  • 2020-07-02 - 2021-03-16 - C23C14/35
  • 本实用新型公开了一种组件,包括背板和组,背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部,组包括设于凸起部的第一子和设于平整部上的第二子;第一子和第二子的上表面保持平齐;背板的焊合表面设有低熔点的第一焊料层,组的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层,背板远离的一面设置有承载板,导磁片设置在第二子与承载板对应的位置。本实用新型通过设置导磁片以及具有凸起部和平整部的背板,从而使得第一子与第二子消耗速度的差距处于一定的范围内,从而延长矩形平面使用寿命,降低生产成本,提高的使用效率,并且具有较佳的接合附着能力
  • 一种组件
  • [实用新型]一种组件取放器-CN202222170010.2有效
  • 陈强;童许樑 - 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
  • 2022-08-18 - 2023-01-31 - B25B27/00
  • 本实用新型涉及一种组件取放器,组件包括背板、本体以及安装于背板上的固定杆,取放器包括本体,本体的两个相对端分别设有夹持部,夹持部用于夹持住固定杆。本实用新型所设计的组件取放器可用于PVD设备上对组件的拆装,利用组件取放器上的夹持部将固定杆夹持住,搬运组件时,双手握住组件取放器的本体进行发力,由于组件取放器的本体远比固定杆的手持部面积大,更容易抓住且手部不易脱力,在实际使用时,一组组件上可安装一对组件取放器,两人各自握住一个组件取放器向上抬起对组件进行拆装,相比于现有技术中仅靠手握固定杆抬起更加稳定,避免了搬运过程中意外掉落造成的损坏
  • 一种组件取放器
  • [发明专利]一种平面的制备方法-CN202211159806.6在审
  • 张蛟;徐国军;刘丽红;蒋明伟 - 安徽狄拉克新材料科技有限公司;宣城先进光伏技术有限公司
  • 2022-09-22 - 2022-12-09 - C23C14/35
  • 本发明涉及加工技术领域,具体涉及一种平面的制备方法,包括:对背板进行粗化处理;背板上喷涂打底层;将背板安装到生长冷却导柱上;将材料加热得到熔液,并将熔液浇注到坩埚内;当背板温度达到200℃时,将生长冷却导柱缓慢下降,打底层接触到熔液液面后停止下降;当背板温度达到低于材料熔点10℃时,生长冷导柱向上拉伸,坯重量达到目标重量后,得到坯;冷却液持续给背板降温,当背板温度降低至300℃后缓慢降低冷却液温度,背板温度降至50℃以下后取出,将冷却至室温后进行机加工,本发明通过本方法制备的利用率高,可承受高功率密度磁控溅射,密度高接近理论密度。
  • 一种平面制备方法
  • [发明专利]溅镀设备及溅镀方法-CN201310133001.9在审
  • 许民庆;储培鸣 - 上海和辉光电有限公司
  • 2013-04-17 - 2014-10-22 - C23C14/34
  • 一种溅镀设备及溅镀方法,溅镀设备包括:腔体;旋转机构,设置在所述腔体中部,所述旋转机构的相反两侧能够设置第一和第二;所述旋转机构包括旋转轴,并能够绕着所述旋转轴旋转;以及密封机构,设置在所述旋转机构的两侧,用于与所述旋转机构和所述腔体耦合以将所述腔体隔离成两个密封的腔室,所述两个腔室用于在其中分别设置第一基板和第二基板,其中所述旋转机构包括相对设置的第一固定件和第二固定件,用于固定所述第一和第二本发明的溅镀设备和溅镀方法具有旋转机构,因此能够在同一腔体中同时溅镀两种镀膜,实现了连续溅镀,提高溅镀效率。
  • 设备方法

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