“祖父江省吾”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果14个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202280017443.4在审
发明人：松原弘明;池田大助;祖父江省吾;小川纱瑛子 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-03-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法具备：准备多个半导体元件的工序；准备支承部件的工序；以多个半导体元件的第2面朝向支承部件的方式将多个半导体元件安装于支承部件的工序；借由密封材料密封多个半导体元件的工序；从借由密封材料密封多个半导体元件的密封材料层去除支承部件的工序；在位于多个半导体元件的第2面侧的密封材料层的第2面贴合第1保护膜的工序；及将第1保护膜贴合于密封材料层之后，在位于多个半导体元件(10)的第1面侧的密封材料层的第1面形成再配线层的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080036919.X有效
发明人：赤须雄太;宫泽笑;川守崇司;祖父江省吾;大山恭之 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： C09J201/00 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体装置的制造方法，其包括：对临时固定于支撑基板的半导体部件进行加工的工序；以及对临时固定用层叠体从支撑基板的背面侧照射光，由此将半导体部件从支撑基板分离的工序。对多个被照射区域依次照射光，各个被照射区域包含背面的部分。从与背面垂直的方向观察时，相邻的被照射区域彼此一部分重叠，且将多个被照射区域合并而成的区域包含背面整体。
半导体装置制造方法

[发明专利]树脂组合物的流动性评价方法、树脂组合物的分选方法以及半导体装置的制造方法-CN201880090757.0有效
发明人： 祖父江省吾;牧野龙也 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-03-06 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G01N11/00 文献下载
摘要：本公开涉及树脂组合物的流动性评价方法。该方法包括：准备由树脂组合物构成的试样的工序；以及通过对试样赋予应变且在温度(T)下测定试样的剪切弹性率，来掌握温度(T)下的试样的剪切弹性率的经时性变化的工序。
树脂组合流动性评价方法分选以及半导体装置制造

[发明专利]基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法-CN202080063685.8有效
发明人：入泽真治;祖父江省吾;田中实佳;小川纱瑛子 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明提供一种基板搬送用支承带，其具备支承膜、设置于该支承膜上的底涂层及设置于底涂层上的暂时固定材料层，支承膜为聚酰亚胺膜，暂时固定材料层含有热塑性树脂，底涂层含有选自由具有环氧基或脲基的硅烷偶联剂、环氧树脂、聚氨酯橡胶及具有5mgKOH/g以上的酸值的丙烯酸酯橡胶组成的群组中的至少一种。
基板搬送用支承电子设备装置制造方法

[发明专利]制造半导体装置的方法-CN202180081462.9在审
发明人： 祖父江省吾;小川纱瑛子;池田大助;大河原奎佑 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种制造半导体装置的方法，所述方法包括：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具备载体及密封结构体，所述密封结构体设置于该载体的主面上且包含多个半导体芯片和密封多个半导体芯片的密封部；及从临时固定层叠体去除所述载体的工序。半导体芯片具有：具有第1面及第2面的芯片主体部；及设置于第1面上的连接端子。密封部具有覆盖第2面且在临时固定层叠体中与载体相邻的一体型的保护层。保护层为固化的固化性树脂膜。通过对临时固定层叠体照射非相干光使保护层与载体分离，由此从临时固定层叠体去除载体。
制造半导体装置方法

[发明专利]固化性树脂膜、半导体装置制造用膜材料、半导体装置制造用固化性树脂组合物、及制造半导体装置的方法-CN202180081350.3在审
发明人： 祖父江省吾;中村祐树;小川纱瑛子;池田大助;大河原奎佑 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-12-03 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明公开一种固化性树脂膜，其用于制造半导体装置且具有粘性。固化性树脂膜对波长355nm的光显示20％以下的透射率。半导体装置通过包括如下工序的方法制造：形成临时固定层叠体的工序，所述临时固定层叠体具有载体及设置于载体主面上的密封结构体；及从临时固定层叠体去除所述载体的工序。临时固定层叠体通过包括将固化性树脂膜与载体贴合的工序的方法形成。通过将固化的固化性树脂膜即保护层从载体分离，从临时固定层叠体去除载体。
固化树脂半导体装置制造材料组合方法

[发明专利]电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物和临时保护用树脂膜-CN201880009429.3有效
发明人：山口雄志;古谷凉士;池谷卓二;祖父江省吾;大山恭之 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2018-01-23 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有电磁屏蔽的电子部件的制造方法，该制造方法包含下述工序：在表面上具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材的贴附工序；通过光照射而使临时保护材固化的光固化工序；将被加工体和临时保护材进行单片化的切割工序；在单片化后的被加工体的未贴附临时保护材的部分上形成金属膜的屏蔽工序；和将形成了金属膜的被加工体与临时保护材剥离的剥离工序，其中，临时保护材由在25℃下的弹性模量为3MPa以下并且曝光量设定为500mJ/cm2以上的光照射后在25℃下的弹性模量为40MPa以上的临时保护用树脂组合物形成。
电子部件制造方法临时保护树脂组合

[发明专利]临时固定用膜、临时固定用层叠体及半导体装置的制造方法-CN202180067233.1在审
发明人：大山恭之;宫泽笑;赤须雄太;祖父江省吾 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C08G59/42 文献下载
摘要：本发明公开一种用于临时固定半导体部件和支承部件的临时固定用膜。该临时固定用膜含有固化性树脂成分。该临时固定用膜的固化后的270℃的储能模量为1.5～20MPa。该临时固定用膜的固化后的25℃的储能模量为1.5～150MP a。
临时固定层叠半导体装置制造方法

