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[发明专利]一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置-CN202310672210.4在审
发明人：王孝军;范亚飞;袁泉;杨晓岗;牛作艳;韩义 -专利权人：上海允哲机电科技有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种Taiko晶圆全自动贴膜方法及装置，首先利用环切台面的内圈以全覆盖形式吸附晶圆减薄部分，外圈用于吸附台阶环，激光切除台阶环；真空吸盘以全覆盖形式吸附晶圆后，环切台面的内圈停止吸附；真空吸盘将晶圆转移至至真空腔体内；真空腔体内的晶圆承载台面以全覆盖形式吸附晶圆后，真空吸盘停止吸附，晶圆在真空腔体内完成贴膜。本发明晶圆从环切到贴膜过程中均处于被吸附状态，利用环切台面、真空吸盘、晶圆承载台面吸附住晶圆，避免晶圆出现翘曲，保证贴膜效率和贴膜质量；集激光环切、真空贴膜于一体，降低了设备成本，节约了管理成本，经济适用
一种 taiko 圆全自动方法装置

[实用新型]一种晶圆减薄用贴膜装置-CN202320632199.4有效
发明人：刘烽;陆玉远;杨琦;沈智强 -专利权人：浙江联康沃源电子股份有限公司
申请日： 2023-03-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆减薄用贴膜装置。它解决了现有晶圆贴膜装置单次只能贴膜一块晶圆，贴膜效率较低等技术问题。本晶圆减薄用贴膜装置，包括机架，机架上设置有导料槽，导料槽内设置有用于输送晶圆的输送带，输送带与一驱动机构相连，导料槽上方安装有用于晶圆贴膜的机箱，机箱顶部安装有电动气缸，电动气缸的杆部连接有安装块一，安装块一上安装有若干膜材处理机构，机箱上设置有进口和出口，机箱进口处转动安装有用于放置膜材的原料辊，原料辊下方转动安装有导向辊一，机箱出口处转动安装有用于回收膜材的收集辊，收集辊下方转动安装有导向辊二，本实用新型能够快速对多个晶圆进行贴膜，贴膜效率高。
一种晶圆减薄用贴膜装置

[实用新型]具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机-CN202121222814.1有效
发明人：蔡正道;陶为银;巩铁建;乔赛赛 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，涉及圆晶生产技术领域，具体为具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，包括检测台，检测台的上表面设有检测孔，检测孔内设有位置方向检测板，方向检测板内设有光敏电阻该具有晶圆放置方向检测装置的晶圆贴膜机，通过检测孔、方向检测板、光敏电阻和光源槽的配合设置，在使用的过程中能够对圆晶的放置方向进行检测，并对方向不正确的圆晶方向进行矫正，保证贴膜的效果，避免因方向不正导致贴膜异常，并且无需人力的介入，使得贴膜的过程更加的高效。
具有放置方向检测装置晶圆贴膜机

[发明专利]一种全自动晶圆贴膜机-CN201810705857.1在审
发明人：张子运;蔡道库;刘少丽;朱威莉;孙健 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种全自动晶圆贴膜机，包括贴膜机本体，还包括抽拉机构和防护机构，所述贴膜机本体包括贴膜机箱、支撑滑杆、贴膜头、下压气缸、固定底座、键盘和支撑底腿，所述抽拉机构包括晶圆放置板和抽拉把手，所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧，所述抽拉把手连接在晶圆放置板的侧表面，所述晶圆放置板的上表面设置有晶圆放置槽，所述固定底座的内侧设置有滑动凹槽，可以把晶圆放置板向外侧抽出，使晶圆放置板处于贴膜头底部外侧，即使放入晶圆时没有停止贴膜头下压，也不会压伤手部，非常安全；而且在贴膜头外侧设有防护透明罩，在贴膜头下压过程和停放时，不会受到外侧灰尘附着污染贴膜。
晶圆放置板贴膜贴膜机晶圆固定底座抽拉把手抽拉机构下压防护机构滑动凹槽灰尘附着下压气缸支撑滑杆侧表面放置槽上表面透明罩底腿放入手部压伤键盘停放抽出防护支撑污染安全

