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[发明专利]多孔质膜形成用聚合物组合物、多孔质膜的制造方法、多孔质膜、柔性覆金属层叠板和电子基板-CN202280014860.3在审
发明人：本松让 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2022-01-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C08J9/28 文献下载
摘要：提供：用于形成具有低介电常数和低介质损耗角正切、液体的渗透性、吸水性的问题得到改善、机械强度降低的担心被抑制的多孔质膜的聚合物组合物。一种多孔质膜形成用聚合物组合物，其包含：聚合物、溶剂(A)和溶剂(B)，前述溶剂(A)具有100℃以上的沸点，且以10质量％的浓度溶解有前述聚合物的溶液在25℃下具有150dPa·s以上的粘度，前述溶剂(B)具有低于100℃的沸点，且以10质量％的浓度溶解有前述聚合物的溶液在25℃下具有低于50dPa·s的粘度。
多孔质膜形成聚合物组合制造方法柔性金属层叠电子

[发明专利]固化性树脂层叠体、干膜、固化物和电子部件-CN202280014146.4在审
发明人：三岛翔子;关口翔也;大城康太;石川信广 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：提供：具有低介电特性、能容易制造对导体层具有优异的密合性(剥离强度)的绝缘层的固化性树脂层叠体。一种固化性树脂层叠体，其具有：第1树脂层，其由第1固化性组合物形成；和，第2树脂层，其层叠于第1树脂层、且由第2固化性组合物形成，第2树脂层相对于第1树脂层和第2树脂层的总厚度具有5～35％的厚度，第1固化性组合物包含(A1)聚苯醚和填料，作为全部固体成分的填料的含有率(MB1)为30质量％以上，第2固化性组合物包含(A2)聚苯醚、作为固体成分的填料的含有率(MB2)为40质量％以下，为MB1MB2，(A1)和(A2)的由构象图算出的斜率低于0.6。
固化树脂层叠电子部件

[发明专利]层叠结构体和柔性印刷电路板-CN202280012926.5在审
发明人：高岛脩平;小田桐悠斗;米田一善;花田忠彦 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2022-02-25 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：[课题]课题在于，提供：能形成对永久绝缘膜的金属密合性、耐翘曲性和耐弯折性优异的感光性的结构体的层叠结构体和其干膜。[解决方案]一种层叠结构体，其特征在于，具有：由碱显影性树脂组合物形成的树脂层(A)、和层叠于前述树脂层(A)的树脂层(B)，前述树脂层(B)为包含选自由聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺和聚酰胺组成的组中的成分1种以上的感光性热固性树脂组合物，前述树脂层(A)的固化物的23℃测定时的弹性模量为0.3GPa以上且1.5GPa以下，前述树脂层(B)的固化物的23℃测定时的弹性模量大于1.5GPa且为3.5GPa以下，且前述树脂层(A)的膜厚大于前述树脂层(B)的膜厚。
层叠结构柔性印刷电路板

[发明专利]翘曲矫正材料和扇出型晶片级封装的制造方法-CN201880020184.4有效
发明人：伊藤秀之;佐藤和也;荒井康昭 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：[课题]提供一种翘曲矫正材料，其在扇出型的晶片级封装(FO‑WLP)的安装时的温度下和晶片传送等的室温下均能调整翘曲量，减小WLP的翘曲。[解决手段]一种扇出型晶片级封装用的翘曲矫正材料，其特征在于，其由包含能够利用活性能量射线和热而固化的成分的固化性树脂组合物构成，在利用活性能量射线和热使上述翘曲矫正材料固化而制成平膜状的固化物时，该固化物的25℃的线膨胀系数α(ppm/℃)、25℃的弹性模量β(GPa)和厚度γ(μm)满足下述关系式：2000≤α×β×γ≤10000。
矫正材料扇出型晶片封装制造方法

