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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]树脂片、预浸料、绝缘性树脂构件和印刷线路板-CN202180043456.4在审
发明人：青木朋之;山内章裕;齐藤英一郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B29B11/16 文献下载
摘要：本公开提供一种树脂片(3)，其可以用于形成其中埋入了导体的绝缘层，利用所述树脂片，使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且成型性不太可能变差。树脂片(3)含有热固性树脂组合物(X1)的未固化产物或半固化产物。使用Koka流动测试仪测量的熔体粘度在130℃和1MPa的测量条件下为10Pa·s至2000Pa·s，并且在130℃和4MPa的测量条件下为6Pa·s至1200Pa·s。
树脂预浸料绝缘性构件印刷线路板

[发明专利]树脂组合物、树脂膜材、印刷线路板以及用于制造印刷线路板的方法-CN202180023907.8在审
发明人：前田阳平;齐藤英一郎;山内章裕 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-04-05 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开提供了一种树脂组合物，其使得在制备树脂膜材的树脂层时树脂层更容易具有柔性，并且在热压包含树脂层的层叠体时树脂层中的组分不容易流出。树脂组合物含有树脂组分(A)和含磷阻燃剂(B)。树脂组分(A)含有在25℃的粘度为至多50000mPa·s的环氧树脂(a1)。环氧树脂(a1)与树脂组分(A)的比率为至少20质量％。含磷阻燃剂(B)包含在低于150℃的温度不熔化且不热分解的含磷阻燃剂(B1)。
树脂组合印刷线路板以及用于制造方法

[发明专利]热固性树脂片和印刷线路板-CN202180022843.X在审
发明人： 齐藤英一郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2021-04-01 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本公开提供了一种热固性树脂片，所述热固性树脂片在制备其中埋入导体的绝缘层时使得容易将导体埋入到绝缘层中，并且使得其成型性不可能变差。热固性树脂片(1)配备有：预浸料层(2)，所述预浸料层(2)具有基材(4)和浸渍基材(4)的第一热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物；和层叠在预浸料层(2)上的树脂片层(3)。树脂片层(3)是第二热固性树脂组合物的未固化产物或部分固化产物。树脂片层(3)的固化时间比预浸料层(2)的固化时间长。
热固性树脂印刷线路板

[发明专利]厚导体内置印刷电路板及其制造方法-CN201780082819.9有效
发明人：伊藤彰;齐藤英一郎;福家直仁 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：厚导体内置印刷电路板具备：印刷电路板、绝缘树脂层、绝缘基材层和导体层。印刷电路板具有；包含第一树脂组合物的固化物的绝缘层、及设置于绝缘层的单面或两面且包含厚度为105μm以上且630μm以下的多个导体布线的电路。绝缘树脂层覆盖印刷电路板的设置有电路的面、并包含第二树脂组合物的固化物且不含纤维基材。绝缘基材层覆盖绝缘树脂层且包含第三树脂组合物的固化物及纤维基材。导体层覆盖绝缘基材层。厚导体内置印刷电路板在内部不具有直径10μm以上的空隙。
导体内置印刷电路板及其制造方法

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板-CN202080071396.2在审
发明人：山内章裕;齐藤英一郎;柴田伸郎;青木幸一 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本公开提供了具有出色成型性且含有无机填充剂的树脂组合物。树脂组合物含有热固性树脂(A)和无机填充剂(B)。无机填充剂(B)包含第一填充剂(B1)和纳米尺寸的第二填充剂(B2)，第二填充剂(B2)的粒径小于第一填充剂(B1)。第一填充剂(B1)包括无水碳酸镁填充剂(b1)和氧化铝填充剂(b2)。相对于树脂组合物中的总固形分，第一填充剂(B1)的比例为50体积％至90体积％，并且第二填充剂(B2)的比例为0.1体积％至2.0体积％。
树脂组合具有金属预浸料层压印刷线路板

[发明专利]热固性树脂组合物、树脂片、层压体和印刷线路板-CN202080011545.6在审
发明人：青木幸一;青木朋之;齐藤英一郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-01-30 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C08F290/06 文献下载
摘要：本公开提供了热固性树脂组合物，当加热所述热固性树脂组合物及其半固化产物时，所述热固性树脂组合物表现出首先保持低熔体粘度状态、然后快速变得可固化的性质，这提高了热固性树脂组合物及其半固化产物的保存稳定性，并且降低了线性膨胀系数的增加并且抑制了固化产物的玻璃化转变温度的降低，而这经常与加热有关。热固性树脂组合物含有自由基聚合性不饱和化合物和有机自由基化合物。
热固性树脂组合层压印刷线路板

[发明专利]树脂组合物、树脂膜、具有树脂的金属箔、预浸料、覆金属层压体和印刷线路板-CN201980027090.4在审
发明人：山内章裕;齐藤英一郎;青木幸一 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2019-04-22 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：根据本发明的树脂组合物含有：(A)树脂和(B)无机填料。组分(B)含有：(b1)无水碳酸镁和(b2)氧化铝。相对于组分(b1)和组分(b2)总计的100体积％，组分(b1)的含量在35体积％至65体积％的范围内(包括端点)。相对于树脂组合物的100体积％，组分(B)的含量在60体积％至75体积％的范围内(包括端点)。
树脂组合具有金属预浸料层压印刷线路板

