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[发明专利]电路结构体-CN202080047919.X在审
发明人：井仓昂士;下田洋树;柳田泰次;小牧和也;朝野绫香 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能够更高效地实现发热元件的散热的新构造的电路结构体。电路结构体(10)包括：发热元件(14)，通过通电而发热；通电用汇流条(56、72)，与发热元件(14)的连接部(42、44)连接；冷却用部件(64、78)，与通电用汇流条(56、72)分体形成并和通电用汇流条
电路结构

[发明专利]柜体结构-CN202111425023.3在审
发明人：高汉雄;张涛;柯亨通;李华春;杨林;翟星宇;李超;林恒智;王德敏 -专利权人：国网北京市电力公司;国家电网有限公司
申请日： 2021-11-26 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H02B1/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种柜体结构，柜体结构用于将待更换器件与母线连接，柜体结构包括：第一柜体，第一柜体具有用于容纳母线的容纳腔体，第一柜体具有开口；第二柜体，第二柜体设置开口处，第二柜体向着远离或者靠近容纳腔体的方向可移动地设置，第二柜体远离第一柜体的一侧具有安装板；安装模块，安装模块用于安装待更换器件，安装模块可拆卸地安装在安装板上；母线经过第一柜体并与安装模块连接，本发明的柜体结构解决了现有技术中的开关柜上的保护装置在不断电条件下进行更换的效率低的问题
结构

[发明专利]树脂结构体-CN202111227196.4在审
发明人：中岛明纪;后藤启稀;青野宪悟 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-10-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H02G3/08 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂结构体，其抑制由于施加于构成树脂体的多个块所具有的汇流条彼此的结合部位和各汇流条上的外力而引起的应力。树脂结构体(1)包括搭载有电子部件的第1树脂体(10)和与第1树脂体(10)组装的第2树脂体(20)，第1树脂体(10)具有第1块(30)和被容纳于第1块(30)的第2块(40)，第1块(30)具有容纳部
树脂结构

[发明专利]树脂结构体-CN202111060233.7在审
发明人：垣见孝明;和田正弘;野垣崇央 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂结构体，防水性能及收纳能力的平衡性良好。树脂结构体(1)具备：具有开口部的箱状的第一树脂体(10)、以及覆盖开口部地与第一树脂体(10)组装的第二树脂体(20)。第一树脂体(10)具有：在厚度方向上贯通第一树脂体(10)的周壁(11)的贯通部(13)、以及覆盖贯通部(13)而设置的第一卡合部(14、18)。第二树脂体(20)具有：从第二树脂体(20)的周壁(21)与第一树脂体(10)接近地在与第一树脂体(10)的组装方向上突出且具有与贯通部(13)对应的形状的挡水壁(24)、以及与第一卡合部(14、18)在第一、第二树脂体(10、20)组装时，在厚度方向上夹着贯通部(13)而配置挡水壁(24)与第二卡合部(25)的状态下，第一卡合部(18)与第二卡合部(27)被卡合。
树脂结构

[发明专利]树脂结构体-CN202111060247.9在审
发明人：后藤启稀;中岛明纪 -专利权人：矢崎总业株式会社
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本发明提供一种树脂结构体，能够避免开口部大型化，并且通过开口部适当地引导电线。树脂结构体(1)具有箱状形状。树脂结构体(1)具有：将第一电线(2)在规定方向上引导并且使之在树脂结构体(1)的内外插通的第一开口部(4)、以及将第二电线(3)在与规定方向交叉的方向上引导并使之在树脂结构体(1)的内外插通的第二开口部
树脂结构

[发明专利]磁体结构体-CN202110228897.3在审
发明人：坪仓多惠子;黑嶋敏浩;三竹晃司;增田健 -专利权人： TDK株式会社
申请日： 2021-03-02 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01F1/057 文献下载
摘要：磁体结构体(10)具备：第一烧结磁体(2a)、第二烧结磁体(2b)、配置于第一烧结磁体(2a)和第二烧结磁体(2b)之间的中间层(4)。基于磁体结构体(10)的与中间层(4)垂直的截面测定的稀土元素氧化物相(6)的平均包覆率为10～69％。
磁体结构

