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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶圆切割方法-CN201810884978.7在审
发明人：卜林;王洪云 -专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日： 2018-08-06 - 公布日： 2018-12-21 - 主分类号： H01L21/268 文献下载
摘要：本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种晶圆切割方法。所述晶圆切割方法包括：在待切割的晶圆未制作器件的一面贴划片膜；采用至少两种激光束，在所述晶圆制作有所述器件的一面进行至少两次切割，在所述晶圆上形成位于器件之间的划片槽；使用划片刀沿所述划片槽对所述晶圆进行切割从而提高晶圆切割品质。
晶圆切割晶圆切割划片槽半导体技术领域划片膜激光束片刀种晶制作

[发明专利]电子产品生产工艺-CN201711368816.X有效
发明人：廖洪清 -专利权人：重庆凯务电子商务有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2020-03-24 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明属于电子产品生产技术领域，具体涉及一种电子产品生产工艺；包括以下步骤：1)晶圆准备：用清洗液清洗晶圆表面；然后用冷风将晶圆吹干；2)贴片机准备；3)上料：将晶圆固定在步骤2)中的贴片机的支撑板上；4)定位：启动步骤2)中的移动器，将所述支撑板平移至压平气囊下方；5)贴片：在晶圆的上表面贴保护膜，同时继续平移支撑板，使压平气囊在滚动状态下压平保护膜；6)切割：将多余的保护膜切割掉，即完成贴片；7)研磨：将贴片后的晶圆研磨至厚度为180～350um；8)撕片：将步骤2)中的保护膜撕除。本方案能有效防止在贴片过程中保护膜与晶圆之间产生气泡，降低晶圆的不良率。
电子产品生产工艺

[发明专利]晶背蚀刻方法及系统-CN200910054927.2有效
发明人：陈泰江;吴昊 -专利权人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;成都成芯半导体制造有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2011-01-26 - 主分类号： H01L21/306 文献下载
摘要：本发明提供晶背蚀刻方法及系统，以避免晶圆正面的变色现象，提高晶圆质量，该晶背对应的晶圆正面贴有防酸膜，该方法包括：在第一温度下，采用残酸清洗工艺清洗晶背；采用处于第二温度的氢氧化钾溶液蚀刻晶背，其中第一温度及第二温度的差值处于预定范围
蚀刻方法系统

[发明专利]一种UV膜防尘防震的镜头包装工艺及装置-CN201410335381.9有效
发明人：刘勇;殷祚志 -专利权人：东莞市旭业光电科技有限公司
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B65D77/02 文献下载
摘要：本发明涉及镜头包装技术领域，尤其涉及一种UV膜防尘防震的镜头包装工艺及装置；所述装置包括晶圆盒、UV膜、环形钢圈，以及与镜头锁附在一起的底座，底座不带定位柱结构；所述底座端面贴设有所述UV膜，UV膜固定于环形钢圈，环形钢圈放置于晶圆盒内密封保存，不但具有良好的防震防尘效果，还能节省人力物力，大大提高了产线的工作效率。
一种 uv 防尘防震镜头包装工艺装置

[发明专利]带基板电极导电柱的晶圆制作方法-CN202210200434.0在审
发明人：任留涛 -专利权人：南通格普微电子有限公司
申请日： 2022-03-02 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种带基板电极导电柱的晶圆制作方法，包括以下步骤：S1导电铜箔贴敷；S2去边；S3光刻胶涂布；S4曝光、显影、刻蚀；S5晶圆绑定；S6玻璃基片剥离；S7绝缘保护层填充；S8保护膜正面贴敷；S9晶圆减薄；S10撕膜；S11背面金属化；S12划片封装。通过晶圆级绑定制造技术，能够提高芯片的功率密度，降低热阻，缩小封装体积。并通过加厚金属层以及保护绝缘层，提高了晶圆强度，降低了晶圆破裂几率。
带基板电极导电制作方法

[发明专利]切割方法-CN200980119541.3有效
发明人：齐藤岳史;高津知道 -专利权人：电气化学工业株式会社
申请日： 2009-03-03 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：在本发明的切割方法中，预先减小紫外线固化型粘合剂的粘合力，另一方面，提高紫外线固化型粘合剂的内聚力，由此，在切割后拾取带有模片贴装膜的芯片时，能够减少模片贴装膜与粘合片的紫外线固化型粘合剂层在切割线处发生的混杂现象一种带有模片贴装膜的半导体晶圆的切割方法，包括：第一贴合工序，将模片贴装膜贴合于粘合片上，其中，粘合片是通过在基膜上层叠紫外线固化型粘合剂所得到的粘合片；第二贴合工序，将半导体晶圆贴合在所述模片贴装膜的与被贴合在所述粘合片上的面相反一侧的面上；紫外线照射工序，对所述紫外线固化型粘合剂进行紫外线照射；以及切割工序，对贴合在所述粘合片上的所述模片贴装膜和所述半导体晶圆进行切割。
切割方法

[发明专利]晶圆切割方法和电路板-CN202010690052.1在审
发明人：袁建胜;凡会建;李益民;陆立胜;汪学昌;姚赛;张华国 -专利权人：嘉盛半导体（苏州）有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2021-01-19 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆切割方法和电路板，其中，该方法包括：在晶圆的第一面贴合研磨胶膜；对晶圆的第二面进行研磨至目标厚度，且去除晶圆的第一面的研磨胶膜；在晶圆的第二面涂设一层绝缘胶层；对绝缘胶层进行半固化处理；在晶圆的第二面的绝缘胶层上贴划片膜；在晶圆的第一面进行激光开槽，切割至晶圆的硅层，形成第一切割槽；在第一切割槽上进行机械切割，切割至划片膜，以形成芯片单元。本申请实施例中的晶圆切割方法能够减少晶圆切割时的崩缺。
切割方法电路板