[发明专利]感光性膜层积体和使用其形成的固化物-CN201810034826.8有效
发明人：舟越千弘;冈田和也;北村太郎;佐藤和也;荒井康昭;伊藤信人 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2018-01-15 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G03F7/09 文献下载
摘要：提供一种感光性膜层积体，即使由于将层压有感光性膜层积体的基板等重合时的强烈的冲击或挤压，该感光性膜层积体也能够抑制对感光性膜表面的影响。一种感光性膜层积体，其为依次具备支撑膜、中间层和由感光性树脂组合物形成而成的感光性膜的感光性膜层积体，其特征在于，上述中间层包含三聚氰胺和三聚氰胺化合物中的至少任一种而成。
感光性层积使用形成固化

[发明专利]含酯二胺的聚苯并噁唑前体、感光性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件-CN201980093516.6有效
发明人：秋元真步 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C08G73/22 文献下载
摘要：[课题]提供：实现高的溶解对比度、进而不易产生裂纹、翘曲的包含含酯二胺的聚苯并噁唑前体的感光性树脂组合物。[解决方案]本发明的含酯二胺的聚苯并噁唑前体的特征在于，具有：通式(1)和(2)所示的结构中的至少一者、和下述通式(3)所示的结构。
含酯二胺噁唑前体感光性树脂组合固化电子部件

[发明专利]高耐电压散热绝缘性树脂组合物和使用其的电子部件-CN201980067078.6有效
发明人：大胡义和 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：提供：高导热率且散热性良好、而且可以防止耐电压特性的降低、且无需加压成型、真空加压等机械加工的高耐电压散热绝缘性树脂组合物。一种高耐电压散热绝缘性树脂组合物，其特征在于，其含有(A)高导热性颗粒和(B)固化性树脂，前述(A)高导热性颗粒的体积占有率相对于高耐电压散热绝缘性树脂组合物的固体成分总体积为60体积％以上，前述(A)高导热性颗粒含有：(A‑1)以BET法测得的比表面积为0.2～0.6m2/g的高导热性颗粒和(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒，相对于前述(A)高导热性颗粒总重量，前述(A‑2)以BET法测得的比表面积为6.0～12.5m2/g的高导热性颗粒为5～16重量％。
电压散热绝缘性树脂组合使用电子部件

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件-CN201980020555.3有效
发明人：柴田大介;柴崎阳子;舟越千弘 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供：显影性优异、且固化物的柔软性、密合性和耐热性优异的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。本发明为固化性树脂组合物等，所述固化性树脂组合物的特征在于，包含：(A)碱溶性树脂、(B)光聚合引发剂、(C)具有烯属不饱和基团的化合物和(D)热固化性树脂，作为前述(D)热固化性树脂，含有：(D‑1)包含下述式(d‑1‑1)～(d‑1‑4)所示的结构中的任1种以上、且数均分子量为1000以下的热固化性树脂、和(D‑2)数均分子量为1000～3000的2官能的热固化性树脂。(式(d‑1‑4)中，R各自独立地表示氢原子或甲基。其中，排除R全部为氢原子的情况。)
固化树脂组合电子部件

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和电子部件-CN201980023562.9有效
发明人：植田千穗;冈田和也;岛田沙和子;工藤知哉 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：提供：能得到与导体层和阻焊层在HAST处理后的密合性优异、低介质损耗角正切的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、和具有该固化物的电子部件。为固化性树脂组合物等，其特征在于，包含：由铝的水合氧化物、锆的水合氧化物、锌的水合氧化物和钛的水合氧化物中的至少任1种所覆盖的二氧化硅颗粒；环氧化合物；和，作为固化剂的、具有活性酯基的化合物、具有氰酸酯基的化合物和具有马来酰亚胺基的化合物中的至少任1种。
固化树脂组合电子部件

