专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改善刻蚀后均匀性的方法-CN202210702730.0在审
  • 谢磊;何志斌;夏禹 - 上海华力集成电路制造有限公司
  • 2022-06-21 - 2022-08-30 - H01L21/28
  • 本发明提供一种改善刻蚀后均匀性的方法,提供衬底,衬底上形成有自下而上依次叠加的第二氧化层、栅极、第一至三层;通过光刻和刻蚀打开第三层及其下方的第二、一层,使得部分栅极裸露,之后去除光刻胶层及抗反射涂层;以栅极相对于第二、三层的高选择比,刻蚀裸露的栅极形成凹槽,使得部分第一层上的第三层去除;以栅极相对于第三层的低选择比、第三层相对于第二层的高选择比,刻蚀第三层、第二层,使得剩余的第三层全部去除。本发明通过改变硬掩层的结构,并优化栅极刻蚀步骤中的选择比,改善了残留的层的负载差异。
  • 改善硬掩膜刻蚀均匀方法
  • [发明专利]MRAM器件的制造方法-CN201910407222.8有效
  • 杨成成;刘瑞盛 - 中电海康集团有限公司;浙江驰拓科技有限公司
  • 2019-05-16 - 2023-04-07 - H10N50/10
  • 本发明提供一种MRAM器件的制造方法,包括:在底电极上依次形成MTJ元件层、第一层和第二层;图形化第二层,依次刻蚀第二层及第一层;去除剩余的第二层;沉积一保护层,所述保护层覆盖剩余的第一层的侧壁和表面以及MTJ元件层的表面;对保护层进行刻蚀,只保留覆盖于剩余的第一层的侧壁的保护层;以剩余的第一层及其侧壁的保护层为,刻蚀MTJ元件层,得到MTJ预制件;去除覆盖于剩余的第一层的侧壁的保护层;以剩余的第一层为,刻蚀MTJ预制件,得到与剩余的第一层的侧壁平齐的MTJ元件。
  • mram器件制造方法
  • [发明专利]一种改善沟槽刻蚀导致晶圆毛边的方法-CN202110447798.4有效
  • 刘秀勇;陈正嵘;李志国;谭艳琼;彭笋娟 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2021-04-25 - 2022-12-23 - H01L21/304
  • 本发明提供一种改善沟槽刻蚀导致晶圆毛边的方法,提供硅基底,在硅基底上形成层;对层进行研磨,使层上表面中心区域的高度低于边缘区域的高度;在层被研磨的中心区域形成光刻胶层;对光刻胶层进行曝光和显影,形成用于制作沟槽的光刻胶图形;按光刻胶图形刻蚀所述层,层的所述中心区域形成为多个沟槽;按照沟槽刻蚀所述硅基底,形成多个沟槽。本发明通过将现有技术中的层加厚,并在沟槽光刻前增加一步对的区域研磨,使晶圆边缘洗边处比面内厚,从而刻蚀后保留一定量的作为边缘沟槽刻蚀的阻挡层,达到消除晶圆硅基底毛边的目的。
  • 一种改善沟槽刻蚀导致毛边方法
  • [发明专利]无定形碳处理方法及采用无定形碳作为的刻蚀方法-CN201110296996.1有效
  • 邓浩;张彬 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2011-09-27 - 2013-04-03 - H01L21/3105
  • 一种作为的无定形碳的处理方法,包括:提供层,材质为无定形碳;图案化层;对图案化层进行硼离子注入。本发明还一种采用无定形碳作为的刻蚀方法,包括:提供半导体衬底,其上形成有对准标记及衬底图案,且最上层为待刻蚀层;在待刻蚀层上淀积层,层材质为无定形碳;通过无定形碳探测对准标记,使得掩版上的图案和衬底图案对准;图案化层;对图案化层进行硼离子注入,形成新的图案化层;以新的图案化层为掩,刻蚀待刻蚀层。采用本发明的技术方案,可以克服现有的采用无定形碳作为进行刻蚀时,掺硼剂量范围有限及去除该层时工艺要求较高的问题。
  • 无定形碳处理方法采用作为硬掩膜刻蚀
  • [发明专利]一种缝合辅助器械-CN202011192224.9在审
  • 周立祥;周睿峰;栾永昕;韦强;何川;王海峰 - 吉林大学第一医院
  • 2020-10-30 - 2021-01-05 - A61B90/14
