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[发明专利]一种合金弧触头、其制备方法及其应用-CN201911227966.8在审
发明人：李景;马利民;王海洪;张喜峰 -专利权人：西安西电高压开关有限责任公司;天水西电长城合金有限公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01H1/021 文献下载
摘要：本发明提供了一种合金弧触头，包括铜钨合金灭弧端；铬锆铜合金导电端；及银钎焊，所述铜钨合金灭弧端和铬锆铜合金导电端通过所述银钎焊焊接在一起；所述铜钨合金灭弧端中，Cu 38～42wt％，W 58～62wt％；所述铬锆铜合金导电端中，Cr 0.1～0.8wt％，Zr 0.3～0.6wt％，余量为Cu。上述合金弧触头以上述含量的铜钨合金作为灭弧端，以上述含量的铬锆铜合金作为导电端，通过银钎焊焊接在一起得到的合金弧触头的抗烧损能力强，适合使用在超高压组合电器的隔离开关上。该合金弧触头还具有较高的硬度、强度、导电性、导热性和耐磨性。该合金弧触头的成本低，经济效益可观。
一种合金弧触头制备方法及其应用

[发明专利]一种钨铜复合块真空钎焊连接工艺-CN201210321547.2有效
发明人：刘翔;练友运 -专利权人：核工业西南物理研究院
申请日： 2012-09-04 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： B23K1/19 文献下载
摘要：本发明属于异质材料焊接技术领域，应用于聚变装置高热负荷部件的钨铜复合块连接，具体涉及一种钨和铜的真空钎焊连接方法。包括以下步骤：（1）确定钎焊连接材料和钎料；（2）预处理焊接表面：将钨块和铬锆铜合金块进行清洗，去除焊接表面的杂质、油污和氧化膜，脱水干燥；（3）清洗薄带铜基钎料；（4）装配：对接方式进行连接，将铜基钎料置于预处理过的钨和铜合金待焊表面之间，然后利用夹具进行装配垂直施加0.01~0.1MPa的压力；（5）焊接：将步骤（4）中装配好的钨块+薄带铜基钎料+铬铜合金焊件放入真空钎焊设备中进行焊接。本发明技术方案获得的纯钨与铬锆铜合金的对接焊接，焊缝成形良好，焊件无变形，未发现微观裂纹、气孔、夹杂等缺陷。
一种复合真空钎焊连接工艺

[发明专利]一种铜合金及其制备方法-CN202211225976.X在审
发明人：万能;林细勇;钟子强;何旺枝;钱进 -专利权人：日丰企业（佛山）有限公司;日丰企业集团有限公司;日丰新材有限公司;日丰科技有限公司
申请日： 2022-10-09 - 公布日： 2022-12-02 - 主分类号： C22C9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜合金及其制备方法，涉及铜合金技术领域。铜合金，按质量百分比计，其元素成分及含量如下：铜60％‑65％、镍8％‑15％、碳化钨0.8％‑2.2％、锡0.1％‑1.0％、锰0.1％‑0.2％、铁0％‑0.25％、铅0％‑0.05％，余量为锌及不可避免的杂质通过引入碳化钨(WC)，并对各组分的用量进行优化，使原料易于熔化且混合均匀性，利用异质形核WC在成型时可以细化铜合金晶粒，形成一种在凝固时自体形成细化晶粒的高性能铜合金。
一种铜合金及其制备方法

[发明专利]一种用于医用直线加速器的钨铜合金均整块-CN202011456375.0在审
发明人：施嘲风;孟凡军;程亚静;陈毅夫 -专利权人：中国航空工业集团公司北京航空精密机械研究所
申请日： 2020-12-13 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： A61N5/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于医用直线加速器的钨铜合金均整块，包括钨均整块和铜均整块，钨均整块嵌设入铜均整块内。该用于医用直线加速器的钨铜合金均整块的目的是解决钨钢均整块因硬度高导致在加速器现场很难修整的问题。
一种用于医用直线加速器铜合金整块

[发明专利]钼铜或钨铜合金等热沉材料为基板的复合均热板制造方法-CN201410290414.2在审
发明人：施忠良;王虎;施忠伟;邱晨阳 -专利权人：江苏格业新材料科技有限公司
申请日： 2014-06-26 - 公布日： 2015-12-30 - 主分类号： F28D15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种钼铜或钨铜合金热沉材料作为均热板的底板，实现热沉材料和无氧铜的复合结构均热板制造方法。该均热板的吸液芯为铜粉烧结或泡沫铜结构，将经模压铜粉或泡沫铜高温还原处理，烧结在纯铜上盖板和薄的钼铜或钨铜合金底板上，采用细铜柱或泡沫铜柱作为支撑柱，将无氧铜盖板和钼铜或钨铜合金底板采用铜银合金焊接，制备所需均热板的方法高导热低膨胀的热沉材料钼铜或钨铜合金为底板与无氧铜板的复合结构均热板板制造，其中钼铜或钨铜合金面可直接与晶闸管、IGBT、IGCT等大功率电力电子器件芯片紧密接触，保证受热时芯片与接触的热沉材料热膨胀系数相匹配
铜合金材料复合均热制造方法

