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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]电路结构体-CN202180020476.X在审
发明人：原口章 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：电路结构体具备：第一汇流条，由覆层材料构成；第二汇流条；绝缘构件，包括位于第一汇流条与第二汇流条之间的绝缘部分；及电子部件，以跨过绝缘部分的方式设置在第一汇流条及第二汇流条之上。
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202180032801.4在审
发明人：井仓昂士;下田洋树;柳田泰次 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-05-18 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：公开一种能够快速地减少发热部件的连接部的发热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12)，因通电而发热；通电构件(16)，连接于发热部件(12)的连接部(14)；连结构件(18)，将通电构件(16)连结于连接部(14)；及热容量增加部件(20)，与通电构件
电路结构

[发明专利]假体结构-CN202211202825.2在审
发明人：柴伟;孔祥朋;曹正;杨敏之;孟德松;刘昆玺;马小林 -专利权人：中国人民解放军总医院第四医学中心;北京爱康宜诚医疗器材有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： A61F2/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种假体结构，包括：基体部；多孔部，设置在基体部的一侧；载药部，设置在基体部和/或多孔部内，载药部包括：药物输出通道，药物输出通道具有进口端和出口端；内层载药仓，与药物输出通道连通，内层载药仓包括设置在进口端处的内层主腔及连通地设置在内层主腔的腔壁上且朝向远离药物输出通道的方向延伸的内层扩展腔本申请的技术方案有效地解决了相关技术中的无法为人体的自体骨与假体结构接触的位置处长时间地提供药物的问题。
结构

[发明专利]收纳结构体-CN202210802908.9在审
发明人：杨瑞链 -专利权人：东莞世巨五金塑胶制品有限公司
申请日： 2022-07-07 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： A47G29/08 文献下载
摘要：本发明涉及收纳技术领域，提供了一种收纳结构体，其特征在于，包含至少二对称结构件和至少二连接件，所述二对称结构件连接所述二连接件，所述二对称结构件前后对称，所述对称结构件由至少三个大小相同、上下错位排列的孔组成一平面框件，所述二个第一孔的底部在相同的水平面，所述二个第一孔与夹设在所述二个第一孔之间的第二孔共享一半的围边形成上下错位结构。借此，本发明不仅组合灵活方便，而且结构简单。
收纳结构

[发明专利]弯曲结构体-CN202180072498.0在审
发明人：平田贵史;保戸田裕树;稲叶正纮;早川悠晖 -专利权人：日本发条株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B25J17/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够简化结构的弯曲结构体。本发明的弯曲结构体包括：内筒3，包括第一内线圈部15及第一外线圈部13，第一内线圈部15的对应的卷部15a嵌合于第一外线圈部13的邻接卷部13a间的间距13b中；外筒5，具有间隙21地覆盖至少内筒3的外周的一部分
弯曲结构

[发明专利]电路结构体-CN202180042059.5在审
发明人：原口章 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-06-11 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K3/20 文献下载
摘要：电路结构体具备：第一母排；第二母排；绝缘构件，包含位于第一母排与第二母排之间的绝缘部分；第一配线基板，设置在第一母排的一个主面、第二母排的一个主面及绝缘部分的上方；及第一电子元件，设置在第一配线基板上。
电路结构

[发明专利]多层结构体-CN202180078789.0在审
发明人：稻垣淳一;佐藤启介;村重毅 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本多层结构体具有支持体、在上述支持体上通过粘着剂层而层叠的树脂层以及上述树脂层上所层叠的玻璃层，上述玻璃层的厚度为10μm以上300μm以下，在将上述支持体的线膨胀系数设为CTE[ppm/℃]，将上述粘着剂层的厚度设为
多层结构

[发明专利]电路结构体-CN202180083845.X在审
发明人：柳田泰次;下田洋树 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本发明公开一种能够有利地确保壳体的防水性、散热部与散热对象的绝缘性的新结构的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12、14)，通过通电而发热；金属板(18)，连接于发热部件(12、14)的连接部(38、44)，并具有散热部(26)，该散热部(26)与外部的散热对象(29)进行热接触
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202180083835.6在审
发明人：柳田泰次;下田洋树 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：本发明公开一种能够确保散热部与散热对象的绝缘性并减少散热路径的热阻而实现散热性的提高的新结构的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热部件(12、14)，通过通电而发热；壳体(24)，收容发热部件(12、14)；金属板(18)，连接于发热部件(12、14)的连接部(38、44)，并具有散热部(26)，该散热部
电路结构

