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[发明专利]测试晶片的方法及测试结构-CN200910046706.0有效
发明人：黄艳 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明公开了一种测试晶片的方法及测试结构，包括模拟晶片、要测试晶片及电连接模拟晶片和要测试晶片的两个接点的金属引线，使模拟晶片和要测试晶片进行测试信号交互，得到要测试晶片的测试结果，对要测试晶片测试之前，在所述金属引线及模拟晶片周围设置多条金属线。本发明提供的方法及测试结构保证测试晶片时，得到的晶片测试结果准确。
测试晶片方法结构

[发明专利]测试方法、装置、电子设备、存储介质-CN202310457186.2在审
发明人：李润宇;赵帅 -专利权人：上海励驰半导体有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：本公开提供了一种测试方法、装置、电子设备，所述方法包括：为两个以上晶片分别配置测试固件，以及，将两个以上晶片中的第一晶片设置为主节点，将其余晶片设置为从节点；响应于第一晶片检测到第一测试指令，触发第一晶片向其余晶片发送第一测试指令；响应于第一测试指令，触发两个以上晶片中的每一晶片按测试固件中包含的测试项并行执行相关测试；响应于两个以上晶片中的其余晶片的测试项测试完成，将测试项的测试结果向第一晶片发送；触发第一晶片输出所接收的测试项的测试结果以及自身的测试项的测试结果本公开能够使两颗以上的晶片同步进行测试，节约了测试时间，减少了芯片测试的投入成本。
测试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]晶片测试机及晶片测试方法-CN200810146845.6有效
发明人：温进光 -专利权人：京元电子股份有限公司
申请日： 2008-08-25 - 公布日： 2010-03-03 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明是有关一种晶片测试机及晶片测试方法。该晶片测试机，包含：至少一晶片插座：以及至少一晶片取放装置，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源。该晶片测试方法，应用于一系统层级测试，其包括以下步骤：提供一晶片；藉由一晶片取放装置将该晶片移至一晶片插座，其中，该晶片插座具有一固定机构，用以固定该晶片，该晶片取放装置具有一取放机构及一下压机构，该下压机构具有一测试光源；以及将该晶片取放装置移出该晶片插座。本发明的晶片测试机，每一晶片插座具有独立机构，可分别进行晶片取放与下压，不会因为等待晶片取放装置而闲置，因此测试的效率可得以提升。
晶片测试方法

[发明专利]用于测试半导体装置的设备和方法-CN201880016651.6在审
发明人： C.O.科乔尼努;L.斯库尔图 -专利权人：德思美有限公司
申请日： 2018-01-08 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种多位点并行晶片测试仪，其具有固定晶片测试位点阵列；单个移动晶片传送和对准托架，其保持晶片传送机器人、晶片旋转预对准组件、晶片对准组件、晶片前开式统集盒（FOUP）和晶片相机组件；以及机器人，其将晶片传送和对准托架移动到每个测试位点以及从每个测试位点移动每个测试位点包含晶片探针卡组件和浮动卡盘。晶片从前开式FOUP装载到晶片缓冲FOUP中，由此晶片被晶片传送和对准组件取回。机器人将晶片传送和对准托架以及相关联的晶片传送机器人、晶片旋转预对准组件、晶片对准组件、晶片FOUP和晶片相机组件定位在给定的测试位点前方和内部，并且将待测试的晶片与测试位点内部的探针卡对准。
晶片测试位点晶片传送机器人对准晶片对准晶片旋转相机组件预对准托架晶片测试仪探针卡组件单个移动对准组件浮动卡盘固定晶片托架移动前开式探针卡多位缓冲取回并行装载关联测试移动

[发明专利]短时间完成晶片测试的晶片测试的方法-CN98103515.9无效
发明人：前田哲典 -专利权人：日本电气株式会社
申请日： 1998-07-07 - 公布日： 1999-01-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明涉及半导体晶片测试,每个晶片包含多个芯片,对全部晶片进行初始测试,结果表示晶片中每个芯片是良好,有缺陷的,以及预测为良好芯片中的任一种。再把每个预测为的良好芯片进行微调,使其成为良好芯片。此后,对在半导体晶片中取样晶片进行最后晶片测试,测试结果表示每个取样晶片的每个芯片是良好还是有缺陷芯片中的一种。修改晶片测试结果,通过修改结果把预测为良好芯片的每个芯片也表示为良好芯片。通过将修改晶片测试结果加到最终晶片测试结果,产生对全部半导体晶片的完整晶片测试结果。
短时间完成晶片测试方法

