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[实用新型]柔性可弯折薄膜电池及电子装置-CN201820937285.5有效
发明人：冯雪;侯国辉;苏红宏 -专利权人：浙江清华柔性电子技术研究院
申请日： 2018-06-15 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：一种柔性可弯折薄膜电池和电子装置，包括阳极层、阴极层、隔膜层、第一电解质层和第二电解质层，所述阳极层、所述阴极层、所述隔膜层、所述第一电解质层及所述第二电解质层层叠设置，形成一层叠结构，所述柔性可弯折薄膜电池还包括第一柔性封装层及第二柔性封装层，所述层叠结构封装于所述第一柔性封装层及所述第二柔性封装层组成的封装结构内。该柔性可弯折薄膜电池轻薄可任意弯折，适用于可弯折的电子装置中。
可弯折柔性封装层薄膜电池电解质层电子装置层叠结构隔膜层阳极层阴极层电解质封装结构轻薄弯折封装

[发明专利]柔性显示装置及其制备方法-CN201711448246.5在审
发明人：周文斌;曹荣 -专利权人：昆山维信诺科技有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及显示技术领域，提供一种柔性显示装置及其制备方法。其中，该柔性显示装置包括：可熔柔性基板，以及设置在可熔柔性基板上的发光器件层；可熔第一封装层，层叠设置在可熔柔性基板远离发光器件层的一侧；可熔第二封装层，层叠设置在可熔柔性基板上并覆盖发光器件层；其中，可熔柔性基板、可熔第一封装层及可熔第二封装层在受热熔化时具有相互粘结性。通过熔化可熔柔性基板、可熔第一封装层以及可熔第二封装层的边沿区域从而将可熔柔性基板、可熔第一封装层以及可熔第二封装层的边沿密闭连接，形成封闭腔体，将发光器件层包覆在该封闭腔体内，能够防止水氧侵入发光器件层，提高了该柔性显示装置封装的密封性，从而能够延长其使用寿命。
封装层柔性基板发光器件柔性显示装置熔化层叠设置制备封闭腔体密闭连接使用寿命受热封闭腔密封性粘结性包覆水氧封装侵入体内覆盖

[发明专利]一种柔性封装结构及柔性显示面板-CN201910766493.2有效
发明人：陈娥 -专利权人：武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明揭露一种柔性封装结构及柔性显示面板，本发明柔性封装结构在对应柔性显示面板的非显示区域的位置，在原有的有机层上增设一层有机层，可以增强非显示区域的污染颗粒的覆盖能力，提高封装良率。且所述柔性封装结构在对应所述柔性显示面板的弯折区域的位置，不增设一层有机层，在原有的有机层上直接沉积无机层，使得所述柔性封装结构在所述弯折区域形成凹槽结构，从而改善弯折性能。
一种柔性封装结构显示面板

[发明专利]柔性显示面板及其制备方法-CN202110033580.4在审
发明人：杨中国 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性显示面板及其制备方法，柔性显示面板包括TFT基板、OLED器件层、薄膜封装层以及封装基板，封装基板包括位于TFT基板上并覆盖薄膜封装层的吸水层以及位于吸水层上的柔性盖板，柔性盖板为超薄强化玻璃通过将封装基板采用吸水层和柔性盖板结合，吸水层采用压敏胶，柔性盖板采用超薄强化玻璃，并将该封装基板贴合至TFT基板上，由于超薄强化玻璃具有很强的阻水能力，吸水层可以阻止水汽从侧面侵入，从而具有优良的封装效果；此外，超薄强化玻璃透过率高，可以满足顶发光OLED显示面板的要求，同时也可以保证柔性显示面板可折叠、可弯曲特性。
柔性显示面板及其制备方法

[发明专利]包括柔性集成电路元件封装的存储卡系统，以及用来制造所述存储卡系统的方法-CN201380071473.4在审
发明人：任戴星;金宙亨 -专利权人：哈纳米克罗恩公司
申请日： 2013-03-18 - 公布日： 2016-02-03 - 主分类号： H01L23/50 文献下载
摘要：存储卡系统可以包括柔性集成电路装置封装、柔性上壳、柔性下壳、接线结构、各向异性导电膜，等等。柔性集成电路装置封装可以包含能够弯曲或者折叠的材料，并且包括具有用于电连接的连接焊盘的柔性集成电路装置。柔性上壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且可以覆盖集成电路装置封装。柔性下壳可以包含能够弯曲或者折叠的材料并且柔性集成电路装置封装可以固定到柔性下壳。接线结构可以包含能够弯曲或者折叠的材料，还可以包括连接接线、连接插脚和过孔接线，连接接线布置在柔性上壳的内表面上，用来电连接柔性集成电路装置封装与外部装置，连接插脚布置在柔性上壳的外表面上，过孔接线穿过柔性上壳各向异性导电膜可以布置在柔性集成电路装置封装与柔性上壳之间，用来电连接连接焊盘与连接接线。
包括柔性集成电路元件封装存储系统以及用来制造方法