[发明专利]一种共注射制备双组分钨铜合金的方法-CN201811525124.6在审
发明人：祁万章 -专利权人：苏州赛特锐精密机械配件有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： C22C1/00 文献下载
摘要：一种共注射制备双组分钨铜合金的方法，其包括以下步骤：粉末混合、粘结剂制备、喂料制备、注射成形、脱脂以及钨骨架烧结、渗铜。本发明共注射制备双组分钨铜合金的方法采用共注射成型技术，与传统的熔渗法相比，在钨粉含量较低，也可以制备出高质量的钨骨架坯，而且材料的导热性、导电性均比传统的熔渗法有所提高；与传统的高温热烧结法相比，烧结的温度低、时间短，而且可以改善烧结性能，同时能提高钨铜合金的致密度。
制备钨铜合金共注射传统的烧结钨骨架熔渗导热性导电性粘结剂制备成型技术粉末混合烧结性能注射成形脱脂热烧结渗铜喂料钨粉

[发明专利]一种钨铜合金板的制备方法-CN202010292843.9在审
发明人：陈永明;钟剑锋 -专利权人：无锡乐普金属科技有限公司
申请日： 2020-04-15 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： B22F3/22 文献下载
摘要：本发明属于合金领域,具体涉及一种钨铜合金板的制备方法，包括如下步骤：步骤1，将乙基纤维素加入至无水乙醇中搅拌均匀，得到分散醇液；步骤2，将铜粉和钨粉加入至分散醇液中低温超声分散均匀，然后缓慢减压蒸馏得到粘稠浆液；步骤3，将粘稠浆液放入至模具中恒温恒压处理1‑2h，得到预制板，然后去纤维素处理，得到预制复合板；步骤4，将预制复合板进行恒温压制，得到钨铜合金生坯，液相烧结2‑5h，得到钨铜合金板。本发明解决了现有熔浸工艺的难点，利用乙基纤维素的分散性、粘合性和可降解性，不仅能够提升钨粉与铜粉均匀性，同时提升了钨铜合金纯度。
一种铜合金制备方法

[发明专利]一种制备超细晶粒钨铜合金的方法及其钨铜合金-CN200710118440.7无效
发明人：林涛;姚惠龙;刘祥庆;邵慧萍;罗骥;郭志猛;郝俊杰 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2007-11-28 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：一种制备超细晶粒钨铜合金的方法及其钨铜合金，属于粉末冶金技术领域。然后将沉淀物煅烧、粉碎得到钨铜氧化物的复合粉末。将该复合粉末在管式炉中低温还原得到纳米钨铜复合粉末，然后压制成形，将压坯在H₂保护下烧结得到超细晶粒钨铜合金。一种按照上述方法制备的钨铜合金其铜含量为20wt％，合金相对密度98.0％～99.7％，合金中钨的平均晶粒尺寸为0.5～1.5μm，合金的电阻率0.035～0.041×10^－6Ω·优点在于，合金致密化程度较高，钨晶粒细小均匀，铜相高度分散形成致密的网络。并且，流程短，工艺操作简便、可靠，生产效率高，能耗及生产成本相对较低，可进行工业规模化生产。
一种制备晶粒铜合金方法及其

[发明专利]一种大电流断路器触头及其制备方法-CN201911229119.5在审
发明人：刘天江;刘强;王海洪 -专利权人：西安西电高压开关有限责任公司;天水西电长城合金有限公司;中国西电电气股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01H1/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种大电流断路器触头及其制备方法，方法包括以下步骤：将钨粉与石蜡、镍混合，压型得钨骨架坯；钨骨架坯和铜棒粘结后烧结，机加工，得到铜钨合金焊头；将铬锆铜固态合金时效处理，机加工，得到铬锆铜合金焊尾；将所述铜钨合金焊头和铬锆铜合金焊尾利用电子束焊小功率预热，然后电子束焊焊接，冷挤压，得到大电流断路器触头。本发明提供的方法将石蜡、镍与钨粉混合，改变了粒度分布及提高了钨粉孔隙度，作为钨骨架坯，再渗入铜，制得铜钨合金作为焊头，经时效处理的铬锆铜合金为焊尾，采用电子束焊接方法，使得到的大电流断路器触头在焊缝处的硬度提高
一种电流断路器及其制备方法