[发明专利]堆叠式晶片的测试装置-CN201310088184.7有效
发明人：陈建名;吕孟恭 -专利权人：致茂电子（苏州）有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种堆叠式晶片的测试装置，用以测试一堆叠式晶片的一底部晶片，该底部晶片的上表面具有多个焊接点用以电性连接该堆叠式晶片的一顶部晶片的多个相对焊接点。该测试装置包含一测试头以及多个测试接点。该测试头内部具有该顶部晶片。该些测试接点设置于该测试头的下表面，电性连接于该测试头内部的顶部晶片的该些相对焊接点，其中，当该测试头的下表面接触该底部晶片的上表面时，该些测试接点电性连接该些焊接点，以对该底部晶片进行测试。
堆叠晶片测试装置

[发明专利]用于测试半封装堆叠晶片的测试臂-CN201210142285.3无效
发明人：陈建名 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种用于测试半封装堆叠晶片的测试臂，装配在半导体测试机台以测试待测半封装堆叠晶片，该待测半封装堆叠晶片的上表面及相对的下表面具有数个电性接点，而该测试臂前端连结一个内部具有一检测晶片的测试头，该测试头自该检测晶片处电性导接并向该待测半封装堆叠晶片的上表面方向延伸出多个测试探针；藉此，当该测试臂向下压迫使该测试头的多个测试探针迫紧抵触于该测试座上的待测半封装堆叠晶片的上表面的电性接点，使该测试头内部的该检测晶片、待测半封装堆叠晶片及测试座电性相接形成一测试回路，以进行测试待测的半封装堆叠晶片
用于测试封装堆叠晶片

[发明专利]测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台-CN201210142289.1有效
发明人：陈建名 -专利权人：致茂电子(苏州)有限公司
申请日： 2012-05-10 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种测试半导体封装堆叠晶片的测试系统及其半导体自动化测试机台，该用于测试一个置放在一组测试座上的待测晶片的测试系统，包括一组位于该测试座上方的测试臂及一组于该测试座上方位置以及远离该测试座上方位置之间来回移动的测试机构，其中该测试机构内部具有一检测晶片，自该检测晶片处电性导接并向该测试座方向延伸出多个测试探针；因此，当该测试机构移动至该组测试座上方位置与测试臂之间时，该测试臂向下压迫该测试机构，迫使该测试机构的多个测试探针迫紧抵触待测晶片，使该测试机构内部的检测晶片与待测晶片电性连接形成一组测试回路，以进行半导体封装堆叠晶片测试。于堆叠晶片封装前自动将底部晶片分类，提高测试效率，节省人力成本。
测试半导体封装堆叠晶片系统及其自动化机台

[发明专利]晶片平行度测试方法-CN201610267887.X在审
发明人：陈仲涛;彭胜春;阳皓;杨莉;周哲;许卫群;唐平;陈映梅;刘春蓉;王洁;刘祖琴 -专利权人：中国电子科技集团公司第二十六研究所
申请日： 2016-04-26 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G01B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片平行度测试方法，该方法可以采用晶片频率测试仪器对晶片上预设的各个测试区域进行频率测试，从而形成各个测试区域的幅频曲线；根据各个测试区域的幅频曲线，确定各个测试区域的谐振频率；根据晶片中谐振频率与厚度之间的对应关系，分别确定各个测试区域的厚度；根据各个测试区域的厚度，确定晶片的平行度。通过本发明，可以降低晶片性能测试过程中对晶片的损坏，并可以提高平行度测试的准确度。
晶片平行测试方法

[发明专利]晶片测试系统及方法-CN201910988438.8在审
发明人：孙倩;陈伟钿;李浩南 -专利权人：飞锃半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2021-03-05 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开晶片测试系统及方法。晶片测试系统用于测试晶片，晶片具有第一面和第二面。晶片测试系统包括测试机台、第一探针组、载体、膜片、第二探针组、以及工作台。测试机台包括测试电路。第一探针组与测试机台电学连接，第一探针组用于在操作时与晶片的第一面电学接触。载体与测试机台机械连接，并且承载第一探针组。膜片具有多个孔，膜片用于在操作时与晶片的第二面物理接触。第二探针组用于在操作时通过多个孔与晶片的第二面电学接触。工作台用于承载第二探针组。根据本发明的晶片测试系统及方法既能实现在封装前对薄晶片的电学测试，又能提供机械保护，改善芯片在电传导和热传导方面的性能。
晶片测试系统方法