[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN202310256195.5在审
发明人：冈田和也;岛田沙和子;工藤知哉;植田千穗 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。所述固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基的感光性树脂、(B‑1)光聚合引发剂、(C)具有如下结构式的环氧树脂，其配混量相对于(A)含羧基的感光性树脂100质量份为1～100质量份、和(D‑1)经光反应性的表面处理的无机填料，其配混量相对于固化性树脂组合物的固体成分的总量为30～75质量％。
固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]感光性层叠树脂结构体、干膜、固化物和电子部件-CN202180067607.X在审
发明人：冈本大地;宫部英和;周映暶 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2021-10-07 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B32B27/16 文献下载
摘要：提供：高度地维持高填充的填料特有的特性功能、且分辨率优异的感光性层叠树脂结构体等。为感光性层叠树脂结构体等，所述感光性层叠树脂结构体的特征在于，具有：填料填充层(A)和保护层(B)，前述填料填充层(A)实质上不含光聚合引发剂，且填料含有率在除有机溶剂之外的全部成分中为10～80质量％，前述保护层(B)的填料含有率相对于前述填料填充层(A)的填料含有率为0～25质量％。
感光性层叠树脂结构固化电子部件

[发明专利]光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板-CN201910864518.2有效
发明人：植田千穂 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2014-06-02 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供光固化热固化性树脂组合物、固化物、及印刷电路板。本发明的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂、(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂、(C)光聚合引发剂及(D)着色剂，(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂的环氧基(B1)和(B’)软化点超过60℃的多官能环氧树脂的环氧基(B’1)的总和相对于(A)含羧基树脂的羧基1当量为0.8当量以上且2.2当量以下，使用前述光固化性热固化性树脂组合物形成的膜厚20μm的干燥涂膜在波长600nm下的透射率为25％以下。
光固化固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物、半导体元件、印刷电路板和电子部件-CN201811287372.1有效
发明人：秋元真步;福岛智美;许成强 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：[课题]提供：能形成高耐热性、低线热膨胀系数的固化膜、且灵敏度、分辨率优异的感光性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的半导体元件、印刷电路板和电子部件。[解决方案]为感光性树脂组合物等，所述感光性树脂组合物的特征在于，含有：聚苯并噁唑前体(A)，其为由二胺成分与二羧酸成分的反应得到的聚酰胺系树脂；和，感光剂(B)，前述聚苯并噁唑前体(A)的聚酰胺结构中，下述通式(1)所示的结构的比率为0.1～15％、下述通式(2)所示的结构的比率为85～99.9％。
感光性树脂组合固化半导体元件印刷电路板电子部件

[发明专利]聚酰胺酰亚胺共聚物和使用了其的薄膜-CN202180059313.2在审
发明人：福田齐二郎;桥本佳纯;渡部乐;本松让 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：[课题]提供：耐弯曲性等韧性优异、且透明性也优异且制成薄膜时润湿性也良好的聚酰胺酰亚胺共聚物。[解决方案]为一种聚酰胺酰亚胺共聚物，其包含酰亚胺结构单元和酰胺结构单元，前述酰亚胺结构单元包含：下述式(1)所示的酰亚胺结构单元I‑1和选自由下述式(2)～(5)所示者组成的组中的至少1种酰亚胺结构单元I‑2，前述酰胺结构单元包含：下述式(6)所示的酰胺结构单元A‑1。
聚酰胺亚胺共聚物使用薄膜

[发明专利]正型感光性树脂组合物、干膜、固化物、印刷电路板及半导体元件-CN201880010952.8有效
发明人：秋元真步;许成强 -专利权人： 太阳控股株式会社
申请日： 2018-03-27 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： G03F7/023 文献下载
摘要：提供一种具有优异的显影性(分辨性及残膜率)、且固化后的图案形成性优异的正型感光性树脂组合物、具有由该组合物所得的树脂层的干膜、该组合物或该干膜的树脂层的固化物、具有该固化物的印刷电路板及具有该固化物的半导体元件。一种正型感光性树脂组合物等，其特征在于，所述正型感光性树脂组合物包含：(A)聚苯并恶唑前体、(B)光产酸剂、(C)具有酚性羟基的交联剂及(D)不具有酚性羟基并具有2个以上羟甲基的交联剂。
感光性树脂组合固化印刷电路板半导体元件

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