[发明专利]具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器的制备方法-CN202210656858.8有效
发明人：冯雪;程嘉辉;焦阳;马寅佶 -专利权人：清华大学
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：本申请提供了具备温度自传感功能的形状记忆合金软体驱动器的制备方法，其包括：提供形状记忆合金丝；提供柔性温度传感器，将柔性温度传感器抵触于形状记忆合金丝，柔性温度传感器用于测量形状记忆合金丝的温度；提供预拉伸层柔性基底和封装层柔性基底，将形状记忆合金丝和柔性温度传感器封装于预拉伸层柔性基底和封装层柔性基底之间，其中，在封装前，对预拉伸层柔性基底进行预拉伸，在封装之后，释放对预拉伸层柔性基底施加的预拉伸，使封装后的驱动器呈现卷曲状态，
具备温度传感功能形状记忆合金软体驱动器制备方法

[发明专利]一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备-CN201610936617.3有效
发明人：张瑾 -专利权人：深圳市中兴微电子技术有限公司
申请日： 2016-11-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种柔性封装结构，包括：柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体；所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片，以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料；所述第二硬性封装体包括：至少一个第三芯片，以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料；所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面；还包括：柔性包封材料；所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中本发明实施例还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。
一种柔性封装结构及其制备方法穿戴设备

[发明专利]一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法-CN201810285921.5在审
发明人：阎大伟;舒琳;罗跃川;吴卫东;王雪敏 -专利权人：中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G01N27/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种柔性气体传感器封装结构及其封装方法。柔性气体传感器封装结构，包括柔性基体和气体传感器。柔性基体包括相互连接的封装部和带状连接部；封装部设置有电极和第一引线，第一引线由封装部延伸至带状连接部，第一引线的位于封装部的一端与电极电性连接；电极凸出于柔性基体的表面且与第一引线电性连接。气体传感器安装于封装部且与电极电性连接。柔性气体传感器封装结构的封装部整体上是硬质的，而带状连接部是可弯曲变形的。这种柔性气体传感器封装结构可以在极狭小、复杂空间环境中使用。进一步地，气体传感器倒置安装在柔性基体上时，使得气体传感器的非气敏区域没有暴露在环境中，稳定性更高。
气体传感器封装部封装结构柔性基体带状连接部电极电性电极封装复杂空间环境倒置安装电性连接变形的可弯曲硬质暴露延伸

[实用新型]一种柔性基板封装结构-CN201320443934.3有效
发明人：高凯 -专利权人：长兴芯亿微电子科技有限公司
申请日： 2013-07-23 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柔性基板封装结构，包括柔性基板板及若干通过树脂封装结构设在柔性基板上的封装单元，所述封装单元引出柔性连接线。使得封装单元与外界连接线能够高密度互连。解决了现有技术中，封装完成后，再接出连接线，容易产生电磁干扰、难以高密度布线的技术问题。本实用新型适用于电子封装领域。
一种柔性封装结构

[发明专利]柔性OLED显示器件及其制造方法-CN201410815492.X在审
发明人：刘亚伟;吴泰必 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2014-12-23 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性OLED显示器件及其制造方法。该OLED显示器件包括：一柔性衬底(1)、与柔性衬底(1)相对设置的柔性封装盖板(2)、设于柔性衬底(1)上的TFT层(3)、设于TFT层(3)上的OLED薄膜器件(4)、设于OLED薄膜器件(4)上并包裹住该OLED薄膜器件(4)的钝化层(5)、及设于柔性封装盖板(2)靠近柔性衬底(1)一侧并将柔性封装盖板(2)与柔性衬底(1)粘结在一起的有机封装薄膜(6)；所述柔性衬底(1)为金属薄片与超薄玻璃中的一种，所述柔性封装盖板(2)为金属薄片与超薄玻璃中不同于所述柔性衬底(1)的另一种。该OLED显示器件既具有良好的柔韧性，又能够有效阻止水汽、氧气的渗透，封装效果好。
柔性 oled 显示器件及其制造方法

