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[发明专利]半导体装置的制造方法及粘合片-CN201880022421.0有效
发明人：阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用粘合片制造半导体装置的方法，所述粘合片具有粘合剂层、以及包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材。工序(1)：将形成有开口部的框构件粘贴于粘合剂层的粘合表面的工序；工序(2)：将半导体芯片放置于在所述框构件的所述开口部露出的所述粘合剂层的粘合表面的一部分的工序；工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、所述框构件、以及所述粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序；工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法粘合

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201980022130.6有效
发明人：阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/35 文献下载
摘要：本发明涉及一种粘合性层叠体，其具备：具有基材(Y)及粘合剂层(X)且在任意层包含膨胀性粒子的膨胀性的粘合片(I)、和具有热固性树脂层(Z)的固化树脂膜形成用片(II)，且粘合片(I)和固化树脂膜形成用片(II)的热固性树脂层(Z)直接层叠在一起，其中，该粘合性层叠体通过使所述膨胀性粒子膨胀的处理而在粘合片(I)与固化树脂膜形成用片(II)的界面P分离。
粘合层叠使用方法以及固化树脂密封制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、粘合性层叠体的使用方法、以及半导体装置的制造方法-CN201880077482.7有效
发明人： 中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备：热膨胀性的粘合片(I)、以及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含膨胀起始温度(t)为60～270℃的热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)，且在基材(Y2)的一个表面侧具有粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，通过在膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠使用方法以及半导体装置制造方法

[发明专利]半导体装置的制造方法及双面粘合片-CN201880022512.4有效
发明人：阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本发明提供具有下述工序(1)～(4)的半导体装置的制造方法、以及该制造方法所使用的双面粘合片，所述半导体装置的制造方法是使用双面粘合片制造半导体装置的方法，所述双面粘合片依次具有第1粘合剂层、包含膨胀性粒子且为非粘合性的基材、以及第2粘合剂层。工序(1)：将硬质支撑体粘贴于第2粘合剂层的粘合表面的工序。工序(2)：将半导体芯片放置于第1粘合剂层的粘合表面的一部分的工序。工序(3)：用密封材料包覆所述半导体芯片、以及第1粘合剂层的粘合表面中所述半导体芯片的周边部，使该密封材料固化，得到所述半导体芯片被固化密封材料密封而成的固化密封体的工序。工序(4)：使所述膨胀性粒子膨胀，从所述固化密封体剥离所述双面粘合片的工序。本发明可以抑制扇出型的封装的制造工序中半导体芯片发生位置偏移，生产性优异，得到的半导体装置的再布线层形成面的平坦性优异。
半导体装置制造方法双面粘合

[发明专利]层叠体及固化密封体的制造方法-CN201880098044.9有效
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种层叠体，其具有能量射线固化性树脂层(I)、和支撑该能量射线固化性树脂层(I)的支撑层(II)，上述能量射线固化性树脂层(I)包含具有粘合性的表面，上述支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层，该基材(Y)及粘合剂层中的至少一者含有热膨胀性粒子，由上述能量射线固化性树脂层(I)固化而成的固化树脂层(I')和上述支撑层(II)通过使上述热膨胀性粒子膨胀的处理而在其界面分离。
层叠固化密封制造方法

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091676.2有效
发明人：高丽洋佑;佐藤明德;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2022-06-10 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，固化性树脂层(I)具有粘合表面，该粘合表面具有粘合性，支撑层(II)具有基材(Y)及粘合剂层(V)，基材(Y)及粘合剂层(V)中的至少一者包含热膨胀性粒子，所述防翘曲用层叠体中依次配置有固化性树脂层(I)、粘合剂层(V)及基材(Y)，并且固化性树脂层(I)的所述粘合表面与粘合剂层(V)配置于相反侧，使固化性树脂层(I)的固化在2小时以内完成并形成为固化树脂层(I’)的固化最低温度(T1)是低于所述热膨胀性粒子的发泡起始温度(T2)的温度，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的所述粘合表面将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]粘合性层叠体、带树脂膜的加工对象物制造方法及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法-CN201880079499.6有效
发明人： 中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-12-19 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： C09J7/29 文献下载
摘要：本发明提供一种粘合性层叠体，其具备热膨胀性的粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)，且任意层中包含热膨胀性粒子，所述树脂膜形成用片(II)具有基材(Y2)及固化性树脂层(Z2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，且用于在实施给定加工时将加工对象物固定于支撑体，其中，通过在上述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的温度下的加热处理，能够在粘合片(I)与树脂膜形成用片(II)的基材(Y2)的界面P发生分离。
粘合层叠树脂加工对象制造方法固化密封

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091671.X在审
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)的第1表面的粘合力以下述值计为1.7N/25mm以上，所述值是在70℃的温度下将所述第1表面粘贴于玻璃板，以温度23℃、剥离角度180°、剥离速度300mm/min将固化性树脂层(I)剥离而进行测定时的值，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面，所述固化密封体是在固化性树脂层(I)的第1表面用密封材料将密封对象物密封而制造的。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]固化密封体的防翘曲用层叠体、以及固化密封体的制造方法-CN201880091673.9在审
发明人：佐藤明德;高丽洋佑;阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-10-02 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种固化密封体的防翘曲用层叠体，其具有包含热固性树脂层(X1)的固化性树脂层(I)、和支撑固化性树脂层(I)的支撑层(II)，热固性树脂层(X1)直接层叠于支撑层(II)，固化性树脂层(I)相对于测定用被粘附物的剪切强度以下述值计为20N/(3mm×3mm)以上，所述值是以具备3mm×3mm的镜面的厚度350μm的硅芯片为所述测定用被粘附物，在温度70℃下、以130gf将所述测定用被粘附物的镜面按压1秒钟而粘贴至所述固化性树脂层，以速度200μm/s进行测定时的值，所述固化密封体是用密封材料在固化性树脂层(I)的第1表面将密封对象物密封而制造的，所述第1表面是与支撑层(II)为相反侧的表面。
固化密封防翘曲用层叠以及制造方法