[实用新型]一种全自动晶圆贴膜机-CN201821022497.7有效
发明人：张子运;蔡道库;刘少丽;朱威莉;孙健 -专利权人：江苏纳沛斯半导体有限公司
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种全自动晶圆贴膜机，包括贴膜机本体，还包括抽拉机构和防护机构，所述贴膜机本体包括贴膜机箱、支撑滑杆、贴膜头、下压气缸、固定底座、键盘和支撑底腿，所述抽拉机构包括晶圆放置板和抽拉把手，所述晶圆放置板安装在固定底座的内侧，所述抽拉把手连接在晶圆放置板的侧表面，所述晶圆放置板的上表面设置有晶圆放置槽，所述固定底座的内侧设置有滑动凹槽，可以把晶圆放置板向外侧抽出，使晶圆放置板处于贴膜头底部外侧，即使放入晶圆时没有停止贴膜头下压，也不会压伤手部，非常安全；而且在贴膜头外侧设有防护透明罩，在贴膜头下压过程和停放时，不会受到外侧灰尘附着污染贴膜。
晶圆放置板贴膜贴膜机晶圆固定底座抽拉把手抽拉机构下压本实用新型防护机构滑动凹槽灰尘附着下压气缸支撑滑杆侧表面放置槽上表面透明罩底腿放入手部压伤键盘停放抽出防护支撑污染安全

[发明专利]一种晶圆转接装置-CN202210756134.0在审
发明人：陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明公开的晶圆转运装置，包括固定在多功能机械手上的转运机械手和带有吸附区的贴膜平台，贴膜平台上设置垂直贯穿贴膜平台的升降支柱。通过利用转运机械手中的负压对晶圆进行吸附，将晶圆从料仓中取出，放置到升起的升降支柱上，过程平稳不会对晶圆造成损伤，放置在升降支柱上后，转运机械手接触负压，在升降支柱的作用下，将晶圆放置在贴膜平台上，利用贴膜平台的负压对晶圆进行吸附固定
一种转接装置

[实用新型]一种晶圆转接装置-CN202221659614.7有效
发明人：陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种晶圆转接装置，包括固定在多功能机械手上的转运机械手和带有吸附区的贴膜平台，贴膜平台上设置垂直贯穿贴膜平台的升降支柱，通过利用转运机械手中的负压对晶圆进行吸附，将晶圆从料仓中取出，放置到升起的升降支柱上，过程平稳不会对晶圆造成损伤，放置在升降支柱上后，转运机械手接触负压，在升降支柱的作用下，将晶圆放置在贴膜平台上，利用贴膜平台的负压对晶圆进行吸附固定。
一种转接装置

[实用新型]一种晶圆贴膜装置-CN202021734797.5有效
发明人：朱袁正;郭靖;朱久桃;李明芬;韩正华;张海城 -专利权人：无锡电基集成科技有限公司
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴膜装置，其可实现晶圆方向自动调整，便于后续加工工序进行，同时可实现自动贴膜，省时省力，可提高生产效率，其包括贴膜台、切膜机构、拉膜机构、压模机构，贴膜台的中部设置有用于放置晶圆的可旋转的转盘，切膜机构包括用于膜切割的切刀，拉膜机构包括新膜滚轮、废膜滚轮、支撑滚轮，膜的两端分别卷绕于新膜滚轮、废膜滚轮，膜的中部在支撑滚轮支撑作用下沿晶圆的顶端传动，压模机构包括压模滚轮，压模滚轮用于将膜贴装于晶圆的背面，其还包括定位装置、转盘驱动装置、控制器，定位装置包括与转盘对应的图像采集装置，图像采集装置、转盘驱动装置与控制器电连接。
一种晶圆贴膜装置

[发明专利]一种半导体晶圆自动贴膜一体机-CN202310526921.0有效
发明人：张珍珠;刘新凤;黄雄;刘卫 -专利权人：深圳市昌富祥智能科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体晶圆自动贴膜一体机，涉及半导体晶圆贴膜技术领域。该半导体晶圆自动贴膜一体机，包括工作台，所述工作台的顶部转动安装有贴膜盖板，所述工作台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设置有定位装置，定位装置包括固定框，所述固定框的内部滑动安装有活动板，所述活动板的表面固定安装有活动杆该半导体晶圆自动贴膜一体机，通过操控杆会推动密封板进行移动，使活塞板会挤压存储框内部的气体通过气管进入固定框的内部，固定框内部的气压增加会推动活动板和活动杆进行移动，使弧形板会推动晶圆进行移动，使晶圆移动到贴膜的位置，避免晶圆的位置产生偏移会对贴膜产生影响。
一种半导体自动一体机

[实用新型]一种承接晶圆装置-CN202221659680.4有效
发明人：陶为银 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开的承接晶圆机构，包括垂直贯穿贴膜平台的升降支柱，贴膜平台上设置吸附区，升降支柱位于吸附区中间位置。通过升降支柱的升起，用来接收晶圆，随着升降支柱的降落，晶圆被运输至贴膜平台上，贴膜平台对晶圆进行吸附固定，整个过程，晶圆被平稳的运输，不会对晶圆造成损害。
一种承接装置

