专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]碳化复合材料及其制备方法和应用-CN202310128464.X在审
  • 刘源;石林;周灿旭;王延绅 - 清华大学
  • 2023-02-17 - 2023-06-27 - C22C1/10
  • 本申请涉及电子封装技术领域,特别是涉及一种碳化复合材料及其制备方法和应用。碳化复合材料的制备方法包括以下步骤:将n个碳化预制体层叠设置后,热压烧结,制备致密度呈梯度分布的多孔碳化,n为≥2的整数;采用渗流法使多孔碳化基体形成碳化复合材料;n个碳化预制体的致密度呈梯度变化,碳化预制体的制备方法包括:将硅粉、碳粉和造孔剂混合,压制。上述制备方法制得的碳化复合材料具有低热膨胀系数,且碳化呈梯度分布。
  • 碳化硅复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种碳化复合材料及其制备方法-CN202210113833.3在审
  • 闫春泽;王长顺;刘桂宙;杨潇;史玉升 - 华中科技大学
  • 2022-01-30 - 2022-05-13 - C04B38/06
  • 本发明属于碳化复合材料相关技术领域,其公开了一种碳化复合材料及其制备方法,步骤如下:(1)将碳化复合材料坯体进行固化,以获得多孔碳化/碳坯体;(2)将多孔碳化/碳坯体进行反应烧结;(3)将多孔碳化坯体进行碳化增密处理,使得多孔碳化坯体的孔隙率在预定范围内,以获得多孔碳化预制体;(4)将多孔碳化预制体进行溶胶凝胶界面改性;(5)将改性后的多孔碳化预制体进行铝合金浸渗,多孔碳化预制体内部的孔隙被铝合金液填充,以获得预定铝合金体积分数的碳化复合材料。通过此方法可以获得碳化体积分数可调、结构复杂度可控、尺寸大小符合需求的碳化构件,具有广泛的应用前景。
  • 一种碳化硅复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种碳化复合材料及其制备方法-CN202011006535.1有效
  • 刘秋元;沈伟;王峰;贺智勇;张启富 - 北京钢研新冶精特科技有限公司
  • 2020-09-23 - 2022-01-28 - C22C1/10
  • 本申请提供一种碳化复合材料及其制备方法。其中该方法包括:S1、选取镁、硅、铍和依次通过熔炼、热轧、冷轧、固溶和时效处理,制成铝合金;S2、筛选碳化颗粒混合并干压制成坯体碳化,将所述坯体碳化放入马弗炉中对所述坯体碳化进行预氧化处理,获得碳化初成品;S3、对所述碳化初成品进行表面处理以在所述碳化初成品的表面形成过渡层,获得碳化成品;S4、将所述铝合金和碳化成品混合并进行无压浸渗处理,获得碳化复合材料。本申请提供的制备方法,能够大幅提高碳化之间的界面结合力,进而大幅提高碳化复合材料的制备质量。
  • 一种碳化硅复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种制备高性能碳化的方法-CN202010409825.4在审
  • 刘骏;蔡璐;刘波;王钢;汪国雄;张海波 - 湖南太子新材料科技有限公司
  • 2020-05-14 - 2020-08-11 - C22C1/10
  • 本发明公开了一种制备高性能碳化的方法,涉及碳化生产技术领域,包括如下步骤:粉碎研磨、制浆、铝粉溶解、搅拌混合、注浆、化学镀镍以及清洗烘干,在碳化生产的过程中,涉及改性碳化浆液和液混合的操作时采用真空搅拌机来替代现有技术中所采用的普通机械式搅拌机,可以有效避免搅拌机混合腔室中,因存在气体而导致物料混合不均匀的问题,并且在传统工艺中所执行的注浆操作之后,新增设有化学电镀处理工艺,即在已经成型的碳化的表面电镀一层镍金属离子,从而可以让碳化的表面更加的平滑和光亮,而且降低了碳化内部结构的应力,增强金属与碳化陶瓷金属化层的结合力。
  • 一种制备性能碳化硅方法
  • [发明专利]高体积分数碳化颗粒增强复合材料固液两相区钎焊方法-CN201410079375.1有效
  • 牛济泰 - 牛济泰
  • 2014-03-06 - 2014-05-21 - B23K1/008
  • 高体积分数碳化颗粒增强复合材料固液两相区钎焊方法,它涉及高体积分数碳化颗粒增强复合材料的硬钎焊方法。本发明是要解决现有高体积分数碳化颗粒增强复合材料自身连接或与可伐合金焊接必须在母材固相线以下的低温下进行,且在钎焊过程中需要镀覆金属层的问题。方法:一、水洗碳化颗粒增强复合材料和可伐合金;二、酸洗、碱洗碳化颗粒增强复合材料;三、固定钎料、碳化颗粒增强复合材料和可伐合金;四、进行焊接。本发明用于用于高体积分数碳化颗粒增强复合材料自身连接或复合材料与可伐合金的钎焊。
  • 体积分数碳化硅颗粒增强复合材料两相钎焊方法
  • [发明专利]一种增强碳化LED散热封装基板及其制备方法-CN202111210406.9在审
  • 陈凤艳;田孟茹;杨光辉 - 广东昭信照明科技有限公司
  • 2021-10-18 - 2022-01-18 - B22F3/22
  • 本发明涉及一种增强碳化LED散热封装基板及其制备方法,制备方法包括:S1、将不锈钢粉、碳化粉及可碳化有机物混合,得到混合料;不锈钢粉占混合料总重量的百分比为5‑20%;S2、采用注塑成型或干压成型得到LED散热封装基板的素坯;S3、将素坯在隔氧环境下于1350‑1600℃烧结,得到多孔碳化坯体;S4、采用熔融的液对多孔碳化坯体表面进行浸渗处理,得到碳化毛坯;S5、对碳化毛坯进行修整,得到碳化板;S6、在碳化板的表面喷涂陶瓷绝缘层;S7、在陶瓷绝缘层上镀覆导电金属层;S8、在导电金属层上喷涂陶瓷散热层,得到最终产品。本发明制备出的增强碳化LED散热封装基板提高了导热率,降低了基板在升温时的形变量。
  • 一种增强碳化硅led散热封装及其制备方法

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