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[发明专利]碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板-CN201380025731.5有效
发明人：远藤新;峰岸昌司;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2019-01-01 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供能抑制裂纹的产生、且在干膜的形态下可得到B阶段状态的稳定性良好的树脂层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、高分子树脂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。
热固化性树脂组合物碱显影型热反应性化合物碱显影性树脂高分子树脂印刷电路板光产碱剂加成反应印刷电路光照射碱显影树脂层负型干膜图案

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用它们的印刷电路板-CN201180014603.1有效
发明人：吉田贵大;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-15 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：为了形成具有作为半导体封装用阻焊层而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化皮膜，能通过碱水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有（A）含羧基树脂（其中排除以环氧树脂为起始原料的含羧基树脂）、（B）光聚合引发剂、和（C）含萘环环氧树脂。上述含羧基树脂优选不具有羟基，进一步优选具有感光性基团。通过使用这样的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜，可以提供由它们形成阻焊层等固化皮膜而成的印刷电路板。
光固化固化树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、使用其的干膜以及印刷电路板-CN201180015939.X有效
发明人：横山裕;米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-03-28 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：为了能够形成可实现无卤、阻燃性并且分辨率、低翘曲性优异的高反射白色涂膜层，固化性树脂组合物含有含羧基树脂、氧化钛、以及次膦酸金属盐，适宜的是还含有热固化性树脂。所述含羧基树脂优选为具有氨基甲酸酯骨架的羧酸树脂。通过使用这种固化性树脂组合物、其干膜，可提供由它们形成阻焊膜等阻燃性皮膜而成的印刷电路板。
固化树脂组合使用以及印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板-CN201410017290.0有效
发明人：米田一善;横山裕;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供电特性和挠性、低翘曲性优异、且裂纹的产生和外观不良的产生受到抑制的固化性树脂组合物、其干膜和固化物以及使用它们的印刷电路板。一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、和(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料。前述(C)表面用二氧化硅包覆了的有机填料优选为表面用二氧化硅包覆了的聚氨酯树脂。
固化树脂组合以及使用它们印刷电路板

[发明专利]阻燃性固化性树脂组合物、使用其的干膜及印刷电路板-CN201280029851.8有效
发明人：米田一善;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C08L101/08 文献下载
摘要：本发明提供可形成阻燃性优异、固化覆膜的挠性优异、高温压制时无阻燃剂渗出的固化涂膜的阻燃性固化性树脂组合物。此外，本发明提供通过使用这种阻燃性固化性树脂组合物而得到的如上所述的各特性优异的阻燃性的干膜及固化物，以及由该干膜、固化物形成阻焊膜等阻燃性的固化覆膜而成的印刷电路板。一种阻燃性固化性树脂组合物，其特征在于，含有：(A)含羧基树脂、(B)阻燃剂、(C)嵌段共聚物、和(D)热固化性成分。
阻燃固化树脂组合使用印刷电路板

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物-CN200980160288.6有效
发明人：伊藤信人;冈本大地;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2009-12-10 - 公布日： 2016-10-19 - 主分类号： G03F7/038 文献下载
摘要：本发明提供能够形成具有对于半导体封装用阻焊剂而言重要的PCT耐性、HAST耐性、耐化学镀金性、耐冷热冲击性的固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物、其干膜及固化物、以及由它们形成阻焊剂等的固化覆膜的印刷电路板。可利用碱性水溶液显影的光固化性热固化性树脂组合物含有含羧基树脂、光聚合引发剂、含乙烯基弹性体、及巯基化合物。上述含羧基树脂优选不是由环氧树脂衍生的树脂。
光固化固化树脂组合

[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板-CN201510931365.0在审
发明人：冈本大地;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-03-29 - 公布日： 2016-02-24 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供感光性树脂组合物、使用其的干膜和印刷电路板。具体来说提供感光性树脂组合物，其干膜以及由它们形成阻焊膜等固化皮膜而成的印刷电路板，所述感光性树脂组合物的干燥涂膜的指触干燥性优异，焊料耐热性、化学镀金耐性、电绝缘性等优异，尤其是可形成能防止精细间距电路中的离子迁移的阻焊膜等固化皮膜。在含有含羧基树脂(B)和光聚合引发剂(D)的碱显影性的感光性树脂组合物中，进一步含有层状复氢氧化物(A)，优选含有水滑石类。优选进一步含有具有烯属不饱和基的化合物(C)。适宜的是，通过进一步含有热固化性成分(E)，可以成为光固化性热固化性树脂组合物。
感光性树脂组合使用印刷电路板

[发明专利]碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板-CN201380025696.7在审
发明人：远藤新;峰岸昌司;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2013-05-16 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： C08G59/68 文献下载
摘要：本发明提供即使在高填充无机填充剂的情况下也能利用显影形成图案层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。进而，本发明的目的为提供能形成冷热循环特性优异的图案层的碱显影型的热固化性树脂组合物、印刷电路板。一种碱显影型的热固化性树脂组合物，其特征在于，包含：碱显影性树脂、热反应性化合物、无机填充剂、以及光产碱剂，通过选择性的光照射使前述碱显影性树脂与前述热反应性化合物发生加成反应，从而能够利用碱显影形成负型的图案。
显影固化树脂组合印刷电路板

