“邢孟江”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果115个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种高导热高强度氮化硅基板制备方法-CN202310872194.3在审
发明人：谈姚凯;邢孟江;杨圆圆;李小珍;樊庆阳;赵云生;李皓 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C04B35/584 文献下载
摘要：本发明提供一种高导热高强度氮化硅基板制备方法，涉及半导体陶瓷基板制造技术领域。该高导热高强度氮化硅基板制备方法是将羚基共聚物改性分散剂、甲苯、无水乙醇、氧化镁、氧化钇、β‑Si3N4晶种、α‑Si3N4粉体按一定比例混合加入球磨罐中球磨24h；在球磨后的混合物中加入丙烯酸树脂以及聚酯增塑剂继续球磨48h，得到氮化硅浆料；将得到氮化硅浆料经过真空脱泡、过滤、流延成型，得到氮化硅生坯；对得到氮化硅生坯进行切割处理，得到切割后的氮化硅生坯；对切割后的氮化硅生坯进行排胶处理，得到排胶后的氮化硅生坯；将排胶后的氮化硅生坯进行气压烧结，得到氮化硅基板。本发明得到的氮化硅基板产品热导率≥90W/m·k，抗弯强度≥750MPa。
一种导热强度氮化硅基板制备方法

[发明专利]一种层状结构微波介质谐振器的制备方法-CN202310832842.2在审
发明人： 邢孟江;杨圆圆;李小珍;樊庆阳;赵云生;李皓 -专利权人：嵊州剡溪协同创新研究院
申请日： 2023-07-09 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种层状复合结构微波介质谐振器的制备方法，属于电子陶瓷技术领域。本发明提供的层状结构微波介质谐振器由上、中、下三层构成，组成表达式为yZnTi0.95Sc0.05Nb2O8‑xTiO2‑yZnTi0.95Sc0.05Nb2O8，式中x为0.03‑0.05g，y为(1‑x)/2g。本发明提供的介质谐振器温度稳定性好，同时可以保持适中的介电常数和较高的Qf值。
一种层状结构微波介质谐振器制备方法

[发明专利]一种基于深度学习的芯片缺陷数据集构建及检测方法-CN202310086886.5在审
发明人：杨圆圆;邢孟江;李皓;邢孟道 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于深度学习的芯片缺陷数据集构建及检测方法，采用图像旋转、错切变换、镜像翻转数据增强处理方法对数据集进行扩充处理，将扩充后的数据集与原始图像数据集按照一定比例构成深度学习训练数据集；通过数据预处理方法实现图像信息的显著性提高；利用纹理方法和区域选择的缺陷提取方法，得到缺陷图像；利用轻量级卷积网络实现芯片缺陷图像的检测和识别。本发明在增加样本数量的同时保证了样本的多样性，解决了传统芯片缺陷检测中样本数量少的问题；引入了轻量级卷积网络，减少了网络参数，缩短了检测时间，实现了多尺度预测和准确的缺陷检测与识别。
一种基于深度学习芯片缺陷数据构建检测方法

[发明专利]一种低温烧结Mg-Ti-Nb多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法-CN202210472445.4有效
发明人： 邢孟江;曲明山;杨鸿宇;乔峰;阮丽梅 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C04B35/46 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体为一种低温烧结Mg‑Ti‑Nb多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法；通过在Mg0.17Nb0.33Ti0.5O2主料中引入复合离子V5+以及Ta5+离子进行部分取代，同时设计外掺一种改性剂A2CO3‑BO‑C2O3‑SiO2(A＝Na，Li；B＝CaO，MgO，CuO；C＝B，Nd)，在显著降低烧结温度的同时提供‑330±30ppm/℃的负介电常数温度系数，并减少由于改性剂带来的损耗恶化因素，制备出具有低损耗、低成本且具有良好工艺稳定性的应用于射频MLCC的介质材料。
一种低温烧结 mg ti nb 多层陶瓷电容器用介质材料及其制备方法

