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[其他]多层基板-CN202090000709.0有效
发明人：上坪祐介;古村知大 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-08-05 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：提供一种多层基板，包括材质分别不同的第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)和第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)，在形成有导体膜的第一绝缘性树脂基材层层叠有第二绝缘性树脂基材层，第一绝缘性树脂基材层(1A、1B、1C)相对于导体膜的紧贴性高于第二绝缘性树脂基材层(2A、2B)相对于导体膜的紧贴性。
多层

[发明专利]元件搭载基板-CN200510077882.2无效
发明人：臼井良辅;水原秀树;井上恭典;五十岚优助;中村岳史 -专利权人：三洋电机株式会社
申请日： 2005-06-13 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：一种元件搭载基板，用于搭载元件，其包括基材和设于基材一侧的面的绝缘树脂膜。基材和绝缘树脂膜含有含浸环氧系树脂的玻璃纤维。绝缘树脂膜中含有的玻璃纤维比基材中含有的玻璃纤维的环氧系树脂的含浸比率高。
元件搭载

[其他]树脂多层基板-CN201690001052.3有效
发明人：池野圭亮;多胡茂;品川博史;用水邦明;伊藤优辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-07-06 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)是将层叠了以热可塑性树脂作为主要材料的多个绝缘基材(2)的结构通过热压接被一体化而成的树脂多层基板，所述多个绝缘基材包括形成有第1导体图案(71)的第1绝缘基材(21)和形成有第2导体图案(72)的第2绝缘基材(22)，第2绝缘基材(22)、未形成导体图案的中间树脂材料层(8)及第1绝缘基材(21)按该顺序被层叠，中间树脂材料层(8)包括中间区域(41)和与第2导体图案(72)的第1侧(91)的面相接的端部区域(42)，中间树脂材料层(8)的第1侧(91)的面与第1绝缘基材(21)相接，在俯视观察时第1导体图案(71)被配置为跨越中间区域(41)和端部区域(42)。
绝缘基材导体图案多层基板树脂树脂材料层端部区域中间区域热可塑性树脂俯视观察热压接一体化配置

[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法-CN201780082819.9有效
发明人：伊藤彰;齐藤英一郎;福家直仁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。
导体内置印刷电路板及其制造方法

[发明专利]一种绝缘基材表面电镀金属的方法-CN202011600639.5在审
发明人：赖志强;梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C25D5/54 文献下载
摘要：本发明属于电镀技术领域，公开了一种绝缘基材表面电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将树脂、溶剂、固体填料、固化剂混合配制成涂料；S2：将树脂涂料涂覆于绝缘基材表面，绝缘基材固化后形成带有细微缝隙的涂层；S3：将导电物质涂覆于S2中的树脂涂层上，导电物质可渗入树脂涂层的缝隙结构中，烘干后形成导电膜；S4：将S3中的含有导电膜的绝缘基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明使用树脂作为绝缘基材和导电物质形成的导电层的中间层，并且通过在树脂涂层微小缝隙中生长并填满金属可以得到在基材上附着力极佳的电镀金属层，因此可扩展所使用的绝缘基材种类，实现广泛应用。
一种绝缘基材表面电镀金属方法

[其他]树脂多层基板以及电子部件-CN202090000553.6有效
发明人：佐藤贵子;前川大辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型构成一种在抑制产生于绝缘树脂基材层的气体压力所引起的层离、变形的同时抑制了树脂多层基板的变形、应变的树脂多层基板以及电子部件。树脂多层基板(110)具有多个绝缘树脂基材层、和形成于多个绝缘树脂基材层之中的一个以上的绝缘树脂基材层的多个导体图案。多个导体图案包含接地导体(22)，该接地导体(22)是形成在绝缘树脂基材层的主面的、呈框状或者面状扩展的平面导体，接地导体(22)具有多个开口(AP1、AP2)。
树脂多层以及电子部件

[实用新型]新型异方性导电膜-CN202221424110.7有效
发明人：李敏 -专利权人：东莞市优达控股有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了新型异方性导电膜，包括基材、第一树脂层、第二树脂层、第一离型膜、第二离型膜及一组柔性绝缘胶布，第一树脂层涂覆于基材的上端面，第二树脂层涂覆于基材的下端面，第一树脂层与第二树脂层的表面上设有多个导电粒子，第一离型膜设于第一树脂层的表面上，第二离型膜设于第二树脂层的表面上，柔性绝缘胶布与基材相互连接，第一离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间，第二离型膜设于一组柔性绝缘胶布之间，柔性绝缘胶布上端通过第一树脂层与基材连接，柔性绝缘胶布下端通过第二树脂层与基材连接，柔性绝缘胶布的截面呈U形状，第一树脂层与第二树脂层的厚度相等，第一离型膜与第一树脂层胶粘连接，第二离型膜与第二树脂层胶粘连接。
新型异方性导电

