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[发明专利]声波器件的制作方法及声波器件-CN201911370470.6有效
发明人：廖珮淳 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种声波器件的制作方法及声波器件，所述制作方法包括：形成覆盖第一反射结构的第一电极层；形成覆盖所述第一电极层和第二反射结构的保护层；其中，所述第二反射结构和所述第一反射结构在衬底上并列排布，所述第一反射结构位于所述衬底的第一区域，所述第二反射结构位于所述衬底的第二区域；形成覆盖所述保护层的第二电极层；其中，所述第二电极层的厚度与所述第一电极层的厚度不同；去除位于所述第一电极层上方的保护层及第二电极层，直至显露覆盖所述第一电极层。
声波器件制作方法

[发明专利]声波器件及其制造方法-CN202211471651.X在审
发明人：董雨轩;廖珮淳;林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本申请提供声波器件及其制造方法，其中，声波器件包括多个体声波谐振结构，每个体声波谐振结构，包括：衬底；依次层叠于所述衬底上的反射结构、第一电极层、压电层和第二电极层；多个凸块，均位于所述压电层上且围绕所述第二电极层周向布置；所述凸块与所述第二电极层具有预设距离，所述预设距离取决于所述体声波谐振结构与其它体声波谐振结构的连接方式。
声波器件及其制造方法

[发明专利]体声波谐振结构及其制造方法-CN202110199093.5有效
发明人：张大鹏;高智伟;林瑞钦;段志 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-02-22 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种体声波谐振结构及其制造方法，其中，所述体声波谐振结构包括：衬底；依次层叠于衬底上的第一电极层、反射结构、压电层和第二电极层；其中，所述压电层中设置有环状的凹槽；所述凹槽处于有源区内，且靠近所述有源区的边缘。
声波谐振结构及其制造方法

[发明专利]一种梯形滤波器的布局方法-CN202110457287.0有效
发明人：段志;陈香玉;黄韦胜 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种梯形滤波器的布局方法，根据多个谐振器的数量、级联关系以及每个谐振器的面积，从多个谐振器中划分出多个谐振器单元，然后确定每个谐振器单元的整体占用面积最小的组合方式，并将整体占用面积最小的组合方式和整体占用面积最小的排列方式作为目标布局方式，按照目标布局方式，在单个晶粒上布局多个谐振器。通过将多个谐振器划分为多个谐振器单元，并以每个谐振器单元的整体占用面积最小的组合方式，和多个谐振器单元的整体占用面积最小的排列方式，在有限的空间结构中布局多个谐振器，使多个谐振器在布局上排列得更加紧凑，能够减小谐振器占用单个晶粒的面积，从而在一片晶圆上能够制作更多颗的晶粒，进而提高晶圆的利用率。
一种梯形滤波器布局方法

[发明专利]体声波谐振器-CN202110874214.1有效
发明人：张大鹏;林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-07-30 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括衬底，依次设于所述衬底上的反射结构、下电极、压电层和上电极，与上电极连接的上电极引线，以及与下电极连接的下电极引线；所述反射结构、所述下电极和所述压电层中的至少两个膜层设有第一缺口，或者所述反射结构、所述下电极和所述压电层中的至少一个膜层设有第一缺口，且所述上电极中设有第二缺口；所述体声波谐振器包括谐振区，所述第一缺口位于所述谐振区外，且第一缺口在所述衬底上的正投影与上电极引线在衬底上的正投影至少部分相交；所述第二缺口位于所述上电极引线的两侧，且与所述上电极引线相邻设置。本发明能够减小谐振器的电损，提升谐振器的Q值，从而提高谐振器性能。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN202111521017.8在审
发明人：林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括衬底，依次设于所述衬底上的反射结构、下电极、压电层和上电极；所述压电层包括中心区，所述中心区的中心轴与所述压电层的谐振区的中心轴重合；所述压电层中设有至少一个环绕所述中心区设置的空腔，所述空腔的侧壁相对于所述衬底的上表面呈倾斜状。本发明能够将侧向波转变为纵向波，以提高纵向波能量。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振器-CN202111522299.3在审
发明人：林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括衬底，依次设于所述衬底上的反射结构、下电极、压电层和上电极；所述压电层包括中心区以及环绕所述中心区设置的调整区，所述中心区的中心轴与所述压电层的谐振区的中心轴重合；所述中心区与所述调整区的声阻抗不同，且所述中心区与所述调整区的第一交界面相对于所述衬底的上表面呈倾斜状。本发明能够将侧向波转变为纵向波，以提高纵向波能量。
声波谐振器

[发明专利]体声波谐振结构及其制造方法-CN202111082849.4在审
发明人：高智伟;林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-09-15 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种体声波谐振结构及其制造方法，其中，所述体声波谐振结构包括：衬底；依次层叠于所述衬底上的反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层；至少部分位于所述压电层之上的支撑层，所述支撑层的部分内侧壁处于有源区的边缘，且与所述第二电极层接触；位于所述支撑层上的保护层；所述保护层与所述第二电极层之间形成有第一空腔；所述反射结构、第一电极层、压电层、第二电极层沿所述衬底厚度方向投影重叠区域为有源区。
声波谐振结构及其制造方法