[实用新型]一种LTCC小型化带通滤波器-CN202320396582.4有效
发明人：裴炳南;邢孟江;孟新红;颜锦耀 -专利权人：泉州信息工程学院
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： H01P1/203 文献下载
摘要：本发明公开了一种LTCC小型化带通滤波器，包括：LTCC基体、带通滤波电路结构、第一网状隔离金属层、第二网状隔离金属层；所述LTCC基体内自下而上间隔平行叠放所述第一网状隔离金属层、带通滤波电路结构、第二网状隔离金属层；所述带通滤波电路结构包括：第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层；所述第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层自下而上间隔平行叠放；所述第一金属层、第二金属层、第三金属层构成阶跃阻抗谐振器组，所述第四金属层为Z型耦合单元。缩小尺寸的同时可以减少插入损耗大实现更好的带通滤波效果。
一种 ltcc 小型化带通滤波器

[发明专利]一种柔性转接板及其制造方法-CN202310370963.X在审
发明人：杨圆圆;李小珍;邢孟江;李皓;邢孟道;柴良;罗艳玲 -专利权人：湖州瓷芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性转接板及其制造方法，柔性转接板包括柔性基板、上接口电极、下接口电极；柔性基板上开设有若干直连通道和若干岔路通道；若干直连通道和若干岔路通道中均填充有液态导电互连线；上接口电极设有若干，若干上接口电极安装在柔性基板的上表面；下接口电极设有若干，若干下接口电极安装在柔性基板的下表面；直连通道的两端分别与上接口电极和下接口电极连通；岔路通道的顶部与若干上接口电极连通，岔路通道的底部与其中一个下接口电极连通。本发明的柔性转接板具有较高的形变稳定性，有助于提高柔性电子的集成度，可用于小型化高集成度柔性电子产品的生产制造，可靠性高。
一种柔性转接及其制造方法

[发明专利]非稳态地震规则噪声压制方法和系统-CN202310247121.5在审
发明人：李皓;邢孟江;杨圆圆;谷巍巍;赵东凤;王文庆;邢孟道;钱江;吕海涛;王峣钧;王磊;高鹏 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01V1/36 文献下载
摘要：本发明公开一种非稳态地震规则噪声压制方法和系统，应用于油气地球物理勘探，针对现有技术的规则干扰压制技术往往表现为“视”规则的基本特征，这种“视”规则特征严重降低了基于稳态信号理论的规则噪声压制效果的问题；本发明考虑规则干扰在时间和空间上的非平稳特性，对噪声干扰的空间轨迹进行自动追踪，并对其能量与道间时差进行一致性调整；然后，在时间空间域对噪声干扰进行非稳态滤波，有效地恢复被噪声污染的地震信号，本发明的方法采用非稳态滤波技术对非稳态规则噪声进行压制和消除，提高地震数据的信噪比。
稳态地震规则噪声压制方法系统

[发明专利]一种柔性电路封装方法-CN202310400290.8在审
发明人：杨圆圆;李小珍;邢孟江;李皓;邢孟道;柴良;罗艳玲 -专利权人：湖州瓷芯电子科技有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明属于封装电路领域，提供了一种柔性电路封装方法，所述方法首先通过向待封装物底部以及柔性基板表面充带有相反电性的异种电荷，使得待封装物与柔性衬底带有相反的电性，随后将待封装物封装在柔性基板上，利用静电力使得待封装物吸附到柔性基板上，完成待封装物的柔性化封装。封装后的电路发生形变时，封装物与柔性基板可进行相对滑动且保持吸附状态，减少了封装物本身的形变效果，使得封装后的柔性电路在更大的形变下依然保持较高的可靠性与稳定性。所述封装方法可以使得柔性电路呈现更大的形变效果而不至于损坏，简单高效，操作简单，可适用性强。
一种柔性电路封装方法

