专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种提升利用的方法-CN202110963009.2在审
  • 陈加柱;龚文广;罗勇;杨红军;陈明辉;张世洪 - 厦门建霖健康家居股份有限公司
  • 2021-08-20 - 2021-12-10 - C23C14/34
  • 本发明提供了一种提升利用的方法,包括如下步骤:(1)将废旧加工至所需要尺寸;(2)将加工后的废旧套设于特殊材料辅助垫高件的一端;(3)将所述特殊材料辅助垫高件的另一端连接至座,形成新的真空镀膜;(4)对新的真空镀膜进行导热性以及导电性测试。本发明提供了一种提升利用的方法,利用废旧、特殊材料辅助垫高件以及座,实现废旧的重复利用,从而提高利用,能够有效地提高利用,降低采购频次,减少因更换靶而导致的镀膜成本
  • 一种提升利用率方法
  • [发明专利]一种提高旋转利用的溅射方法及溅射设备-CN202210506190.9在审
  • 张永胜;解传佳;武瑞军;莫超超;杨肸曦;彭孝龙;周振国 - 苏州迈为科技股份有限公司
  • 2022-05-10 - 2022-07-22 - C23C14/54
  • 本发明属于溅射镀膜技术领域,公开了一种提高旋转利用的溅射方法及溅射设备。该提高旋转利用的溅射方法中,在线获取位于真空室内的所述的形貌信息;根据所述的形貌信息自动生成所述的外径形貌拟合图;根据所述外径形貌拟合图,自动控制所述轴向各处的磁场强度,以使所述均匀消耗在线获取刻蚀情况并自动调整磁场强度,不需要对真空室破除真空后取出调整更方便,且有利于提高调整频率,从而能够及时调整轴向各处的磁场强度,有利于增大利用的调整幅度。本发明提供的溅射设备能够在线获取表面刻蚀情况并调整对应位置磁场强度,不需人工操作,效率高,调整及时,能明显改善利用
  • 一种提高旋转利用率溅射方法设备
  • [发明专利]提高利用的磁性-CN201810391263.8有效
  • 李原吉;刘品均;杨峻杰;陈松醮;蔡明展;林子平 - 友威科技股份有限公司
  • 2018-04-27 - 2021-11-05 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种磁性,所述磁性包含背板、单元及磁性单元。单元设置在背板的一面,单元包含内侧、内环靶以及外环靶,内环靶为上窄下宽的梯形,而内环靶的两侧分别具有第一导磁面及第二导磁面,内侧与第一导磁面相邻设置并与内环靶之间形成倾斜的内侧导磁通道,外环靶与第二导磁面相邻设置并与内环靶之间形成倾斜的外侧导磁通道,磁性单元远离单元设置在背板的另一面。因此,通过倾斜的内侧导磁通道与外侧导磁通道避免磁力线被弱化以及磁场干扰问题,达到有效引导电浆集中溅镀内环靶的效果。
  • 提高利用率磁性
  • [实用新型]一种可提高利用-CN201520217063.2有效
  • 刘林;檀玉珩 - 山东禹城汉能薄膜太阳能有限公司
  • 2015-04-13 - 2015-08-12 - C23C14/34
  • 本实用新型涉及一种可提高利用座。一种可提高利用座,包括:;导电膜层,位于下方;背板,其上表面设置导电膜层;冷却层,设于背板下方;磁场层,设于冷却层下方;基座,设于磁场层下方;陶瓷组件,包括陶瓷组件正极、陶瓷组件负极和陶瓷密封焊接件,所述陶瓷组件正极和陶瓷组件负极贯穿背板、冷却层、磁场层、基座设置,所述导电膜层和背板通过陶瓷密封焊接件连接。本一种可提高利用座,可提高该的使用寿命,当该使用寿命耗尽的时候,上所剩的材料也不是太多,从而避免了材料的浪费,节约了成本,实现利用的最大值。
  • 一种提高利用率
  • [发明专利]一种可提高利用的平面磁控溅射阴极-CN200810143347.6无效