  • 本发明公开了一种缝合辅助器械,涉及医疗器械技术领域,其技术方案要点是:包括护板、压板和按压握手,护板转动连接有转动轴;压板、按压握手均与转动轴固定连接,且位于转动轴两侧;压板与护板之间设有弹簧,弹簧两端分别与压板、护板的相向面固定连接。本发明通过手动加压按压握手,使得压板在转动轴转动作用下打开,此时弹簧处于拉伸状态;将护板置于欲缝合下方,松开按压握手后,压板在弹簧的恢复弹力作用下将断裂两侧边缘合拢后按压在护板上,减小裂开间隙,利于缝合,通过每次加压按压握手并向后移动改变硬夹持位置直至缝合结束,整体设计简单,操作容易,利于广大医护人员的使用。
  • 一种缝合辅助器械
  • [发明专利]一种高硬度及其制备方法-CN202010363644.2在审
  • 张克然;史梦 - 宁波安特弗新材料科技有限公司
  • 2020-04-30 - 2021-11-02 - C08J7/046
  • 本发明涉及UV光固化涂料领域,具体涉及一种高硬度及其制备方法。为了解决现有高硬度在涂布硬化涂层的过程中易起皱或卷曲的问题,本发明提供一种高硬度及其制备方法。所述依次包括第一涂层、基材和第二涂层。本发明提供的高硬度的制造方法包括如下步骤:在基材的一面贴上保护a;在未覆保护的一面制备得到第一涂层;在第一涂层表面贴上保护b;将保护a撕下,在基材的这一面涂布第二硬化涂液,先后经过高压汞灯和UV‑LED光源固化后得到第二涂层;将在烘箱中进行烘烤。本发明提供的高硬度在涂布硬化涂层的过程,面不易起皱或卷曲,且不易翘曲。
  • 一种硬度硬涂膜及其制备方法
  • [发明专利]制作接触孔的方法-CN201010022612.2有效
  • 张力群;覃柳莎 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
  • 2010-01-08 - 2011-07-13 - H01L21/768
  • 本发明公开了一种制作接触孔的方法,包括下列步骤:提供一前端器件层;在前端器件层上面形成结构层;在结构层上面形成第一层;在第一层上面形成第二层;在第二层上面形成光刻胶层;以光刻胶层为掩,刻蚀第二层,从而将光刻胶层的图案转移到所述第二层上;去除具有所需图案的光刻胶层;在第一层以及第二层上形成一层反图案材料层;去除部分反图案材料层直至露出第二层,使反图案材料层的顶部与第二层的顶部平齐,形成具有图案的反图案材料层;去除第二层;将反图案材料层的图案转移到第一层上以及结构层上,形成接触孔;去除反图案材料层以及第一层。
  • 制作接触方法
  • [发明专利]一种减反射防蓝光镜片及其生产工艺-CN201911359224.0在审
  • 佟艳群;焦飞宏;蒋俊平;陈新 - 江苏汇鼎光学眼镜有限公司
  • 2019-12-25 - 2020-03-24 - G02C7/10
  • 本发明公开了一种减反射防蓝光镜片,包括基片、加和减反射层,所述加包括内侧加和外侧加,分别设在基片的内侧或外侧,所述减反射层包括内侧减反射层和外侧减反射层,分别设在内侧加或外侧加的表面,所述内侧加和外侧加均为有机硅加,基片透光率较好,有机硅加能够提升镜片的透光率,采用的减反射层结构大大降低了镜片的反射率;防蓝光基片有效阻隔有害的高能量紫外光、紫光和蓝光,对445nm~505nm波段的有益蓝光保持高透射率;采用减反射层减少眩光,消除杂散光,八层结构大大降低了镜片的反射率;实现了对蓝光和眩光的防护,生产流程简单,制备流程简单,降低了生产成本。
  • 一种反射防蓝光镜片及其生产工艺
  • [发明专利]在小间距器件制造中减少分层的方法-CN200910136625.X有效
  • 赖志育;吴政达;陈能国;蔡正原 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2009-05-08 - 2010-06-23 - H01L21/82
  • 一种形成集成电路结构的方法,包括:提供衬底;在所述衬底上形成第一层;在所述第一层上形成第二层;构图所述第二层以形成;以及,在构图第二层之后,烘焙所述衬底、所述第一层和所述在所述烘焙步骤之后,形成间隔层,它包括在所述顶部上的第一部分,和在所述的相对的侧壁上的第二部分和第三部分。所述方法还包括移除所述间隔层的所述第一部分;移除所述;以及使用所述间隔层的所述第二部分和所述第三部分作为掩来构图所述第一层。
  • 间距器件制造减少分层方法

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