[发明专利]树脂片、树脂片的使用方法、以及带固化树脂层的固化密封体的制造方法-CN201980021030.1在审
发明人：阿久津高志;垣内康彦;冈本直也;山田忠知;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种可用于固化密封体的制造的树脂片，该树脂片能够提高生产性而制造翘曲得以抑制而具有平坦表面的带固化树脂膜的固化密封体，该树脂片具有由包含聚合性成分(A)及热固性成分(B)的热固性树脂组合物形成的热固性树脂层，其用于固化密封体的制造，所述固化密封体的制造包括：在所述热固性树脂层的表面载置密封对象物，将所述密封对象物和该密封对象物的至少周边部的所述热固性树脂层的表面用密封材料包覆，使该密封材料进行热固化，从而得到包含所述密封对象物的固化密封体。
树脂使用方法以及固化密封制造方法

[发明专利]加工品的制造方法及粘合性层叠体-CN201980018435.X在审
发明人： 中山武人;冈本直也;阿久津高志 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2019-03-04 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明提供一种加工品的制造方法，其是使用粘合性层叠体来制造加工品的方法，所述粘合性层叠体具备热膨胀性的粘合片(I)、及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、并且在任意层中包含热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，所述加工品的制造方法依次具有：工序(1)，将所述粘合性层叠体的粘合剂层(X1)的表面粘贴于支撑体，并且将加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面；工序(2)，对所述加工对象物实施一种以上的加工；工序(3)，通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在保持将所述加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面的状态的同时，将所述粘合性层叠体在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P进行分离；并且在工序(2)中或在工序(3)之后进一步实施工序(4)，所述工序(4)是对所述加工对象物的与和粘合剂层(X2)的粘贴面相反侧的表面实施切削及磨削中的至少任一种加工。
加工品制造方法粘合层叠

[发明专利]加工检查对象物的加热剥离方法-CN201880051111.1在审
发明人：阿久津高志;冈本直也;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2018-08-08 - 公布日： 2020-04-10 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明提供具有以下的工序(I)及(II)的加工检查对象物的加热剥离方法。工序(I)：将多个加工检查对象物粘贴于粘合片的粘合剂层(X1)的粘合表面的工序，所述粘合片具有包含树脂及热膨胀性粒子的非粘合性的热膨胀性基材、和粘合剂层(X1)；工序(II)：将所述热膨胀性基材的一部分加热至所述热膨胀性粒子发生膨胀的温度以上，将所述多个加工检查对象物中的一部分选择性剥离的工序。
加工检查对象加热剥离方法

[发明专利]光信息记录媒体用粘着片、光信息记录媒体、光信息记录媒体再生方法以及装置-CN201080043598.2无效
发明人：田矢直纪;中山武人;田岛秀春;原田康弘;山本真树;山田博久 -专利权人：琳得科株式会社;夏普株式会社
申请日： 2010-09-27 - 公布日： 2013-01-23 - 主分类号： G11B7/24 文献下载
摘要：通过再生时照射的再生用的光，可将标记的长度比再生装置具有的光学系统解像界限还要短的信号进行再生的信息记录媒体D1的构成粘着片1，该构成粘着片1具有光信息记录媒体D1的信息记录层3上设置的粘着性的透明树脂层11，该透明树脂层11，以不含有酸性基的(甲基)丙烯酸酯共聚合物为主成分，23℃时的储能模量为1.5×105Pa以下，并且凝胶分率为68质量％以上的光信息记录媒体用粘着片1。这种光信息记录媒体用粘着片1的透明树脂层11，可以再生其长度比再生装置具有的光学系统解像度还要短的标示，并且对与使用状况适用时的外部环境的变化，可以稳定地在光信息记录媒体的制造中使用。
信息记录媒体粘着再生方法以及装置

[发明专利]层叠片、层叠片的卷绕体及它们的制造方法-CN200680005574.1有效
发明人： 中山武人;加藤一也;早坂拓哉 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2006-02-03 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明制造层叠长尺寸的剥离片(2A)、接合剂层(3A)和基材(4A)而形成的层叠体，以不贯通剥离片(2A)的方式切割(半切)基材(4A)及接合剂层(3A)，把基材(4A)及接合剂层(3A)分割成罩片部(51A)、枕部(52A)和剩余部(53A)。另外，在剥离除去剩余部(53A)后，以不贯通剥离片(2A)的方式半切枕部(52A)的外侧端部，通过该半切形成隆起部(6A)。该层叠片可以以低成本制造，在做成卷绕体时可以防止在接合片上形成疵点。
层叠卷绕它们制造方法

[发明专利]胶粘薄片的成形装置及成形方法-CN200610141357.7无效
发明人：塚本胜秀;中山武人 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2006-09-29 - 公布日： 2007-04-11 - 主分类号： B31D1/00 文献下载
摘要：本发明提供有：第一冲切设备15，其从薄片FS侧相对于原料薄片L提供外部切口11和内部切口12，以便形成胶粘薄片S；第二冲切设备17，其从释放衬里PS侧在内部切口12的内侧上形成抽出切口16；以及去除设备18，其去除作为不必要薄片部分S1的由内部切口12和抽出切口16围绕的原料薄片部分。
胶粘薄片成形装置方法

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