专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]晶片自动角度分选系统-CN202111329950.5在审
  • 谢尚平;孙黎明;刘兴波 - 珠海东锦石英科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-03-29 - B07C5/02
  • 本发明公开了一种提高定位精度、提高测量准确度和避免晶片发生碎片的晶片自动角度分选系统。本发明包括工作台,工作台上依次设置有弹夹式上料机构、方向测试构、角度测试构和分选下料盘,弹夹式上料机构与方向测试构之间设置有第一运料模组,方向测试构与角度测试构之间设置有第二运料模组,角度测试构和分选下料盘之间设置有第三运料模组;方向测试构包括直驱马达和与直驱马达相连接的方向测试座,方向测试座的斜上方设置有光纤传感器,角度测试构包括呈斜线依次分布于工作台上的X射线发射器、测试吸盘座和X射线接收器,测试吸盘座的两端设置有电手指定位装置本发明应用于晶片角度分选设备的技术领域。
  • 晶片自动角度分选系统
  • [实用新型]晶片自动角度分选系统-CN202122748313.3有效
  • 谢尚平;孙黎明;刘兴波 - 珠海东锦石英科技有限公司
  • 2021-11-11 - 2022-05-10 - B07C5/02
  • 本实用新型公开了一种提高定位精度、提高测量准确度和避免晶片发生碎片的晶片自动角度分选系统。本实用新型包括工作台,工作台上依次设置有弹夹式上料机构、方向测试构、角度测试构和分选下料盘,弹夹式上料机构与方向测试构之间设置有第一运料模组,方向测试构与角度测试构之间设置有第二运料模组,角度测试构和分选下料盘之间设置有第三运料模组;方向测试构包括直驱马达和与直驱马达相连接的方向测试座,方向测试座的斜上方设置有光纤传感器,角度测试构包括呈斜线依次分布于工作台上的X射线发射器、测试吸盘座和X射线接收器,测试吸盘座的两端设置有电手指定位装置本实用新型应用于晶片角度分选设备的技术领域。
  • 晶片自动角度分选系统
  • [实用新型]单晶硅棒料开方检验设备组合-CN200920042955.8无效
  • 施海明;陆景刚;张锦根;鄂林 - 镇江环太硅科技有限公司
  • 2009-06-30 - 2010-07-28 - B28D7/00
  • 本实用新型涉及单晶晶片的制造设备的组合结构,具体是一种用来对单晶硅棒料进行检验的单晶硅棒料开方检验设备组合。该单晶硅棒料开方检验设备组合包括有尺寸测量及划线工具、红外测试仪和少子测试,所述测量及划线工具、红外测试仪和少子测试三个部分依次排布,三个部分之间通过自动传送带连接。本实用新型在传统检测设备之间设置自动传送带,可以将棒料在各检测环节自动传送,降低了操作人员的劳动强度,也减少了转动过程中对材料的损耗和浪费。
  • 单晶硅开方检验设备组合
  • [发明专利]测试半导体封装堆叠晶片测试系统及其半导体自动测试-CN201210142289.1有效
  • 陈建名 - 致茂电子(苏州)有限公司
  • 2012-05-10 - 2012-09-05 - G01R31/26
  • 一种测试半导体封装堆叠晶片测试系统及其半导体自动测试台,该用于测试一个置放在一组测试座上的待测晶片测试系统,包括一组位于该测试座上方的测试臂及一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试构,其中该测试构内部具有一检测晶片,自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针;因此,当该测试构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时,该测试臂向下压迫该测试构,迫使该测试构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片,使该测试构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路,以进行半导体封装堆叠晶片测试。于堆叠晶片封装前自动将底部晶片分类,提高测试效率,节省人力成本。
  • 测试半导体封装堆叠晶片系统及其自动化机台
  • [实用新型]一种晶片自动测试-CN201921036565.X有效
  • 范群意 - 范群意
  • 2019-07-04 - 2020-03-20 - B65G47/90
