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[发明专利]电路结构体-CN202211242207.0在审
发明人：佐佐木庆一;爱知纯也;桥本裕斗 -专利权人：住友电装株式会社
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：一种电路结构体，提高电路结构体的通用性。电路结构体具备：第一导电构件；第二导电构件；绝缘性的保持构件，保持所述第一导电构件及所述第二导电构件；及电子部件，具有第一端子及第二端子，所述第一导电构件具有第一露出面，所述第一露出面为了电连接于所述第一端子而从所述保持构件露出，所述第二导电构件具有第二露出面，所述第二露出面为了电连接于所述第二端子而从所述保持构件露出，所述保持构件具有绝缘部，所述绝缘部位于所述第一露出面与所述第二露出面之间，所述电路结构体具备第一导电膜，所述第一导电膜将所述第一露出面的至少一部分及所述绝缘部的一部分覆盖
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202180060183.4在审
发明人：伊佐治优介;冈田爱美;藤村勇贵 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-08-02 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： H02H9/02 文献下载
摘要：公开了能够以简单的构造实施电弧对策，能够实现紧凑化、低成本化的新的构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：电源线(16)，将蓄电池(12)与负载(14)之间连结；主继电器(18)，与电源线(16)连接；预充电电路(28)，包含串联连接的预充电电阻(24)及预充电继电器(26)，所述预充电电路
电路结构

[发明专利]多层结构体-CN202180057865.X在审
发明人：村重毅;稻垣淳一;佐藤启介;岸敦史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本多层结构体为具有一层以上的树脂层、以及在该树脂层上通过接合层而层叠的玻璃层的多层结构体，将该多层结构体以使该玻璃层成为内侧的方式弯曲时，该玻璃层没有破坏的极限的曲率半径设为ρ0
多层结构

[发明专利]扣体结构-CN202210762008.6在审
发明人：王鼎瑞 -专利权人：王鼎瑞
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： F16B5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种扣体结构，包括头部、扣部以及扭断部，可扭转扭断部以扣部扣接于物体，或以扣部经由物体扣接另一物体，并于扣部扣接后扭断扭断部。由此，可使本发明的扣体结构提供所需物体进行稳固组合的效果。
结构

[发明专利]散热结构体-CN202180056540.X在审
发明人：三嶋淳也;博田知之 -专利权人：欧姆龙株式会社
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：散热结构体具备：基板，安装有发热体；树脂层，设于基板与散热部件之间，并安装于基板；以及传热部，将由发热体产生的热经由树脂层传热到散热部件。
散热结构

[发明专利]陶瓷结构体-CN202180060914.5在审
发明人：浜岛浩 -专利权人：京瓷株式会社
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C04B35/565 文献下载
摘要：本发明的陶瓷结构体，作为主要成分含有碳化硅、碳氮化硅、碳化钛或碳氮化钛，具有第1主面、和与第1主面相对的第2主面，根据电子探针显微分析仪的元素映射求得的碳浓度为，第1主面高于第2主面。
陶瓷结构

[发明专利]多层结构体-CN202180024540.1在审
发明人：村重毅;稻垣淳一;佐藤启介;岸敦史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B32B17/10 文献下载
摘要：本发明的多层结构体具有树脂层，以及在上述树脂层上经由粘接剂层而被层叠的玻璃层，上述玻璃层的厚度为10μm以上300μm以下，上述树脂层与上述粘接剂层的界面的算术平均波纹度Wa为10μm以下。
多层结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN202280014640.0在审
发明人：井户祐也;广濑正悟 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B01J35/04 文献下载
摘要：本发明提供一种等静压强度高且能够实现压力损失的降低的蜂窝结构体。具备柱状的蜂窝结构部(4)，该柱状的蜂窝结构部(4)具有以包围多个孔格(2)的方式配设的多孔质的隔壁(1)和以围绕隔壁(1)的方式配设的外周壁(3)，所述多个孔格(2)从第一端面(11)延伸至第二端面(12)并成为流体的流路；在蜂窝结构部(4)的与孔格(2)延伸的方向正交的截面中，孔格(2)的形状为具有弧状的角部(6)的多边形状，隔壁(1)的厚度T1(mm)为0.0500～0.1400mm，孔格(2)的弧状的角部(6)的曲率半径R1(mm)与隔壁(1)的厚度T1(mm)满足下述式(1)的关系，蜂窝结构部(4)的外径为190.5～355.6mm，隔壁(1)的气孔率为20～40％。
蜂窝结构

