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[发明专利]一种铜线键合报警功能的氢氮比例混合器及其报警方法-CN201910539027.0在审
发明人：季达;黄渊 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： G08B21/12 文献下载
摘要：本发明涉及氢氮混合技术领域，具体是一种铜线键合报警功能的氢氮比例混合器及其报警方法，包括混合器本体；所述混合器本体的内部开设有用于氮气和氢气混合的混合腔，混合腔上设置有用于进气的氮气进气口和氢气进气口，氮气进气口和氢气进气口上分别设置有氮气流量控制器和氢气流量控制器；所述混合腔的内部还设置有氢气分析仪和混合气流量下限检测传感器。本发明通过在混合器本体的内部开设有用于氮气和氢气混合的混合腔，混合腔的氮气进气口和氢气进气口上分别设置有氮气流量控制器和氢气流量控制器，分别用于调节、控制氮气和氢气流量阀的输出流量，从而精确控制混合腔中氮气和氢气的进气量，避免手动调节带来的比例控制的不准确。
混合腔氮气氮气进气口混合器本体氢气进气口氢气氢氮氢气流量控制器比例混合器报警功能氮气流量铜线键合控制器报警混合技术领域混合气流量氢气分析仪比例控制控制混合氢气流量手动调节输出流量传感器进气量进气检测

[实用新型]传感器用引线框架-CN201822094821.2有效
发明人：张惠芳;黄渊;葛飞虎 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器用引线框架，具有保护载片台的保护性外框、位于保护性外框内部的双载片台以及两只引脚，另外具有加强筋。双载片台上可以预连接有贴片电子元件。双载片台可以安装两只芯片，实现较多功能；外框可以保护载片台及待装载的芯片。
外框保护载片引线框架载片台传感器芯片贴片电子元件本实用新型加强筋预连接引脚载片装载

[发明专利]引线框架电镀前的处理液-CN201811527707.2在审
发明人：徐建国;黄渊;薛峦 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-03-15 - 主分类号： C25D5/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种引线框架电镀前的处理液，依次具有三种处理工序用介质：去氧化处理液、活化处理液、中和处理液。其中去氧化处理液含有98%浓硫酸、36%盐酸、抛光剂。本发明适合无铁、含镍的铜引线框架电镀前预处理使用，使得产品本身不易变色，电镀时镀层结合力较大。
电镀氧化处理液引线框架处理液预处理镀层结合力活化处理液铜引线框架中和处理液处理工序浓硫酸抛光剂变色盐酸

[发明专利]气压式胶体平整装置及其平整方法-CN201510123988.5有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2015-03-21 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种气压式胶体平整装置，在气体管路上含有按顺序连接的过滤器、调节阀、流量计、吹气口；点涂了保护胶的芯片器件移动到吹气口的正下方；从吹气口吹出惰性气体，吹压尚未固化或凝固的胶液到低于芯片封装用的塑封体外壳平面。本发明的装置结构简单，吹压胶液效果好，塑封体外壳减小了对芯片产生的应力，提高了产品的品质。
气压胶体平整装置及其方法

[实用新型]双载片台引线框架-CN201620939758.6有效
发明人：黄渊;张惠芳;周霞 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双载片台引线框架，为平面状结构，由多个框架单元并行排列连接在一起，外围同一个边框。每个框架单元具有依次连接的第一载片区、第一引脚区、第二载片区、第二引脚区，第一载片区可以具有锁料孔。引线框架的厚度为0.15—0.25mm，每个框架单元的高度为20‑40mm、宽度为5‑8mm。本实用新型能够同时装载两只芯片，连接可靠性提高，占用空间较小。
双载片台引线框架

[实用新型]IC器件用半导体的引线框架-CN201620939759.0有效
发明人：黄渊;张惠芳;周霞 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种IC器件用半导体的引线框架，每个框架单元自上而下具有依次连接的上边角区、载片区、过度区、三根引脚，另有包围连接在三根引脚周围的下边角区。上边角区具有圆形定位孔，载片区与过渡区之间具有锁料孔，下边角区在过度区与三根引脚之间的部分留有切割凹槽。每个框架单元封装后的下边角区更方便切割去除，而且提高了焊接键合的可靠性。
ic 器件半导体引线框架

[实用新型]一种超薄封装器件-CN201620939990.X有效
发明人：黄渊;张惠芳;周霞 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司;赛卓电子科技（上海）有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种超薄封装器件，具有一个平面状的引线框架，两只芯片及其各自的封装用塑胶壳体，芯片与引脚之间的分别具有各自的键合连接线。每一个芯片及各自的载片区、键合线、引脚端部封装在一个塑胶壳体内部。引线框架的厚度为0.15‑0.3mm，塑胶壳体的厚度可以为0.5‑15mm。本实用新型两只芯片共用引线框架，节省原料的使用量；两只芯片之间电连接比较可靠，电信号同步性更高。
一种超薄封装器件

[实用新型]半导体产品的隔离针座-CN201520355075.1有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2015-05-29 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型的半导体产品的隔离针座，具有铅垂放置的隔离针、底座、侧紧螺钉，底座上方具有顶紧套，顶紧套顶端具有与其固定连接的锁紧螺母，另有与锁紧螺母配合螺接的顶紧螺栓，顶紧螺栓能够对隔离针进行轴向限位。本实用新型对隔离针的锁紧可靠性很高，隔离针不易松动。
半导体产品隔离