[发明专利]一种半导体激光器Bar条阵列封装的电连接方法-CN202210617069.3在审
发明人：蔡震;潘昊;冯小明 -专利权人：无锡亮源激光技术有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：其特征在于，其包括如下步骤：a使用夹具将一对钨铜合金块、Bar条和第一焊料片摆放在一起，加热，使其组成一个模块；b将相邻的模块顺次排列、且在钨铜合金块的相向面之间的配对凹槽内嵌入焊料，使得相邻的模块的钨铜合金块通过焊料快速对位拼接，之后加热，使得相邻模块完成焊接，配对凹槽内的焊料使得分属两个模块的两个钨铜合金块完全贴合。
一种半导体激光器 bar 阵列封装连接方法

[实用新型]一种钨铜合金表面抛光装置-CN202320971570.X有效
发明人：邓远峰;邓远春 -专利权人：厦门轻广科技有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本申请属于钨铜合金加工设备技术领域，公开了一种钨铜合金表面抛光装置，包括工作台，工作台的顶端中心位置设有置料台，置料台的左右两侧侧壁上均设有立板，两个立板相互靠近的一侧均设有液压推杆，且两个液压推杆相互靠近的一侧均设有夹板，置料台的后背面设有抛光机构；本申请在通过抛光机对钨铜合金进行抛光时，可通过固定环喷出的水即可对抛光过程中产生的灰尘进行降尘处理，且在抛光过程中，可直接观察抛光即对钨铜合金的抛光效果进行观察。
一种铜合金表面抛光装置

[发明专利]点焊电极-CN201510631315.0在审
发明人：小仓修平;尾楠和幸 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2015-09-29 - 公布日： 2016-04-20 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种点焊电极(1)，其包含铜合金(3)和烧结钨合金(2)，所述烧结钨合金(2)布置在点焊电极(1)的尖端部中，点焊电极(1)的尖端部用以接触待焊接的物体。烧结钨合金(2)仅在单个平坦表面处连接至铜合金(3)。点焊电极(1)的热导率在60W/mK至120W/mK的范围内。本发明还提供了点焊电极(1)用于点焊铝合金材料的用途。
点焊电极

[发明专利]一种钨铜合金及其制备方法-CN201811400891.4在审
发明人：徐文进;项红霞 -专利权人：江苏经纬阀业有限公司
申请日： 2018-11-22 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： C22C27/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨铜合金的制备方法，通过等离子球化处理原料，使原料从多边形变为球形，分散性大大改善，减少钨粉团聚现象，保证了镀铜过程中钨铜的均匀分布，使钨粉表面充分镀铜，采用固相热压烧结发制备，在固相热压烧结过程中，粉末在1100～1200℃短时间保温可发生重排，铜颗粒析出至钨颗粒表面，与钨粉表面的镀铜共同作用改善钨铜的润湿性，使钨铜合金在短时间内致密化，之后以2～5℃/min的降温速率降温至1000～1050℃，铜流动性减弱，此时施加压力使铜不会渗出，有助于钨铜合金进一步致密化，并且由于较低的烧结温度和较短的烧结时间，所得钨铜合金晶粒细小，组织均匀，并且采用的制备方法工艺简便，设备均为本领域技术常用设备，有利于工业生产
钨铜合金镀铜钨粉制备热压烧结烧结致密化钨铜制备方法工艺等离子球化短时间保温晶粒析出领域技术施加压力团聚现象分散性润湿性铜颗粒钨颗粒重排渗出保证

[发明专利]一种水雾法制备含钨的铜合金粉-CN201610574680.7在审
发明人：江建平 -专利权人：安徽旭晶粉体新材料科技有限公司
申请日： 2016-07-21 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： C22C9/04 文献下载
摘要：一种水雾法制备含钨的铜合金粉，其特征在于，其通过如下组分制备而成：原料铜粉500份、锌粉25‑30份、钨粉8‑10份。本发明通过先对原料铜粉进行热处理，并通过调配铜、钨、锌的含量，实现了产品的无铅化，制备得到的含钨的铜合金粉，此铜合金粉末具有比铜粉末高的烧结起始温度,高的抗氧化性和好的耐热性能。
一种水雾法制备含钨铜合金

[发明专利]超小型高速多通道光模块-CN202310488571.3在审
发明人：赵磊;王波 -专利权人：江苏奥雷光电有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明超小型高速多通道光模块，其特征在于：由上壳、双层板组件、下壳组成；双层板结构组件上封装有光电转化芯片、钨铜合金块、FA组件、塑料罩；封装后在下壳底部加装电连接器，与客户系统测试主板插接，实现电信号的可靠传输；钨铜合金块作为光电转化芯片与陶瓷基板的承载部件，兼具快速导热的双重功能；陶瓷基板、钨铜合金块、散热胶、上壳组合形成高效导热散热结构。
超小型高速通道模块