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[发明专利]一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法-CN201410204907.X有效
发明人：许龙山;刘兴军;林丽璀;胡柏新;吴玉蓉 -专利权人：厦门理工学院
申请日： 2014-05-15 - 公布日： 2014-08-13 - 主分类号： C22C1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种低温烧结钨骨架制备钨铜合金的方法，采用纯度为99.9%、粒度为1~7μm的钨粉，和占所用粉末总质量百分比5%~20%、粒度为1~15μm的WO_x粉，湿磨均匀混合后干燥过筛混合粉通过等静压成型得到压坯，烧结得到钨骨架后，计算渗铜量，将纯度>99.5%的纯铜板裁成与骨架表面尺寸相同的铜片置于钨骨架上，放入管式炉中，在氢气的氛围下升温至1200~1400℃进行渗铜，所得钨铜合金的铜为15wt%~40wt%、余量为钨，且具有98%以上的高致密度，适合于电触头和电极材料、电子封装材料、高温发汗材料等。
一种低温烧结骨架制备铜合金方法

[发明专利]发动机凸轮轴的铸造模具-CN200510060514.7无效
发明人：鲍忠林 -专利权人：象山巨象机模有限公司
申请日： 2005-08-23 - 公布日： 2006-02-08 - 主分类号： B22C9/28 文献下载
摘要：一种发动机凸轮轴的铸造模具，系由金属材料制作，用于整体浇铸凸轮轴；所说的金属材料是铜合金，可以是镍铜合金、铬铜合金或钨铜合金；在各种合金中铜成分占总重量的78－93％之间；因铜合金材质与浇铸凸轮轴料液的钢铁材质亲和率低，铸件与模具不会粘连，可保证铸件的成型和出型，与砂型模相比，其造型和出型都较方便；但由于该类铜合金的软化温度低于料液温度，故在铜合金模具中设置有冷却系统，利用铜合金的高导热性能，通过冷却系统将热量快速带走
发动机凸轮轴铸造模具

[发明专利]封装基板及其制造方法及基于该封装基板的LED封装结构-CN201210498797.3有效
发明人：王冬雷;武文成;庄灿阳 -专利权人：芜湖德豪润达光电科技有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-04-10 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种封装基板，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层本发明所揭露的封装基板结构简单，简化了封装基板的制造工艺流程，大大降低了LED封装基板的生产成本，钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面
封装及其制造方法基于 led 结构

[发明专利]大电流测试爪-CN201110180601.1有效
发明人：季达 -专利权人：南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2012-02-15 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体器件用大电流测试爪，是在传统测试爪的基础上，将爪端改用钨铜合金制作，钨铜合金爪端用激光焊接的方法连接在测试爪簧片上。钨铜合金中含铜质量百分比为45％-65％，爪端与器件接触面的宽度较传统的爪端大，为1.2mm-1.7mm；爪端接触面与爪端外侧面的夹角为45°-75°，爪端接触面与爪端内侧面的夹角为120°-150°；
电流测试

[发明专利]厚壁紫铜与奥氏体不锈钢不预热电弧熔化焊接方法-CN200810012418.9无效
发明人：刘殿宝;刘放;李海涛;魏兴明;陈凯 -专利权人：渤海船舶重工有限责任公司
申请日： 2008-07-22 - 公布日： 2008-12-17 - 主分类号： B23K9/173 文献下载
摘要：厚壁紫铜与奥氏体不锈钢不预热电弧熔化焊接方法，包括下述焊接工艺步骤：1.采用钨极氦弧焊填加φ2～4mm镍铜合金焊丝焊接，焊接电流180～400A，保护气体为纯氦气，流量为10～15L/min，钨极直径采用φ4～5mm，定位焊缝长度为10～15mm，两定位焊缝之间的距离为100～150mm；2.用钨极氦弧焊不预热填加φ2～4mm镍铜合金焊丝焊接，焊接电流180～400A，保护气体氦气流量10～15L/min；3.打底焊接完成后再用不预热焊接填充焊缝；本发明解决了厚壁紫铜与奥氏体不锈钢不预热焊接及热裂纹倾向问题，通过手工填加镍铜合金焊丝，提高了焊缝凝固温度、强度、塑性，防止了裂纹和气孔。
紫铜奥氏体不锈钢预热电弧熔化焊接方法

