专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]侧墙的形成方法-CN201510369468.2有效
  • 崇二敏;朱轶铮 - 上海华力微电子有限公司
  • 2015-06-29 - 2018-10-16 - H01L21/31
  • 本发明公开了一种侧墙的形成方法,通过连续两次薄膜沉积,在硅片表面沉积一层氧化硅和一层氮化硅,然后利用干法刻蚀回刻顶层氮化硅并停在底层氧化硅上,最后利用连续两次湿法刻蚀工艺分别去除漏区氧化硅和侧墙氮化硅,最终形成漏区硅不受损伤的氧化硅侧墙。本发明在形成栅极侧墙的过程中,可以有效避免漏区的衬底硅受到损伤,从而增加离子注入工艺窗口,并提高器件性能。
  • 形成方法
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201510580584.9有效
  • 霍宗亮;叶甜春 - 中国科学院微电子研究所
  • 2015-09-12 - 2018-09-18 - H01L27/1157
  • 本发明提供了一种半导体器件及其制造方法,在共区与其下方的衬底之间嵌入了隔离结构,其能够在进行共区注入时抑制杂质产生不期望的扩散,避免了由于杂质过度扩散而引起的操作失效;在三维存储器件编程和读状态时候,电子从共区向位线流动,而在擦除时,空穴从衬底注入,由于隔离结构的存在,三维存储器件实现了编程/擦除时候需要的电子和空穴在空间上的分离,提高了擦写的效率,也有利于提高集成度。
  • 半导体器件及其制造方法

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