[发明专利]隔音结构体-CN202080090819.5在审
发明人：内田直幸;井上一真;中山真成 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： G10K11/168 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种隔音结构体，其即使在设置了粘接剂层的情况下，也可获得充分的隔音效果，并且产生隔音效果的频带难以发生偏离。一种隔音结构体，具有片状的片体部和设于该片体部的多个凸部，并且至少具有粘接剂层，该粘接剂层设置在前述片体部的与设有前述凸部的一侧相反侧的面，该隔音结构体满足下述式(1)。E_粘/I_粘0.5×(E_膜/H)(1)E_粘(MPa)：粘接剂层的储能模量；I_粘(mm)：粘接剂层的平均膜厚；E_膜(MPa)：片体部和凸部的储能模量；H(mm)：片体部和凸部的平均高度。
隔音结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN202111600318.X在审
发明人：后藤知佳;广濑正悟;青木翼 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B01J35/04 文献下载
摘要：本发明提供担载于隔壁的催化剂不易剥落、且能够实现净化性能提高的蜂窝结构体。该蜂窝结构体具备柱状的蜂窝结构部(4)，该蜂窝结构部(4)具有配设成包围多个隔室(2)的多孔质的隔壁(1)以及配设成围绕隔壁(1)的外周的外周壁(3)，隔壁(1)的厚度为50～132μm，隔壁(1)的气孔率为
蜂窝结构

[发明专利]蜂窝结构体-CN202111601418.4在审
发明人：日比教之 -专利权人：日本碍子株式会社
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B01J21/16 文献下载
摘要：本发明提供耐热冲击性优异的高气孔率的蜂窝结构体。蜂窝结构体具备柱状的蜂窝结构部，蜂窝结构部具有多孔质的隔壁和外周壁，隔壁和外周壁为由同一材料形成的一体成型品，隔壁的气孔率为45～70％，将构成隔壁的材料的材料强度设为F[MPa]、热传导率设为k[W/mK]、杨氏模量设为E[GPa]、热膨胀系数设为α[10－6/℃]，将蜂窝结构部的体积密度设为ρ[g/cc]，将蜂窝结构部的与隔室延伸的方向正交的截面中的外周壁厚度之差设为
蜂窝结构

[发明专利]电路结构体-CN202180017520.1在审
发明人：原口章 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2022-10-14 - 主分类号： H05K3/44 文献下载
摘要：电路结构体具备：第一汇流条；配线基板，位于第一汇流条上，具有贯通孔；导电性的突起部，从第一汇流条向贯通孔内突出；及第一电子元件，具有位于配线基板上的第一连接端子。第一连接端子与贯通孔内的突起部电连接。
电路结构

[发明专利]层叠结构体-CN202080074180.1在审
发明人：岁森悠人;野中庄平 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： C23C14/08 文献下载
摘要：该层叠结构体(10)具备基材(11)和形成于该基材(11)的一面的层叠膜(20)，所述层叠膜(20)具有由Ag或Ag合金组成的Ag膜(21)和与该Ag膜(21)的一面及另一面相邻层叠的介电膜(23)，与所述
层叠结构

[发明专利]电路结构体-CN202080076026.8在审
发明人：葛原史浩 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01R25/14 文献下载
摘要：提供一种新的构造的电路结构体，能够控制热传导部件的反弹力，将因热传导部件的过度的反弹力引起的不良情况的发生防患于未然。电路结构体(10)具备：发热元件(12)；汇流条(14a、14b)，连接于发热元件(12)的连接部(22a、22b)；绝缘性的底座部件(18)，保持发热元件(12)和汇流条(14a、14b)；热传导部件
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202080073702.6在审
发明人：伊佐治优介;竹田仁司 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种能够以短的传热路径更可靠地促进发热部件的散热的新颖构造的电路结构体。该电路结构体(10)具备：发热部件(16)；汇流条(34、36)，与发热部件(16)的连接部(32a、32b)连接；绝缘性的基座构件(28)，保持发热部件(16)和汇流条(34、36)；及制冷剂流通路(
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202080078028.0在审
发明人：藤村勇贵;竹田仁司 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本发明提供具备对热传导元件的反作用力的耐久性并且能够提高发热元件的散热效率的新型的构造的电路结构体。电路结构体(10)具有：发热元件(14)；汇流条(28、30)，与发热元件(14)的连接部(82、84)连接；壳体(24、26)，收纳发热元件(14)和汇流条(28、30)；具有弹性的热传导元件(48)
电路结构

[发明专利]电路结构体-CN202080082065.9在审
发明人：藤村勇贵;竹田仁司 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2020-11-26 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H02G3/16 文献下载
摘要：公开一种能够通过短的传热路径更可靠地促进发热构件的散热的构造新颖的电路结构体。电路结构体(10)包括因通电而发热的发热构件(16)、与所述发热构件(16)的连接部(30a、30b)连接的通电部件(32、34)以及在内部流通有制冷剂并且与所述通电部件(32、34)热接触的冷却构件(
电路结构