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- [发明专利]一种阶梯孔状结构水凝胶的制备方法-CN201710111488.9在审
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任力;王迎军;康军沛;杨军忠;刘卅
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华南理工大学
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2017-02-28
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2017-05-31
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A61L27/18
- 本发明公开了一种阶梯孔状结构水凝胶的制备方法(1)分别称量多种尺寸的水溶性致孔剂颗粒，并按照先小颗粒后大颗粒的顺序将致孔剂依次平铺于模具后压实；(2)通过加热搅拌的方法将医用聚合物溶于有机溶剂中；(3)将聚合物溶液倒入的含致孔剂的模具中，加压成型，得到溶液和致孔剂的混合物；(4)将溶液和致孔剂的混合物置于冷冻设备中冷冻6～8h，随后置于室温下解冻12～16h，冷冻‑解冻循环一次以上，得到含致孔剂的水凝胶；(5)将步骤(4)所得的水凝胶置于去离子水中并搅拌，每隔2～4h换水以除去致孔剂，最后得到阶梯孔状结构水凝胶。本发明工艺简单且稳定，所制备的阶梯孔状结构的水凝胶有利于模拟天然软骨的层状结构。
- 一种阶梯结构凝胶制备方法
- [发明专利]双镶嵌制造工艺-CN200710148156.4有效
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陈柏仁;翁子展;陈建全
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台湾积体电路制造股份有限公司
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2007-08-28
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2008-09-17
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H01L21/768
- 一种双镶嵌制造工艺，包括：提供上面形成介电层的半导体衬底；在介电层上形成第一光致抗蚀剂层，第一光致抗蚀剂层含有对应沟槽图案的第一开口；在第一光致抗蚀剂层以及部分介电层上覆盖形成第二光致抗蚀剂层，第二光致抗蚀剂层包含小于该沟槽图案的第二开口，第二开口位于第一开口上方，且第二光致抗蚀剂层的材料特性不同于第一光致抗蚀剂层的材料特性；利用第二光致抗蚀剂层作掩模进行介质孔蚀刻工艺，以形成穿过介电层的介质孔孔洞；进行光致抗蚀剂灰化工艺以除去第二光致抗蚀剂层；并利用第一光致抗蚀剂层作为掩模进行沟槽蚀刻工艺，以在介电层上方部分形成沟槽；在同一腔室内进行介质孔蚀刻、光致抗蚀剂灰化以及沟槽蚀刻等工艺。
- 镶嵌制造工艺
- [发明专利]显示元件的形成方法及其结构-CN200610108007.0无效
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李刘中;潘信桦;黄国有
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友达光电股份有限公司
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2006-07-21
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2007-01-03
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G03F7/20
- 本发明提供一种形成显示元件的方法，包括：于基板上形成第一金属、绝缘层、第二金属、保护层，并且形成有机光致抗蚀剂层于保护层上。接着，对有机光致抗蚀剂层进行光刻步骤，以形成图案化有机光致抗蚀剂层。接着，以图案化有机光致抗蚀剂层作为掩模，执行干蚀刻步骤，使得在第一金属上形成第一接触孔和在第二金属上形成第二接触孔，并分别曝露出第一金属和第二金属。接下来，采用热处理的方式，处理图案化有机光致抗蚀剂层，使得图案化有机光致抗蚀剂层产生相变，并朝向第一接触孔的侧壁和第二接触孔的侧壁流动，且覆盖在第一接触孔和第二接触孔的侧壁上。通过图案化有机光致抗蚀剂层覆盖接触孔的侧壁，以控制接触孔侧壁的倾斜角度。
- 显示元件形成方法及其结构
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