专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种热镀锌助的制备设备-CN202022976214.6有效
  • 刘传山;贾强;王凯;王虎;赵晓舒 - 玫德集团有限公司
  • 2020-12-08 - 2021-08-13 - B01J19/00
  • 本实用新型公开了一种热镀锌助的制备设备。一种热镀锌助的制备设备包括中和反应池、助成品池、曝气工作组件、浸入式PH在线监测仪;还包括废盐酸输送装置、工业氨水输送装置、双氧水输送装置、锌灰尘输送装置,还包括隔膜式板框压滤机、中和反应池助混合液输送装置、助输出装置;助加热装置,将助由助成品池输送至热镀锌助储存箱的助输送装置;将加热后的热镀锌助输送至热镀锌生产线热镀锌助槽的热镀锌助输送装置。实现了将锌灰尘和废盐酸制备得到含氯化锌、氯化铵热镀锌助,降低了企业危废处理成本和热镀锌镀锌件生产成本。
  • 一种镀锌助镀剂制备设备
  • [发明专利]一种新型环保电解退液及其退方法-CN202210881734.X在审
  • 成建华;成雨珈 - 深圳市汇利龙科技有限公司
  • 2022-07-26 - 2022-10-21 - C25F5/00
  • 本发明公开了一种新型环保电解退液及其退方法,本发明退液包括退加速、导电盐、金属离子络合剂、PH值稳定和调节。在退液总量中:退加速含量不低于0.001克/升,不高于100克/升;导电盐的含量不低于10克/升;金属离子络合剂的含量不低于10克/升;PH值稳定和调节的含量不低于10克/升。本发明的新型环保电解退液,突出特点是退加速,该退加速用于电解退方法中,不仅能够显著提高新配制退工作液的退速度,还能够在已老化的退工作液使用本发明的退液,其退速度恢复到与新配制液相当的水平,从而延长已老化退工作液的使用寿命。
  • 一种新型环保电解退镀液及其方法
  • [发明专利]一种助以及助工艺-CN202210464165.9有效
  • 周玉琳;赖玉香;陈江华 - 湖南大学
  • 2022-04-29 - 2022-07-12 - C23C2/02
  • 本发明属于金属表面预处理技术领域,公开了一种助和助工艺。助由氯化锌、氯化亚锡和氯化铈组成。助气化后受布朗运动的影响,在分子层面分散均匀,且助的各成分也异常均匀,助均匀沉积在待钢件上,解决了助镀层成分偏析造成的后续镀锌偏析遗传,形成高质量的助镀层。另外,可以通过控制助熔盐的保温温度以及载气在助室的停留时间,准确控制助镀层厚度。
  • 一种助镀剂以及工艺
  • [发明专利]一种含氟-碳表面活性的热浸-CN200910094497.7无效
  • 何明奕;王胜民;赵晓军;刘丽;彭增华;余波涛;刘福燕 - 昆明理工大学
  • 2009-05-22 - 2009-10-14 - C23C2/02
  • 本发明提供一种含氟-碳表面活性的热浸,属于钢铁材料的表面镀覆工艺技术领域。它是在氯化锌或氯化锌、氯化铵为主的助中加入复合的氟-碳表面活性,用以改善助的涂挂效果和与锌基金属液接触后的润湿性。在含氟-碳表面活性的热浸中复合的氟-碳表面活性的加入量为0.1~10g/L,其中全氟辛基磺酰季碘化物的质量分数占5~90%,其余为N-丙基和N-羟乙基全氟辛基磺酰胺。它的使用温度和助的烘干温度与传统的氯化锌、氯化铵盐系助的助过程相同。其优点为:助配制操作简单,助后钢铁制件表面在锌液中润湿效果好,可以提高镀层的均匀性降低漏率,并可减少助中氯盐的用量。
  • 一种表面活性剂热浸镀助镀剂
  • [发明专利]低熔点、少浮渣的热浸-CN201010594155.4无效
  • 何明奕;赵晓军;王胜民;刘丽;彭增华;罗中保;刘洪峰 - 昆明理工大学
  • 2010-12-18 - 2011-04-13 - C23C2/02
  • 本发明提供一种低熔点、少浮渣的热浸,其特征在于每升助中含有下列组分:氯化锌80~140g/L,氯化钠10~30g/L,氟化钠5~15g/L,磷酸二氢盐20~80g/L,表面活性0.2~3g本发明助的熔点可降至142~223℃范围,有利于浸时盐膜的熔出,使得助与锌基金属液反应形成的浮渣尽快浮出,减少浸造成的烟尘,减少浮渣量,加快被镀金属件基体和助盐膜界面与被镀金属件基体和锌基合金液界面的界面替换反应,改善助与锌基金属液的润湿性和热浸镀锌生产环境,避免了浮渣黏附在件表面或上浮迟滞造成的漏或表面缺陷,有利于提高助效果,降低漏率,提高件质量。
  • 熔点浮渣热浸镀助镀剂
  • [发明专利]层叠体-CN201980048410.4在审
  • 中村健二;今野喜彦;松山浩幸;田井诚;藤田秀一 - 株式会社有泽制作所
  • 2019-09-04 - 2021-03-02 - B32B27/18