[发明专利]印刷布线板、印刷电路板、半固化片-CN201780052827.9在审
发明人：伊藤彰;齐藤英一郎;山野内建吾 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2017-08-22 - 公布日： 2019-04-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：具备：内部绝缘层，具有导体布线；第1最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第1面；和第2最外绝缘层，形成于内部绝缘层的第2面。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的弯曲弹性模量是内部绝缘层的弯曲弹性模量的1/4以上且3/4以下。第1最外绝缘层以及第2最外绝缘层的玻璃转化温度是内部绝缘层的玻璃转化温度的±20℃的范围内。
外绝缘层内部绝缘层弯曲弹性模量玻璃转化印刷布线板印刷电路板半固化片导体布线

[发明专利]聚乳酸树脂组合物、成形品的制造方法、成形品和电子设备用支架-CN201280073934.7无效
发明人：竹内千寻;山本广志;齐藤英一郎 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2012-06-13 - 公布日： 2015-02-18 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供聚乳酸树脂组合物，其含有聚乳酸，同时能够成形为外观不良得到抑制，并且成形品的大量生产性高，而且耐久性高的成形品。本发明涉及的聚乳酸树脂组合物含有聚乳酸和除聚乳酸以外的热塑性树脂。上述聚乳酸树脂组合物中的上述聚乳酸的比例为4质量％以上15质量％的范围。上述聚乳酸的分散度为4.0以下。
乳酸树脂组合成形制造方法电子备用支架

[发明专利](甲基)丙烯酸酯系树脂组合物及其固化物-CN201380002932.3无效
发明人：小仓智子;生驹善光;齐藤英一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： C08L33/04 文献下载
摘要：本发明的(甲基)丙烯酸酯系树脂组合物包含：含有(甲基)丙烯酸酯及聚(甲基)丙烯酸酯的(甲基)丙烯酸类树脂组合物（A）和交联剂（B），所述交联剂（B）含有化学式1所示的2官能(甲基)丙烯酸类单体（C）和具有3个以上的自由基聚合性官能团的多官能不饱和酯化合物（D），相对于上述(甲基)丙烯酸类树脂组合物（A）100质量份，含有2～25质量份的上述2官能(甲基)丙烯酸类单体（C）、0.1～5质量份的上述具有3个以上的自由基聚合性官能团的多官能不饱和酯化合物。
甲基丙烯酸酯树脂组合及其固化

[发明专利]甲基丙烯酸系树脂组合物及其成型体-CN201280023692.0无效
发明人：小仓智子;生驹善光;齐藤英一郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2012-05-17 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： C08F220/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种能够在维持耐热性和透明性的情况下减少固化收缩的甲基丙烯酸系树脂组合物。本发明的甲基丙烯酸系树脂组合物是含有至少包含一种环状甲基丙烯酸酯的甲基丙烯酸酯化合物、多官能不饱和酯化合物、和10小时半衰期温度为50～100℃的自由基聚合引发剂而成的。
甲基丙烯酸树脂组合及其成型

[发明专利]聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板-CN200910167319.2有效
发明人：井上博晴;齐藤英一郎;藤原弘明 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2004-01-22 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由上式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内，式(I)中，X是芳基；(Y)_m是聚苯醚部分；R¹到R³各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数。
聚苯醚树脂组合固化层压板

[发明专利]聚苯醚树脂组合物、半固化片和层压板-CN200480002980.3有效
发明人：井上博晴;齐藤英一郎;藤原弘明 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2004-01-22 - 公布日： 2006-03-08 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种用于生产具有优异的耐热性和加工性能的层压板的聚苯醚树脂组合物，其即使在为了简化半固化片的生产而使用低分子量PPE的情况下也不会牺牲介电性质。根据本发明的聚苯醚树脂组合物包含有聚苯醚和交联固化剂，其中，聚苯醚由下式(I)表示，且其数均分子量在1,000到7,000的范围内。[其中，X是芳基；(Y)_m是聚苯醚部分；Z是苯撑基等；R¹到R³各自独立地是氢原子等；n是1到6的整数；q是1到4的整数] 。
聚苯醚树脂组合固化层压板

[发明专利]多聚酯合成物(聚苯醚),聚酯胶片,多层板,印刷电路板,以及多层印刷电路板-CN02800611.9无效
发明人： 齐藤英一郎;古森清孝;伊藤直树 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2002-03-11 - 公布日： 2003-11-26 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：本发明涉及用于制作印刷电路板时使用的绝缘耐热性多聚酯合成物(聚苯醚)，所述多聚酯合成物(聚苯醚)中含有多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯，其特征在于，多聚脂(聚苯醚)的平均分子量范围为2000至12000。在多聚酯(聚苯醚)及三烷基异三聚氰酸酯的固化产品中能形成IPN结构，从而形成高抗热性。同时通过采用相对较低分子量的多聚酯(聚苯醚)，可以获得理想的熔融树脂流动性，从而具有良好的成型性。
聚酯合成物聚苯醚胶片多层印刷电路板以及

[发明专利]环氧树脂组合物、层压材料及金属片层压板-CN01120676.4无效
发明人：前川哲也;吉村毅;林隆夫;齐藤英一郎;古森清孝 -专利权人：松下电工株式会社
申请日： 2001-07-25 - 公布日： 2002-02-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：一种环氧树脂组合物含有环氧树脂、在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚化合物再分配反应所得数均分子量为1000－4000的酚改性构成的聚苯醚和固化剂,并且分解上述反应引发剂生成醇。另外提供用上述环氧树脂组合物的层压材料以及用其层压材料的金属片层压板。
环氧树脂组合层压材料金属片层压板

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