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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]背面照射型摄像元件-CN200580038292.7有效
发明人：江藤刚治 -专利权人：江藤刚治;株式会社岛津制作所
申请日： 2005-09-21 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： H01L27/148 文献下载
摘要：一种背面照射型摄像元件，背面照射型摄像元件(1)具备多个电荷阻止区域(19)，其设置在表面(12)侧并被CCD型电荷传送路(21)埋入，沿CCD型电荷传送路(21)延伸的第一部分(19a)的从表面(12
背面照射摄像元件

[发明专利]背面照射型摄像元件-CN200380109754.0无效
发明人：江藤刚治;武藤秀树 -专利权人：江藤刚治;株式会社岛津制作所
申请日： 2003-12-26 - 公布日： 2006-03-15 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：一种背面照射型摄像元件，其包括转换层(23)、电荷收集部(24)以及抑制区域(23、29)。
背面照射摄像元件

[实用新型]一种双面照射的阳光模拟试验箱-CN202022818933.5有效
发明人：陈玲琳;石宇;田永丰 -专利权人：上海瑞起测控科技有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H02S50/15 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双面照射的阳光模拟试验箱，包括阳光模拟试验箱本体，阳光模拟试验箱本体包括相对放置的正面照射箱体和背面照射箱体，正面照射箱体和背面照射箱体中间竖直设置测试光伏双玻组件，正面照射箱体和背面照射箱体里分别设置阳光模拟灯阵，阳光模拟灯阵对应所述测试光伏双玻组件的两侧各设置光照通道，正面照射箱体和背面照射箱体上还设置阻断光照通道的门机构。本实用新型，背面照射光强可调，较为真实的模拟了户外光伏组件背面发电、耐老化的环境。
一种双面照射阳光模拟试验

[实用新型]背面照射型集成图像传感器-CN202221524701.1有效
发明人： M·杜瓦 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及背面照射型集成图像传感器。集成传感器包括由具有第一光学折射率的第一半导体材料制成的衬底。周期性结构从衬底的背面延伸并且在与背面平行的平面中具有二维周期性。周期性的值与光信号的波长和第一折射率相关联。周期性结构的元件由具有小于第一折射率的第二折射率的第二光学透明材料形成。
背面照射集成图像传感器

[发明专利]晶片背面或边缘的清洗装置及清洗方法-CN201480074937.1在审
发明人：李锺明;李奎必;崔汉摄 -专利权人： IMT有限公司
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2016-09-21 - 主分类号： H01L21/302 文献下载
摘要：本发明公开晶片背面清洗装置。上述晶片背面清洗装置利用激光束去除晶片背面的异物，上述晶片背面清洗装置包括：旋转单元，用于使上述晶片以露出晶片背面的外围部的状态进行旋转；以及激光束照射单元，用于向上述晶片背面的外围部照射脉冲波激光束，并根据上述旋转单元的旋转，以变更上述脉冲波激光束的照射位置的方式进行照射。
晶片背面边缘清洗装置方法

[发明专利]尺寸减小的背面照射图像传感器及其制造方法-CN201010609277.6有效
发明人：全寅均;吴世仲;安熙均;元俊镐 -专利权人： (株)赛丽康
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种芯片尺寸减小的背面照射图像传感器具有设置在该背面照射图像传感器中的像素区域的垂直上部的电容器，在该背面照射图像传感器中，光从用户的背面照射，从而减小了芯片尺寸，以及一种制造该背面照射图像传感器的方法该芯片尺寸减小的背面照射图像传感器的电容器形成在像素区域的垂直上部，而不在像素区域外部，因此不再需要形成该电容器的像素区域的外部面积，从而减小了芯片尺寸。
尺寸减小背面照射图像传感器及其制造方法

[发明专利]带有背面像素衬底偏置的背面照射型图像传感器-CN201010262565.9有效
发明人：赵亦平 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-08-24 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种带有背面像素衬底偏置的背面照射型图像传感器。图像传感器包括具有前侧和后侧的衬底。图像传感器还包括设置于衬底中的隔离部件。图像传感器进一步包括在衬底中并且临近隔离部件设置的辐射感应区。
带有背面像素衬底偏置照射图像传感器

