专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]肖特基结构-CN202121280771.2有效
  • 徐丽蓓;李小江 - 深圳市诠方半导体有限公司
  • 2021-06-09 - 2021-11-30 - H01L23/367
  • 本实用新型公开了肖特基结构,包括肖特基结构,包括本体,所述本体的外表面固定连接有固定环,所述固定环的下端开设有第一卡槽,所述第一卡槽的内部卡接有第一卡块,所述第一卡块的一端固定连接有壳体本实用新型中,通过设置的壳体与散热片,能够对肖特基进行散热,从而提高肖特基的散热能力,能够延长肖特基的使用寿命,通过设置的限位槽、顶板、滑杆、挡板、弹簧、套筒、滑槽、卡槽、第一卡块、第卡块
  • 肖特基二极管结构
  • [发明专利]肖特基结构-CN201410130869.8有效
  • 蒋柏煜 - 联发科技股份有限公司
  • 2014-04-02 - 2017-11-03 - H01L29/872
  • 本发明提供一种肖特基结构。其中该肖特基结构包括半导体基板,具有主动区;第一阱区,形成于该主动区中,其中该第一阱区具有第一导电类型;第一掺杂区,形成于该第一阱区上,其中该第一掺杂区具有该第一导电类型;第一电极,设置于该主动区上,且覆盖该第一掺杂区;第电极,设置于该主动区上,且接触该第一阱区;栅极结构,设置于该第一阱区上;以及第掺杂区,形成于该第一阱区上,其中该第掺杂区具有相反于该第一导电类型的第导电类型,其中该栅极结构和该第掺杂区设置于该第一电极和该第电极之间本发明所提供的肖特基结构,可降低逆向偏压条件下的漏电流。
  • 肖特基二极管结构
  • [发明专利]一种N-P互补肖特基结构-CN201010121451.2有效
  • 黎坡 - 上海宏力半导体制造有限公司
  • 2010-03-10 - 2010-08-25 - H01L27/08
  • 一种N-P互补肖特基结构,包括位于同一半导体衬底上的N型肖特基和P型肖特基,其中,N型肖特基结构中包括与轻掺杂阱区直接接触的金属硅化物,而P型肖特基不包括金属硅化物层。本发明提供的N-P互补肖特基结构与传统的N、P肖特基均包括金属硅化物层或均不包括金属硅化物层的N-P互补肖特基相比,克服了金属材料氧化对N型肖特基结特性的影响,同时克服了金属硅化物对P型肖特基结特性的影响,实现了低功耗的技术指标,使得N、P肖特基均具有优良的正向和反向特性,提高了N-P互补肖特基的性能。
  • 一种互补肖特基二极管结构
  • [发明专利]具有抑制的少数载流子注入的碳化硅结势垒肖特基-CN200680025439.3有效
  • 柳世衡;A·K·阿加瓦尔 - 克里公司
  • 2006-05-10 - 2008-07-16 - H01L29/872
  • 本发明提供了阻挡结势垒肖特基(JBS)结构中内建PiN的电流传导的整合结构肖特基可以与该PiN串联结合,其中肖特基与PiN反向相反。串联电阻和绝缘层可设于PiN肖特基接触之间。本发明还提供了碳化硅肖特基和碳化硅肖特基的制作方法,该碳化硅肖特基包括设置于该的漂移区内的碳化硅结势垒区域。该结势垒区域包括位于该的漂移区内并具有第一掺杂浓度的第一碳化硅区域,以及位于该漂移区内并设置于该第一碳化硅区域和该肖特基肖特基接触之间的第碳化硅区域。该第碳化硅区域电学接触该第一碳化硅区域和该肖特基接触。该第碳化硅区域具有低于第一掺杂浓度的第掺杂浓度。
  • 具有抑制少数载流子注入碳化硅结势垒肖特基二极管
  • [发明专利]肖特基等效电路模型及其参数提取方法-CN200710094241.7有效
