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- [发明专利]将第一和第二接合对象大致全等的粘合面全面粘合的机构-CN201680005983.5在审
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M·马丁
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普瑞有限公司
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2016-01-15
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2017-09-26
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B32B37/00
- 本发明涉及将第一和第二接合对象大致全等的粘合面全表面粘合的机构，包括第一接合对象(1)；第二接合对象(2)；由涂覆在第一接合对象(1)粘合面(la)上的可流动极性粘合剂构成的粘合剂层(3)；用于将第二接合对象(2)固定在第一接合对象(1)粘合面(1a)上方的装置(8)，使得第二接合对象(2)的粘合面(2a)朝向第一接合对象(1)的粘合剂层(3)并且通过气隙(5)隔开，并且第一接合对象(1)和第二接合对象(2)之间由气隙(5)界定的间隔尺寸设计为形成毛细管容积；用于产生电场(10)的装置(7)，以通过电感应引发第二接合对象(1)上和/或中的局部电荷位移(11)并且该电荷位移(11)适于吸引极性粘合剂，使其首先润湿第二接合对象(2)粘合面(2a)的局部电荷位移(11)区域，其中，用于产生电场的装置包括电极(7)，该电极布置于第二接合对象(2)的背离粘合面(2a)的一侧且与该对象(2)绝缘。
- 第一第二接合对象大致全等粘合全面机构
- [发明专利]电子部件-CN202080010240.3在审
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渡边大亮;山上晃
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DIC株式会社
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2020-01-23
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2021-08-31
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H01L21/683
- 提供一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片能够迅速剥离，在剥离后没有由粘合剂引起的污染，即使在从一个端部伸长剥离的中途破裂，也能够从另一个端部伸长剥离而剥离至最后，并且在使用时具有适宜的粘合力。涉及一种电子部件，其具备粘合片，所述粘合片的一个表面以至少一部分成为直线状的方式贴附于第一贴附对象，另一个表面贴附于第二贴附对象，并且以至少2个端部从上述第二贴附对象露出的状态贴附于上述第二贴附对象。
- 电子部件
- [发明专利]粘合物排出装置-CN202111464106.3在审
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吴始赞
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吴始赞
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2021-12-03
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2022-11-15
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B65B69/00
- 本发明涉及一种粘合物排出装置，本发明的粘合物排出装置包括：液体形粘合部；以及口袋部，其包括收容有液体形粘合部的内部空间及排出液体形粘合部的排出口，对口袋部进行加压时，液体形粘合部通过排出口排出，口袋部包括：第一倾斜单元，其与第一固定对象物接触；第二倾斜单元，其与第一倾斜单元相对并在口袋部形成排出口，与相接于第一固定对象物的第二固定对象物接触；弯曲部，其在第一倾斜单元、第二倾斜单元的一端以分别沿直角方向弯曲的形式延长，互相面对的同时形成排出口；以及曲线部，其连接第一倾斜单元和第二倾斜单元，形成为朝向第一固定对象物和第二固定对象物相接的部位下陷的形状。
- 粘合排出装置
- [发明专利]加工品的制造方法及粘合性层叠体-CN201980018435.X在审
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中山武人;冈本直也;阿久津高志
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琳得科株式会社
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2019-03-04
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2020-10-27
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H01L21/304
- 本发明提供一种加工品的制造方法，其是使用粘合性层叠体来制造加工品的方法，所述粘合性层叠体具备热膨胀性的粘合片(I)、及粘合片(II)，所述热膨胀性的粘合片(I)具有基材(Y1)及粘合剂层(X1)、并且在任意层中包含热膨胀性粒子，所述粘合片(II)具有基材(Y2)及粘合剂层(X2)，所述粘合性层叠体是粘合片(I)和粘合片(II)的基材(Y2)直接层叠而成的，所述加工品的制造方法依次具有：工序(1)，将所述粘合性层叠体的粘合剂层(X1)的表面粘贴于支撑体，并且将加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面；工序(2)，对所述加工对象物实施一种以上的加工；工序(3)，通过在所述热膨胀性粒子的热膨胀起始温度(t)以上的加热，在保持将所述加工对象物粘贴于所述粘合性层叠体的粘合剂层(X2)的表面的状态的同时，将所述粘合性层叠体在粘合片(I)与粘合片(II)的基材(Y2)的界面P进行分离；并且在工序(2)中或在工序(3)之后进一步实施工序(4)，所述工序(4)是对所述加工对象物的与和粘合剂层(X2)的粘贴面相反侧的表面实施切削及磨削中的至少任一种加工。
- 加工品制造方法粘合层叠
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