[实用新型]晶片测试系统-CN201921752013.9有效
发明人：孙倩;陈伟钿;李浩南 -专利权人：飞锃半导体（上海）有限公司
申请日： 2019-10-17 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型公开晶片测试系统。晶片测试系统用于测试晶片，晶片具有第一面和第二面。晶片测试系统包括测试机台、第一探针组、载体、膜片、第二探针组、以及工作台。测试机台包括测试电路。第一探针组与测试机台电学连接，第一探针组用于在操作时与晶片的第一面电学接触。载体与测试机台机械连接，并且承载第一探针组。膜片具有多个孔，膜片用于在操作时与晶片的第二面物理接触。第二探针组用于在操作时通过多个孔与晶片的第二面电学接触。工作台用于承载第二探针组。根据本实用新型的晶片测试系统能实现在封装前对薄晶片的电学测试，提供机械保护，改善芯片在电传导和热传导方面的性能。
晶片测试系统

[发明专利]使用可移动底座的抛光头检测-CN200810085428.5有效
发明人：杰弗里·保罗·施密特;杰伊·S·劳德;斯泰西·乔恩·迈耶 -专利权人：应用材料股份有限公司
申请日： 2008-03-14 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： G01M19/00 文献下载
摘要：本发明提供一种使用可移动底座的抛光头检测，其中抛光头在测试台中进行测试，该测试台具有用于支撑测试晶片的底座以及用于朝向抛光头移动底座中心晶片支撑表面和测试晶片的可控的底座致动器。在本说明书的另一方案中，可使用定位器定位该测试晶片，该定位器具有定位在底座中心晶片支撑表面周围的多个第一测试晶片接合部件。在另一技术方案中，晶片定位器器具有定位在外部晶片支撑表面周围的多个第二测试晶片接合部件，该外部晶片支撑表面设置在底座中心晶片支撑表面外围并且适于支撑测试晶片。该多个第二测试晶片接合部件可分布在环形部件的第二圆周上，该第二圆周具有大于第一圆周的直径。还描述和要求了附加的实施方式和方案。
使用移动底座抛光检测

[发明专利]一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统-CN200610116169.9无效
发明人：常建光 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2006-09-18 - 公布日： 2008-03-26 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：一种晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统。现有的晶片测试系统存在对接点垫短路或其他故障产生的高电流缺乏防护的问题。本发明的晶片测试卡的过电流保护方法包括下列步骤：提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。利用本发明的过电流保护方法和晶片测试系统，可有效防止高电流损毁晶片测试卡，还能快速、清楚地指示故障出现的位置，为后续的检测工作提供了方便。
一种晶片测试电流保护方法相应系统

[发明专利]一种晶片自动测试机-CN201910607617.2在审
发明人：范群意 -专利权人：范群意
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试机包括料盘装置、测试装置和移载装置，所述料盘装置设置多个；多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘；所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试；所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本发明所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试，提高了晶片测试的效率和产能，减少了作业人员生产的劳动强度。
料盘装置晶片自动测试机测试装置分类料盘移载装置晶片测试测试料盘移载种晶承载自动化测试产能配置生产

[实用新型]一种晶片自动测试机-CN201921036565.X有效
发明人：范群意 -专利权人：范群意
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶片自动测试机，属于晶片测试技术领域。该晶片自动测试机包括料盘装置、测试装置和移载装置，所述料盘装置设置多个；多个所述料盘装置包括待测料盘装置和分类料盘装置；所述待测料盘装置被配置为承载放置有待测晶片的料盘；所述分类料盘装置被配置为承载放置有测试完成的晶片的料盘；所述移载装置能够将所述待测料盘装置的待测晶片移载至所述测试装置完成测试；所述移载装置还能够将测试完成的晶片由所述测试装置移载至所述分类料盘装置。本实用新型所提供的自动测试机实现了晶片的自动化测试，提高了晶片测试的效率和产能，减少了作业人员生产的劳动强度。
一种晶片自动测试

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