[发明专利]一种柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构-CN201010168794.4有效
发明人：张斌立;朱明程 -专利权人：宁波富仕达电力工程有限责任公司;宁波旭能电力工程有限责任公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2010-12-15 - 主分类号： F16J15/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构。本发明的柔性钢片接触式密封装置，包括元件安装基板，元件安装基板上设有与回转式空气预热器扇形板端面或轴向弧形板弹性密闭接触的多层耐磨的柔性钢片，柔性钢片之间设有护片。本发明的组合密封结构，包括柔性钢片接触式密封装置，柔性钢片工作端面上设置有若干槽口，柔性钢片在其宽度的方向上平行排列，在其厚度方向上交错排列，柔性钢片接触式密封装置在柔性钢片宽度方向上并列安装，各相邻的柔性钢片接触式密封装置上相对应的柔性钢片之间无缝对接本发明提供一种柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构，能降低锅炉风机出力，达到降低火电厂厂用电率的目的。
一种柔性钢片接触密封装置及其组合结构

[实用新型]柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构-CN201020186991.4有效
发明人：张斌立;朱明程 -专利权人：宁波富仕达电力工程有限责任公司;宁波旭能电力工程有限责任公司
申请日： 2010-05-12 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： F16J15/16 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构。本实用新型的柔性钢片接触式密封装置，包括元件安装基板，元件安装基板上设有与回转式空气预热器扇形板端面或轴向弧形板弹性密闭接触的多层耐磨的柔性钢片，柔性钢片之间设有护片。本实用新型的组合密封结构，包括柔性钢片接触式密封装置，柔性钢片工作端面上设置有若干槽口，柔性钢片在其宽度的方向上平行排列，在其厚度方向上交错排列，柔性钢片接触式密封装置在柔性钢片宽度方向上并列安装，各相邻的柔性钢片接触式密封装置上相对应的柔性钢片之间无缝对接本实用新型提供一种柔性钢片接触式密封装置及其组合密封结构，能降低锅炉风机出力，达到降低火电厂厂用电率的目的。
柔性钢片接触密封装置及其组合结构

[发明专利]OLED显示面板和显示面板母板-CN202111563196.1在审
发明人：练文东;储金星 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本申请提供一种OLED显示面板和显示面板母板，OLED显示面板包括封装区和围绕封装区设置的非封装区，非封装区的外围设置有切割线，OLED显示面板包括柔性基板、OLED显示层、封装层、防裂纹构件和阻挡构件，OLED显示层设置在柔性基板上且位于封装区内，封装层设置在OLED显示层远离柔性基板的一侧且位于封装区内，封装层包括无机封装层和有机封装层，防裂纹构件设置在柔性基板上且位于非封装区内，阻挡构件设置在柔性基板上且位于封装区和防裂纹构件之间，阻挡构件顶面与封装区的距离小于阻挡构件底面与封装区的距离。本申请中无机封装层在阻挡构件上会自动断裂成两部分，因此切割或弯折产生的裂纹不会向封装区蔓延，阻断了水汽入侵路径，增强了弯折性能。
oled 显示面板母板

[发明专利]局部拉伸的封装结构及其制造方法-CN202111163501.8有效
发明人：赖玟佑;高秉详;陈伯纶;陈俊达;林柏青;许雅筑 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;业成光电（无锡）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本揭露提出一种局部拉伸的封装结构，包括基材、柔性电子元件、多个发光显示元件以及封装胶层。柔性电子元件设置于基材之上。这些发光显示元件设置于柔性电子元件之上。封装胶层包括封装区以及非封装区。封装区包覆这些发光显示元件的上表面及侧壁。非封装区直接覆设于未设置这些发光显示元件的柔性电子元件之上。如此，变形过程中局部拉伸现象仅会发生在非封装区。
局部拉伸封装结构及其制造方法

[实用新型]一种小型芯片的封装结构-CN202021801242.8有效
发明人：郑金胜;尹春辉;顾南雁 -专利权人：深圳市迪浦电子有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种小型芯片的封装结构，包括：芯片、基板和封装体，所述芯片数量为两个以上，所述芯片依次设置于所述基板上；所述基板为柔性基板，且所述基板螺旋设置在所述封装体内；所述封装体设有连接柱，所述连接柱一端与所述基板连接，另一端延伸出所述封装体。通过将芯片设置在长方形的柔性基板上，使得各芯片所占的体积能够随着柔性基板的形状变化而较小，通过在柔性基板面上设计电路将个芯片进行连接，并在柔性基板的侧边将各芯片连接的总路引出。再将布置有芯片的柔性基板卷成螺旋形进行封装，并将柔性基板侧边的总路引出至封装体外部，从而充分减小芯片封装结构的体积。
一种小型芯片封装结构