[实用新型]封装基板及基于该封装基板的LED封装结构-CN201220641488.2有效
发明人：王冬雷;武文成;庄灿阳 -专利权人：芜湖德豪润达光电科技有限公司
申请日： 2012-11-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种封装基板，包括：铜质热沉板，该铜质热沉板上嵌有两条绝缘带，该两条绝缘带将该铜质热沉板分隔为电极、焊接带、电极三个区域；固定LED芯片的钨铜合金凸台焊接于该焊接带上，在该钨铜合金凸台及两个电极的表面分别设有电镀层本实用新型所揭露的封装基板结构简单，简化了封装基板的制造工艺流程，大大降低了LED封装基板的生产成本，钨铜合金凸台使得LED芯片在灯具的内的安装高度增加，因而LED芯片所发射出的光能更多的直射到封装透镜的工作面
封装基于 led 结构

[实用新型]一种具有高耐压型的铜母线-CN202122153099.7有效
发明人：丁军华 -专利权人：江苏君子母线有限公司
申请日： 2021-09-07 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有高耐压型的铜母线，包括母线主体，母线主体内部中心处设置有中空槽，中空槽内部设置有散热组件，母线主体内部设置有母线基层，母线基层外表面设置有钨铜合金加强层，钨铜合金加强层外表面设置有镀锡层，散热组件内部设置有加强筋，加强筋之间垂直设置有连接筋，连接筋内部贯穿设置有通气孔，加强筋之间设置有排气通道；该一种具有高耐压型的铜母线通过设置钨铜合金加强层、加强筋与连接筋，可以达到使母线主体内外抗压抗变形
一种具有耐压母线

[发明专利]一种钨铜合金表面类金刚石处理的方法-CN201810726152.8在审
发明人：黄友庭;周晓龙;陈文哲 -专利权人：福建工程学院
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2018-11-16 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明属于一种在金属基复合材料表面镀覆耐磨性类金刚石碳材料的类金刚石处理的方法，包括如下步骤：(1)研磨清洗(2)磁控溅射(3)去应力退火，针对现有的钨铜合金在使用高温耐磨件时易腐蚀、抗磨损性能差的缺点，该方法处理后的钨铜合金表面膜层厚度均匀、表面硬度高、耐磨性好、热传递良好、耐腐蚀，且膜基结合良好。
耐磨性类金刚石钨铜合金金属基复合材料类金刚石碳材料抗磨损性能去应力退火表面镀覆表面硬度磁控溅射金表面膜研磨层厚度耐腐蚀耐磨件热传递膜基钨铜清洗腐蚀

[发明专利]电磁屏蔽方法及制品-CN201110239723.3无效
发明人：蒋焕梧;陈正士;李聪 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2011-08-19 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电磁屏蔽方法，其包括如下步骤：提供基体；采用真空镀膜法，以钽靶为靶材，以氧气为反应气体，于基体上形成一绝缘层，该绝缘层为钽-氧层；采用真空镀膜法，以铝钨铜合金靶为靶材，于该绝缘层上形成一导电层，该导电层为铝钨铜合金靶。
电磁屏蔽方法制品

[发明专利]一种铝锡铜合金表面微弧氧化陶瓷层的制备方法-CN202310223180.9在审
发明人：马春生;朱新河;杨帆;付景国;刘江 -专利权人：大连海事大学
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C25D11/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝锡铜合金表面微弧氧化陶瓷层的制备方法，所述方法包括：将铝锡铜合金基体置于碱性电解液中作为阳极，以不锈钢电解槽作为阴极，进行微弧氧化处理，得到表面生长微弧氧化陶瓷层的铝锡铜合金；所述电解液包括质量比为(12‑24)：(8‑16)：(2‑10)：2的铝酸钠、碳酸钠、钨酸钠、乙二胺四乙酸二钠。本发明公开的一种铝锡铜合金表面微弧氧化陶瓷层的制备方法，采用微弧氧化技术在铝锡铜合金表面备得到耐磨涂层，利用微弧氧化陶瓷层的硬度高、耐磨性好、与基体冶金结合等特点改善铝锡铜合金材料的耐磨性能。
一种铜合金表面氧化陶瓷制备方法

