专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]水处理装置以及水处理方法-CN201380059194.6有效
  • 中村保博;稻永康隆;守川彰;山内登起子;钓本崇夫;武藤浩隆;生沼学;滝正和 - 三菱电机株式会社
  • 2013-11-07 - 2015-07-22 - C02F1/48
  • 得到通过施加与在大气中相同的程度的电场,能够实现包含大量的微细气泡的被处理水中的大容积放电,并且实现高的处理效率的水处理装置以及水处理方法。一种水处理装置,在处理水槽内的被处理水中发生气泡,通过利用气泡中的气泡放电发生了的自由基,处理被处理水,其中,具备:主电极,在第1主电极与第2主电极之间形成主放电区域;预备电极,在第1预备电极与第2预备电极之间形成预备放电区域;以及气泡发生部,使用从外部供给的气体,在被处理水中发生气泡,在气泡发生部中发生了的气泡通过预备放电区域时,在气泡中形成放电,在成为激励状态的气泡通过主放电区域时,再次在气泡中形成放电而发生自由基。
  • 水处理装置以及方法
  • [发明专利]微晶半导体薄膜制造方法-CN201180058658.2有效
  • 津田睦;今村谦;滝正和;池田知弘;藤原伸夫 - 三菱电机株式会社
  • 2011-07-12 - 2013-08-14 - H01L21/205
  • 包括微晶半导体薄膜形成工序,在该微晶半导体薄膜形成工序中,对具备等离子体电极和基板的真空容器内一边连续地供给主成分中包含氢的气体,一边断续地供给至少包含硅或者锗的半导体材料气体,并且与供给所述半导体材料气体的期间和不供给所述半导体材料气体的期间同步地对所述等离子体电极供给不同的高频电力,在所述等离子体电极与所述基板之间的等离子体生成空间中生成等离子体,由此形成微晶半导体薄膜,在所述微晶半导体薄膜形成工序中,对所述半导体材料气体的供给进行接通/关断调制而周期性地供给所述半导体材料气体,将接通所述半导体材料气体的供给时的所述高频电力设为比关断所述半导体材料气体的供给时的所述高频电力小,使所述接通/关断调制的调制频率或者所述接通/关断调制的占空比随着时间的推移而变化。
  • 半导体薄膜制造方法
  • [发明专利]半导体集成电路装置的制造方法-CN200810134716.5有效
  • 藤井一行;花崎稔;川原田元;滝正和;津田睦 - 株式会社瑞萨科技
  • 2008-07-23 - 2009-02-04 - H01L21/00
  • 由于远程等离子体清洁与成膜时不同,並非适合于等离子体激发的条件,因此局部地激发等离子体本身就比较困难,而且,在使用光的方法中,存在着检测窗模糊这一CVD工艺中不可避免的问题,因而并不适合于量产步骤。用来解决这些问题的本案发明的概要是一种反复进行下述步骤的半导体集成电路装置的制造方法,即:在反应室内使用等离子体来激发反应气体以堆积所需的膜的步骤;以及向该反应室内导入在远程等离子体激发室内经过激发的清洁气体而在非等离子体激发环境下对该反应室进行远程等离子体清洁的步骤,其中,通过电容耦合型的等离子体激发系统,于反应室或用来进行反应室的排气的真空系统内生成局部等离子体,并对该等离子体的电气特性进行监控,以此检测出远程等离子体清洁的终点。
  • 半导体集成电路装置制造方法

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