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[发明专利]软硬结合板及其制备方法-CN201610105194.0有效
发明人：黄占肯 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2016-02-25 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：一种软硬结合板及制备方法，包括柔性基材层、层叠于柔性基材层上的铜箔层、贴设于铜箔层上的覆盖膜、层叠于覆盖膜上的硬质层及叠设于硬质层上的线路层，线路层设贯通至柔性基材层的开窗，以将线路层分成相对设置的两部分，柔性基材层部分曝露于开窗，柔性基材层连接于线路层的两部分之间。本发明实施例提供的软硬结合板及其制备方法，通过在线路层设贯通至柔性基材层的开窗，并利用柔性基材层曝露于开窗的部分连接线路层的两部分，从而当需要对该软硬结合板进行分板时，只需采用冲切模具将柔性基材层曝露于开窗的部分进行切除即可实现分板
软硬结合及其制备方法

[发明专利]软硬结合电路板的制造方法-CN201710373210.9有效
发明人：李卫祥;张立仁 -专利权人：庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。
软硬结合电路板制造方法

[实用新型]一种RFID天线和带有该天线的标签以及带有该标签的瓶盖-CN201720656577.7有效
发明人：章国庆;李杏明;冷利忠;陈信翰 -专利权人：上海英内物联网科技股份有限公司
申请日： 2017-06-07 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种RFID天线，包括柔性基材层，所述柔性基材层包括柔性基材中心体和至少一以其为中心并呈发射状分布设置在其四周的柔性基材分支体，在每一条柔性基材分支体上均铺设一天线导体。
一种 rfid 天线带有标签以及瓶盖

[发明专利]软硬结合板结构-CN201611077907.3在审
发明人：刘逸群;洪培豪;陈颖星;黄秋佩;蔡旻明;曾山一;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2018-05-25 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度实值上大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本发明可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。
柔性线路板基材软硬结合板结构图案化线路层补强层暴露区导通孔开口补强基材电性连接基材设置增强基材结合度可靠度平整性内埋暴露配置

[发明专利]在特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条的方法-CN201410207046.0有效
发明人：杨兆国;徐厚嘉;林晓辉 -专利权人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种在特种产品基材表面制备内嵌式微纳级别金属线条的方法，其包括如下步骤：A、在耐高温或者透紫外的柔性初始基材表面印刷出线宽微纳级别的金属线条；B、在柔性初始基材表面涂覆一层移印胶，所述移印胶完全覆盖住金属线条；C、将步骤B获得的柔性初始基材通过移印胶贴附在特种产品基材表面；D、剥离掉柔性初始基材。本发明可将高于柔性初始基材表面的金属线内嵌到另一特种产品基材表面，大大拓展了微纳金属线条在电子行业的应用。
特种产品基材表面制备式微级别金属线条方法

[实用新型]软硬结合板结构-CN201621297786.9有效
发明人：刘逸群;洪培豪;陈颖星;黄秋佩;蔡旻明;曾山一;李远智 -专利权人：同泰电子科技股份有限公司
申请日： 2016-11-30 - 公布日： 2017-09-01 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软硬结合板结构包括柔性线路板、基材、补强层、图案化线路层以及多个导通孔。柔性线路板包括至少一暴露区。基材设置于柔性线路板上并包括开口。开口暴露上述暴露区。补强层内埋于基材，且补强层的硬度大于基材的硬度。图案化线路层设置于基材上。导通孔经配置以电性连接图案化线路层及柔性线路板。本实用新型可补强基材的结构强度以及提升基材的平整性，进而可增强基材与柔性线路板之间的结合度，提升软硬结合板结构的可靠度。
软硬结合板结

[发明专利]柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板-CN201210232494.7有效
发明人：路林;曹建伟;刘卫东 -专利权人：青岛海信电器股份有限公司
申请日： 2012-07-05 - 公布日： 2012-11-07 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：一种柔性显示器的制作方法，首先，在刚性基材上形成硅牺牲层，然后将柔性基材通过粘胶层贴附于该硅牺牲层上，接着，再在柔性基材上制作显示元件层，之后，利用含氟腐蚀性气体在常温条件下蚀刻硅牺牲层，以气化硅牺牲层，从而使得柔性基材与刚性基材分离。此柔性显示器的制作方法工艺简单，且能有效避免剥离不干净和剥离损伤的问题，有利于制作高质量的柔性显示器。本发明还涉及一种制作柔性显示器的基板。
柔性显示器制作方法以及制作

