专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种载重组病毒载体的纤维覆及其制备方法和应用-CN202310790529.7在审
  • 张海光;周秉;胡庆夕 - 上海大学
  • 2023-06-29 - 2023-10-03 - A61K9/70
  • 本发明属于生物医药技术领域,具体涉及一种载重组病毒载体的纤维覆及其制备方法和应用。本发明利用同轴静电纺丝技术制备载重组病毒载体的纤维覆,制备得到具有核壳结构的纤维覆,其中以可降解聚合物为壳制备原料,使壳能够在短期内降解,实现对重组病毒载体的控释;在此基础上,所述壳作为保护可以保持芯结构中的重组病毒载体的活性,进而提升重组病毒载体的在细胞中的转导效率和对基因的编辑效果;再者,以同轴静电纺丝技术制备得到的载重组病毒载体的纤维覆的壳包裹芯形成核壳结构纤维丝,使包载在芯中的重组病毒载体全程得到保护,进一步保持了重组病毒载体的活性
  • 一种载重病毒载体纤维及其制备方法应用
  • [发明专利]即烧结型银-CN202080031579.1在审
  • 奥斯卡·卡塞列夫;M·J·西本胡纳;M·布尔格达;M·马尔兹;C·比尔格林 - 阿尔法装配解决方案公司
  • 2020-05-05 - 2021-12-07 - H01L23/488
  • 一种制备组合的即烧结型银载体(1)的方法,该方法包括以下步骤:a)形成包括设计开口(5)的载体(2);b)将银(7)浇铸到该设计开口(5)中;例如浇铸银浆;以及c)干燥该载体(2)和该银(7)以形成该组合的即烧结型银载体(1)。该载体(2)可包括塑料载体,该塑料载体可通过使用等离子体粘结方法或使用温度稳定的胶永久性地粘结两个塑料薄膜来形成。该载体(2)可包括模版(3)和背衬(4)。该模板层(3)可限定该设计开口(5)。将该即烧结型银与衬底(10)组合包括以下步骤:a)将组合的即烧结型银载体(1)定位在该衬底(10)的顶部上,该组合的即烧结型银载体包括具有设计开口(5)的载体(2)和浇铸到该设计开口(5)中的银(7),使得该银(7)面朝下;b)通过层压将该银(7)转印到该衬底(10)上;c)移除该组合的即烧结型银载体(1)的该载体(2);d)将该部件(22)放置到该衬底(10)上,使其与该转印的银
  • 烧结型银膜
  • [发明专利]电磁屏蔽及线路板-CN202110177651.8在审
  • 苏陟;张美娟;朱海萍 - 广州方邦电子股份有限公司
  • 2021-02-09 - 2022-06-17 - H05K9/00
  • 本发明涉及电子技术领域,公开了一种电磁屏蔽及线路板,其中,所述电磁屏蔽包括依次层叠的载体、绝缘、屏蔽、胶膜及保护;所述绝缘的远离所述屏蔽的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米。本发明能够有效提高载体和绝缘之间的结合强度,从而有效减少在将保护撕下的过程中保护没有完全撕下来而载体先从绝缘上脱离的现象出现。
  • 电磁屏蔽线路板
  • [实用新型]电磁屏蔽及线路板-CN202120371958.7有效
  • 苏陟;张美娟;朱海萍 - 广州方邦电子股份有限公司
  • 2021-02-09 - 2022-01-07 - H05K1/02
  • 本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种电磁屏蔽及线路板,其中,所述电磁屏蔽包括依次层叠的载体、绝缘、屏蔽、胶膜及保护;所述绝缘的远离所述屏蔽的一面的粗糙度Sz为0.5‑20微米。本实用新型能够有效提高载体和绝缘之间的结合强度,从而有效减少在将保护撕下的过程中保护没有完全撕下来而载体先从绝缘上脱离的现象出现。
  • 电磁屏蔽线路板
  • [发明专利]天线板制作叠构-CN201310297920.X在审
  • 林志铭;王健;周敏 - 昆山雅森电子材料科技有限公司
  • 2013-07-16 - 2015-01-21 - H05K1/02
  • 本发明公开了一种天线板制作叠构,由保护、线路板和载体构成,保护载体分别贴合于线路板的两表面,保护由离型、油墨和黏着构成,或由离型和油墨构成,本发明所采用的上述保护在厚度方面较传统保护更薄,其柔软性佳、具有彩色遮蔽功能、抗化性佳、电气特性佳、可挠性佳,本发明在天线板制作时省去了相对于传统保护在其保护贴合载体(carrier film),即避免了在电路板两面都需贴合载体,而仅在电路板的一面贴合载体而另一面仅贴合本发明的保护
  • 天线制作
  • [发明专利]液晶显示元件的制造方法-CN201110384369.3有效
  • 杉本悠;梅本清司;中园拓矢 - 日东电工株式会社
  • 2010-03-08 - 2012-06-27 - G02F1/1333
  • 本发明提供一种能够同时解决不会引起外观不良的光学的切断和防止连续地贴合时的断裂的课题的液晶显示元件的制造方法。其中,将在包括偏振片的光学上层叠了粘合剂和临时粘接于该粘合剂载体而成的长条片状物以维持所述载体的连续性的状态按规定间隔切断,并在输送得到的光学膜片的同时利用张力剥离载体(F12),并通过露出的粘合剂连续地贴合于液晶面板,其中,一边使切断刃沿所述载体的宽度方向移动一边以实质上达到载体的切入深度进行所述切断,并且,具有以该载体的厚度一半以上的切入深度切入的部分,还使在载体的宽度方向的至少两端部的切入深度小于该载体的厚度的一半
  • 液晶显示元件制造方法

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