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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]热处理方法及热处理装置-CN201510076277.7有效
发明人：藤田浩;木村贵弘 -专利权人：斯克林集团公司
申请日： 2015-02-12 - 公布日： 2018-02-27 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明提供一种热处理方法及热处理装置，可以在不对基材造成损伤的情况下将形成在基材上的加热对象物升温到目标温度。通过送出辊及卷取辊，以辊对辊方式来搬送树脂的基材。在基材的表面的一部分上形成有功能层。
热处理方法装置

[发明专利]热处理装置以及热处理方法-CN201580077665.5有效
发明人：门间徹;福本靖博;西幸治;后藤茂宏;城宪一郎;田中淳 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2015-11-17 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H01L21/027 文献下载
摘要：通过热处理部，对载置有基板的上部板进行冷却或者加热。通过温度调整部调整热处理部的温度。检测上部板的温度。
热处理装置以及方法

[发明专利]热处理装置和热处理方法-CN201910857731.0有效
发明人：中村卓弘;铁林宽昭;上田刚志 -专利权人：光洋热系统股份有限公司
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2021-10-29 - 主分类号： C23C8/22 文献下载
摘要：提供热处理装置和热处理方法，在对金属制的被处理物实施基于加热的热处理时，减少被处理物的各部分的温度上升的偏差，从而进一步减少因热处理产生的应变。加热器(22、23)是为了对作为加热处理对象的金属制的被处理物(10)进行加热而设置的。在热处理室(21)中配置有加热器(22、23)和被处理物(10)。遮蔽部件(24、25)在热处理室(21)内配置在加热器(22、23)与被处理物(10)之间，设置为能够遮蔽从加热器(22、23)向被处理物(10)的辐射热的放射。
热处理装置方法

[发明专利]热处理方法和热处理装置-CN201780042913.1有效
发明人：铃木健介;吉田亘 -专利权人：株式会社捷太格特
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： C21D9/40 文献下载
摘要：在一种用于获得其厚度在轴向方向上变化的用于环形滚子轴承的轴承圈的热处理方法中，该热处理方法包括(A)将淬火工艺应用于由高碳铬轴承钢制成并且具有在轴向方向上变化的厚度的环形的工件；(B)将回火工艺应用于被淬火的工件
热处理方法装置

[发明专利]热处理装置及热处理方法-CN202110679223.5有效
发明人：平井大阳 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： C21D1/42 文献下载
摘要：本发明的热处理装置对工件的周面进行加热。热处理装置具有第一线圈部及第二线圈部、第一引线部、第二引线部。第一线圈部及第二线圈部弯曲为环状，并在轴向上相互隔开地配置。
热处理装置方法

[发明专利]热处理装置及热处理方法-CN201910073446.X有效
发明人：青山敬幸;上田晃颂;大森麻央;天児和则 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在中断氧浓度的测定时，也能够维持低氧浓度区域中的测定精度的热处理装置及热处理方法。
热处理装置方法

[发明专利]热处理方法及热处理装置-CN201811383725.8有效
发明人：河原崎光 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供能够通过简单结构迅速掌握闪光照射后的基板的动作的热处理方法以及热处理装置。向半导体晶片的表面照射来自闪光灯的闪光从而瞬间加热。
热处理方法装置

[发明专利]热处理方法及热处理装置-CN201811588340.5有效
发明人：秋吉克一;大森麻央;池田真一 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-12-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及一种热处理方法及热处理装置。本发明提供一种能以简易的构成来检测闪光灯光照射时的衬底破裂的热处理方法及热处理装置。半导体晶片由卤素灯预加热之后，通过来自闪光灯的闪光灯光照射而被加热。
热处理方法装置

[发明专利]热处理装置及热处理方法-CN201811302249.2有效
发明人：伊藤祯朗 -专利权人：株式会社斯库林集团
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种能够准确测定基板的温度的热处理装置及热处理方法。经由上侧腔室窗(63)及下侧腔室窗(64)对腔室(6)内基座(74)所保持的半导体晶片(W)照射光从而加热半导体晶片(W)。
热处理装置方法

