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[发明专利]一种改善阻焊塞孔溢油制作方法-CN201711094347.7在审
发明人：刘小军;田成友 -专利权人：建业科技电子（惠州）有限公司
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-05-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：阻焊前处理、阻焊前塞孔和阻焊；本发明通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点上添加一些均匀分布的感光点，使得通孔内原本无曝光的阻焊剂得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔内的阻焊相比线路板表面的油墨，减少了工艺流程，提高了产生效率。
一种改善阻焊塞孔溢油制作方法

[发明专利]一种耐高温低黄变阻焊UV油墨用树脂及其制备方法-CN201911071035.3在审
发明人：王国良;宋继瑞;邓煜东 -专利权人：江苏睿浦树脂科技有限公司
申请日： 2019-11-05 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： C08F220/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种耐高温低黄变阻焊UV油墨用树脂及其制备方法，包括：将丙烯酸单体、引发剂、阻聚剂、抗氧剂、溶剂混合均匀后，在90～130℃下滴加到溶剂中，2～3小时滴完，然后控制温度在100～140℃内搅拌反应，直至酸值达到120～140mgKOH/g，从而得到丙烯酸预聚体；向所述丙烯酸预聚体内加入溶剂、环氧基树脂、催化剂、阻聚剂、抗氧剂，然后控制温度在90～110℃内搅拌反应，直至酸值达到25～35mgKOH/g，从而得到耐高温低黄变阻焊UV油墨用树脂。本发明不仅具有较高的硬度与光泽，而且具有良好的耐高温性能和耐黄变性能，可广泛应用于制作白墨、LED灯阻焊油墨、丝网印刷、PCB油墨、线路板UV油墨等诸多领域。
搅拌反应抗氧剂耐高温阻聚剂树脂溶剂黄变阻焊丙烯酸丙烯酸预聚体丙烯酸单体环氧基树脂耐高温性能线路板耐黄变性溶剂混合丝网印刷阻焊油墨引发剂白墨滴加预聚油墨制备催化剂体内制作应用

[发明专利]一种PCB阻焊层显影效果的监测方法-CN201110410147.4有效
发明人：薛松 -专利权人：北大方正集团有限公司;杭州方正速能科技有限公司
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明实施例涉及PCB制造技术领域，特别涉及一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，用于解决现有技术中针对非透明的阻焊油墨，很难在显影后确定侧蚀程度的问题。本发明实施例的一种PCB阻焊层显影效果的监测方法，包括：采用测试菲林底片对印制电路板PCB上的阻焊油墨进行曝光；对曝光后的PCB进行显影处理；根据显影处理后与测试菲林底片上的测试阻焊条位置对应的PCB上的阻焊条是否脱落，确定PCB阻焊层的侧蚀量的范围。本发明实施例中采用测试阻焊条监测PCB阻焊层的显影处理后的侧蚀量的范围，可对非透明的阻焊层的侧蚀进行监测，并根据得到的PCB阻焊层侧蚀量的范围及时调整显影处理的各项参数，提高了生产效率和产品品质。
一种 pcb 阻焊层显影效果监测方法

[发明专利]一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板及制作方法-CN201510084822.7在审
发明人：潘陈华;李明;丁爱平;郭瑞明;蔡厚文 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种便于镭射雕刻二维码制作的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：步骤1，生产方对软硬结合板的裸板丝印感光型阻焊油墨，然后在80-100℃的温度低温预固化后进行曝光、显影、再在150-180℃的温度将阻焊油墨彻底固化并化金后，获得软硬结合板；步骤2，生产方在所述软硬结合板的硬性线路板非器件区域的阻焊油墨上丝印热固型白色油墨；步骤3，生产方在所述白色油墨上丝印覆盖所述热固型白色油墨的热固型黑色油墨；步骤4，组装方对所述黑色油墨进行镭射雕刻，根据所需二维码打掉相应的黑色油墨，从而获得白底黑字的二维码。组装方只需对生产方已丝印的黑色油墨进行激光雕刻打掉黑色油墨制作二维码，效率大大提高。
一种便于镭射雕刻二维码制作软硬结合制作方法

[发明专利]一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法-CN201410842735.9有效
发明人：孙晓晓;苟金龙;曹松 -专利权人：上海飞凯光电材料股份有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明公开了一种液态光固化阻焊油墨及其感光树脂的制备方法，属于印刷线路板阻焊油墨技术领域。该阻焊油墨中的感光树脂是首先以丙烯酸与环氧树脂进行开环反应得到中间产物环氧丙烯酸酯，所述环氧丙烯酸酯再与酸酐进行开环反应得到的羧基化改性环氧丙烯酸酯树脂；所述与丙烯酸进行开环反应的环氧树脂选自E12、E12A由于该羧基化的改性环氧丙烯酸酯树脂具有良好的光固化能力和适宜的稀碱水溶解能力，因此以该羧基化改性环氧丙烯酸酯树脂作为感光树脂的液态光固化阻焊油墨具有较高的解析度，可以解析40μm以下的线路。此外，本发明的阻焊油墨还具有对基材良好的粘着力、良好的抗酸、抗碱以及抗溶剂能力。
一种液态光固化油墨及其感光树脂制备方法