[实用新型]一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置-CN202222629874.6有效
发明人：闫兴;陶为银;巩铁建;蔡正道;乔赛赛;张伟;鲍占林;王鹏;杜磊 -专利权人：河南通用智能装备有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： B65B69/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置，属于晶圆生产技术领域，包括底座，所述底座的上方连接有用于对晶圆位置限定的定位座，所述底座的一侧连接有滑动板，所述滑动板前后滑动在底座上，所述底座与滑动板之间设置有连接在滑动板上的活动板，所述活动板的一侧连接有安装架，所述安装架的上连接有用于实现对晶圆撕膜和贴膜的处理机构，所述处理机构位于定位座的上方；本实用新型撕膜辊与定位座上晶圆先接触对其撕膜，随后膜辊上的膜体经过压膜辊贴在晶圆上，从而完成对晶圆的撕膜贴膜操作，实现对晶圆一体化加工，避免了对晶圆撕膜贴膜需要两个步骤实现的情况，节约了大量时间，有效的提高了对晶圆加工的工作效率。
一种多功能晶圆贴膜撕膜一体化装置

[发明专利]一种MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法-CN201710050894.9有效
发明人：刘艳松;赵超 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2017-01-20 - 公布日： 2019-07-02 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请公开MEMS晶圆切割方法及MEMS芯片制作方法，MEMS晶圆切割方法包括：将提供的MEMS晶圆贴在第一贴膜上，使MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内；对MEMS晶圆背离MEMS芯片的表面进行切割；对切割后的MEMS晶圆进行扩片，得到多个独立的MEMS芯片。由于第一贴膜包括与MEMS晶圆上的MEMS芯片元件区相对应的镂空区；在将MEMS晶圆贴在第一贴膜上时，MEMS芯片元件区位于第一贴膜的镂空区内，从而在后续晶圆扩片过程中，使得第一贴膜对MEMS芯片的粘附力较小，避免了贴膜粘附力对MEMS芯片元件区的机械应力，进而降低了MEMS芯片的破片率，提高了MEMS芯片的产能。
一种 mems 切割方法芯片制作方法

[发明专利]一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法-CN202211027690.0在审
发明人：葛彦杰;田耕;张燕;焦点;郑自菲 -专利权人：郑州轨道交通信息技术研究院
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于晶圆自动贴膜的技术领域，具体为一种晶圆自动贴膜机及贴膜方法，所述的机架上设有晶圆和钢环的取片机构、定心机构、搬运机构，所述的机架上设有晶圆传动机构，所述的机架上设有与晶圆传动机构配合的割刀组件，所述的机架上设有位于割刀组件的晶圆贴膜组件。
一种自动贴膜机方法

[实用新型]拉膜装置-CN201920342939.4有效
发明人：谢军 -专利权人：广东思沃精密机械有限公司
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拉膜装置，包括贴膜机构、用于为贴膜机构输送干膜的送膜机构、用于切膜的切膜机构、以及用于拉动干膜移动的拉膜机构；拉膜机构包括拉膜固定座、拉膜滑动座、拉膜驱动组件、拉膜安装架、拉膜导辊、升降驱动件、以及设于升降驱动件的输出端且与拉膜导辊相配合的拉膜压块。送膜机构将干膜输送至贴膜机构，贴膜机构将干膜与晶圆等产品贴合完成贴膜，然后拉膜机构将贴覆有晶圆的干膜拉动至切膜机构，切膜机构沿着晶圆等产品的边缘将干膜切割，使得晶圆等产品与干膜主体分离，由于干膜与晶圆贴合的部分被切除，因此干膜部分被切除的位置形成废膜，进而完成将与晶圆贴附粘接的干膜拉动至切膜机构进行切割。
干膜拉膜晶圆切膜机构贴膜机构拉膜机构升降驱动件送膜机构导辊贴合切除切割本实用新型拉膜装置驱动组件主体分离安装架固定座滑动座输出端废膜切膜贴覆贴附贴膜压块粘接移动配合

[发明专利]晶圆扩片方法-CN202010619237.3有效
发明人：王海升;詹新明;曾斌 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2020-06-30 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开一种晶圆扩片方法，包括步骤：提供一晶圆模组，所述晶圆模组包括晶圆、贴膜和安装环，所述贴膜的外周粘接于所述安装环上，所述晶圆的背面粘接在所述贴膜上，所述晶圆具有多个芯片；对所述晶圆进行切割，以使任意相邻的两个所述芯片之间具有切缝；提供一工装，设置于所述晶圆模组的下方；驱动所述工装上升顶起并撑开所述贴膜，以对所述贴膜进行扩片处理，以使所述切缝断开后分离所述贴膜上的各芯片。本发明的来料晶圆切割后利用工装直接对来料UV膜进行扩片处理，无需进行换膜或者粘膜操作，节省了换膜或粘膜材料及操作工序，操作简单方便，减轻了人工劳动强度，提高了生产效率。同时降低污染晶圆的风险，提高产品良率，保证产品质量。
晶圆扩片方法