[发明专利]感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板-CN201410266087.7在审
发明人：乘越明男;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-09-10 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供指触干燥性良好，耐化学镀金性高的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，含有(A)酸改性感光性环氧树脂、(B)非感光性羧酸树脂以及(C)液态2官能性环氧树脂。上述(B)非感光性羧酸树脂的重均分子量优选为10000以上且30000以下。
感光性树脂组合固化皮膜印刷电路板

[发明专利]感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板-CN201410247081.5在审
发明人：乘越明男;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-09-28 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： G03F7/004 文献下载
摘要：本发明提供感光性树脂组合物、其固化皮膜和印刷电路板，具体来说提供固化皮膜的耐化学镀金性良好，焊料整平(预焊接工序)、化学镀金工序时的白化现象的产生得到抑制的感光性树脂组合物、其固化皮膜和具有该固化皮膜的印刷电路板。感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)非感光性羧酸树脂、(B)含铝无机填料、(C)环氧树脂。优选进一步含有感光性单体。
感光性树脂组合固化皮膜印刷电路板

[发明专利]干膜及使用其的印刷电路板、印刷电路板的制造方法、以及倒装芯片安装基板-CN201280063442.X有效
发明人：岩山弦人;远藤新;峰岸昌司;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-12-18 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： B32B27/08 文献下载
摘要：本发明提供可形成激光加工性和除胶渣耐性优异的固化覆膜的干膜以及使用其的印刷电路板。另外，提供能够简便地形成用于防止底充胶铺展的坝的倒装芯片安装基板用的印刷电路板的制造方法、利用该方法制造的印刷电路板、将芯片倒装芯片安装到该印刷电路板上而成的倒装芯片安装基板。一种干膜，其特征在于，具备载体膜、以及将光固化性树脂组合物涂布并干燥而成的光固化性树脂组合物层(L1)，在该光固化性树脂组合物层(L1)与载体膜之间至少具备将热固化性树脂组合物涂布并干燥而成的热固化性树脂组合物层(L2)。一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面形成树脂绝缘层的工序，所述树脂绝缘层自基板表面侧起依次具有热固化性树脂组合物层(L2)和光固化性树脂组合物层(L1)；利用光刻法进行图案化的工序；以及利用激光加工进行图案化的工序。
使用印刷电路板制造方法以及倒装芯片安装

[发明专利]环氧树脂、树脂组合物以及环氧树脂的制造方法-CN201410184427.1无效
发明人：冈本大地;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2014-07-30 - 主分类号： C08G59/04 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制环境负荷、具有良好特性的环氧树脂、树脂组合物以及环氧树脂的制造方法。对于环氧树脂，以包含下述通式(1)所示结构的化合物作为原料。(式中，R¹表示(n+1)价的多元醇衍生物，R²表示取代或未取代的芳香族环，R³表示CH₂、C₂H₄、C₃H₆、C₄H₈、取代或未取代的芳香族环中的任一者，m及n表示1以上的整数，l表示0或1以上的整数)。
环氧树脂树脂组合以及制造方法

[发明专利]碱显影性的光固化性树脂组合物、其干膜及固化物以及使用其的印刷电路板-CN201410105681.8在审
发明人：冈本大地;有马圣夫 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-08-25 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： G03F7/032 文献下载
摘要：光固化性树脂组合物含有由包含下述通式（Ⅰ）所示结构的化合物衍生的羧酸树脂、1分子中具有多个烯属不饱和基的化合物及光聚合引发剂。适宜的是，上述羧酸树脂是在用（b）1分子内具有多个羟基的多元醇使（a）聚酯解聚的同时或之后与（c）饱和或不饱和多元酸或其酸酐反应而得到的。更适宜的是，光固化性树脂组合物进一步含有热固化性成分。上述光固化性树脂组合物或其干膜可以有利地适用于印刷电路板、柔性印刷电路板的阻焊剂等的固化皮膜的形成。（式中，R¹表示（m+1）价的多元醇衍生物，m及n为1以上且小于10的整数，1为0或1以上的整数，R²表示CH₂、C₂H₄、C₃H₆、C₄H₈、取代或未取代的芳香族环中的任一者，R³表示取代或未取代的芳香族环。）
显影光固化树脂组合固化以及使用印刷电路板

[发明专利]固化性树脂组合物-CN201310464581.X有效
发明人：椎名桃子;有马圣夫;山本修一;吉田正人 -专利权人：太阳控股株式会社
申请日： 2010-08-27 - 公布日： 2014-02-05 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明提供能够提高通孔的显影性及抑制显影残渣、并且其固化物能够得到良好的耐热性、硬度的固化性树脂组合物。在固化性树脂组合物中，含有含羧酸树脂；和光聚合引发剂；和预先用具有酸性基团的分散剂和/或具有嵌段共聚物、接枝聚合物、星形聚合物结构中的至少任一结构的分散剂进行了处理的硫酸钡。
固化树脂组合

[发明专利]光固化性热固化性树脂组合物-CN201280020084.4有效
发明人：伊藤信人;有马圣夫 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2012-06-15 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： G03F7/033 文献下载
摘要：本发明提供一种可形成具有优异的冷热冲击耐性、且作为半导体封装用阻焊剂重要的PCT耐性、HAST耐性、化学镀金耐性优异的固化覆膜的可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物。一种可碱显影的光固化性热固化性树脂组合物，其特征在于，含有(A)感光性含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、(C)嵌段共聚物、以及(D)热固化性成分。
光固化固化树脂组合

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