[发明专利]背面照射型固态摄像器件、背面照射型固态摄像器件的制造方法、摄像装置和电子设备-CN201880068715.7在审
发明人：高地泰三;山本雄一;斋藤卓;胁山悟;大塚洋一;驹井尚纪;泷本香织;饭岛匡;羽根田雅希;长田昌也 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-10-16 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及能够降低制造成本的背面照射型固态摄像器件、背面照射型固态摄像器件的制造方法、摄像装置和电子设备。
背面照射固态摄像器件制造方法装置电子设备

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080036919.X有效
发明人：赤须雄太;宫泽笑;川守崇司;祖父江省吾;大山恭之 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。
半导体装置制造方法

[发明专利]背面照射图像传感器和制造方法-CN202210691110.1在审
发明人： M·杜瓦 -专利权人：意法半导体（克洛尔2）公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及背面照射图像传感器和制造方法。集成传感器包括由具有第一光学折射率的第一半导体材料制成的衬底。周期性结构从衬底的背面延伸并且在与背面平行的平面中具有二维周期性。周期性的值与光信号的波长和第一折射率相关联。周期性结构的元件由具有小于第一折射率的第二折射率的第二光学透明材料形成。
背面照射图像传感器制造方法

[发明专利]背面照射型的红外传感器-CN201410083166.4有效
发明人：野口英刚 -专利权人：株式会社理光
申请日： 2014-03-07 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： G01J5/10 文献下载
摘要：一种背面照射型的红外传感器，包括衬底，具有穿过该衬底的上表面和下表面的通孔；红外吸收部分，位于衬底的上表面这一侧，并通过所述通孔而与衬底分离；以及温度传感器部分，探测红外吸收部分的温度变化。
背面照射红外传感器

[发明专利]背面照射型固体拍摄装置及其制造方法-CN201110316954.X无效
发明人：佐藤麻纪 -专利权人：株式会社东芝
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：根据一实施例，背面照射型固体拍摄装置包括：半导体基板，其具有第1导电型；阱区域，其配置在上述半导体基板的表面侧，且具有第1导电型；多个光电二极管，其配置在上述阱区域内，且具有第2导电型；扩散层，其配置在上述多个光电二极管之间，并向上述阱区域提供电位，且具有第1导电型；溢漏层，其配置在上述半导体基板的背面侧，且具有第2导电型；溢漏电极，其从上述半导体基板的表面侧延伸至上述溢漏层，从上述半导体基板的表面侧向上述溢漏层提供偏置电位
背面照射固体拍摄装置及其制造方法

[发明专利]背面照射型光检测装置的制造方法-CN200480010259.9有效
发明人：小林宏也;赤堀宽;村松雅治 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2004-04-14 - 公布日： 2006-05-17 - 主分类号： H01L27/14 文献下载
摘要：其次，对半导体基板(1)的背面侧的对应于CCD部(3)的区域进行薄化处理，保留该区域的周边区域(1a)，在半导体基板(1)的背面侧形成蓄积层(5)。
背面照射检测装置制造方法

[发明专利]图像输出装置-CN202110667871.9在审
发明人：广瀬和义;黑坂刚孝;泷口优 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H04N9/31 文献下载
摘要：该图像输出装置具有空间调制器、图像照射部以及寻址光照射部。空间调制器具有主面、背面以及多个像素，反射照射于主面的光并且对每一个像素调制光的相位。图像照射部在主面照射包含二维光学图像的光。寻址光照射部在背面照射包含衍射光栅图案的寻址光。空间光调制器的各像素根据从背面侧照射的寻址光的强度而使相位调制量变化。寻址光照射部以使在背面的衍射光栅图案的方向动态地变化的方式构成。图像照射部在主面照射对应于衍射光栅图案的方向的二维光学图像。
图像输出装置

[发明专利]基片处理装置、基片处理方法和存储介质-CN202211594807.3在审
发明人：小玉辉彦;大石雄三;松田义隆 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够不对基片的正面侧进行不需要的处理，而在该基片的整个背面进行光照射将有机物除去的基片处理装置、基片处理方法和存储介质。基片处理装置包括：基片保持部，其能够以与基片的背面局部地重叠的方式保持所述基片；光照射部，其能够对所述基片的背面照射光，来将所述背面的有机物除去；在所述基片的背面侧与该背面隔开间隔地设置的遮光部件，其能够防止所述光被供给到所述基片的正面；和保持位置改变机构，其能够改变所述基片的背面的由所述基片保持部保持的位置，来对所述基片的整个背面照射光。
处理装置方法存储介质

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