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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]隔音结构体-CN201980068160.0在审
发明人：大津晓彦;白田真也;菅原美博;山添昇吾 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-10-04 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： G10K11/172 文献下载
摘要：隔音结构体由具有开口部的管状的管体及共鸣型隔音结构构成，共鸣型隔音结构中的反射波与透射了共鸣型隔音结构的透射波从开口部反射的反射波在共鸣型隔音结构的上游侧的相位差θ在共鸣型隔音结构的共鸣频率下满足不等式该隔音结构体通过适当地规定管道及管路等的开口端部及共鸣型隔音结构的位置，能够实现来自共鸣型隔音结构体的反射波与开口端反射的有效的相互抵消，从而能够提高共鸣型隔音结构单一的吸收率。
隔音结构

[发明专利]接合结构体-CN202080009858.8在审
发明人：石川史朗;山口朋彦;增山弘太郎;岩田广太郎 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-18 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明的接合结构体是具有电路图案的基板与具备电极端子的被接合部件通过导电性接合材料接合而成，该接合结构体的特征在于，在将所述电路图案与所述导电性接合材料的接触面积设为X，将所述电极端子与所述导电性接合材料的接触面积设为
接合结构

[发明专利]层积结构体-CN202011038260.X在审
发明人：冈本大地;管众;仲田和贵;中居弘进 -专利权人：太阳油墨制造株式会社
申请日： 2020-09-28 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：[课题]本发明提供一种层积结构体，在印刷电路板的增层制造工艺中，固化后的固化性树脂层与支撑体的粘接性优异，由此可在无损于成品率的情况下实现表面平滑性优异的印刷电路板。[解决手段]本发明的层积结构体是具备支撑体和固化性树脂层的层积结构体，其特征在于，将上述固化性树脂层固化后，上述支撑体与上述固化性树脂层之间基于90度剥离试验的剥离强度为0.03N/cm以上0.20N/cm以下，并且将上述固化性树脂层固化后，将上述支撑体剥离时，上述固化性树脂层的剥离面的最大谷深Sv为500nm以下、或者上述固化性树脂层的剥离面的最大峰高Sp为500nm以下。
层积结构

[发明专利]电路结构体-CN201980046854.4在审
发明人：原口章 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2019-07-10 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/58 文献下载
摘要：一种电路结构体，具备：电路基板；开关元件，安装于该电路基板的一面；折回部，从所述电路基板的周缘部延伸出，并向所述一面侧折回；及温度测定器，安装于该折回部，与所述开关元件接触。
电路结构

[发明专利]扣体结构-CN202010671249.0在审
发明人：王鼎瑞 -专利权人：伍鐌科技股份有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： F16B13/10 文献下载
摘要：本发明提供一种扣体结构，其包括头部、身部以及弹性组件。
结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN202010805138.4在审
发明人：栗本雄大;广濑正悟 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： B01J35/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蜂窝结构体，其能够有效地抑制等静压强度的降低及压力损失的增大，并且，使隔壁能够担载的催化剂的容许量增大，且有效地充分利用担载于细孔内的催化剂。该蜂窝结构体具备具有多孔质的隔壁1的柱状的蜂窝结构部10，隔壁1以堇青石为主成分，气孔率为45～55％，平均细孔径为8～19μm，细孔径比隔壁1的厚度T1大的第一细孔的细孔容积率为3.0％以下，且细孔径为
蜂窝结构

[发明专利]杯体结构-CN201911039887.4在审
发明人：程秀琴 -专利权人：高玉宇;谢文元
申请日： 2019-10-29 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： A47G19/23 文献下载
摘要：本发明提供一种杯体结构，其包含一内杯体、一外杯体及一杯罩体。内杯体具有一内表面、一外表面及一第一开口，其中一凹槽形成于该外表面，且由外表面至内表面向内凹入。外杯体具有一容置空间及一第二开口，用以容纳内杯体于其内，其中内杯体的凹槽与容置空间的内侧形成一流体通道。杯罩体罩设于第一开口与第二开口上。利用流体通道的两端形成吸孔，以利使用者方便吸允放置杯体结构中的所有物质。
结构

[发明专利]微型结构体-CN201980066422.X在审
发明人：丁炯一;梁辉锡;姜虔禹 -专利权人：延世大学校产学协力团;诸必克株式会社
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： A61M37/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微型结构体。根据本发明的实施例的微型结构体包括：尖部，形成在基板上，含有药物；及分离部，形成在基板和尖部之间，在尖部被插入到皮肤后，以通过外力物理分离或通过化学物质化学分离的方式分离基板和尖部之间。
微型结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN202110188672.X在审
发明人：广濑正悟;山本博隆 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-10-12 - 主分类号： B01J35/04 文献下载
摘要：本发明提供一种蜂窝结构体，其升温性优异，且在担载有废气净化用的催化剂时能够有效地抑制所担载的催化剂剥落。该蜂窝结构体具备：柱状的蜂窝结构部，其具有配置成包围多个隔室的多孔质的隔壁，该隔室从第一端面延伸至第二端面而形成流体的流路，当将蜂窝结构部的与隔室延伸的方向正交的面中的开口率(％)的值的绝对值设为A，将隔壁的气孔率
蜂窝结构

[发明专利]电路结构体-CN202110619002.9在审
发明人：北幸功 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供一种电路结构体(10)，具备：电子部件(30)，具有下表面电极(33)；电路基板(40)，具有第一电路与第二电路；以及导热性导电部件，配设于电子部件(30)的下表面电极(33)与第一电路之间，
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202080029498.8在审
发明人：藤村勇贵 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-04-22 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本公开的电路结构体(10)具备发热构件、至少一个连接导体(30)、至少一个绝缘性的导热构件、绝缘性的基体构件(50)。
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202080028205.4在审
发明人：伊佐治优介;冈本怜也;竹田仁司 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-04-14 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01H45/00 文献下载
摘要：提供电路结构体(10)，包括：电连接于负载(16)与蓄电池之间的主继电器(14)、与主继电器(14)并联连接的预充电电路(30)、导热部件(44)，预充电电路(30)具有与主继电器(14)连接的通电部(
电路结构

[发明专利]接合结构体-CN202080033587.X在审
发明人：佐藤大辅 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2020-05-20 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B23K26/382 文献下载
摘要：本发明提供一种耐热冲击性优异且具有高接合强度的接合结构体。本发明的一实施方式的接合结构体包括：第一构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的多个穿孔的金属材料；第三构件，为表面形成有开口直径为30μm～100μm的独立的多个穿孔且与所述第一构件相同或不同的金属材料或者热塑性树脂
接合结构

[发明专利]电极结构体-CN202110747934.1在审
发明人：萩原英辉;坂本竜斗 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-07-02 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H01M4/02 文献下载
摘要：本发明涉及电极结构体。电极结构体(1)具备正极层(10)和正极集电构件(40)。正极集电构件(40)包含正极集电箔(41)、碳被膜(42)和热熔粘接剂(43)。
电极结构

[发明专利]电路结构体-CN202080045445.5在审
发明人：柳田泰次;下田洋树;小牧和也;朝野绫香 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够更高效地实现发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(14、16、18)，通过通电而发热；通电用汇流条(46、50、68、74)，与发热部件(14、16、18)的连接部(38、40、52a、52b)连接；及传热部(58、72
电路结构

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