[发明专利]一种防水柔性屏及其制造方法-CN201910353740.6在审
发明人：肖忠平;肖绪名 -专利权人：江西兴泰科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-16 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种防水柔性屏及其制造方法，其技术方案要点包括柔性基材，所述柔性基材的上侧下端依次设置有电子元器件与FPC柔性板，所述柔性基材的上侧设置有位于所述电子元器件上端的电子纸，并在所述电子纸的上侧与所述柔性基材下侧面均设置有防水保护膜，所述柔性基材与相应的所述防水保护膜之间设置有包裹所述电子纸的封边胶，所述FPC柔性板的一端插接在所述封边胶内。本发明具有在柔性基材的下侧以及电子纸的上侧设置防水保护膜，进而在电子纸外周一侧设置封边胶包裹电子元器件和电子纸后起到显著提升该防水柔性屏整体结构的防水性能的作用，有效避免水分渗入该防水柔性屏内而影响到电子元器件、电子纸以及柔性屏的连接稳定性与正常运行。
电子纸柔性基材电子元器件防水柔性防水保护膜封边胶柔性板技术方案要点连接稳定性防水性能依次设置柔性屏下侧面上端插接外周下端渗入制造

[实用新型]一种防水柔性屏-CN201920609655.7有效
发明人：肖忠平;肖绪名 -专利权人：江西兴泰科技有限公司
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水柔性屏，其技术方案要点包括柔性基材，所述柔性基材的上侧下端依次设置有电子元器件与FPC柔性板，所述柔性基材的上侧设置有位于所述电子元器件上端的电子纸，并在所述电子纸的上侧与所述柔性基材下侧面均设置有防水保护膜，所述柔性基材与相应的所述防水保护膜之间设置有包裹所述电子纸的封边胶，所述FPC柔性板的一端插接在所述封边胶内。本实用新型具有在柔性基材的下侧以及电子纸的上侧设置防水保护膜，进而在电子纸外周一侧设置封边胶包裹电子元器件和电子纸后起到显著提升该防水柔性屏整体结构的防水性能的作用，有效避免水分渗入该防水柔性屏内而影响到电子元器件、电子纸以及柔性屏的连接稳定性与正常运行。
电子纸柔性基材电子元器件防水保护膜防水柔性封边胶本实用新型柔性板技术方案要点连接稳定性防水性能依次设置柔性屏下侧面上端插接外周下端渗入

[实用新型]柔性电路板、显示模组及电子设备-CN201922372969.2有效
发明人：邬营杰 -专利权人：广州视源电子科技股份有限公司;广州视睿电子科技有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性电路板、显示模组及电子设备。柔性电路板包括第一基材板、第二基材板以及变形部。第一基材板呈长条状并沿第一直线延伸。第二基材板呈长条状并与第一基材板位于同一平面内，且第二基材板沿第二直线延伸，第一直线与第二直线平行。变形部连接第一基材板以及第二基材板的同向的端部，变形部配置成可弯折。其中，变形部配置成弯折后位于第一基材板以及第二基材板之间，从而使第一基材板的长度方向与第二基材板的长度方向平行。本实用新型的柔性电路板的长度尺寸较短，因此有利于在柔性电路板制程中进行排版，且本实用新型的变形部可改变柔性电路板的外形尺寸，以使得本实用新型的柔性电路板具有使用简单及应用性强的特点。
柔性电路板显示模组电子设备

[实用新型]一种含屏蔽接地铜层柔性线路板-CN201822118754.3有效
发明人：邹平;李锦庭;林建平 -专利权人：厦门爱谱生电子科技有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种涉及柔性电路板制造领域，具体是涉及一种含屏蔽接地铜层柔性线路板，其包括第一柔性基材和第二柔性基材，所述第一柔性基材对应接地线路的特定位置上开设有第一导通孔，且第一导通孔内沉铜，以使各线路层的接地线路之间通过第一导通孔实现互连；所述第二柔性基材的其中一面上具有屏蔽接地铜层，该第二柔性基材对应屏蔽接地铜层的特定位置上开设第二导通孔；其中，第二柔性基材不具有屏蔽接地铜层的一面与第一柔性基材最外层的线路层之间贴合，且第二导通孔内填充有导电浆
柔性基材屏蔽接地铜层导通孔接地线路线路层柔性电路板柔性线路板柔性线路导电浆最外层互连沉铜良率填充贴合连通制造

