专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高体积分数碳化颗粒增强复合材料固液两相区钎焊方法-CN201410079375.1有效
  • 牛济泰 - 牛济泰
  • 2014-03-06 - 2014-05-21 - B23K1/008
  • 高体积分数碳化颗粒增强复合材料固液两相区钎焊方法,它涉及高体积分数碳化颗粒增强复合材料的硬钎焊方法。本发明是要解决现有高体积分数碳化颗粒增强复合材料自身连接或与可伐合金焊接必须在母材固相线以下的低温下进行,且在钎焊过程中需要镀覆金属层的问题。方法:一、水洗碳化颗粒增强复合材料和可伐合金;二、酸洗、碱洗碳化颗粒增强复合材料;三、固定钎料、碳化颗粒增强复合材料和可伐合金;四、进行焊接。本发明用于用于高体积分数碳化颗粒增强复合材料自身连接或复合材料与可伐合金的钎焊。
  • 体积分数碳化硅颗粒增强复合材料两相钎焊方法
  • [发明专利]硅/碳化梯度复合材料及其制备方法-CN201810668511.9有效
  • 蔡志勇;王日初;彭超群;冯艳 - 中南大学
  • 2018-06-26 - 2021-01-08 - B22F7/02
  • 本发明涉及一种硅/碳化梯度复合材料及其制备方法。本发明所述的硅/碳化梯度复合材料是由至少一硅合金层与至少一碳化复合材料层构成的梯度复合材料;其中,按重量百分比计,所述硅合金层含有硅22~50%,余量为;按体积百分比计,所述碳化复合材料层含有碳化40~65%,余量为或铝合金。本发明的硅/碳化梯度复合材料具有热导率高、机械强度高、密度小、性能可调控、容易加工、成本低廉的优点,具备良好综合性能,能够满足电子封装的各项指标要求,尤其适用于作为电子封装材料
  • 铝硅碳化硅梯度复合材料及其制备方法
  • [发明专利]碳化复合材料及其制备方法和应用-CN202310128464.X在审
  • 刘源;石林;周灿旭;王延绅 - 清华大学
  • 2023-02-17 - 2023-06-27 - C22C1/10
  • 本申请涉及电子封装技术领域,特别是涉及一种碳化复合材料及其制备方法和应用。碳化复合材料的制备方法包括以下步骤:将n个碳化预制体层叠设置后,热压烧结,制备致密度呈梯度分布的多孔碳化,n为≥2的整数;采用渗流法使多孔碳化基体形成碳化复合材料;n个碳化预制体的致密度呈梯度变化,碳化预制体的制备方法包括:将硅粉、碳粉和造孔剂混合,压制。上述制备方法制得的碳化复合材料具有低热膨胀系数,且碳化呈梯度分布。
  • 碳化硅复合材料及其制备方法应用

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