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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热处理装置-CN201510909926.7有效
发明人：小松正幸;瓜生纯;岩崎昭一郎 -专利权人：高周波热錬株式会社
申请日： 2015-12-10 - 公布日： 2018-12-11 - 主分类号： C21D1/00 文献下载
摘要：本发明提供能够抑制在工件的表面造成刮擦痕的热处理装置。传送工件(W)并在工件的传送途中对工件进行热处理的热处理装置(1)具有：热处理部(2)；将工件搬入到热处理部的搬入部(3)；以及从热处理部搬出工件的搬出部(4)，搬入部、搬出部和热处理部分别具有：多个传送辊
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN200810213453.7有效
发明人：楠田达文 -专利权人：大日本网屏制造株式会社
申请日： 2008-09-04 - 公布日： 2009-03-18 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够自由设定退火时的退火时间以及温度曲线的热处理装置。电容器(93)、线圈(94)、闪光灯(FL)和IGBT(绝缘栅双极型晶体管)等开关元件(96)串联连接。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201610124432.2有效
发明人：阿部诚;河原崎光;谷村英昭;古川雅志 -专利权人：株式会社思可林集团
申请日： 2016-03-04 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够使基板的面内温度分布均匀的热处理装置。从多个卤素灯(HL)对在腔室内由保持部保持的半导体晶片(W)照射卤素光而进行加热。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN200510093546.7有效
发明人：河本浩 -专利权人：光洋热系统株式会社
申请日： 2005-08-29 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： G02F1/133 文献下载
摘要：一种热处理装置，可用于支承各种种类的基板。在热处理室11内配备有工件支承装置(12)。该工件支承装置(12)具备多根平行排列且间隔设置的水平状支承杆(31)。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201710606084.7有效
发明人：伊藤祯朗 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种热处理装置，即使在吸收红外光的处理气体的环境中，也能够准确地测量基板温度。在对半导体晶片进行热处理的室内形成氨气环境，该氨气吸收与辐射温度计(120)的测量波长区域重叠的波长区域的红外光。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201710649400.9有效
发明人：山田隆泰;阿部诚;布施和彦;渡边纯;宫胁真治 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2017-08-01 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够防止闪光照射时基板被污染的热处理装置。在容纳半导体晶片(W)的室(6)的内壁面安装环状的支撑部(68)，由该支撑部(68)支撑基座(74)。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201910474823.0有效
发明人：山本亮介;佐藤学 -专利权人：光洋热系统股份有限公司
申请日： 2016-06-13 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C21D1/00 文献下载
摘要：提供一种热处理装置，其能够以简易的结构更可靠地沿着所期望的输送路径输送被处理物。热处理装置(1)具备：加热室(7)；冷却室(8)，其与加热室(7)相邻配置；输送托盘(2)，其用于支撑被处理物(100)；第1输送机构(3)，其用于沿着从加热室(7)的外部经由加热室(7)和冷却室(8)
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201910121673.5有效
发明人：山本亮介;中田绫香 -专利权人：光洋热系统股份有限公司
申请日： 2019-02-19 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： C21D1/62 文献下载
摘要：提供热处理装置，其能够使热处理用的介质通过被处理物时的介质的流动的分布更均等。热处理装置(1)具有入口管(41)、出口管(42)以及第1整流部件(61)。出口管(42)以使介质朝向与作为入口管(41)中的介质的行进方向的第1方向(D1)不同的第2方向(D2)行进的方式与入口管(41)连接，并且该出口管(42)供被处理物(100)配置。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201880021478.9有效
发明人：矢野明久;冈辰哉;秋田隆仁;山本大雅;涩谷秀志;武内佑介;镰田博之 -专利权人：株式会社IHI
申请日： 2018-03-29 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： B01J19/00 文献下载
摘要：利用第一流体(M)与第二流体(HC)的热交换的热处理装置(1)具备：具有使第一流体(M、P)流通的第一流路(17)的第一传热体(7)；具有使第二流体(HC)流通的第二流路(31)，且层叠于第一传热体(7
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201910863489.8有效
发明人：中村卓弘;铁林宽昭;上田刚志 -专利权人：光洋热系统股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C23C8/20 文献下载
摘要：提供热处理装置，在对金属制的被处理物实施热处理时，减少热处理中的被处理物的各部分的温度变化的状态的偏差，从而进一步减少因热处理产生的变形。被处理物(10)配置于热处理室(21)的一对侧壁(33、34)之间。离心风扇(29)在热处理室(21)内与被处理物(10)对置配置，从被处理物(10)侧吸入气体而产生气流。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN202010138731.8有效
发明人：中西裕也;辻本洋平;西冈昌浩;青栁圭太;中窪尚生;笠次克尚;浅野真 -专利权人：光洋热系统股份有限公司
申请日： 2020-03-03 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： F27B17/00 文献下载
摘要：提供热处理装置，进一步降低在热处理装置中对收纳被处理物的管施加的负荷。热处理装置(1)具有：卧式的管(4)，其包含用于取出放入被处理物(100)的开口部(4a)；门(8)，其对开口部(4a)进行开闭；管适配器(6)，其配置在管(4)的开口部(4a)与门(8)之间，用于将门
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201910525096.6有效
发明人：小野行雄 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-06-18 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种无论基座上是否保持有衬底，均能准确地测定基座的温度的热处理装置。在进行作为处理对象的半导体晶圆的热处理前，将虚设晶圆(DW)载置于石英制的基座(74)，从卤素灯(HL)进行光照射而将基座(74)预热。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201911348614.8有效
发明人：宋新丰 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种热处理装置，涉及半导体制造技术领域，该热处理装置包括：反应腔室，反应腔室包括腔体和设置在腔体底部的工艺门，其中，工艺门上设置有边缘匀流通道，边缘匀流通道具有至少一个进气口和多个出气口，多个出气口位于工艺门朝向反应腔室内部的表面上采用本发明的热处理装置可以防止吹扫气体影响反应腔室内部的气体流量和气压，从而避免吹扫气体对工艺效果产生影响。
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201010276303.8无效
发明人：八寻俊一;佐田彻也;久保诚人 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2010-09-06 - 公布日： 2011-04-20 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种能够抑制基板间的热处理温度产生偏差、并且使基板间以及基板面内的布线图案的线宽均匀化的热处理装置。该热处理装置包括：基板输送部件，形成基板输送路径，沿基板输送路径连续地平流输送多个基板；第1腔室，覆盖基板输送路径的规定区间，形成对由基板输送路径输送来的基板进行热处理的热处理空间；加热部件，其加热第1
热处理装置

[发明专利]热处理装置-CN201010122630.8无效
发明人：长嶋靖 -专利权人：光洋热系统株式会社
申请日： 2010-03-03 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： C21D9/00 文献下载
摘要：本发明的热处理装置(10)包括炉体(12)、循环风扇(22)、加热器(20)、耐热过滤器(14)以及热风整流板(16)。热风整流板(16)配置在耐热过滤器(14)与工件(18)之间。
热处理装置

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