[实用新型]一种全向弯曲式LED灯条-CN201820869370.2有效
发明人：刘欢 -专利权人：东莞市锂光电子科技有限公司
申请日： 2018-06-06 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： F21S4/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及LED灯条技术领域，尤其是指一种全向弯曲式LED灯条，包括贴装有LED灯珠的柔性线路板及用于承载柔性线路板的柔性基材，所述柔性线路板螺旋绕设于柔性基材的外壁，LED灯珠位于柔性线路板的外表面利用柔性基材，将柔性线路板设置成螺旋状，柔性基材自由弯曲时，螺旋状的柔性线路板也能同步弯曲，在满足正常发光的前提下完全不会造成LED灯条的损坏，使用方便，实用性强。
一种全向弯曲 led

[实用新型]一种异形基材的曝光装置-CN201920522081.X有效
发明人：谢为芝;朱雁;曾一鑫 -专利权人：信元光电有限公司
申请日： 2019-04-17 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种异形基材的曝光装置，包括：异形基材，所述异形基材为非平面状；柔性掩膜板，贴合于所述异形基材上；异形夹具，所述异形夹具具有与所述异形基材相适应的起伏形貌的表面，用于放置所述异形基材；磁吸附装置，用于将所述柔性掩膜板、异形基材和异形夹具压紧固定；曝光光源，用于使异形基材上的感光油墨曝光。本实用新型中，异形基材卡位于异形夹具上，柔性掩膜板贴合于异形基材上，磁吸附装置用于将所述柔性掩膜板、异形基材和异形夹具压紧固定，提高曝光精度，开启曝光光源即可完成对异形基材的曝光制程，可以在异形基材上形成清晰
异形基材夹具异形掩膜板本实用新型磁吸附装置曝光光源压紧固定贴合形貌非平面状感光油墨曝光制程曝光装置曝光美观腐蚀图案清晰

[实用新型]一种设有柔性液晶显示屏的3d眼镜-CN201220036139.8有效
发明人：林云中;胡家立 -专利权人：深圳市瑞福达液晶显示技术股份有限公司
申请日： 2012-02-06 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G02B27/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种设有柔性液晶显示屏的3d眼镜，包括柔性液晶显示屏、镜框及连接于镜框的镜腿，所述柔性液晶显示屏由柔性液晶显示器液晶盒构成，柔性液晶显示器液晶盒包括上柔性导电基材、下柔性导电基材、下PS支撑柱、上PI膜、下PI膜、液晶及边框胶，上柔性导电基材包括上偏光片、上二氧化硅层及上ITO膜，上偏光片、上二氧化硅层及上ITO膜依次设置，下柔性导电基材包括下偏光片、下二氧化硅层及下ITO膜，下偏光片、下二氧化硅层及下ITO膜依次设置，上柔性导电基材、下柔性导电基材及边框胶贴合密封形成密闭内腔，液晶填充于密闭内腔中。
一种设有柔性液晶显示屏眼镜

[实用新型]一种柔性显示装置-CN201621218863.7有效
发明人：张骏;钱旭 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2016-11-10 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： H01L51/50 文献下载
摘要：本实用新型描述了一种柔性显示装置，包括依次堆叠的第一柔性基材层、金属层、第二柔性基材层、薄膜晶体管阵列层、发光器件层和封装层；其中，金属层接第一恒定电压信号，并且金属层被图案化，包括多个镂空区域和/或多个金属图形本实用新型的提供的柔性显示装置，由于在第一柔性基材层和第二柔性基材层之间设置金属层，可以防止静电从第一柔性基材层一侧进入柔性显示装置中，击伤薄膜晶体管阵列层和发光器件层中的元件；并且金属包括多个镂空区域和/或多个金属图形，使柔性显示装置易于弯曲。
一种柔性显示装置