[实用新型]电路板及电子设备-CN202020175515.6有效
发明人：柳初发 -专利权人：深圳市金锐显数码科技有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于电子设备技术领域，尤其涉及一种电路板及电子设备，该电路板包括板体，板体上设有若干个散热孔，散热孔的内壁上镀设有用于散发热量的第一铜层，第一铜层的表面涂覆有用于疏散锡液的第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层为阻焊油墨涂敷于第一铜层的表面后固化而成由于电路板的散热孔内的第一铜层上涂覆有第一阻焊油墨层，第一阻焊油墨层可以起到疏散电路板过炉上锡中的锡液，避免停留在散热孔内固化产生锡珠，从而有效地解决了过炉上锡中出现锡堵孔和锡珠问题；散热孔内镀设有第一铜层，第一铜层可以达到快速散热的目的；这样散热孔既能起到散热
电路板电子设备

[实用新型]一种防止模冲掉油的无卤素线路板结构-CN201620933037.4有效
发明人：张亚锋;何艳球;李雄杰;施世坤 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种防止模冲掉油的无卤素线路板结构，包括线路板本体和阻焊油墨层，所述的线路板本体上设有线路区、板边以及切割线；所述的线路区的外边设有过渡线，所述的过渡线位于线路区与分割线之间；所述的线路板本体上端面设有无阻焊油墨线，所述的无阻焊油墨线设置在过渡线的外侧且位于过渡线的上方。本实用新型具有结构简洁，实用性强，可以有效改善无卤素线路板的防焊品质，避免了在模具冲压无卤素线路板板边成型时因切割线上含有阻焊油墨造成板边掉油，减少因阻焊油墨掉落问题造成线路板返工，增加生产成本，减小无卤素线路板的生产效率
一种防止冲掉卤素线路板结构

[发明专利]一种PCB化学镍金的方法-CN201711063945.8有效
发明人：易均云;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人：广东天承科技有限公司
申请日： 2017-11-02 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种PCB化学镍金的方法，包括以下步骤：对PCB板进行前处理；然后进行全板无电化学镀镍；对镀镍后的PCB板进行阻焊油墨处理后进行化学置换金。本发明将阻焊油墨处理置于化学镍后进行，化学镍时不使用启镀剂，无任何含硫添加剂，不会产生黑镍品质问题；无阻焊油墨层的影响，铜面活化性能增加，镍镀层均匀性大幅提升，没有跳镀或漏镀，阶梯镀，和削肩等品质问题，也没有阻焊方法残留造成的化学镍的品质缺陷；同时消除了无电镍槽对阻焊的攻击，适用于工业化生产，具有良好的应用前景。
化学镍品质问题阻焊油墨阻焊含硫添加剂无电化学镀无阻焊油墨化学镍金化学置换活化性能品质缺陷电镍槽均匀性镍镀层前处理镀剂镀镍黑镍全板铜面残留攻击应用

[发明专利]一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺-CN202310669591.0在审
发明人：刘成;邝明;李飞 -专利权人：浙江柳市线路板有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电器元件领域，具体公开了一种耐划痕的单面线路板及其制备工艺，单面线路板，包括绝缘底板、连接导线、焊盘和阻焊层，阻焊层为阻焊油墨涂装于绝缘底板、连接导线表面得到，绝缘底板、连接导线先经表面处理再涂装阻焊层处理液为苯磺酸溶液或对甲苯磺酸溶液；处理液浓度为2.5~3.4wt%，表面处理中处理液接触密度为18.5~21.5g/m2，处理液处理绝缘底板和连接导线的表面，再涂装阻焊油墨固化形成阻焊层，阻焊层附着力强、硬度高，受到外界物体划拉时不易产生划痕，进而对线路板上的连接导线起到良好的保护、绝缘作用，适应户外或极端环境下的设备需求。
一种划痕单面线路板及其制备工艺

[发明专利]一种用于COF油墨补强的制造方法-CN201911080088.1在审
发明人：徐世明;王健;金慧贞;孙彬;沈洪;李晓华 -专利权人：江苏上达电子有限公司
申请日： 2019-11-07 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于COF油墨补强的制造方法，步骤1）通过常规的加工方法，形成具有导体线路图案的COF产品，并在COF产品导体线路图案上印刷阻焊油墨层；步骤2）对上述阻焊油墨层进行烘烤固化；步骤3）阻焊油墨层固化后的产品在指定的特殊区域进行印刷油墨补强层；印刷的油墨补强层厚度为10um~300um；步骤4）对上述的油墨补强层进行烘烤固化，即可达到补强的作用。本方法可以即根据不同产品的特殊要求，在产品上的某些特殊区域印刷两次或多次油墨，从而满足单个产品的不同区域的机构上的厚度差异化的需求；本发明在实施过程中没有增加其他的工序，只发生在印刷工程。
油墨阻焊油墨层补强层导体线路烘烤固化印刷补强图案厚度差异化区域印刷印刷油墨常规的固化加工制造

