|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 14632807个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]半导体晶圆表面自动贴膜设备-CN202011279976.9在审
-
吴禹凡;高洪庆
-
太仓联科工业设计有限公司
-
2020-11-16
-
2021-02-23
-
H01L21/67
- 本发明涉及晶圆加工设备的技术领域，特别是涉及半导体晶圆表面自动贴膜设备，其通过对半导体晶圆进行自动贴膜处理，可有效节省人工操作贴膜时的体力和时间，提高贴膜工作效率，同时薄膜与晶圆之间气泡去除效果提高，避免气泡残留，有效提高效果，通过对晶圆受力强度进行实时监测，可方便对晶圆进行保护，防止晶圆发生挤压损坏，提高实用性和可靠性；包括底座、圆形吸附仓、橡胶垫和第一弓形板，底座顶部设置有横向推动装置，横向推动装置左侧设置有压力检测装置，圆形吸附仓安装在压力检测装置上，橡胶垫安装在圆形吸附仓顶部，橡胶垫顶部外侧均匀设置有多组锥形孔，多组锥形孔的底部均与圆形吸附仓内部连通。
- 半导体表面自动设备
- [实用新型]一种可移动的晶圆贴膜装置-CN202320358879.1有效
-
朱万杰
-
苏州思达优科技有限公司
-
2023-03-02
-
2023-09-29
-
H01L21/68
- 本实用新型公开了一种可移动的晶圆贴膜装置，包括基座和控制箱，所述控制箱固定安装在基座的前端，所述基座顶端的一侧活动连接有翻盖。该可移动的晶圆贴膜装置通过设置有放置座、双向丝杠、限位槽、限位块、定位块、旋钮和丝套，在使用时，将切片后的晶圆放置在放置座上，然后转动旋钮，旋钮会带动双向丝杠转动，双向丝杠同时驱动两侧的丝套对向移动，丝套会通过限位块带动定位块水平移动，利用两组圆弧形的定位块将晶圆片夹紧定位，这样晶圆片的位置不仅不会出现偏差，而且能够有效防止晶圆片在贴膜过程中发生晃动，保证贴膜的成功率，解决的是晶圆放置位置出现偏差过大，导致贴膜失败的现象的问题。
- 一种移动晶圆贴膜装置
- [发明专利]一种晶圆片自动贴膜机-CN202210667992.8在审
-
王炫铭
-
苏州安田丰科技有限公司
-
2022-06-14
-
2022-09-09
-
B29C63/02
- 本发明公开了一种晶圆片自动贴膜机，包括机台，还包括：切膜装置，设置于所述机台的上部用于将保护膜沿着晶圆外侧边缘的形状裁切；压膜装置，设置于所述机台的上部用于将保护膜的两端压平使的保护膜紧紧贴合在晶圆表面；其中所述压膜装置的两端分别设置有用于收放保护膜的放卷装置和收卷装置，所述压膜装置包括滑动模组、以及设置于滑动模组两端的并与滑动模组滑动连接的压紧贴合组件和收卷辅助组件。本发明中通过切膜装置采用机械方式驱动切割刀具动作沿着晶圆片外圆周将保护膜裁切下来，使得切割刀具沿晶圆外周向移动，完成对晶圆上多余的贴膜边料切割处理，提高生产晶圆的效率，可以满足不同尺寸晶圆片的定位。
- 一种晶圆片自动贴膜机
- [发明专利]一种晶圆水胶贴合机-CN202211013554.6有效
-
高军鹏;康宏刚;吴天才;陈涛
-
深圳市易天自动化设备股份有限公司
-
2022-08-23
-
2023-04-28
-
H01L21/67
- 本发明公开一种晶圆水胶贴合机，包括底架以及安装于底架的晶圆上料单元、晶圆搬送单元、薄膜上料单元、点胶单元、薄膜切割单元和成品下料单元，晶圆上料单元用于承载堆叠的多个待贴膜晶圆，薄膜上料单元用于承载并切割薄膜，点胶单元用于将薄膜粘贴于晶圆，薄膜切割单元用于切割晶圆周边薄膜，成品下料单元用于收集完成贴膜的晶圆及切割废料，晶圆搬送单元用于将晶圆由晶圆上料单元运送至点胶单元，完成点胶粘贴后将晶圆由点胶单元运送至薄膜切割单元全自动地对晶圆进行贴膜处理，自动切割晶圆外围多余的薄膜，有效地避免人工贴膜和切膜时对晶圆损伤的现象，提升产品质量，并且可以大幅度提高生产效率，降低了人工使用成本，提升设备稳定性。