[发明专利]主动放膜的贴膜装置-CN201010604004.2有效
发明人：张明星 -专利权人：上海技美电子科技有限公司
申请日： 2010-12-21 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了传统的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在夹膜装置拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，夹膜装置对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。
主动装置

[发明专利]晶圆贴膜用贴膜辊检测装置-CN202310297106.1在审
发明人：赵裕兴;王乾宝 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01B5/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一、外导轨、内导轨和V形块二，外导轨的左侧安装有V形块一，外导轨的右侧安装有内导轨，内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，内导轨的右侧安装有V形块二，内导轨的前端面上沿着左右方向安装有刻度尺本发明用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；通过设置V形块一和V形块二可以在不同直径辊子直径进行检测
晶圆贴膜用贴膜辊检测装置

[实用新型]晶圆贴膜用贴膜辊检测装置-CN202320602241.8有效
发明人：赵裕兴;王乾宝 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-03-24 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： G01B5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆贴膜用贴膜辊检测装置，包括V形块一、外导轨、内导轨和V形块二，外导轨的左侧安装有V形块一，外导轨的右侧安装有内导轨，内导轨可在外导轨内沿着左右方向移动，内导轨的右侧安装有V形块二本实用新型用于对贴膜辊水平度、平行度以及间距的检测，确保安装精度，确保实现较好的贴膜效果，可提高生产效率；通过设置刻度尺能够清楚查看各个辊子间隙，方便后续调平；通过设置V形块一和V形块二可以在不同直径辊子直径进行检测
晶圆贴膜用贴膜辊检测装置

[发明专利]一种去除激光切割晶圆静电方法-CN202111234272.4在审
发明人：于艳阳;何政达;钱敬武 -专利权人：无锡韦感半导体有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明提供的一种去除激光切割晶圆静电方法，包括以下步骤：S1在晶圆上贴覆UV膜；S2对贴好UV膜的晶圆进行激光隐形切割；S3在UV膜无UV胶的一面均匀涂抹防静电涂层；S4将涂好防静电涂层的UV膜放置在离子风下吹干本发明操作简单，利用普通UV膜即可实现减少硅屑、异物等散料、吸附在晶圆表面的防静电效果，相比于昂贵的防静电UV膜，本方法能够大大提高经济效益，且防静电效果也优于现有的放静电UV膜。
一种去除激光切割静电方法

[发明专利]层膜裁切装置及其方法、晶圆贴膜方法及其贴膜机-CN201910831876.3有效
发明人：陈明宗;曾永村;杨佳裕;赖家伟 -专利权人：志圣科技（广州）有限公司
申请日： 2019-09-04 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： B29C63/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种层膜裁切方法。提供一层膜，包括堆叠设置的一第一膜层以及一第二膜层。以一第一刀具裁切第一膜层，而得到贴附于第二膜层上的一图案化第一膜层部分以及一废料第一膜层部分。自第二膜层移除废料第一膜层部分。以一第二刀具沿着一裁切路径裁切第二膜层，而使被裁切的第二膜层贴附有图案化第一膜层部分。裁切路径围绕图案化第一膜层部分并且与图案化第一膜层部分的边缘彼此间隔。本发明还公开了层膜裁切装置、晶圆贴膜方法以及晶圆贴膜机。
层膜裁切装置及其方法晶圆贴膜贴膜机

[发明专利]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202310059991.X在审
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本发明结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[实用新型]用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构-CN202320114196.1有效
发明人：赵裕兴;高峰 -专利权人：苏州德龙激光股份有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于晶圆贴膜后的自动撕膜机构，包括撕膜手臂、撕膜台及放膜烫膜组件，撕膜手臂设于撕膜台的一侧，且撕膜手臂与撕膜台呈相邻平行设置，放膜烫膜组件安装于撕膜台的正上方，利用压膜气缸通气压紧胶带，控制托板二气缸推进带动第二托板伸出，使得交代穿过压膜块的凹槽，与此同时放膜电机通电进行皮带传动，保证卷材胶带处于绷紧状态，再将贴附背胶的晶圆片置于吸附盘上，对有背胶面朝上进行晶圆片加热，最后利用旋转电机驱动吸附盘转动角度，便于撕膜处理。本实用新型结构紧凑，能够实现晶圆表面的自动化撕膜，并同时集成至晶圆加工的自动化流水线中，有效提高作业效率，降低人工成本。
用于晶圆贴膜后自动机构

[发明专利]一种新的激光切割工艺技术-CN202111132832.5在审
发明人：殷泽安 -专利权人：东莞市译码半导体有限公司
申请日： 2021-09-27 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工技术领域，尤其为一种新的激光切割工艺技术，包括以下步骤：S1，在晶圆的正面贴附研磨胶纸，并将晶圆固定在研磨台上，对晶圆的背面进行研磨，达到预设目标厚度后，去除晶圆正面的研磨胶纸，将尺寸与晶圆相适应的塑料环贴附在Non‑UV膜上，通过滚轮压力的使得塑料环与Non‑UV膜压合成一体，将晶圆的背面朝上贴装在塑料环内侧，晶圆的正面与Non‑UV膜接触贴合，本发明可以有效的解决目前针对一些晶圆对正面粉尘，切割道小，崩裂的要求也越来越高，传统的水刀切割加工造成崩裂和裂缝对芯片强度的影响也越来越大，切割的难度也越来越大，对晶圆的切割品质很难管控的问题。
一种激光切割工艺技术

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