[发明专利]基于数据约束的地震资料高分辨率智能处理方法-CN202310221338.9在审
发明人：李皓;赵东凤;杨圆圆;谷巍巍;邢孟江;李国发;李蒙;马跃华;王刚;谢练兵;王东博;王宜川 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-03-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01V1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于数据约束的地震资料高分辨率智能处理方法，包括以下步骤：步骤1、对原始地震数据进行带通滤波，生成低频地震数据；步骤2、将测井数据转换为反射系数，并将反射系数与宽频子波进行褶积，合成高频地震波形标签；步骤3、建立数据约束的高分辨率地震资料处理目标函数；步骤4、利用低频地震数据和与高分辨率地震数据标签对GAN模型进行训练，当目标函数满足要求时，保存GAN模型。本发明以GAN模型为基础，在传统标签约束的基础上引入了输入数据约束项，在拓宽地震数据频带的同时不改变其低频特征，保证了高分辨率处理结果的可靠性和稳定性，为砂体结构表征提供了有效可靠地基础数据。
基于数据约束地震资料高分辨率智能处理方法

[发明专利]基于反射结构特征的机器学习高分辨率地震数据处理方法-CN202310201074.0在审
发明人：李皓;赵东凤;杨圆圆;谷巍巍;赵云生;邢孟江;邢孟道;李国发;高鹏;王峣钧;王磊;彭建 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： G01V1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于反射结构特征的机器学习高分辨率地震数据重建方法，通过输入地震数据，筛选声波测井曲线和密度测井曲线，将深度域测井数据转换成时间域数据，首先计算声波阻抗，进而计算反射系数，再建立神经网络训练集，并利用原始地震数据，计算构造算子，最后建立具有反射数据结构特征的机器学习高分辨率数据处理系统的目标函数并求解，完成基于反射结构特征的机器学习高分辨率地震数据处理。本发明的方法将地震数据的空间特征融入机器学习高分辨率重建过程中，使预测结果包含数据的横向空间信息，最终提高结果的稳定性以及准确性，同时提升了地震数据薄层结构的恢复效果，能更加精细的刻画薄层砂体的空间展布特征和储层特征。
基于反射结构特征机器学习高分辨率地震数据处理方法

[发明专利]一种LTCC柔性网版、其制备方法及应用实施工艺-CN202310157923.7在审
发明人：杨圆圆;李小珍;邢孟江;徐自强;杨成韬 -专利权人：湖州瓷芯电子科技有限公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B41F15/34 文献下载
摘要：本发明涉及LTCC技术领域，本发明公开了一种LTCC柔性网版、其制备方法以及应用实施工艺方法，本发明的LTCC柔性网版可用于LTCC高精度电极与小型化器件的制备。LTCC柔性网版主要包含：功能衬底，隔离薄膜，电极层。主要制备步骤包括：功能衬底制备‑隔离薄膜贴附‑电极生长‑切片‑收卷。实施工艺方法主要包括：电极释放‑流延‑叠层‑层压‑排胶‑烧结。此网版制造方法简单可批量生产，具有柔性特点易于存放且实用性强。使用时操作简单，可以简化LTCC工艺流程，所制备电极在工艺过程中可以保持良好的形状且电极精度高。LTCC柔性网板对LTCC技术的发展具有较大的促进作用且具有较大的商业潜力。
一种 ltcc 柔性制备方法应用实施工艺

