“粘合层固化”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2783889个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种点火器聚氨酯封装材料-CN201922175064.6有效
发明人：王夫英 -专利权人：王夫英
申请日： 2019-12-08 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种点火器聚氨酯封装材料，包括聚氨酯基材层，固化粘合层，阻燃复合层，所述固化粘合层粘合聚氨酯基材层和阻燃复合层，所述阻燃复合层位于固化粘合层外表面，所述聚氨酯基材层位于固化粘合层内侧，所述聚氨酯基材层厚度为4.5至9.5mm，所述固化粘合层厚度为3.5至5.5mm，所述阻燃复合层厚度为6.5至12.5mm，所述阻燃复合层为网状结构。通过聚氨酯基材层，固化粘合层，阻燃复合层，固化粘合层粘合聚氨酯基材层和阻燃复合层，阻燃复合层位于固化粘合层外表面，聚氨酯基材层位于固化粘合层内侧，阻燃复合层为网状结构设计，使得封装材料具有良好的绝缘性、
一种点火器聚氨酯封装材料

[实用新型]一种固化蜂窝多层材料-CN202122345662.0有效
发明人：王婼楠;吴亚琪;王文波;全俊成;伍秘;尚建勋;马玉梅 -专利权人：上海骏珲新材料科技有限公司;江苏骏源新材料有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B27/34 文献下载
摘要：本申请涉及一种固化蜂窝多层材料，所述多层材料包括蒙皮层、粘合层、固化蜂窝层；所述固化蜂窝层上下依此铺设粘合层、蒙皮层，并且所述固化蜂窝层与粘合层粘合，粘合层与蒙皮层接触粘合；所述固化蜂窝层是由蜂窝结构和封闭固化块组成
一种固化蜂窝多层材料

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091676.2有效
发明人：高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]标签以及制作该标签的方法-CN201180050822.5有效
发明人： H·山室;Y·藤井 -专利权人：佐藤控股株式会社
申请日： 2011-05-02 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G09F3/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种标签及能够确保固化粘合剂的标签制作方法。所述标签包括基片(11)、在基片(11)上形成的粘合剂层(12)和在部分粘合剂层(12)上形成的固化层(13)，其中通过固化丙烯酸基粘结胶来形成固化层(13)。标签的制备方法包括：粘合剂应用步骤，将粘合剂应用在基片(11)上以形成粘合剂层(12)；粘接胶应用步骤，在粘合剂层(12)上应用粘接胶；以及固化层形成步骤，用活化能量射线照射粘合剂层(12)和粘接胶以固化粘合剂层
标签以及制作方法

[发明专利]电子部件的制造方法-CN200980146737.1有效
发明人：齐藤岳史;高津知道 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-11-11 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明的目的为通过预先降低紫外线固化型粘合剂的粘合力并同时提高凝集力的方式来抑制在切割后对带有粘合剂半固化层的芯片进行拾取时发生的拾取不良。本发明提供一种带有粘合剂半固化层的半导体晶圆的切割方法，该方法包括：粘合剂半固化层形成工序，在半导体晶圆的背面涂布膏状粘合剂并且对该膏状粘合剂进行加热或利用紫外线照射，使得膏状粘合剂半固化为片状，从而形成粘合剂半固化层；贴合工序，将在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂后所得的粘合片贴合于上述粘合剂半固化层上；紫外线照射工序，对上述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在上述粘合片上的上述粘合剂半固化层和上述半导体晶圆进行切割
电子部件制造方法

