专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]产生布局图案的方法-CN201911056900.7在审
  • 骆文;张世明 - 台湾积体电路制造股份有限公司
  • 2019-10-31 - 2020-05-08 - H01J37/317
  • 一种产生布图案的方法,包括当在由带电粒子束直接地曝露在能量敏感的材料上的布局图案的一或多个特征时,决定第一能量密度,第一能量密度间接地曝露在能量敏感的材料上的布局图案的一或多个特征中的第一特征。此方法也包括当由带电粒子束直接地曝露第一特征时,调整曝露第一特征的第二能量密度。第一特征的总能量密度,包含来自间接曝露的第一能量密度和来自直接曝露的第二能量密度的总合,第一特征的总能量密度维持在大约一阈值能量级,以完全地曝露在能量敏感的材料中的第一特征。
  • 产生布局图案方法
  • [实用新型]自然曝露试验工装-CN202222464833.6有效
  • 王伟健;钟国留;李波 - 广州汽车集团股份有限公司
  • 2022-09-15 - 2023-03-24 - G01N17/00
  • 本实用新型公开了一种自然曝露试验工装,包括:固定板、固定架和填充件,固定架设于固定板上,固定架用于固定连接试验样件;填充件设于固定板上且填充在固定板与试验样件之间。根据本实用新型实施例的自然曝露试验工装,通过固定架固定连接试验样件,填充件填充在固定板与试验样件之间,填充件对试验样件具有支撑作用,使得试验样件安装稳定性较强,避免因试验样件得不到足够固定和支撑导致的试验失败并且,填充件可以为试验样件的一侧挡风,可以模拟试验样件在实际使用工况下的安装状态,使得试验结果更加贴近实际,保证试验的准确性,且自然曝露试验工装的结构较简单,兼容性较强。
  • 自然曝露试验工装
  • [发明专利]低温泵及低温板-CN201980055451.6有效
  • 高桥走 - 住友重机械工业株式会社
  • 2019-08-01 - 2022-09-23 - F04B37/08
  • 本发明的低温泵(10)具备第2级低温板总成(20),该第2级低温板总成(20)具备:被排出气体通过进气口(12)后沿直线路径能够到达的曝露区域(68)、及被排出气体通过进气口(12)后沿直线路径无法到达的非曝露区域非曝露区域(69)具有能够吸附非冷凝性气体的吸附区域(66),曝露区域(68)被可拆卸的保护面(76)所覆盖。可拆卸的保护面(76)可以由可剥离地粘贴于曝露区域(68)的由树脂或金属制成的保护层来提供。
  • 低温泵低温
  • [发明专利]具有UV激活或热致变色激活图像的焊弧服饰-CN201380052071.X在审
  • B·J·钱特里;M·D·麦克道尔 - 林肯环球股份有限公司
  • 2013-10-07 - 2015-06-10 - B23K9/32
  • 公开一种焊接附件,以及一种用于在焊接操作期间检出热和/或UV辐射曝露的系统。所述焊接附件可以具有曝露于由电弧焊生成的热和/或UV辐射的表面,在没有曝露于所述热和/或UV辐射时可见的第一图像,以及由UV激活染料或者热致变色染料形成的一第二图像,所述由UV激活染料形成的第二图像只在曝露于由所述电焊弧生成的UV辐射后是可见的,所述由热致变色染料形成的第二图像仅在曝露于预设水平的由所述电焊弧生成的热辐射后是可见的。系统可以包括具有一第一态和至少一第二态的热或UV曝露指示器,并且包括适合于一旦曝露于辐射就提供可逆的或者持续的视觉指示的热致变色染料或UV激活染料。
  • 具有uv激活变色图像服饰
  • [发明专利]补偿性蚀刻方法及结构、半导体器件及其制备方法-CN201811144998.7在审
  • 不公告发明人 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2018-09-29 - 2020-04-07 - H01L21/308
  • 本发明提供一种补偿性蚀刻方法及结构、半导体器件及其制备方法,所述方法至少包括:提供衬底;于所述衬底上形成绝缘介质层,所述绝缘介质层具有若干个不同曝露面积图形;基于目标蚀刻深度并利用所述绝缘介质层的小曝露面积图形,补偿性蚀刻所述衬底;以所述绝缘介质层为掩膜,蚀刻所述衬底,直至于所述衬底上形成若干个不同曝露面积图形,且所述衬底的不同曝露面积图形的蚀刻深度同时达到所述目标蚀刻深度。本发明通过预先补偿性蚀刻衬底的小曝露面积图形来消除与蚀刻深宽比相关的负载效应,从而调控不同曝露面积图形的蚀刻深度达到一致,大大提高了集成电路制作的成功率,并能有效提高制备得到的半导体器件电气性能和可靠性
  • 补偿性蚀刻方法结构半导体器件及其制备
  • [发明专利]晶圆级半导体晶片封装方法及半导体晶片封装体-CN201110009918.9有效
  • 王琮淇 - 王琮淇
  • 2011-01-11 - 2012-07-18 - H01L21/60
  • 一种晶圆级半导体晶片封装方法及一种半导体晶片封装体被提供,该半导体晶片封装体的特征在于包含:半导体基体,该半导体基体具有一个电极形成表面和至少一个形成于该电气接点形成表面上的电气接点;一个形成在该半导体基体的形成表面上的保护层,该保护层形成有数个各曝露一对应的电气接点的曝露孔;形成于每个曝露孔之内的导电触点;及形成于每个导电触点之上的在曝露孔之外的导电触点。
  • 晶圆级半导体晶片封装方法

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