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- [实用新型]一种晶圆键合设备的压接装置-CN202321097188.7有效
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刘林;何军;林镇樟;解家剑
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环诚智能装备（成都）有限公司
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2023-05-09
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2023-10-27
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H01L21/67
- 本实用新型涉及晶圆压接键合技术领域，提供了一种晶圆键合设备的压接装置，包括能够沿竖直方向运动的压接轴，压接轴的底面沿其径向由内至外的依次设置有多个压接区，多个压接区均环绕压接轴的周向设置；多个压接区内均设有吸附通道，吸附通道处能够形成负压以吸附待键合的晶圆。本实用新型通过对压接轴进行改进，在实际键合阶段，第一晶圆和第二晶圆的键合面能够以压接轴的底面中心为起点并沿压接轴的径向由内至外的依次压接键合在一起，基于此种压接键合方式在第一晶圆和第二晶圆的键合面之间形成的键合波将沿压接轴的径向由内至外的依次传递，因此能够有效避免第一晶圆和第二晶圆的键合面之间产生气泡。
- 一种晶圆键合设备装置
- [实用新型]框架引线键合治具-CN201320564154.4有效
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梁大钟;刘兴波;张明星;梁忠云;肖剑
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气派科技股份有限公司
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2013-09-12
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2014-02-19
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H01L23/495
- 一种框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和设置于压板基体上的单元键合区，单元键合区包括若干键合单元，键合单元的两端设置有缺口；基板包括基板基体，基板基体的与键合单元相对应的位置设置有吸气孔。由于本实用新型框架引线键合治具的单元键合区的键合单元的两端设置有缺口，在键合时，压板可避开挤压连接基岛的非对称支架，可避免由于挤压而使得非对称支架产生应力，进而保持引线框架的高度稳定，可降低焊线断裂和潜在失效的几率；基板基体采用吸气孔的结构，这样在键合焊线时，吸气孔的吸附力足以吸附住引线框架。
- 框架引线键合治具
- [实用新型]一种三维键盘-CN200420110356.2无效
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王家荣
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王家荣
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2004-11-26
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2006-06-07
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H01H13/70
- 按键层上的键周围镂空，将键和键周围分成镂空区、键区、连接区和外围区。在外围区和键区之间有若干对导电软胶组成的开关。这些导电软胶在外围区内的部分下部暴露，正对电路板上的暴露导电触点。盖壳压紧按键层，将这些导电软胶在外围区内的部分压合在电路板的暴露导电触点上，或者将这些导电软胶在外围区内的部分用导电胶水粘固在电路板的暴露导电触点上，从而将开关接入电路。键的下底面也有暴露的导电胶，可以压合相应的暴露导电触点。该键的用户可以搓动键平移运动，通过键的周边面来压合一个或者多个开关，或着向下压合底面下的导电触点开关。当它只有一个键时，就是一个三维多开关单键。
- 一种三维键盘
- [实用新型]具有弧形台阶的键合治具-CN201620981982.1有效
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吴杭;蔡亚桥;田健;王琦;邓柏松;管桂养
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深圳康姆科技有限公司
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2016-08-30
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2017-02-22
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H01L21/60
- 本实用新型公开一种具有弧形台阶的键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与压板相配合夹压所述引线框架的基板，所述基板包括基板基体和设置于基板基体上的单元键合区，单元键合区是由若干个键合单元矩阵排列而成，键合单元包括基岛，所述基岛具有上表面和下表面，基岛的下端至少设有一个弧形台阶，弧形台阶的底面与基岛的下表面位于同一平面上，弧形台阶的高度低于基岛的高度，基岛通过弧形台阶的支撑作用使得基岛的下表面压合基板基体。本实用新型通过设置有弧形台阶，使得基岛下表面易浮动位置被压合牢靠，避免了基岛压合时下表面产生的高低误差，从而保持基岛在同一个水平面上，避免了在引线键合过程中短路现象的发生，提高了产品良率。
- 具有弧形台阶键合治具
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