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[实用新型]一种具有透明基材柔性线路板的彩虹灯-CN202320037524.2有效
发明人：李胜鹏 -专利权人：江苏其其照明有限公司
申请日： 2023-01-07 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及灯具技术领域，尤其涉及一种具有透明基材柔性线路板的彩虹灯，解决现有技术中存在灯具的缺点，包括透明基材的柔性线路板，所述柔性线路板上覆盖有若干压延铜箔，所述压延铜箔的两端设置为正负两极，若干所述压延铜箔之间设置有间隙，所述间隙中侧对应设置有带透明支架的LED灯，所述LED灯的两端通过回流焊焊接于两个压延铜箔的正负两极上，所述LED灯所散发的光线透过透明支架和透明基材的柔性线路板实现全方位发光，若干所述压延铜箔的中侧均设置有至少一个电阻，柔性线路板的外侧设置有PVC内芯线槽，所述PVC内芯线槽的预埋有镀锡铜绞线作为通电主线，本实用新型，具有光源扩散较广和耐久性好的特点。
一种具有透明基材柔性线路板彩虹

[实用新型]一种具有耐弯折结构的柔性线路板-CN202222045133.3有效
发明人：屈高祝;汪鹏;陈志文 -专利权人：肇庆市佳铭电子有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有耐弯折结构的柔性线路板，包括基板，所述基板的上端面焊接有铜箔，所述铜箔的一侧设置有柔性条，所述柔性条固定连接在基板的上端面，所述铜箔的上端面设置有铜线编织网，所述铜线编织网的上端面设置有屏蔽层该具有耐弯折结构的柔性线路板通过设置有铜线编织网，铜线编织网能够有效的保持电路的流动，使得线路板在多次折弯后依旧保持线路板的稳定运行，很好的提高了柔性线路板的耐折弯性。
一种具有耐弯折结构柔性线路板

[实用新型]一种发光均匀的LED灯带-CN202222141672.7有效
发明人：宋克政 -专利权人：江门市嘉彦电子科技有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： F21S4/22 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光均匀的LED灯带，包括柔性的灯带线路板，所述灯带线路板均布设有若干串联连接的灯带单元，所述灯带单元包括依次串联连接的三个灯珠组与一颗电阻，所述灯珠组倾斜排布于所述灯带线路板上，所述灯珠组包括并联连接且呈直线排布的三颗LED灯珠，所述灯带线路板包括由上至下依次设置的正面绝缘层、正面线路层、中间绝缘层、背面线路层及背面绝缘层，所述正面线路层设有电源正极连接铜箔、电源负极连接铜箔、供所述LED灯珠连接的第一连接铜箔与第二连接铜箔及供所述电阻连接的第三连接铜箔、第四连接铜箔。
一种发光均匀 led

[实用新型]一种双面柔性防干扰线路板-CN201620673123.6有效
发明人：罗绍静;赖弥勇;卢欣欣 -专利权人：广东顺德施瑞科技有限公司
申请日： 2016-06-30 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于柔性电路板技术领域，具体公开了一种双面柔性防干扰线路板，包括绝缘基层，所述绝缘基层的两侧分别依次设有铜箔线路层和PET膜层，所述绝缘基层和铜箔线路层上设有可实现两层铜箔线路层导通的贯穿孔，所述PET膜层上设有通孔，所述绝缘基层、铜箔线路层和PET膜层之间通过热固胶层粘结。本实用新型采用双面对称结构，避免了传统单面线路板的缺点，大大降低了应用的难度，而且创新地利用了两层PET膜层进行夹持，提高了线路板的抗干扰能力，保证了其抗弯能力。
一种双面柔性干扰线路板

[发明专利]一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺-CN201510512596.8在审
发明人：熊伟 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2015-08-19 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明公开一种反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板及生产工艺。工艺为：将废料分切，形成整卷无限延伸的长条片状铜箔层；制作整卷无限延伸的正面线路层；将正面线路层贴合于铜箔层上；制作整卷无限延伸的阻焊层；将阻焊层进行开窗；将阻焊层贴合于正面线路上，形成整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品。产品包括依次贴合的铜箔层、正面线路层及阻焊层。整卷无限延伸的反面主线为铜箔的双面柔性LED线路板成品可在长度方向上进行裁切，整卷分切生产也给客户的生产工艺进行简化，减少客户做成品时的焊接流程，减少在焊接时产生的有害气体对人体的伤害，节能环保。
一种反面主线铜箔双面柔性 led 线路板生产工艺