[实用新型]一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板-CN201520112148.4有效
发明人：潘陈华;郭瑞明;丁爱平;陈伟;曹涣威 -专利权人：深圳华麟电路技术有限公司
申请日： 2015-02-16 - 公布日： 2015-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种高平整度回字型油墨开窗软硬结合板，包括硬性线路板(101、102)和软性线路板(103)，所述硬性线路板(101)的芯片区域丝印有阻焊油墨(109)，其特征在于，所述阻焊油墨(109)具有镂空至硬性线路板本实用新型的软硬结合板避免正反面油墨面积差异，平整度高。
一种平整字型油墨开窗软硬结合

[发明专利]一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法-CN201210448306.4无效
发明人：牛凯;郑威;吕树昆;樊智洪 -专利权人：大连太平洋电子有限公司
申请日： 2012-11-10 - 公布日： 2013-02-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及真空脱泡加工方法，一种厚铜阻焊板的真空脱泡加工方法，包括以下步骤：1）采用外层粗化的化学处理法或浮石粉刷板的机械方法，对厚铜阻焊板进行表面处理。2）对厚铜阻焊板进行阻焊印刷作业，阻焊油墨厚度控制在80-120um。3）将上述厚铜阻焊板转移至真空脱泡装置进行脱泡作业，压力控制在-0.06－-0.08Mpa，时间控制在30－40S。4）将真空脱泡后的厚铜阻焊板放在烘箱进行预烘，温度控制在81±2℃，时间控制在10-15min。5）对预烘后的厚铜阻焊板进行曝光、显影、固化，得到具有外层线路及阻焊图形的厚铜电源线路板。本发明的真空脱泡装置工作30－40秒即可把80－120微米厚的线路间的阻焊油墨气泡抽除干净，保证了产品的合格率,降低了生产成本。
一种厚铜阻焊板真空脱泡加工方法

[发明专利]线路板高阻碳油的印刷方法及线路板-CN202110423910.0在审
发明人：杜红德;胡珂珂;刘文;陈造诣;何志明 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2021-04-20 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明适用于线路板制作技术领域，提出一种线路板高阻碳油的印刷方法，包括：提供一制图后的线路板，所述线路板的表面设有多个焊盘；在所述线路板的表面上印刷感光油墨并进行曝光和显影，显影后的所述感光油墨位于高阻碳油的预设区域且与所述焊盘之间具有间隙；在所述线路板的表面上印刷高阻碳油，所述高阻碳油位于所述感光油墨上方且接触相邻的两个焊盘。上述线路板高阻碳油的印刷方法能够提升高阻碳油阻值的稳定性和高阻碳油的附着力。
线路板高阻碳油印刷方法

[发明专利]一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨-CN201310064905.0有效
发明人：杨翰;王小妹;马志平 -专利权人：中山大学
申请日： 2013-02-28 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C08G73/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚酰亚胺低聚物及液态感光阻焊油墨。本发明的感光聚酰亚胺低聚物，具有优异的耐热性、耐焊性、耐化金性、耐化学性、耐黄变性，使用该低聚物制备得到的液态感光阻焊油墨，具有优异的耐热性、耐焊性、耐化金性、耐化学性、耐黄变性、绝缘性、高分辨率、高柔韧性、高附着力等性能，有效地解决了液态感光阻焊油墨在热固化、喷锡、回流焊等工序的高温下容易黄变的问题，特别适合配制白色阻焊油墨，以达到高反光白度。
一种聚酰亚胺低聚物液态感光油墨

[发明专利]一种在背面制作油墨电阻的灯带线路板及其制作方法-CN201810358225.2在审
发明人：王定锋;徐文红 -专利权人：铜陵国展电子有限公司
申请日： 2018-04-10 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种在背面制作油墨电阻的灯带线路板及其制作方法，具体而言，制作完成灯带线路板，在背面设计有多个连接油墨电阻的焊盘，完成阻焊制作后，将电阻油墨印在背面阻焊上的电阻焊盘位置处，使一个油墨电阻或者多个油墨电阻串联后再连到正负极上，这样将油墨电阻做到背面，也就是元件面相反的一面，可以使油墨电阻设计得更长，分散更均匀，公差小，热量更分散，同时不影响正面的外观，本发明采取预先在线路板上印刷油墨电阻的方式替代后序制作LED灯带的贴片电阻
油墨电阻背面制作灯带线路板阻焊电阻串联电阻焊盘电阻设计电阻油墨贴片电阻印刷油墨线路板公差位置处元件面正负极焊盘替代