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- [发明专利]电路板模块及其堆栈和制作方法-CN201110281200.5无效
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姜正廉
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金绽科技股份有限公司
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2011-09-21
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2013-01-30
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H05K1/11
- 本发明公开了一种电路板模块，包括基材、金属焊垫、左脚、右脚、底部凹槽、第一镀通孔和第二镀通孔，至少两个金属焊垫安置于基材上表面；左脚设置于基材左边；右脚设置于基材右边；底部凹槽设置于左脚与右脚之间；至少一个第一镀通孔纵向穿过左脚；至少一个第二镀通孔纵向穿过右脚。本发明还公开了一种电路板模块堆栈，第二电路板模块设置于第一电路板模块下方；第一电路板模块的镀通孔与第二电路板模块的镀通孔对齐排列，形成上下相邻的镀通孔；金属核心设置于上下相邻的镀通孔之间，其直径略大于镀通孔的直径；熔融再硬化的焊锡将上下相邻的镀通孔相连接。
- 电路板模块及其堆栈制作方法
- [发明专利]镀膜装置-CN200910308028.0无效
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裴绍凯
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鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
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2009-09-30
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2011-04-27
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C23C14/56
- 一种镀膜装置，其包括镀膜室、承载装置、溅镀装置及蒸镀装置。承载装置包括固定板及用于承载镀膜工件的第一承载盘。固定板将镀膜室分隔成蒸镀腔和溅镀腔溅镀装置设置于溅镀腔内。蒸镀装置与所述蒸镀腔对应连通。所述固定板开设有连通蒸镀腔和溅镀腔的镀膜通孔。第一承载盘可转动地安装于镀膜室内并位于镀膜通孔附近，以使第一承载盘通过转动可选择性地遮蔽或者暴露所述镀膜通孔。从而当所述第一承载盘暴露所述镀膜通孔时，使得第一承载盘承载的镀膜工件暴露于蒸镀腔和溅镀腔中的一个，并且当使得第一承载盘遮蔽所述镀膜通孔时，所述第一承载盘承载的镀膜工件通过镀膜通孔暴露于蒸镀腔和溅镀腔中的另一个
- 镀膜装置
- [发明专利]掩膜板-CN201711006705.4有效
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苏君海;龚建国;吴俊雄;冉应刚;柯贤军;李建华
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信利（惠州）智能显示有限公司
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2017-10-25
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2020-05-19
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C23C14/04
- 本发明涉及一种掩膜板，包括预留区和至少一个有效蒸镀区，所述预留区设置于所述有效蒸镀区的外侧；所述至少一个有效蒸镀区开设有若干第一通孔；所述预留区开设有若干第二通孔，所述第二通孔的形状与所述第一通孔的形状相同，且所述第二通孔的尺寸与所述第一通孔的尺寸相等，且所述第二通孔之间的间距与所述第一通孔之间的间距相等。通过在有效蒸镀区外侧的预留区开设第二通孔，由于第二通孔的形状、尺寸以及间距与第一通孔的形状、尺寸以及间距相同，预留区具有与有效蒸镀区具有相同的力学性能，预留区和有效蒸镀区具有相同的应力特性，使得预留区和有效蒸镀区之间不容易产生褶皱，有效避免像素混色，使得蒸镀效果更佳，提高AMOLED的良率。
- 掩膜板
- [发明专利]压力测量机构及接通方法-CN200410038430.9有效
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J·雅各布
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维加.格里沙伯股份公司
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2004-04-26
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2004-12-01
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G01L9/00
- 本发明涉及用于接通压力测量机构的膜电极的方法，它具有以下步骤：使一片其上设有膜电极的膜与基体通过在两者之间的由电绝缘材料构成的连接件相连，其中该基体在连接点和一个与电绝缘材料相连的连接点之间具有一个镀敷通孔并且该连接件在连接点和膜或膜电极之间具有连接件－镀敷通孔；导电的通孔镀敷材料被加入镀敷通孔中；通过加热使通孔镀敷材料活性化。为提供一个穿透连接件的镀敷通孔而又没有形成削弱材料的开口且不用调准膜、连接件和基体相对镀敷通孔的方向而建议，以这样的材料为通孔镀敷材料，即当加热活性化时，离子从该材料中进入电绝缘材料并在形成连接件－镀敷通孔的情况下使电绝缘材料导电
- 压力测量机构接通方法
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