[实用新型]改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板-CN202221317554.0有效
发明人：付少伟;龚帅奇;周爱明;陈泽全;金辉 -专利权人：湖北金禄科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本申请提供一种改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构包括n个半固化片和(n+1)个覆铜箔基板，其中，n≥1，n为正整数。每一所述覆铜箔基板包括芯板和设于所述芯板两侧的两个覆铜箔层，每一半固化片夹设在相邻的两个覆铜箔基板的覆铜箔层之间，每一覆铜箔基板的覆铜箔层包括铜线路和固定铜块，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块上开设有线性导流槽，每一覆铜箔基板的覆铜箔层的固定铜块通过对应的线性导流槽分割成多个独立的焊盘。上述的改善厚铜板板厚不均的芯板结构以及线路板能改善厚铜板的板厚不均，进而能改善外层干膜贴膜不紧和虚焊，从而提高线路板的品质。
改善铜板不均板结以及线路板

[实用新型]一种导电性高的线路板-CN202220055750.9有效
发明人：程文金;胡文华 -专利权人：肇庆市高新区华迪电子科技有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导电性高的线路板，包括基板，所述基板的上端面设置有焊盘，所述焊盘的上端面设置有镀金层，所述镀金层的一侧设置铜箔，所述铜箔的上端面金属过孔，所述金属过孔的一侧设置有非金属过孔，所述基板的外侧固定连接有包边该导电性高的线路板通过在线路板的电路上镀设有镀金层，从而提高了线路板的导电线，使得线路板具有双重导电作用，当线路板中的电路出现故障时，镀金层可以继续为线路板导电，很好的提高了线路板的使用效果。
一种导电性线路板

[发明专利]分离废旧印刷线路板基板的金属与非金属的方法-CN201210344906.6有效
发明人：马永梅;彭中樑;曹新宇;贺丹;王斌;易丹青;王佛松 -专利权人：中国科学院化学研究所
申请日： 2012-09-17 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： C22B7/00 文献下载
摘要：本发明属于废旧印刷线路板的回收，涉及分离废旧印刷线路板基板的金属与非金属的方法。本发明是利用在有氧化剂存在时，用有机胺与金属铜在室温条件下发生络合反应的性质，用有机胺水溶液和氧化剂进行配制得到液体介质，通过废旧印刷线路板基板上的铜铆钉和铜箔的表面部分与液体介质反应溶解而使铜铆钉和铜箔与废旧印刷线路板的非金属材料分离，得到经处理的废旧印刷线路板的非金属材料和从废旧印刷线路板基板上脱落的铜铆钉及铜箔；电解使用后的液体介质，可回收液体介质中的铜，电解后的液体介质可循环使用。本发明反应条件温和，操作简单，便于控制；液体介质对废旧印刷线路板基板的非金属材料无破坏，无“三废”的排放。
分离废旧印刷线路板金属非金属方法

[发明专利]印刷线路板的控深铣方法-CN201610493678.7有效
发明人：姜雪飞;彭卫红;喻恩;赵波;周文涛 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2016-06-29 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： B23C3/34 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板的制作方法技术领域，尤其涉及印刷线路板的控深铣方法，包括以下步骤提供控深铣设备；提供待加工的印刷线路板；检测铜箔层；基准面加工；控深面加工。本发明的印刷线路板的控深铣方法，由于在印刷线路板的内的铜箔层加工第一进给量Δh的深度作为基准面，通过该步骤加工成的基准面平整度好，可以有效避免印刷线路板厚均匀性差以及承载印刷线路板的控深铣设备的机台平整性不高而导致的累计误差；且利用铜箔层、铣刀以及控深铣设备的控制电路形成导通的电路回路来控制刀具主轴Z轴方向的控深第二进给量ΔH，从而可以有效提高控深精度，确保在实际生产中将控深精度达到±0.05mm的公差。
印刷线路板控深铣方法

[发明专利]一种过电流保护线路板-CN201710721210.3有效
发明人：刘蓉;黎永中;林娟;甘玲 -专利权人：胜蓝科技股份有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本发明一种过电流保护线路板，包含线路板本体，所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有与所述铜箔一同经过蚀刻工艺形成的具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。有益的效果，由于在铜箔中串接了螺旋盘式的速熔铜箔，聚热效率更好，当电流超过限定值时，速熔铜箔的熔断时间短；螺旋盘式的速熔铜箔还具有电感的作用，当电流瞬间超过限定值时，具有电感作用的速熔铜箔还可以限制电流直接冲击其它电子元件
一种电流保护线路板