  • 层叠体,其包含基材和敷形成层,所述敷形成层配置在所述基材的两面的至少一个面上且含有热塑性树脂及敷催化,所述敷形成层还满足下述条件(1)及/或条件(2)。(1)所述敷形成层含有使所述敷催化分散的分散剂。(2)所述敷形成层的表面侧的所述敷催化的存在量比所述敷形成层的所述基材侧的所述敷催化的存在量大。
  • 层叠
  • [发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201910119235.5有效
  • S·伊克塔尼;D·克斯滕 - 桑米纳公司
  • 2014-03-17 - 2022-10-28 - H05K1/11
  • 本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法,该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一制抗蚀。第二制抗蚀可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中,第二制抗蚀与第一制抗蚀分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一制抗蚀以及第二制抗蚀。除了沿着第一制抗蚀与第二制抗蚀之间的长度,贯通孔的内表面被制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的制贯通孔。
  • 多层印刷电路板及其制造方法
  • [发明专利]多层印刷电路板及其制造方法-CN201480021470.4有效
  • S·伊克塔尼;D·克斯滕 - 桑米纳公司
  • 2014-03-17 - 2019-03-15 - H05K3/46
  • 本公开涉及多层印刷电路板及其制造方法,该多层印刷电路板具有第一介电层以及选择性地定位在该第一介电层中的第一制抗蚀。第二制抗蚀可以被选择性地定位在第一介电层或第二介电层中,第二制抗蚀与第一制抗蚀分离。贯通孔延伸穿过第一介电层、第一制抗蚀以及第二制抗蚀。除了沿着第一制抗蚀与第二制抗蚀之间的长度,贯通孔的内表面被制有导电材料。这形成了具有与第二通孔段电隔离的第一通孔段的分割的制贯通孔。
  • 使用镀制抗蚀剂结构进行同时选择性间隙分割
  • [发明专利]一种化学镍液、一种化学镍方法和一种化学镍件-CN201310148913.3在审
  • 陈帆;连俊兰 - 比亚迪股份有限公司
  • 2013-04-26 - 2014-10-29 - C23C18/36
  • 本发明提供了一种化学镍液,所述化学镍液中含有主盐、还原、络合剂、稳定、光亮和表面活性;所述化学镍液中还含有0~30g/L的胺类促进。本发明还提供了采用该化学镍液进行化学镍的方法和由该方法制备得到的化学镍件。采用本发明提供的化学镍液对工件表面进行化学镍,通过仅调节化学镍液中单一组分(即胺类促进)的含量、同时适应性调节施条件,从而使得仅采用一个基本化学镍液配方(即本发明提供的化学镍液)即可实现镍镀层中不同磷含量的需求
  • 一种化学镀镍液方法镀镍件
  • [发明专利]石英器件的碳方法-CN202210920571.1在审
  • 苏湛;李康;狄聚青 - 安徽光智科技有限公司
  • 2022-08-02 - 2022-11-01 - C03C17/22
  • 提供一种石英器件的碳方法,其包括:步骤一,将石英器件的不需要碳的区域整个涂布覆盖;步骤二,将涂布覆盖的石英器件置于熏碳炉的熏碳管内的与加热区对应的位置,进行碳作业;步骤三,待碳作业结束后,将石英器件取出,去掉覆盖,并清洁石英器件的去掉覆盖的区域。在本公开的石英器件的碳方法中,通过将石英器件的不需要碳的区域整个涂布覆盖以及在碳作业结束后去掉覆盖,能够选择性地对被碳的石英器件的裸露表面进行碳。
  • 石英器件方法
  • [发明专利]填充敷系统及填充敷方法-CN201810031845.5有效
  • 冈町琢也;大村直之;松田加奈子 - 上村工业株式会社
  • 2018-01-12 - 2021-11-02 - C25D3/38
  • 本发明的目的在于提供一种即使敷在多个电解敷单元之间中断也能够充分地填充敷的填充敷系统及填充敷方法。填充敷系统用于在被物的导通孔和/或通孔中形成填充敷,其特征在于,包括:多个电解敷单元;以及设置于各所述电解敷单元之间的添加附着区域,在所述添加附着区域,使包含至少从包含含氮有机化合物的整平、包含含硫有机化合物的光亮、包含聚醚化合物的载体中选择的一种以上的添加的溶液直接附着于所述被物。
  • 填充系统方法

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