专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结构体-CN202180015814.0在审
  • 管众;金泽康代;中居弘进;小山尚人;仲田和贵 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2021-03-24 - 2022-09-30 - B32B27/00
  • [课题]提供一种结构体,其易于区分多层结构的结构体的正面与反面,在剥离第二膜时树脂层不易带有膜痕。[解决手段]本发明的结构体依次具备第一膜、树脂层和第二膜,其特征在于,上述第一膜的裤形撕裂力与上述第二膜的裤形撕裂力之差为‑0.05N以下或+0.05N以上,上述第一膜与上述第二膜的雾度之差为‑5%以下或+5%以上,或者,从上述结构体的上述第一膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值与从上述结构体的第二膜侧测定的Lab颜色空间中的L*值、a*值、b*值之差满足特定的条件。
  • 结构
  • [发明专利]层积结构体-CN202011038260.X在审
  • 冈本大地;管众;仲田和贵;中居弘进 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2020-09-28 - 2021-03-30 - H05K3/46
  • [课题]本发明提供一种层积结构体,在印刷电路板的增层制造工艺中,固化后的固化性树脂层与支撑体的粘接性优异,由此可在无损于成品率的情况下实现表面平滑性优异的印刷电路板。[解决手段]本发明的层积结构体是具备支撑体和固化性树脂层的层积结构体,其特征在于,将上述固化性树脂层固化后,上述支撑体与上述固化性树脂层之间基于90度剥离试验的剥离强度为0.03N/cm以上0.20N/cm以下,并且将上述固化性树脂层固化后,将上述支撑体剥离时,上述固化性树脂层的剥离面的最大谷深Sv为500nm以下、或者上述固化性树脂层的剥离面的最大峰高Sp为500nm以下。
  • 层积结构
  • [发明专利]固化物的制造方法-CN202010078815.7在审
  • 远藤新;中居弘进 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2020-02-03 - 2020-08-07 - H05K3/28
  • 提供与导体层的剥离强度的不均少、与导体层的剥离强度优异的固化物的制造方法。一种固化物的制造方法,其特征在于,以2个阶段的温度对固化性树脂组合物进行加热而使其固化,在以第1阶段的温度(T1)加热后以第2阶段的温度(T2)开始加热的工序中,下述式所示的升温速度超过30℃/分钟。升温速度(℃/分钟)=(T2‑T1)/(以T1进行了加热后到以T2开始加热为止的时间)
  • 固化制造方法
  • [发明专利]热固化性树脂组合物-CN200880002299.7无效
  • 邑田胜人;中居弘进;林亮 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2008-01-10 - 2009-11-18 - C08G59/62
  • 本发明提供一种热固化性树脂组合物,其含有(A)1分子中具有2个以上环氧基的环氧树脂、(B)具有芴骨架的热塑性多羟基聚醚树脂、(C)环氧固化剂及(D)填料作为必要成份。本发明还提供一种在支撑基底薄膜上形成该热固化性树脂组合物的薄膜而成的干膜、以及对片状纤维质基材进行涂布和/或浸渍所形成的预浸料。它们对基材及导体显示良好的密合性,其固化被膜具有较低的热膨胀率和高的玻璃化转变温度,兼具高耐热性和经粗化处理的粗化性,所以适于用作多层印刷线路板的树脂绝缘层(4、9)。
  • 固化树脂组合
  • [发明专利]多层印刷线路板的制造方法及多层印刷线路板-CN03132779.6无效
  • 有马圣夫;中居弘进;远藤新;林亮 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2003-08-06 - 2004-05-12 - H05K3/46
  • 本发明涉及多层印刷线路板的制造方法,其特征在于,至少要经过以下工序,即,使用丝网印刷或垂直提升式辊涂机,将含有作为必须成分的(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、(C)沸点在100℃以上的有机溶剂的树脂组合物,涂敷在形成电路的内层电路基板的两个面上,将得到的涂膜进行干燥后,在该干燥的涂膜上重叠铜箔或带有树脂的铜箔,用热板压力机在真空下或常压下加热加压而整体成形,或者将得到的涂膜干燥后,再在其干燥涂膜上,用真空层压机加热层压铜箔或带有树脂的铜箔以进行整体成形,加热固化。本发明还涉及由上述方法得到的一种多层印刷线路板。
  • 多层印刷线路板制造方法

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