[发明专利]带有载体的预浸料坯及其制造方法、多层印刷线路板和半导体器件-CN200880010289.8有效
发明人：冈田亮一 -专利权人：住友电木株式会社
申请日： 2008-03-24 - 公布日： 2010-02-10 - 主分类号： C08J5/24 文献下载
摘要：根据本发明的一个方面，提供了带有载体的预浸料坯，其包含：板状基材；用以覆盖所述板状基材正面的第一绝缘树脂层；用于覆盖所述第一绝缘树脂层的第一载体；用于覆盖板状基材背面的第二绝缘树脂层；和用于覆盖第二绝缘树脂层的第二载体，其中所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的树脂组成，或者所述第一绝缘树脂层和第二绝缘树脂层具有不同的厚度，且所述带有载体的预浸料坯的正面和背面可凭借视觉识别。
带有载体预浸料坯及其制造方法多层印刷线路板半导体器件

[其他]集合基板-CN201990001036.8有效
发明人：奥田哲聪;藤村有生;古村知大;大菅健圣;小栗慎也;枝川祐介 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2019-09-26 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集合基板(101)，具备分别具有电功能的多个元件部(PP11)和与多个元件部(PP11)连接的不具有电功能的连接部(CP)，元件部以及连接部被规则排列，集合基板由将包含形成了导体图案的绝缘性树脂基材的多个绝缘性树脂基材层叠而成的层叠体构成，元件部具有主体部(BP)、绝缘性树脂基材的层叠数比该主体部少的第1少数层叠部(LP1)、以及绝缘性树脂基材的层叠数比第1少数层叠部更少的第2少数层叠部(LP2)，第1少数层叠部以及第2少数层叠部连在主体部与连接部之间，连接部的绝缘性树脂基材的层叠数与第2少数层叠部的绝缘性树脂基材的层叠数相同。
集合

[发明专利]层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法-CN201310110170.0有效
发明人：冈本大地;峰岸昌司;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-03-29 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供层叠结构体、干膜以及层叠结构体的制造方法，具体来说，提供具备对基材的密合性及绝缘可靠性优异的树脂绝缘层的层叠结构体以及用于其的干膜。一种层叠结构体，其特征在于，其具有基材和形成于该基材上的由多层构成的树脂绝缘层，前述多层树脂绝缘层中，与基材接触的层是含有由包含N原子的碱性化合物形成的固化促进剂的树脂绝缘层（A），除了该含有由包含N原子的碱性化合物构成的固化促进剂的树脂绝缘层（A）之外，还具有含有包含P原子的固化促进剂的树脂绝缘层（B）。
层叠结构以及制造方法

[实用新型]部件内置基板-CN201620010170.2有效
发明人：用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;品川博史;柳濑航;多胡茂;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
部件内置

[发明专利]探针基板及其制造方法-CN02807319.3无效
发明人：高濑太介;秋田雅典;上原秀雄 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2002-04-01 - 公布日： 2004-05-26 - 主分类号： G01R1/073 文献下载
摘要：本发明的探针基板为在以规定图案形成在绝缘基材1(例如树脂薄膜)上的多个导线2的各端形成台阶部分5，同时在绝缘基材1上形成覆盖该台阶部分5的绝缘树脂层3。而导线2的上端面位于绝缘树脂层3的上方。
探针及其制造方法

[发明专利]固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、干膜及印刷配线板、以及层叠结构体及其制造方法-CN201380049097.9有效
发明人：冈本大地;峰岸昌司 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-09-26 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：本发明提供可得到维持密合性的同时绝缘可靠性优异的固化物的固化性树脂组合物、阻焊剂形成用组合物、干膜及印刷配线板、以及提供具有维持密合性的同时绝缘可靠性优异的树脂绝缘层的层叠结构体、用来制造该层叠结构体所使用的干膜以及使用该干膜的层叠结构体的制造方法所述固化性树脂组合物包含(A)咪唑·异氰酸酯加成物、(B)含羧基的树脂和(C)热固化性树脂，并且所述层叠结构体具有基材和在该基材上形成的多层树脂绝缘层，其特征在于，所述多层树脂绝缘层之中，接触于基材的树脂绝缘层为由所述固化性树脂组合物所形成的层
固化树脂组合焊剂形成印刷线板以及层叠结构及其制造方法

[发明专利]电子模块及其制造方法-CN201880024003.5有效
发明人：绵贯摂;本田宪市;筱原织絵;石川章;石川勤 -专利权人：立山科学工业股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L23/28 文献下载
摘要：本发明的电子模块具有：基材12，具有柔软性及电绝缘性；以及电路部15，在形成于基材12至少一边的面的配线图案13上安装有电子元件14。具备树脂体16，以电绝缘性树脂密封电路部15。基材12具有通过在以电绝缘性树脂密封时的压力而能够变形的柔软性。基材12以具有通气性的材料构成。配线图案13为能够焊接的金属箔。金属箔为以电绝缘性树脂密封电路部15时的成型温度以下的再结晶温度或熔点的材料。电子模块的制造方法具有：电路部形成工序，安装电子元件14而形成电路部15；以及密封工序，以电绝缘性树脂的树脂体16密封电路部15。
电子模块及其制造方法

[发明专利]应变仪及传感器模块-CN202080081629.7在审
发明人：佐藤聪 -专利权人：美蓓亚三美株式会社
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本应变仪具有：具有挠性的树脂制的基材，形成于上述基材的一面的电阻体，以及被覆上述电阻体的绝缘树脂层，上述绝缘树脂层为热塑性聚酰亚胺层。
应变传感器模块

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