  • 陈理;李国强 - 湖南玉丰真空科学技术有限公司
  • 2008-10-17 - 2009-04-29 - C23C14/35
  • 一种可提高利用的平面磁控溅射阴极,它属于一种平面磁控溅射阴极。它主要是解决现有平面阴极的利用相对较低等技术问题。其技术方案要点是:它由包括阴极体外壳(5)、磁靴(6)、磁铁(3)、冷却通道(2)和(1)构成,并在(1)和冷却通道(2)之间设置有调整磁场的金属薄片(7),所述金属薄片(7)为导磁金属材质。所述金属薄片(7)与(1)的底部固联。在(1)的底部设置一凹槽,金属薄片(7)嵌装在(1)的底部设置的凹槽内。它可使表面的水平方向的磁场在更大范围内达到均匀,从而提高利用,它可使利用由通常的20%-28%,提高到35%-38%。它可广泛应用于磁控溅射镀膜技术领域。
  • 一种提高利用率平面磁控溅射阴极
  • [实用新型]一种可提高利用的平面磁控溅射阴极-CN200820158804.4有效
  • 陈理;李国强 - 湖南玉丰真空科学技术有限公司
  • 2008-10-17 - 2009-09-02 - C23C14/35
  • 一种可提高利用的平面磁控溅射阴极,它属于一种平面磁控溅射阴极。它主要是解决现有平面阴极的利用相对较低等技术问题。其技术方案要点是:它由包括阴极体外壳(5)、磁靴(6)、磁铁(3)、冷却通道(2)和(1)构成,并在(1)和冷却通道(2)之间设置有调整磁场的金属薄片(7),所述金属薄片(7)为导磁金属材质。所述金属薄片(7)与(1)的底部固联。在(1)的底部设置一凹槽,金属薄片(7)嵌装在(1)的底部设置的凹槽内。它可使表面的水平方向的磁场在更大范围内达到均匀,从而提高利用,它可使利用由通常的20%-28%,提高到35%-38%。它可广泛应用于磁控溅射镀膜技术领域。
  • 一种提高利用率平面磁控溅射阴极
  • [发明专利]一种及提高利用的方法与应用-CN201910640529.2有效
  • 姚力军;潘杰;蒋云霞;王学泽;呼雷 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2019-07-16 - 2021-08-17 - C23C14/35
  • 本发明提供了一种及提高利用的方法与应用,所述方法包括如下步骤:使的塑性变形量≥70%,然后对变形后的进行第一热处理,自然冷却后得到经预处理的;对经预处理的的溅射最快区域进行第二热处理本发明通过对的溅射最快区域进行热处理,使溅射最快区域内的晶粒的粒径增大,从而降低溅射最快区域的溅射速度,使利用从35%提升至43%,且成膜效果良好,所述方法无需对磁场强度进行调节,也不需要对的厚度进行调节,从而在保证磁控溅射强度的前提下提高了利用,且所述方法的通用性高,可应用于不同强度的磁场环境;所述方法得到的应用于磁控溅射时具有较高的利用
  • 一种提高利用率方法应用
  • [发明专利]磁控溅射镀膜系统中提高平面利用的方法-CN200910105321.7无效
  • 田小智;姜翠宁;黄启耀 - 田小智
  • 2009-02-05 - 2009-11-25 - C23C14/35
  • 本发明涉及一种磁控溅射镀膜系统中提高平面利用的方法,该磁控溅射镀膜系统中提高平面利用的方法包括如下的步骤:a.测试磁控溅射镀膜系统中所用的平面溅射区域的宽度;b.根据磁控溅射用平面的溅射区域的宽度设置新的宽度尺寸,该新的宽度尺寸比磁控溅射用的平面溅射区域的宽度尺寸略大;c.在磁控溅射用平面的非溅射区设置旧。此方法在不影响生产工艺、产品质量,以及在不需要任何设备改进的前提下,能够立竿见影的节省新的使用量,从而提高平面利用
  • 磁控溅射镀膜系统提高平面利用率方法

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