[实用新型]一种逆向UV油层结构-CN202021376887.1有效
发明人：蒋岚 -专利权人：广州齐盛复合材料有限公司
申请日： 2020-07-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： B32B3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及UV油层技术领域，具体为一种逆向UV油层结构，包括承印材料，所述承印材料的一侧固定连接有涂层，所述涂层远离承印材料的一侧固定连接有粘合层，所述粘合层远离涂层的一侧固定连接有UV固化层，所述UV固化层的内部固定连接有固定网。本实用新型的优点在于：通过设置固定网，UV固化层的内部固定连接有固定网，在UV固化层经过固化灯照射固化时，固定网使UV固化层在固化时更为紧密，从而减小UV固化层的体积变化，使得UV固化层与承印材料之间的连接更为紧密，且设置有粘合层，粘合层进一步增强UV固化层的附着力，通过固定网和粘合层的配合，使UV固化层与承印材料之间连接紧密，防止UV固化层脱落。
一种逆向 uv 油层结构

[发明专利]辐射线固化型粘合剂层以及辐射线固化型粘合片-CN201310325927.8无效
发明人：重富清惠;宝田翔;安藤雅彦;神谷克彦;野中崇弘;山本真也 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明涉及辐射线固化型粘合剂层及辐射线固化型粘合片。本发明的目的在于提供满足返工性和胶粘可靠性双方的辐射线固化型粘合剂层。另外，本发明的目的在于提供包含该辐射线固化型粘合剂层的粘合片。一种辐射线固化型粘合剂层，其特征在于，辐射线固化前对丙烯酸类树脂板的粘合力为1.0N/20mm以下、并且辐射线固化后对丙烯酸类树脂板的粘合力为3.0N/20mm以上，辐射线固化前的剥离粘合力为40.0N
辐射固化粘合剂以及粘合

[发明专利]光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接片-CN201080024169.0有效
发明人：藤田茂;诸石裕;中野史子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2012-05-09 - 主分类号： C09J151/06 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供光固化型粘合粘接剂组合物、光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片等，所述光固化型粘合粘接剂组合物在常温·常压下无渗胶等、通过干燥和交联而具有充分的初始粘合力、通过光照射容易地固化、且可以形成具有高剥离阻力的粘合粘接剂层。制备光固化型粘合粘接剂组合物、使用其的光固化型粘合粘接剂层、和光固化型粘合粘接剂片，所述光固化型粘合粘接剂组合物是含有接枝聚合物和光阳离子系聚合引发剂而成的，所述接枝聚合物是使含环状醚基单体接枝聚合在(
光固化粘合粘接剂组合粘接剂层粘接片

[发明专利]粘合片-CN201580053310.2有效
发明人：铃木俊英 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明的粘合片具有通过辐射线照射而固化的丙烯酸类粘合剂层。该丙烯酸类粘合剂层包含丙烯酸类聚合物和多官能丙烯酸类低聚物。固化后的丙烯酸类粘合剂层在23℃的杨氏模量为500kPa以上且10000kPa以下，固化后的丙烯酸类粘合剂层的粘合力为3.0N/20mm以上。固化前的丙烯酸类粘合剂层的粘合力例如为3.0N/20mm以上。固化前的丙烯酸类粘合剂层在23℃的杨氏模量例如为30kPa以上且200kPa以下。
粘合

[发明专利]粘合片粘贴品的制造方法-CN202180061839.4在审
发明人：水野大辅;仲野武史 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C09J11/06 文献下载
摘要：本发明的粘合片粘贴品的制造方法包括使粘合片(S)贴合于被粘物的工序。粘合片(S)的粘合剂层(10)通过第1活性光线的照射而能变色和固化，通过第2活性光线的照射而能固化。本方法包括如下工序：通过第2活性光线的照射而使粘合剂层(10)固化的工序；和，通过第1活性光线对粘合剂层(10)的至少一部分的照射而在粘合剂层(10)中形成变色部分的工序；或者包括如下工序：通过第1活性光线的照射而使粘合剂层(10)变色和固化的工序，或包括如下工序：通过第1活性光线的照射而使粘合剂层(10)的第1部分变色和固化的工序；和，通过第2活性光线的照射而使粘合剂层(10)的第2部分固化的工序。
粘合粘贴制造方法