  • 本实用新型公开了一种晶片自动测试,属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试包括料盘装置、测试装置和移载装置,所述料盘装置设置多个;多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置;所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘;所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘;所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试;所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本实用新型所提供的自动测试实现了晶片自动测试,提高了晶片测试的效率和产能,减少了作业人员生产的劳动强度。
  • 一种晶片自动测试
  • [实用新型]自动识别检测一体机-CN202121614468.1有效
  • 胡紫阳;黄明孟;李智德 - 深圳市业展电子有限公司
  • 2021-07-15 - 2022-02-25 - G05B19/05
  • 本实用新型公开一种自动识别检测一体机,包括机座,机座包括产品放置台和轴移动直线模组轴移动直线模组上设有第一安装板,第一安装板上设有用于识别产品的图像识别机构、用于旋转轴移动直线模组的旋转机构、用于检测产品的测试构和用于与图像识别机构、旋转机构以及测试构电连接的控制机构。本实用新型提出的一种自动识别检测一体机,是通过在机座上设有轴移动直线模组轴移动直线模组上设有旋转机构、图像识别机构、测试构和控制机构从而可以达到产品任意放在工作台上的工作区域,系统自动进行图像捕抓,识别图像的方向进行调整测试针头三轴移动方向,在原有设定图形以及检测点上进行测试,从而实现识别检测目的。
  • 自动识别检测一体机
  • [实用新型]型号电池全自动测试-CN201920741770.X有效
  • 陆军;韦波;吴子其 - 帅福得(珠海保税区)电池有限公司
  • 2019-05-22 - 2020-03-24 - G01R31/385
  • 本实用新型公开了一种型号电池全自动测试,旨在提供一种使用方便及提高测试效率的型号电池全自动测试。本实用新型包括电池上料模组及工作台,第一电池运输模组的一端与电池上料模组相对接,另一端与电池测试运输模组的一端相对接,电池旋转运输机械手模组配合设置在电池上料模组及电池测试运输模组的上方,电池测试运输模组的另一端与第二电池运输模组相接,托盘运输模组配合设置在第二电池运输模组的另一端,电池测试运输模组上配合设置有电池测试模组及电池筛选模组。本实用新型应用于电池测试设备的技术领域。
  • 型号电池全自动测试
  • [实用新型]电子元件的测试模组-CN200420012589.9无效
  • 资重兴 - 资重兴
  • 2004-10-12 - 2005-09-28 - G01N27/20
  • 本实用新型公开了一种电子元件的测试模组,其是由一测试板、至少一转接电路板、至少一可供任意组装晶片等电子元件的承接座组成,于测试板上面、转接电路板两面及承接座底面分别设有相对应的电性接点,藉此使承接座可组装于转接电路板,而转接电路板可任意与不同型式的测试板组装,以组成电子元件的测试模组,达到可任意更换测试板及承接座的效果。
  • 电子元件测试模组
  • [发明专利]记忆体晶片超频测试方法-CN201910717831.3有效
  • 洪康宁 - 全何科技股份有限公司
  • 2019-08-05 - 2022-06-17 - B07C5/34
  • 本发明为一种记忆体晶片超频测试方法,应用在两阶段的记忆体晶片测试制程中,筛检不同速度的记忆体晶片,包含测试盘区、定位暂存盘、至少一预测试台、多个测试台、机械手臂以及监控装置,测试盘区、定位暂存盘、至少一预测试台、多个测试台与机械手臂视为一个测试装置,而监控装置无线或有线连接测是装置,透过预测试台做第一阶段筛选,且将资讯上传更新到监控装置,提供终端装置随时读取。藉此达到远端监控、自动化、提高效率、准确度及减少误判。
  • 记忆体晶片超频测试方法
  • [发明专利]电池模组激光焊接处理线-CN202111618640.5在审
  • 宋海肖;黄杰;曹平 - 东莞拓斯达技术有限公司
  • 2021-12-27 - 2022-05-13 - B23K26/21
  • 本发明公开一种电池模组激光焊接处理线,包括多个托盘、托盘输送回流线及在托盘输送回流线上依次布置的贴底胶机、焊前拍照测试、激光焊接机、焊后拍照测试轴下料机器人。贴底胶机对托盘输送回流线所输送来的托盘中的电池模组贴底胶,焊前拍照测试对托盘输送回流线所输送来的托盘中的电池模组进行拍照和测试,激光焊接机对电池模组中的搭接于相邻电池之间的极柱处的连接片与该极柱焊接,焊后拍照测试对托盘输送回流线所输送来的托盘中的电池模组进行拍照和测试轴下料机器人将托盘输送回流线所输送来的托盘中的电池模组进行下料;以实现由托盘带电池模组转移及在转移过程中实现电池模组的贴底胶、激光焊接及下料自动化流程
  • 电池模组激光焊接处理

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