  • 周天舒 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-11-19 - 2009-05-27 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种肖特基等效电路模型,不仅包括肖特基的单体部分模型,同时包括和肖特基的单体部分串联的寄生电阻和寄生电感部分。在模型的个端口部分,分别并联了寄生PN结结构以及寄生的硅衬底结构。该模型完整地包括了涉及肖特基物理结构的各个部分对肖特基直流及高频电学特性的影响,因此可直接用于肖特基直流及高频的电路仿真,可方便地用来模拟肖特基直流及高频的电学特性。本发明还提出了基于上述模型的测试流程和参数提取方法,可较大地提高肖特基等效电路电学模型参数的提取效率和模型对器件电学特性的拟合效果。
  • 肖特基二极管等效电路模型及其参数提取方法
  • [发明专利]一种氮化镓微波整流肖特基及制备方法-CN202011324390.X有效
  • 李杨;敖金平 - 宁波铼微半导体有限公司
  • 2020-11-23 - 2022-10-11 - H01L29/41
  • 本发明涉及一种氮化镓微波整流肖特基及制备方法,该肖特基包括:肖特基阳极,肖特基阳极包括至少两个并列的指型结构及至少一个肖特基金属连接部,相邻两个指型结构的同一侧端部通过肖特基金属连接部相连接,指型结构肖特基金属连接部共同构成肖特基结。该肖特基阳极采用肖特基金属连接部将独立的指型结构连接,可以平衡指型结构之间的电位,降低了的电阻;由于多个肖特基金属连接部引入多个馈电点,多个馈电点的引入降低了的电阻,采用多个指型结构可以在电阻保持不变的情况下缩小阳极面积,从而降低了结电容;进而的串联电阻和结电容都得到了改善,使得更适合在微波频段使用。
  • 一种氮化微波整流肖特基二极管制备方法
  • [发明专利]阳极结构、纵向以及横向-CN201610944884.5有效
  • 邓光敏;裴轶 - 苏州捷芯威半导体有限公司
  • 2016-10-26 - 2019-11-15 - H01L29/872
  • 本发明实施例公开了一种阳极结构、纵向以及横向,涉及半导体技术领域,其中,所述阳极结构包括:半导体层;至少两个第一肖特基金属层,位于所述半导体层上,与所述半导体层形成肖特基接触,得到第一肖特基势垒高度;至少一个第肖特基金属层,位于所述半导体层上,且位于所述第一肖特基金属层之间,与所述半导体层形成肖特基接触,得到第肖特基势垒高度。采用上述技术方案,在阳极区域与半导体形成两种势垒高度,在反向关断时,第一肖特基势垒高度可以降低反向漏电,在正向开启时,第肖特基势垒高度可以降低正向开启电压,采用上述阳极结构,可以保证提高使用效率
  • 二极管阳极结构纵向以及横向
  • [发明专利]肖特基测试方法及装置-CN201811552261.9有效
  • 赵向阳;邢东;冯志红;徐鹏;宋旭波 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2018-12-18 - 2021-05-04 - G01R31/26
  • 本发明适用于微电子技术领域,提供了一种肖特基测试方法及装置,上述方法包括:获取第一测试结构的总电容,并根据第一测试结构的总电容确定肖特基的寄生电容;获取第测试结构的总电容,并根据第测试结构的总电容计算肖特基的衬底寄生电容和空气桥引线电容;获取第三测试结构的总电感,并根据第三测试结构的总电感计算肖特基的空气桥寄生电感。本发明实施例提供的肖特基测试方法及装置,通过三个测试结构分别去除肖特基中阴极与阳极之间的肖特基结、阴极Pad与阳极Pad之间的空气桥,并将肖特基内的空气桥短接,实现了管内去嵌,解决了现有技术不能对肖特基进行高频下参数准确提取的问题
  • 肖特基二极管测试方法装置

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