[实用新型]一种过电流保护线路板-CN201721049564.X有效
发明人：刘蓉;黎永中;林娟;甘玲 -专利权人：胜蓝科技股份有限公司
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型一种过电流保护线路板，包含线路板本体，所述线路板本体的一侧设有与电池的BMS进行连接的焊接区，所述线路板本体的四周固设有多个金属片，所述多个金属片一端通过线路板本体上的铜箔单独与所述焊接区连接，所述金属片的另一端与电池连接，所述铜箔上还串接有与所述铜箔一同经过蚀刻工艺形成的具有过电流保护功能的速熔铜箔，所述速熔铜箔为螺旋盘式结构。有益的效果，由于在铜箔中串接了螺旋盘式的速熔铜箔，聚热效率更好，当电流超过限定值时，速熔铜箔的熔断时间短；螺旋盘式的速熔铜箔还具有电感的作用，当电流瞬间超过限定值时，具有电感作用的速熔铜箔还可以限制电流直接冲击其它电子元件
一种电流保护线路板

[发明专利]一种HDI板精简制作流程-CN201610052366.2在审
发明人：黄继茂;周先文;王庆军 -专利权人：江苏博敏电子有限公司
申请日： 2016-01-26 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板精简制作流程，其包括如下步骤：(1)、开料：选择上下表面覆有铜层的基板进行开料；(2)、内层线路制作：对开料后的基板进行内层线路制作，得到线路板，并对线路板进行品质检验；(3)、压合：线路板上下两面分别叠合半固化片和铜箔，然后进行层压，得到多层线路板；(4)、打靶：使用X-RAY打靶机在多层线路板上制作靶孔；(5)、捞边：使用捞边机将多层线路板的外框捞整齐；(6)、棕化：对多层线路板的表面进行棕化处理，使得铜箔表面形成棕化膜；(7)、镭射钻孔：使用经脉宽调制后的CO₂激光器对铜箔表面进行镭射钻孔，形成激光盲孔。本发明在省去了蚀薄铜这一工艺环节的前提下能制备出合格的HDI板，从而节约了生产成本，提高了生产效率。
一种 hdi 精简制作流程

[实用新型]全透明无导线LED灯带线路板组件及柔性LED灯带-CN201920959110.9有效
发明人：欧阳丙程;汪玉莲 -专利权人：中山市富大照明科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全透明无导线LED灯带线路板组件及柔性LED灯带，所述全透明无导线LED灯带线路板组件包括阻焊层、线路板层、第一绝缘层、电极线路层和底层，阻焊层、线路板层、第一绝缘层、电极线路层和底层由上至下依次叠装在一起，线路板层包括若干独立隔离的铜箔块，电极线路层上布置正极带状铜箔体和负极带状铜箔体，其中阻焊层采用白色PET膜或白色油墨或者白色PI覆盖膜，其特征在于：所述的底层是釆用透明膜。透明膜不会产生水印，增加耐温等级，并能清晰了解内部材质与线路结构原理，便于技术人员直观了解线路。
透明导线 led 线路板组件柔性

[发明专利]孔金属化铜基高频散热线路板及其制作方法-CN201910226548.0在审
发明人：徐正保;刘勇;夏杏军 -专利权人：浙江万正电子科技有限公司
申请日： 2019-03-25 - 公布日： 2019-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种孔金属化铜基高频散热线路板，包括铜基板、第一铜箔层及聚四氟乙烯玻璃布层，线路板上开设有若干通孔，通孔的内侧壁上设置有导电层，线路板上设有第一铜箔层的侧面设置有若干盲孔，盲孔的底部位于铜基板中，盲孔的内侧壁上设有第二铜箔层，第一铜箔层通过第二铜箔层与铜基板连接，铜基板的厚度为1.5～2.5毫米，第一铜箔层及第二铜箔层的厚度为30～50微米，聚四氟乙烯玻璃布层的厚度为50～100微米，盲孔深度为0.3～1毫米。本发明还提供一种孔金属化铜基高频散热线路板的制作方法。
铜箔层铜基板盲孔散热线路板金属化铜基聚四氟乙烯线路板玻璃布层内侧壁通孔种孔导热侧面设置厚度增加散热效果导电层制作

[实用新型]一种耐高温聚酰亚胺多层线路板-CN202120165747.8有效
发明人：李明 -专利权人：珠海市科晶隆电子科技有限公司
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种耐高温聚酰亚胺多层线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的下端固定连接有均热板，所述均热板的边角处贯穿设置有固定螺栓，所述固定螺栓上且在线路板主体的上方设置有固定螺母，所述线路板主体由若干层板组成，所述层板的一侧固定连接有铜箔层，所述铜箔层的另一侧固定连接有黏附层，所述黏附层的另一侧和层板接触，所述线路板主体上贯穿设置有穿孔，所述线路板主体上设置有过孔，所述线路板主体侧壁固定连接有绝缘侧边。本实用新型中，采用均热板以及多个部件中采用了聚酰亚胺材料，大大提高了线路板的抗高温的能力。
一种耐高温聚酰亚胺多层线路板