- 一种水胶贴合
- [发明专利]一种新的晶圆贴膜工艺-CN202111132834.4有效
-
殷泽安
-
东莞市译码半导体有限公司
-
2021-09-27
-
2022-11-25
-
H01L21/683
- 本发明涉及晶圆贴膜技术领域，具体为一种新的晶圆贴膜工艺，包括工作台，所述工作台的内部下侧有承载板，所述承载板的端部设置有真空机，所述工作台的端部设置有贴膜组件，所述贴膜组件包括真空贴膜台、支撑柱、晶圆主体、定位架、定位轴、衔接杆、第一转接轴、转接杆、定位块、第二转接轴、真空罩和电动伸缩杆，通过电动伸缩杆的驱动端通过定位圆轴与转接杆滑动连接，能够使真空罩与真空贴膜台的连接运行简单方便，通过定位块能够使真空罩与真空贴膜台的压合连接稳定性高，通过真空罩与真空贴膜台对应适配设置，能够使晶圆主体的真空贴膜效果较好，通过利用真空吸附使晶圆主体同膜贴合效果好，能够使晶圆主体的贴膜效率和质量高。
- 一种晶圆贴膜工艺
- [发明专利]晶圆压膜工艺及其设备-CN201110036303.5无效
-
赖金森;陈明宗
-
志圣工业股份有限公司
-
2011-02-09
-
2011-08-31
-
H01L21/02
- 本发明有关一种晶圆压膜工艺及其设备。晶圆压膜工艺，包含对干膜进行预先切割，以获得符合欲贴合晶圆尺寸干膜的干膜预切步骤；将干膜预先贴合于晶圆表面以利干膜与晶圆呈现对应的干膜预贴步骤以及对干膜及晶圆进行加热压合以利干膜附着于晶圆表面的压膜步骤晶圆压膜设备包括一可将干膜预先切割并将完成切割的干膜进行预贴的切膜机构，切膜机构具有一供晶圆置放的承置座、一做为吸附干膜以利干膜进行切割并将完成切割的干膜带至承置座与晶圆做预贴的吸膜盘、一对受吸膜盘吸附固定的干膜进行切割的切割机构；一供晶圆与干膜进行第一次压合的压膜机构，压膜机构包括一供晶圆置放的下腔体及一具有电热压合面以利干膜热加压附着于晶圆表面的上腔体。
- 晶圆压膜工艺及其设备
- [实用新型]一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台-CN202123327920.9有效
-
邵辉
-
广州粤芯半导体技术有限公司
-
2021-12-27
-
2022-05-13
-
H01L21/67
- 本实用新型提供一种薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台，所述贴膜与揭膜机台包括晶圆传送盒和机台门，所述机台门设置在所述晶圆传送盒的晶圆取放口处且能够沿第一方向往返滑动，所述第一方向垂直于所述晶圆传送盒内待检测晶圆的待检测表面；所述薄膜检测装置包括：检测发射单元、检测接收单元和终端处理器；其中，所述机台门带动所述检测发射单元和所述检测接收单元沿所述第一方向对所述晶圆传送盒内的所述待检测晶圆进行检测；所述终端处理器接收信号，并根据所述信号与预设值，检测所述待检测晶圆是否覆盖薄膜。本实用新型提供的薄膜检测装置以及贴膜与揭膜机台解决了因机台、人员等问题引起的工艺流程卡签署错误问题，从而减少了晶圆报废频率。
- 一种薄膜检测装置以及机台
- [实用新型]一种不规则晶圆贴膜平台-CN202221745543.2有效
-
刘晓辉
-
成都海威华芯科技有限公司
-
2022-07-06
-
2022-10-18
-
H01L21/683
- 本实用新型公开了一种不规则晶圆贴膜平台，包括平台基座和定位平台；所述平台基座包括由下至上贯穿的真空接口，所述定位平台的形状与待贴膜不规则晶圆的形状匹配，覆盖于所述真空接口上方，并且所述定位平台上分布有与所述真空接口匹配使用的真空孔本实用新型采用定位平台与不规则晶圆适配，可实现不规则晶圆贴膜工艺；定位平台上有定位凸台，双重定位使得不规则晶圆的位置固定，可保证贴膜的同心度，提高后续切割和芯片分选的良率；同时，定位平台本身为凸台结构，贴膜后，与不规则晶圆贴合以外的膜处于悬空状态，带铁环的不规则晶圆可以正常取出，降低了晶圆的破片率。
- 一种不规则晶圆贴膜平台
|