[发明专利]高阶谱驱动的同态滤波高分辨率地震数据处理方法-CN202310207347.2在审
发明人：李皓;赵东凤;杨圆圆;赵云生;谷巍巍;邢孟江;邢孟道;李国发;钱江;王峣钧;王磊;彭建 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： G01V1/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高阶谱驱动的同态滤波高分辨率地震数据处理方法，首先输入地震记录，采用谱模拟方法由地震记录估算地震子波的振幅谱，计算地震记录的三阶累积量并进行傅里叶变换得到其相位谱，计算分离点的混合相位子波的相位谱，采用粒子群算法从地震记录的复赛谱序列中确定地震子波与反射系数序列的最佳分离点，从地震记录中分离出混合相位地震子波，并对地震记录进行混合相位子波反褶积，得到混合相位子波反褶积的输出记录。本发明的方法通过同态滤波与高阶谱变换的联合应用，将复杂的高维泛函反演问题降维为单参数反演问题，提高混合相位子波估算的稳定性和计算精度及地震记录的分辨率，增强混合相位子波反褶积方法揭示地下薄层结构的能力。
高阶谱驱动同态滤波高分辨率地震数据处理方法

[发明专利]基于三维立体视觉的陶瓷封装管壳缺陷检测装置及方法-CN202310087349.2在审
发明人：杨圆圆;邢孟江;李皓;邢孟道 -专利权人：电子科技大学长三角研究院（湖州）
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B07C5/34 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于三维立体视觉的陶瓷封装管壳缺陷检测装置及方法，包括：传输装置，陶瓷封装管壳在所述传输装置上运输；图像采集装置，用于采集所述陶瓷封装管壳的高质量图像；数据处理装置，用于存储所述陶瓷封装管壳的图像，并对陶瓷封装管壳缺陷进行识别与定位；显示装置，与所述数据处理装置相连接；分拣装置，与所述数据处理装置相连接；所述陶瓷封装管壳放置于所述传输装置上运输，所述图像采集装置获取所述陶瓷封装管壳的图像，并传输至所述数据处理装置，当所述数据处理装置判断出所述陶瓷封装管壳存在缺陷时，所述显示装置显示陶瓷封装管壳缺陷的类型、位置及大小，且所述分拣装置将存在缺陷的陶瓷封装管壳分拣到出来。
基于三维立体视觉陶瓷封装管壳缺陷检测装置方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器用Mg-Ta基介质陶瓷及其低温制备方法-CN202210472764.5有效
发明人：曲明山;邢孟江;杨鸿宇;乔峰 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明属于电子陶瓷及其制造领域，具体为一种多层陶瓷电容器用Mg‑Ta基介质陶瓷及其低温制备方法，通过提供一种与Mg‑Ta陶瓷具有高匹配性的玻璃改性剂，在MgO‑Ta2O5主料中引入一种改性剂A+12CO3‑B2+O‑C3+2O3‑SiO2(A＝Li，K；B＝MnO，CuO，BaO；C＝B，Al)，在显著降低烧结温度的同时提供‑100±30ppm/℃的负介电常数温度系数，并减少由于助烧剂带来的损耗恶化因素，制备出具有低损耗、低成本且具有良好工艺稳定性的应用于射频MLCC的介质材料。
一种多层陶瓷电容器用 mg ta 介质及其低温制备方法

[发明专利]一种离子改性的微波介质陶瓷、其制备方法及微波元器件-CN202211317183.0在审
发明人： 邢孟江;杨鸿宇;刘永红 -专利权人：云南银峰新材料有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C04B35/495 文献下载
摘要：本发明涉及电子陶瓷及其制造技术领域的一种离子改性的微波介质陶瓷，所述微波介质陶瓷的化学通式为Zn0.15Nb0.3[Ti1‑x(W1/3Zr1/2)x]0.55O2，其中x=0.01~0.03；所述微波介质陶瓷由包括以下重量份数的组分制成：12.58~12.67份ZnO，41.11‑41.39份TiO2，43.93~45.14份Nb2O5，0.44~1.31份WO3，以及0.35~1.05份ZrO2，本发明的产品即制备方法可应用于不同需求的电子元器件、通信设备、微波元器件中，拓展了Zn0.15Nb0.3Ti0.55O2系陶瓷在电子陶瓷制造领域的实用价值。
一种离子改性微波介质陶瓷制备方法元器件

1
2
3
4
5
6
7
8
下一页»
尾页
共 115 条