[发明专利]一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法-CN201710779698.5有效
发明人：袁斌;罗政;朱敏;徐云管;彭庶瑶 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装用高可靠性铜合金键合丝及其制备方法，该键合丝的原料成分重量百分比组成为：铜含量为99.75％‐99.96％、钨含量为0.01‐0.1％、银含量为0.01％‐0.03％、钪含量为0.01其制备方法包括：提取纯度大于99.99％的高纯铜，制备成铜合金铸锭，再制成铸态铜合金母线，将母线拉制成铜合金丝经热处理后，再经精密拉拔、热处理、清洗后制成不同规格的铜合金键合丝。本发明的铜合金键合丝具有抗氧化性强、耐腐蚀性优异、键合强度高、延展性好、导电和导热性良好、可靠性高等优点。
一种电子封装可靠性铜合金键合丝及其制备方法

[发明专利]一种自动化机器人机械臂用金属材料-CN201610938641.0在审
发明人：彭建盛;覃勇;彭金松 -专利权人：河池学院
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： B32B15/04 文献下载
摘要：本发明公开一种自动化机器人机械臂用金属材料，所述金属材料包括轻金属材料层、半金属材料层和稀有金属材料层，所述轻金属材料层是铝铜合金，所述半金属材料层是钙钛矿，所述稀有金属材料层是碳化钨合金，所述铝铜合金占复合金属材料主体重量的20%‑45%，所述钙钛矿占复合金属材料主体重量的31%‑47%，所述碳化钨合金占复合金属材料主体重量的10%‑20%。
一种自动化机器人机械金属材料

[发明专利]高功率元件总成-CN202210066910.4在审
发明人：何焱腾;陈乃榕 -专利权人：瑞砻科技股份有限公司
申请日： 2022-01-20 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明是一种高功率元件总成，包含有一基板、一成核层、以及一高功率元件，该基板的材质为单晶碳化硅、单晶硅与单晶蓝宝石以外的其他材质，例如金(Au)、金合金、铜(Cu)、铜合金、钨铜(CuW)、钨铜合金、铜钼铜(CuMoCu)、铜钼铜合金、多晶或单晶钻石(polycrystalline or single crystalline diamond)、氮化铝陶瓷(AlN ceramic)、碳化硅陶瓷(SiC ceramic
功率元件总成

[发明专利]一种钨/铜的电子束钎焊快速连接方法-CN201410181415.3有效
发明人：练友运;刘翔;封范;程正奎;王金;谌继明 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2014-04-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B23K1/005 文献下载
摘要：本发明属于一种钨/铜的电子束钎焊快速连接方法，通过以下步骤实现母材和钎料表面预处理，清除待焊表面的油污、杂质以及氧化膜；钎料置于母材之间，利用夹具固定，放入电子束装置中，设定参数并钎焊；通过红外热像仪和红外测温仪监测钨表面温度；通过热电偶监测Cu合金的块体温度铜合金块体温度；焊接完毕，快速冷却至室温，取出焊接试样，然后放入真空退火炉中，进行退火处理。本发明利用散焦电子束对待焊材料扫描，实现局部加热，焊接完毕，然后快速冷却，整个过程中，铜合金在温度大于600℃范围内的时间不超过5min，可以有效消弱铜合金晶粒长大、性能下降等问题。
一种电子束钎焊快速连接方法

[发明专利]一种叶轮式消防泵-CN201510216281.9在审
发明人：张金荣 -专利权人：张金荣
申请日： 2015-05-03 - 公布日： 2015-07-08 - 主分类号： C22C19/05 文献下载
摘要：一种叶轮式消防泵，其包括一泵体和安装于所述泵体内部的叶轮，所述叶轮包括镍基合金叶轮本体和叶轮本体外碳化锆系陶瓷材料层；泵体包括：铜合金泵体、泵体外表面的碳化钨系陶瓷材料层和泵体内表面的氧化铝系陶瓷材料层，铜合金和镍合金的成分简单可以达到消防泵的强度要求；通过在铜合金和镍合金表面涂覆陶瓷材料，提高材料的防腐、耐高温、防垢性能。
一种叶轮消防泵