[发明专利]安装结构体-CN202180077761.5在审
发明人：福田光树;杉山和弘 -专利权人：株式会社旺得未来
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明提供一种在将安装结构体连结来形成连结结构体时，连结结构体的整面上的电子元件的排列不容易发生紊乱的安装结构体，以及一种在进行设置时不需要其他部件，能够单独设置的安装结构体。具体而言，作为解决方法，提供一种具有锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件，所述可挠性基材在周缘的至少一部分上具备连结区域，且在所述连结区域中形成有与所述电子元件的配置位置相对应的多个连结孔的安装结构体，及一种相邻接的安装结构体在一方的安装结构体的连结孔中嵌合有另一方的安装结构体的电子元件而连结的连结结构体，以及一种具有电子装置和双面粘接片的安装结构体，所述电子装置具备锡焊接合在可挠性基材的一面侧上的多个电子元件
安装结构

[发明专利]连接结构体-CN202310491954.6在审
发明人：田中荣 -专利权人：三国电子有限会社
申请日： 2019-01-28 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01B1/20 文献下载
摘要：一种连接结构体，包含：第1构件，其具有第1面；第1电极，其配置于第1面；第2构件，其具有与第1面对向的第2面；第2电极，其与第1电极对向、且配置于第2面；导电性粒子和第1树脂，配置于间隔开的复数个第1区域
连接结构

[发明专利]电路结构体-CN202180050249.1在审
发明人：森冈秀夫;中村有延 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-08-03 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：目的在于提供一种在具有构成双向继电器的两个半导体元件的电路结构体中能够实现轻量化的技术。电路结构体具备：第一汇流条及第二汇流条、第一半导体元件及第二半导体元件、将上述第一半导体元件的第一电力端子与上述第二半导体元件的第三电力端子电连接的电力用电路部及用于将上述第一半导体元件的第一信号端子及上述第二半导体元件的第二信号端子这两者电连接于控制装置的控制用电路部
电路结构

[发明专利]隔音结构体-CN202180065563.7在审
发明人：中山真成;斋藤雄也;内田直幸;井上一真;越峠晴贵 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G10K11/16 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种即使在具有凹凸结构的凹凸结构体设置于刚性大的构件的情况下也能够得到高的隔音效果的隔音结构体。一种隔音结构体，具有：软性构件，其在利用压缩试验机进行的压缩试验中，赋予变形率4％的载荷为160kPa以下；被粘接体，其设置所述软性构件；以及凹凸片构件，所述凹凸片构件具有凹凸结构，该凹凸结构具有片部和设置于所述片部表面的凸部，其中，所述软性构件以配置于所述被粘接体与所述凹凸片构件之间的方式设置。
隔音结构

[发明专利]层叠结构体-CN202180054549.7在审
发明人：福井宏史;渡边守道;吉川润 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-06-09 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明的层叠结构体是在基底基板上具备包含α－Ga2O3或α－Ga2O3系固溶体的具有刚玉型结晶结构的半导体膜的层叠结构体，其中，半导体膜的平均膜厚为10μm以上，半导体膜呈凸状或凹状翘曲，半导体膜的翘曲量为20μm以上64μm以下。
层叠结构

[发明专利]电路结构体-CN202211241997.0在审
发明人：佐佐木庆一;爱知纯也;桥本裕斗 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：提供一种电路结构体。抑制电路结构体的大型化。电路结构体具备第一导电部件、第二导电部件及保持所述第一导电部件和所述第二导电部件的绝缘性的保持部件，所述第一导电部件具有从所述保持部件露出的第一露出面，所述第二导电部件具有从所述保持部件露出的第二露出面，所述保持部件具有位于所述第一露出面与所述第二露出面之间的绝缘部，该电路结构体具备跨过所述绝缘部地覆盖所述第一露出面的至少一部分和所述第二露出面的至少一部分的导电膜。
电路结构

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