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[发明专利]半导体装置的制造方法及粘合片-CN201880022421.0有效
发明人： 阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材。工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法粘合

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201980022130.6有效
发明人： 阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
粘合层叠使用方法以及固化树脂密封制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN201880070770.X有效
发明人：冈本直也;阿久津高志;山田忠知 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置的制造方法，该方法依次具有下述工序(1)～(3)，且在工序(3)之后使粘合片(A)的膨胀性粒子膨胀而将粘合片(A)从被粘附物分离。工序(1)：将具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)的粘合片(B)拉伸而扩大载置于粘合片(B)的粘合剂层(X2)上的多个芯片彼此间的间隔的工序；工序(2)：将粘合片(A)的粘合剂层(X1)粘贴于所述多个芯片的与和粘合剂层(X2)相接触的面相反侧的面的工序；工序(3)：将粘贴于粘合片(A)的所述多个芯片与粘合片(B)分离的工序。
半导体装置制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法-CN201880077482.7有效
发明人：中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠使用方法以及半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及双面粘合片-CN201880022512.4有效
发明人： 阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法双面粘合

[发明专利]层叠体及固化密封体的制造方法-CN201880098044.9有效
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
层叠固化密封制造方法

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091676.2有效
发明人：高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080063506.0在审
发明人： 阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2020-09-10 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置的制造方法，其是使用粘合片的半导体装置的制造方法，所述粘合片依次具有含有热膨胀性粒子的粘合剂层(X1)、基材(Y)、及通过照射能量射线而固化从而发生粘合力降低的粘合剂层(X2)，且该制造方法包括特定的工序1～5。
半导体装置制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、带树脂膜的加工对象物制造方法及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201880079499.6有效
发明人：中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备热膨胀性的粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含热膨胀性粒子，所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，其中，通过在上述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠树脂加工对象制造方法固化密封

[发明专利]粘合片-CN201880022422.5有效
发明人： 阿久津高志;加藤挥一郎;土渕晃司 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： C09J7/40 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是在依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时进行能量线照射而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。
粘合

[发明专利]粘着剂组合物、粘着片及加工物的制造方法-CN201980014254.X有效
发明人：高冈慎弥;垣内康彦;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-22 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C09J133/00 文献下载
摘要：本发明提供一种粘着剂组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)，所述(甲基)丙烯酸酯共聚物(A)包含烷基的碳原子数为1～12的(甲基)丙烯酸烷基酯(a1)及具有通过加热而释放烃类气体并转化为羧基的羧基前体基团的含羧基前体基团单体(a2)作为构成聚合物的单体单元，且同时在侧链具有活性能量射线反应性基团；酸产生剂(B)，所述酸产生剂(B)通过活性能量射线的照射与加热中的至少一者而产生酸；及光引发剂(C)。该粘着剂组合物使能够容易地从被粘物上剥离的粘着片的制造成为可能。
粘着组合加工制造方法

[发明专利]半导体加工用片-CN201680057668.7有效
发明人：垣内康彦;阿久津高志;坂东沙也香;小升雄一朗 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2016-03-28 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明的半导体加工用片具备基材、设于所述基材的一面上的凹凸吸收层、以及设于所述凹凸吸收层上的粘合剂层，其中，所述粘合剂层由能量线固化性粘合剂形成，所述粘合剂层在能量线固化后的断裂应力为10MPa以上。
半导体工用

[发明专利]粘合片-CN201880022513.9有效
发明人： 阿久津高志;加藤挥一郎;土渕晃司 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其具有以粘合剂层(X1)及非粘合性的热膨胀性基材(Y)的顺序直接层叠在一起的层叠体，所述层叠体是依次直接层叠了涂膜(x1’)和涂膜(y’)之后，将涂膜(x1’)及涂膜(y’)同时干燥而形成的，所述涂膜(x1’)由作为粘合剂层(X1)的形成材料的包含粘合性树脂的组合物(x1)形成，所述涂膜(y’)由作为热膨胀性基材(Y)的形成材料的包含树脂及热膨胀性粒子的组合物(y)形成。该粘合片在加热剥离后的被粘附物表面的残胶少、基材与粘合剂层之间的界面密合性良好、临时固定时的粘接性及加热剥离性优异。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201880022432.9有效
发明人： 阿久津高志;加藤挥一郎 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09J7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其具有热膨胀性基材和粘合剂层，所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120～250℃的热膨胀性粒子，且为非粘合性，所述粘合剂层包含粘合性树脂，所述热膨胀性基材满足下述要件(1)～(2)。要件(1)：在23℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(23)为1.0×106Pa以上；要件(2)：在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×107Pa以下。
粘合

[发明专利]粘合片-CN201880022410.2有效
发明人： 阿久津高志;加藤挥一郎 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C09J7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合片，其具有热膨胀性基材和粘合剂层，所述热膨胀性基材包含树脂及膨胀起始温度(t)为120～250℃的热膨胀性粒子，且为非粘合性，所述粘合剂层包含粘合性树脂。该粘合片在将对象物临时固定时，可抑制加热时该对象物的渗入，剥离时能够以微小的力容易地剥离。所述热膨胀性基材满足下述要件(1)～(2)。·要件(1)：在100℃下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(100)为2.0×105Pa以上；·要件(2)：在所述热膨胀性粒子的膨胀起始温度(t)下，所述热膨胀性基材的储能模量E’(t)为1.0×107Pa以下。
粘合

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