[发明专利]加强铝线键合焊点可靠性的方法-CN201410785946.3在审
发明人：储新建;陈峰;姚鸿林 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种加强铝线键合焊点可靠性的方法，应用于铝线与铜引线框架的焊接操作中，在传统的第一个焊点增加焊接第二个焊点，第二个焊点采用比第一个焊点用劈刀嘴部更短的短嘴劈刀，第二个焊点的起始位置为距离第一个焊点2倍以上-4倍的铝线的线径；第二焊点的总长度大于第一焊点的长度，然后用切刀连同铝线的尾部一起切去。本发明提高了微电子器件电连接的可靠性，能够实现连续焊接作业。
加强铝线键合焊点可靠性方法

[实用新型]半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置-CN201420625324.X有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2014-10-27 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： G05B19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体器件振盘式分选机的振盘自控装置，具有测试轨道、盛放半导体器件的振盘、阻尼减震垫、分选机、支架，另外还有自控装置、光电传感器、控制线、信号线。支架连接并支撑在分选机的下方，阻尼减震垫连接在振盘和分选机之间，振盘与测试轨道连接部位具有出料口，半导体器件可以沿着测试轨道运行并输送出去，光电传感器可以探测到半导体器件在测试轨道上的输送状况。通过调整自控装置的延时控制执行时间，既可避免自控装置和分选机的频繁误动作，又可以保证较高的输送待检效率和较低的次品率。
半导体器件振盘式分选自控装置

[发明专利]一种超高频RFID标签及其抗干扰方法-CN201410608035.3在审
发明人：梅年松;张钊锋;黄渊;王建荣 -专利权人：中国科学院上海高等研究院;南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2014-10-31 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种超高频RFID标签及其抗干扰方法，该标签包括天线、整流器、模拟前端、调制器、解调器、数字基带、存储器，该解调器连接在该天线与该数字基带之间，该超高频RFID标签还包括控制模块与一开关，该解调器电源通过该开关连接至该模拟前端输出的电源电压，该控制模块连接该数字基带与该开关，以根据数字基带工作情况控制该解调器的工作，使标签从发射信号开始至下次接收读写器发送信号前将解调器关闭，且保持基带部分不接收来自解调器送来的任何信号，其它时间均打开接收，本发明可在几乎不增加任何功耗的情况下有效提高超高频RFID标签芯片的抗干扰能力。
一种超高频 rfid 标签及其抗干扰方法

[实用新型]半导体的引线框架-CN201420083208.X有效
发明人：张惠芳;黄渊 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2014-02-26 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种半导体的引线框架，由厚度为0.35-0.40mm的铜片制成。具有多个在同一个平面内并联而成的装载单元，每个装载单元由载片台、两只精压片、三只引脚、上加强脚筋、下加强脚筋构成；载片台的面积大于精压片的面积，两只精压片对成分布在载片台的两侧，下加强脚筋中含有定位孔；多个装载单元之间连接有上加强脚筋和下加强脚筋；在引线框架的背面有银的镀层。本实用新型使用时，一次供一只半导体芯片键合使用，装载尺寸精度高，键合丝不相互干扰，耐电气腐蚀性好，便于大规模的自动化生产。
半导体引线框架

[实用新型]键合机用引线框架的定位板-CN201320858005.9有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种键合机用引线框架的定位板，引线框架具有助压区、载片区、精压区、引线区。定位板的纵向剖面呈凹五边形，由上边、斜边、左边、右边、底边依次相连构成，上边与斜边形成了凹陷的钝角，上边长度为3-5mm，底边长度为16-20mm，左边低于右边0.6-1mm。使用中，引线框架与定位板之间形成的间隙，使得的压爪压紧引线框架时，精压区与定位板之间紧密靠拢，使得引线与精压区之间焊接质量提高，适合采用超声摩擦焊接方法的铝线键合机配套使用。
键合机用引线框架定位

[发明专利]装片机胶筒的夹具组件-CN201310721055.7有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2013-12-24 - 公布日： 2014-04-09 - 主分类号： B05C11/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种装片机胶筒的夹具组件，用于夹持装片胶的胶筒，包括安装支座、报警器，或者还具有控制器。胶筒由上而下分为筒上段、筒身段、筒下段和点胶头；胶筒内部有活塞，活塞体中有磁性体，活塞上端连接有驱动活塞运行的点胶驱动器。安装支座上部连接有上夹持支架、下部连接有下夹持支架，上夹持支架用于夹持筒上段，下夹持支架用于夹持筒下段。安装支座还连接有传感器支架，用于安置磁性传感器。控制器可接受传感器的信号指令，能够分别控制驱动电机、点胶驱动器或报警器的工作状态。安装支座还连接有灯支架，用于在胶筒的筒身段外安装有绿色LED灯。本发明的组件自动化程度较高，具备胶液自动检测、报警功能，胶筒装卸容易，更换胶筒时间短。
装片机胶筒夹具组件

[实用新型]铝线键合机切刀控制模块-CN201220395990.X有效
发明人：季达 -专利权人： 南通华达微电子集团有限公司
申请日： 2012-08-11 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铝线键合机切刀控制模块，控制切刀机构的运动，以切割键合用的铝、铜、银或其他金属丝，该模块由衔铁、电磁线包、线包座、直线轴套、传动杆组成。衔铁与传动杆固定连接在一起，直线轴套活动套接在传动杆上，线包座套接在直线轴套上，电磁线包安装在线包座上，衔铁与线包座两者之间有可相对移动的凹凸型配合结构。直线轴套优选为铝基自润滑直线轴套。本实用新型控制切刀机构的运动动作精度高，提高键合质量，传动杆与直线轴套摩擦阻力小，驱动电力消耗少，使用寿命长，运行成本低。
铝线键合机切刀控制模块

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