[实用新型]目标物承载装置及半导体器件制作设备-CN202022910972.8有效
发明人：郭晓晓;廖珮淳 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2020-12-04 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种目标物承载装置及半导体器件制作设备，所述包括：承载台，包括承载位；其中，所述承载位用于承载所述目标物；环形结构，围绕所述承载位设置于所述承载台的上表面，且凸出于所述承载台的上表面；其中，当所述目标物置于所述承载位上时，所述环形结构与所述目标物不接触，所述环形结构的厚度大于所述目标物的厚度。
目标承载装置半导体器件制作设备

[实用新型]体声波谐振结构-CN202022975846.0有效
发明人：张大鹏;林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2020-12-08 - 公布日： 2021-11-23 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种体声波谐振结构，包括：衬底；位于衬底上的第一电极层；其中，所述衬底和所述第一电极层之间形成有反射结构；位于所述第一电极层上的压电层；位于所述压电层上的第二电极层；位于所述第二电极层上的边框；所述边框具有环状立体结构；所述边框处于第一区域的边缘；所述第一区域包括所述第一电极层、反射结构、压电层以及第二电极层分别在第一平面上的投影的重叠区域。
声波谐振结构

[发明专利]声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法-CN202110558790.5在审
发明人：高智伟;杨骐玮 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种声波谐振结构、滤波器及声波谐振结构的制造方法，其中，所述声波谐振结构包括：衬底；依次层叠于衬底上的反射结构、第一电极层、压电层和第二电极层；位于所述第二电极层上的保护层；其中，所述保护层与所述第二电极层之间形成有第一空腔；位于所述保护层上的第一强化层和第二强化层；其中，所述第一强化层与所述第一电极层电性连接，所述第二强化层与所述第二电极层电性连接，且所述第一强化层和所述第二强化层彼此不电性连接；所述第一强化层用于作为第一电极层的焊接层，所述第二强化层用于作为第二电极层的焊接层。
声波谐振结构滤波器制造方法

[发明专利]晶圆表面薄膜粗糙度在线检测方法及其光刻轨道设备-CN201910054828.8有效
发明人：马海买提;董维 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2019-01-21 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆表面薄膜粗糙度在线检测方法及其轨道设备，在光刻工艺的显影之前，在白光光源照射下，对晶圆表面薄膜进行第一次拍照，因粗糙度不同，晶圆表面薄膜对不同波长的光的反射不同，得到一定颜色的照片；在显影之后，在白光光源照射下，对所述的晶圆表面薄膜进行第二次拍照；将第一次拍照的照片与第二次拍照的照片的颜色进行比较，颜色变化越大，说明晶圆表面薄膜粗糙度的变化越大。不同波长的光反射后呈现的颜色变化越大，反应所拍晶圆表面薄膜粗糙度变化也越大，本发明利用这一原理，只需要在原工艺中增加白光光源和摄像单元，即可简单、方便、快速的在线检测晶圆表面薄膜粗糙度变化，无需线下复杂检测，提高效率，同时节约成本。
表面薄膜粗糙在线检测方法及其光刻轨道设备

[实用新型]声波器件-CN202022573112.X有效
发明人：廖珮淳 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：本公开实施例公开了一种声波器件，包括：衬底；谐振结构，位于所述衬底表面；围绕所述谐振结构的连线层，位于所述衬底表面；导电的支撑结构，位于所述连线层表面，且围绕所述谐振结构；其中，所述支撑结构的高度大于所述谐振结构的高度；封装层，位于所述支撑结构的顶部，且覆盖所述谐振结构；其中，所述谐振结构，位于所述封装层、所述支撑结构、所述连线层和所述衬底形成的密封腔体内。
声波器件

[实用新型]体声波谐振器-CN202023083463.9有效
发明人：黄韦胜 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2020-12-18 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H03H9/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括衬底，以及依次层叠设于所述衬底上的反射结构、种子层、底电极、压电层和顶电极；所述体声波谐振器包括谐振区，以及位于所述谐振区两侧的第一非谐振区和第二非谐振区，所述底电极位于所述第一非谐振区和所述谐振区，所述顶电极位于所述谐振区和所述第二非谐振区，所述种子层在所述第一非谐振区和所述谐振区的厚度大于在所述第二非谐振区的厚度。本实用新型能够提升谐振器的品质因子和机电耦合系数，提升谐振器的整体良率。
声波谐振器

[实用新型]一种射频装置-CN202021757369.4有效
发明人：高智伟;林瑞钦 -专利权人： 武汉衍熙微器件有限公司
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种射频装置，包括：衬底、第一器件和第二器件；其中，所述第一器件为对射频信号进行滤波的滤波器件，所述第一器件包括位于所述衬底的第一表面的第一滤波器件和位于所述衬底的第二表面的第二滤波器件；所述第二器件为对射频信号进行隔离和/或放大的电路器件，所述第二器件位于所述衬底的第一表面和/或第二表面；其中，所述第二表面与所述第一表面为相反面。
一种射频装置

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