[发明专利]热处理方法和热处理装置-CN201310183179.4无效
发明人：木村贵弘;涩田浩二;锹田豊 -专利权人：大日本网屏制造株式会社
申请日： 2013-05-17 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/26 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种能够不损伤被处理体中所含的树脂地对被处理体进行光照射加热的热处理方法和热处理装置。作为处理对象的被处理体（8）是通过在树脂基材的上面层叠功能层来构成。通过对被处理体（8）照射从照射时间极短的闪光中去除了波长在400nm以下的紫外光的光，能够不会对树脂基材产生因紫外光造成的损伤和热损伤地仅将功能层升温至需要的处理温度来实施所需要的热处理。
热处理方法装置

[发明专利]热处理装置以及热处理方法-CN201210093660.X无效
发明人：吉井弘治;山口达也;王文凌;斋藤孝规 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2012-03-31 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：在装载晶片时准确地推断晶片温度并迅速地对晶片实施热处理的热处理装置以及热处理方法。热处理装置(1)具备：对保持在舟皿(12)的晶片(W)进行处理的处理容器(3)、加热处理容器的加热器(18A)及控制加热器的控制装置(51)。在加热器与处理容器之间设置外部温度传感器(50)，在处理容器内设置内侧温度传感器(81)及内部轮廓温度传感器(82)，在舟皿设置轮廓温度传感器(83)。
热处理装置以及方法

[发明专利]热处理装置和热处理方法-CN201110185002.9无效
发明人：川口义广 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2011-06-23 - 公布日： 2011-12-28 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供一种热处理装置和热处理方法。其抑制基板面内的热处理温度的偏差，使基板面内的配线图案的线宽均匀。包括：基板输送机构(20)；第一腔室(8A)，覆盖基板输送路径(2)的规定区间，并形成对在上述基板输送路径输送的基板(G)进行热处理的热处理空间；第一处理机构(17、18)，能够将上述第一腔室内加热；第二机构
热处理装置方法

[发明专利]热处理方法以及热处理装置-CN200610007750.7无效
发明人：川瀬文俊;柴田聪 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2006-02-20 - 公布日： 2006-08-23 - 主分类号： H01L21/26 文献下载
摘要：本发明提供一种热处理方法及热处理装置，其不依赖于在晶片上形成的回路图案的面积、图案的设置以及构成回路的膜的材料等，可以在大致相同的热处理条件下进行热处理。将晶片(10)导入利用加热装置(4)在容器(2)内形成的处于放射平衡状态的温度空间(8)的下部低温区域(垂直方向位置B)并对其进行保持，使基板温度缓慢上升至750℃～800℃。然后，将晶片导入温度空间(8)的高温区域(垂直方向位置C)并对其进行保持，使基板温度上升至热处理温度，并且，实施规定时间的热处理。从而，可以不依赖于晶片(10)的状态(氮化硅膜、多晶硅膜的基板覆盖面积比例)，来进行均匀的热处理。
热处理方法以及装置

[发明专利]热处理方法和热处理装置-CN201180015275.7有效
发明人：竹田真帆人;村松尚国;竹内亮太 -专利权人：日本碍子株式会社;国立大学法人横滨国立大学
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-12-12 - 主分类号： C22F1/08 文献下载
摘要：本发明的热处理方法包含对于根据温度而多阶段相变的合金，使设为规定温度的接触式加热体与前述合金接触0.01秒以上3.0秒以下的时间而进行加热处理，使合金生成预备状态的预备状态生成工序，所述规定温度是基于与合金的规定的第
热处理方法装置

[发明专利]热处理装置以及热处理方法-CN201180031740.6有效
发明人：下宫修;安藤博史 -专利权人：旭硝子株式会社
申请日： 2011-09-13 - 公布日： 2013-03-06 - 主分类号： C03B29/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种热处理装置，其具备对物品进行热处理的热处理炉、至少一部分被配置在该热处理炉的内部的振动体、和使该振动体激振的振子，在上述热处理炉的内部，利用来自上述振动体的声波的放射压使上述物品浮起在上述振动体的上方
热处理装置以及方法

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