[发明专利]用于光学部件的固定结构、光学单元以及装置-CN201980045565.2在审
发明人：前坂明弘;大喜多拓己;水口由纪子 -专利权人：索尼公司
申请日： 2019-06-07 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G02B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于光学部件的固定结构，其能够通过减小在用于固定光学部件的粘合剂固化和收缩时产生的应力来抑制光学部件的应变。本发明提供一种用于光学部件的固定结构，其设置有光学部件及与该光学部件的保持部分接触的接合部分，其构成为：该接合部分包括第一固化粘合剂层及第二固化粘合剂层；第一固化粘合剂层位于光学部件与第二固化粘合剂层之间，且第一固化粘合剂层的储存弹性模量低于第二固化粘合剂层的储存弹性模量。
用于光学部件固定结构单元以及装置

[发明专利]粘合片及半导体装置的制造方法-CN201880084413.9有效
发明人：高野健;柄泽泰纪 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-27 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供用于电子部件加工的粘合片(10)，该粘合片(10)具有基材(11)和粘合剂层(12)，粘合剂层(12)包含能量线固化性成分固化而得到的固化物。
粘合半导体装置制造方法

[发明专利]扇出型晶圆级封装结构及其制造方法-CN201811479175.X在审
发明人：范增焰;吕开敏;全昌镐 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：提供一种扇出型晶圆级封装结构及其制造方法，该方法包括：提供支撑晶片层，于支撑晶片层上形成粘合剂层；将多个裸片粘合至粘合剂层表面，裸片具有接脚，接脚面对粘合剂层表面；于粘合剂层和裸片远离支撑晶片层的一侧形成预固化层，预固化层覆盖裸片；于预固化层远离支撑晶片层的一侧形成固化层；去除支撑晶片层和粘合剂层，暴露出裸片的接脚；于暴露出裸片的接脚的一侧表面形成重布线层，并于重布线层上形成球形接脚；打磨固化层至预定厚度；切割，形成扇出型晶圆级封装结构；其中，固化层与预固化层具有不同的热膨胀系数，且固化层与裸片具有相同的热膨胀系数。
扇出型晶圆级封装结构及其制造方法

[发明专利]多层化学机械抛光垫的制造方法-CN200910160797.0有效
发明人： M·詹森;J·G·诺兰德;B·哈丁;C·科德 -专利权人：罗门哈斯电子材料CMP控股股份有限公司
申请日： 2009-07-17 - 公布日： 2010-01-20 - 主分类号： B24D18/00 文献下载
摘要：一种制造多层化学机械抛光垫的方法，其包括：提供抛光层，提供子垫层，任选提供附加层，提供未固化的反应性热熔粘合剂，以一定图案将未固化的反应性热熔粘合剂施用于至少一个层的表面，在未固化的反应性热熔粘合剂图案上施加其他层中的一个层，将这两个层压制在一起，使未固化的反应性热熔粘合剂介于其间，使未固化的反应性热熔粘合剂固化，形成在这两个层之间的反应性热熔粘合剂粘结。
多层化学机械抛光制造方法

[发明专利]通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板-CN202111181093.9在审
发明人：东良敏弘;波多野风生 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供通孔形成方法及柔性印刷布线板用基板，该方法包括如下工序：形成层叠体，层叠体具有氟树脂层、第一粘合剂层、第一加强树脂层、第一导体层、第二粘合剂层、第二加强树脂层、第二导体层；通过加热层叠体，使第一及第二粘合剂层固化并分别成为第一及第二固化粘合剂层；在第一导体层形成开口部，通过向开口部照射激光，除去第一加强树脂层、第一固化粘合剂层、氟树脂层、第二固化粘合剂层及第二加强树脂层，形成在底面露出有第二导体层的有底的导通用孔；通过在导通用孔的内壁形成镀层，将第一导体层与第二导体层电连接，第二固化粘合剂层的热解温度低于第一加强树脂层及第二加强树脂层的热解温度，第二固化粘合剂层的厚度为10μm以上200μm以下。
形成方法柔性印刷布线板用基板

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条