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[其他]线圈内置陶瓷基板-CN201890000503.0有效
发明人： 足立登志郎;中庭正贵 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2018-05-10 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供了线圈内置陶瓷基板。在具有形成有复绕组线圈图案的多个陶瓷层的线圈内置陶瓷基板中，在多个陶瓷层中的至少一个陶瓷层(10e)形成有复绕组线圈图案(20e)、和不与复绕组线圈图案(20e)电连接的虚设图案(51、52)。复绕组线圈图案(20e)与陶瓷层(10e)的侧边(11～14)平行地延伸，并形成为环绕状。虚设图案(51、52)在复绕组线圈图案(20e)的一部分的延伸方向的延长上与陶瓷层(10e)的侧边平行地形成。
线圈内置陶瓷

[其他]树脂多层基板-CN201690001237.4有效
发明人： 足立登志郎;用水邦明 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2018-11-27 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种树脂多层基板。树脂多层基板(101)具备：第1树脂层(21)，以热塑性树脂为主材料；第2树脂层(22)，以热塑性树脂为主材料，与第1树脂层(21)重叠配置；第1层间连接导体(61)，被配置为在厚度方向贯通第1树脂层(21)；和第1导体图案(71)，在第1树脂层(21)与第2树脂层(22)之间，被配置于包含第1层间连接导体(61)在第1树脂层(21)的表面露出的区域的范围。第1导体图案(71)包含收纳第1层间连接导体(61)的一部分的部分。例如第1导体图案(71)包含被配置为覆盖在第1树脂层(21)的表面露出的区域的第1部分和被配置为包围所述第1部分的第2部分，在第1部分和第2部分，厚度不同。
树脂层层间连接导体导体图案树脂热塑性树脂多层基板配置收纳重叠配置多层贯通包围覆盖

[发明专利]元器件内置基板-CN201380007306.3有效
发明人： 足立登志郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的元器件内置基板包括具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板；搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(10)；搭载在搭载面(4)上且与第一搭载元器件(10)间隔设置的第二搭载元器件(11)；以及配置在树脂基板内的第一内置芯片型电子元器件，第一内置芯片型电子元器件设置在靠近树脂基板的周面的位置上，搭载面(4)具有第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)，该第一区域(R1)位于第一搭载元器件(10)与第二搭载元器件(11)之间，且在与第一搭载元器件(10)和第二搭载元器件(11)的排列方向相交叉的交叉方向上延伸，该第二区域(R2、R3)位于第一区域(R1)的外侧，当从搭载面(4)的上方俯视元器件内置基板时，第一内置芯片型电子元器件横跨第一区域(R1)和第二区域(R2、R3)而设置。
元器件内置

[发明专利]元器件内置基板-CN201380007335.X有效
发明人： 足立登志郎 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的元器件内置基板包括具有搭载面(4)和包围搭载面(4)周围的周面的树脂基板；搭载在搭载面(4)上的第一搭载元器件(11)；搭载在搭载面(4)上，且与第一搭载元器件(11)间隔设置的第二搭载元器件(10)；设置在树脂基板内的第一贴片型电子元器件；以及设置在树脂基板内，且与第一贴片型电子元器件间隔设置的第二贴片型电子元器件，当从搭载面(4)的上方俯视时，搭载面(4)包括第一区域，该第一区域是夹在第一搭载元器件(11)与第二搭载元器件(10)之间的区域，且在与第一搭载元器件(11)和第二搭载元器件(10)的排列方向相交叉的交叉方向上延伸；第二区域，该第二区域以第一区域为基准位于第二搭载元器件(10)的相反侧；以及第三区域，该第三区域以第一区域为基准位于第一搭载元器件(11)的相反侧，第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件在交叉方向上间隔地设置，从搭载面(4)的上方俯视时，第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件横跨第二区域、第一区域和第三区域而设置。
元器件内置

[实用新型]部件内置基板-CN201620010170.2有效
发明人：用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;品川博史;柳濑航;多胡茂;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2016-08-17 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种即便对多层基板的基材使用热塑性树脂，也会缓和向内置部件施加的应力而防止内置部件的破损等的部件内置基板。该部件内置基板在对绝缘性树脂基材进行层叠而构成的多层基板(20)内至少设置有第一、第二、第三内置部件(11、12、13)，绝缘性树脂基材(21A～21F)包含热塑性树脂，在从绝缘性树脂基材的层叠方向进行俯视观察时，第二内置部件(12)以及第三内置部件(13)与第一内置部件(11)重叠，第二内置部件与第三内置部件不重叠，在第二内置部件与第三内置部件之间具备树脂流动抑制构件(51)。树脂流动抑制构件与绝缘性树脂基材相比流动开始温度更高，且与多个内置部件电独立。
部件内置

[其他]元器件内置基板-CN201590000096.X有效
发明人：多胡茂;品川博史;若林祐贵;用水邦明;伊藤优辉;足立登志郎;柳濑航;川田雅树 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-09 - 公布日： 2016-05-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：元器件内置基板(10)包括层叠体(90)和电子元器件(80)。电子元器件(80)内置于层叠体(90)。层叠体(90)中配置有框状的导体图案(20)。在层叠方向上观察层叠体(90)时，框状的导体图案(20)配置为包围电子元器件(80)的大致整个周边。框状的导体图案(20)由第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)构成。第一独立导体图案(21)和第二独立导体图案(22)相分离。第一独立导体图案(21)与电子元器件(80)的第一外部端子电极(821)接近配置，第二独立导体图案(22)与电子元器件(80)的第二外部端子电极(822)接近配置。
元器件内置