[发明专利]电子部件的制造方法、临时保护用树脂组合物及临时保护用树脂膜-CN202180038970.9在审
发明人：小川纱瑛子;祖父江省吾 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：一种具有电磁屏蔽件的电子部件的制造方法，其具备：贴附工序，在表面具有凹凸的被加工体上贴附临时保护材料；光固化工序，通过光照射使临时保护材料固化；切割工序，将被加工体及临时保护材料单片化；屏蔽工序，在经单片化的被加工体的、未贴附有临时保护材料的部分形成金属膜；及剥离工序，将形成有金属膜的被加工体和临时保护材料剥离，临时保护材料由临时保护用树脂组合物形成，就该临时保护用树脂组合物而言，35℃下的剪切粘度为5000Pa·S以上，且曝光量为500mJ/cm2以上的光照射后的25℃下的弹性模量为100MPa以下以及拉伸试验中的伸长率为35％以上。
电子部件制造方法临时保护树脂组合

[发明专利]临时固定用树脂组合物、临时固定用树脂膜及临时固定用片、以及半导体装置的制造方法-CN201980083555.8有效
发明人： 祖父江省吾;大山恭之;山口雄志 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： C09J133/04 文献下载
摘要：本发明所涉及的临时固定用树脂组合物在半导体晶圆的加工方法中用于形成临时固定材料，所述半导体晶圆的加工方法包括：临时固定工序，经由临时固定材料将半导体晶圆临时固定于支撑体；加工工序，对临时固定于支撑体的半导体晶圆进行加工；以及分离工序，将加工后的半导体晶圆从临时固定材料分离，所述临时固定用树脂组合物包括(A)热塑性树脂、(B)热固性树脂、以及(C)硅酮化合物，所述临时固定用树脂组合物在120℃下的剪切粘度为4000Pa·s以下，且在25℃的环境下放置7天之后的剪切粘度的变化率为30％以内。
临时固定树脂组合以及半导体装置制造方法

[发明专利]临时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法-CN201980101702.X在审
发明人：田中实佳;祖父江省吾;入泽真治;小川纱瑛子 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种用于将基板搬送用支承体临时固定于有机基板的临时固定用树脂组合物，其含有热塑性树脂、热固性树脂及无机填料，制成膜状时，以130℃加热30分钟并以170℃加热2小时之后的弹性模量在25℃下为350～550MPa。
临时固定树脂组合基板搬送用支承电子设备装置制造方法

[发明专利]电子部件的制造方法、暂时固定用树脂组合物、暂时固定用树脂膜及暂时固定用树脂膜片材-CN201680068718.1有效
发明人：牧野龙也;祖父江省吾;德安孝宽;石井学 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2016-11-24 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明的电子部件的制造方法具备以下工序：通过膜状的暂时固定材料将成为构成电子部件的构件的被加工体暂时固定在支撑体上的工序；对暂时固定在支撑体上的被加工体进行加工的工序；以及将经加工的被加工体从支撑体及膜状的暂时固定材料上分离的分离工序，其中，所述暂时固定用树脂组合物含有(A)反应性官能团非不均性(甲基)丙烯酸系共聚物。
电子部件制造方法暂时固定树脂组合膜片

[发明专利]暂时固定用树脂组合物、基板搬送用支承带及电子设备装置的制造方法-CN201980100289.5在审
发明人： 祖父江省吾;入泽真治;田中实佳;小川纱瑛子 -专利权人：昭和电工材料株式会社
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：电子设备装置的制造方法具备：第1工序，经由暂时固定材料将支承体贴合于厚度1000μm以下的有机基板来获得层叠体；第2工序，加热层叠体的暂时固定材料；第3工序，将半导体芯片搭载于经第2工序之后的层叠体的有机基板上；第4工序，利用密封材料密封搭载于有机基板上的半导体芯片；及第5工序，从经第4工序之后的层叠体的有机基板剥离支承体及暂时固定材料，就暂时固定材料而言，含有热塑性树脂且不含硅酮系剥离剂或硅酮系剥离剂的含量以暂时固定材料总量为基准为10质量％以下，60℃的剪切粘度为100～10000Pa·s，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的弹性模量在25℃下为10～1000M Pa，以130℃加热30分钟并以170℃加热1小时之后的5％重量减少温度为300℃以上。
暂时固定树脂组合基板搬送用支承电子设备装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201380033462.7有效
发明人：川守崇司;牧野龙也;祖父江省吾;畠山惠一;松崎隆行 -专利权人：日立化成株式会社
申请日： 2013-06-26 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的半导体装置的制造方法是具备将半导体晶片单片化而得到的半导体元件的半导体装置的制造方法，其具备以下工序在支撑部件(60)与半导体晶片(70)之间配置临时固定用薄膜(20)，将支撑部件和半导体晶片临时固定的临时固定工序；对临时固定在支撑部件上的半导体晶片的与临时固定用薄膜相反一侧的面进行磨削的磨削工序；和从所磨削的半导体晶片上将临时固定用薄膜剥离的半导体晶片剥离工序；并且，作为半导体晶片，使用在与支撑部件相对的面的外周部实施了切边(75)的半导体晶片，在临时固定工序中，在比切边部分更靠内侧处配置临时固定用薄膜。
半导体装置制造方法

1
共 14 条