[发明专利]冷却结构体-CN202280011791.0在审
发明人：福川裕二;山下孝宏;庄田广明 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2022-01-17 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L23/473 文献下载
摘要：冷却结构体具备形成用于使制冷剂流通的流路的流路形成构件，在所述流路形成构件的底部内壁，与所述流路形成构件的侧部内壁分离地设有冷却翅片设置区域，所述冷却翅片设置区域设置有从所述底部内壁向所述流路内突出设置的至少一个冷却翅片
冷却结构

[发明专利]接合结构体-CN202211727910.0在审
发明人：海野丰;只木幹也;横野拓也 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种接合结构体，连接部件难以自陶瓷部件脱落。
接合结构

[发明专利]接合结构体-CN202280019470.5在审
发明人：山内真一;穴井圭 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2022-03-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B22F7/04 文献下载
摘要：接合结构体(1)是2个被接合件(11、12)与在这些被接合件之间相邻地形成的接合部(15)接合而成的。接合部(15)由以铜为主体的材料构成。在接合结构体(1)的厚度方向(Z)剖视中，该接合结构体的端部区域(A2)处的被接合件与接合部的接合比例(Rs)相对于该接合结构体的中央区域(A1)处的被接合件与接合部的接合比例(Rc)之比(Rs/Rc)
接合结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN201410108576.X有效
发明人：村田雅一 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2014-03-21 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： B01J32/00 文献下载
摘要：一种蜂窝结构体具有由以格子状形状布置的单元壁包围的单元。横截面被分为中心部和外周部。外周部通过边界分隔壁包围中心部。外周部的单元密度低于中心部。单元包含直接地与边界分隔壁相接触的不完全形状单元。
蜂窝结构

[发明专利]带体结构-CN201310646605.3有效
发明人：武文钦;高亿生;蔡宗宪 -专利权人：纬创资通股份有限公司
申请日： 2013-12-03 - 公布日： 2015-05-27 - 主分类号： A44C5/00 文献下载
摘要：一种带体结构。该带体结构包括：一带体、一第一形状记忆合金、一处理模块以及一驱动模块；该第一形状记忆合金设置于该带体中；该处理模块用以依据一触发信号产生一控制信号；该驱动模块电性连接该处理模块，用以依据该控制信号产生一驱动信号本发明的带体结构应用于穿戴式装置时，可以在使用者不用手动调整表带的情况下，自动地去调整到让使用者感到舒适贴近的大小，十分具有实用性。
结构

[发明专利]冷却结构体-CN201410826480.7有效
发明人：日野裕久;岸新;名和穗菜美 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2019-07-26 - 主分类号： F28F21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种冷却结构体，作为防止发热的电子设备的升温的对策，不用使用散热器或水冷套，可以有效地减少热而抑制升温，从而可以实现小型化、轻质化。本发明使用如下的冷却结构体，是包含在发热体表面涂布第一膏剂而形成的热传导层(17)、和在热传导层(17)的表面涂布第二膏剂而形成的热辐射层(18)的冷却结构体，热传导层(17)含有第一树脂和第一填料，热传导层的热导率
冷却结构

[发明专利]发光结构体-CN201510430222.1有效
发明人：真部胜英;平松和政;元垣内敦司;井上喜嗣;吉田宪司;高野武;黄都英;黄文英 -专利权人：株式会社惠南电机;南翔商事贸易（深圳）有限公司;深圳市明威光光电有限公司
申请日： 2015-07-21 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明目的在于提供一种发光结构体。本发明的发光结构体1具备：表面设有与发光元件3导电连接的导电部20的耐热性薄膜2、压接在耐热性薄膜2上的散热部件4、设在发光元件3的光发射侧的第一光学片5以及第二光学片6。第二光学片6由光透过型材料而成的片状基材61和多个结构体62组成，该多个结构体62形成在该基材的至少一侧面上，且以基材61和发光元件3的光轴3a之间的交点611为中心以同心圆状形成。多个结构体62分别呈沿含有光轴3a的平面的断面的形状为矩形，且厚度方向Z上的高度T相同的状态。
发光元件光学片发光结构体结构体耐热性薄膜光透过光轴基材导电连接片状基材散热部件同心圆状荧光材料导电部发射光光发射平面的荧光压接激发

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