专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]无机-有机异质结全固态太阳能电池-CN201210150685.9无效
  • 马廷丽;郭薇;翁韬 - 大连理工大学
  • 2012-05-15 - 2012-09-05 - H01L51/42
  • 一种无机-有机异质结全固态太阳能电池,包括衬底,所述衬底具有透光特性;导电氧化,设置在所述衬底上;纳米晶半导体,设置在所述导电氧化上;光敏剂,涂覆在所述纳米晶半导体上;空穴传输,浸润在所述纳米晶半导体内;对电极,设置在所述空穴传输上;以及封装背板。本发明将所述透明导电氧化刻蚀成第一透明导电氧化和第二透明导电氧化,并将所述对电极与所述第一透明导电氧化通过导线电连接,同时采用无机半导体作为光敏剂不仅扩展无机-有机异质结太阳能电池的吸收光谱
  • 无机有机异质结全固态太阳能电池
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201010146957.9有效
  • 大原宏树;佐佐木俊成 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-03-12 - 2010-11-24 - H01L21/34
  • 若不由无机绝缘膜覆盖氧化半导体情况下进行加热处理而使氧化半导体晶化,则因晶化而形成表面凹凸,可能会产生电特性的不均匀。通过如下顺序进行工序:在从刚形成氧化半导体之后直到与氧化半导体上接触地形成包含氧化硅的无机绝缘膜之前的期间一次也不进行加热处理,在接触于衬底上的氧化半导体上地形成第二绝缘膜之后进行加热处理。此外,在包含氧化硅的无机绝缘膜中含有的氢密度为5×1020/cm3以上,或其氮密度为1×1019/cm3以上。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体装置及其制造方法-CN201410347324.2有效
  • 大原宏树;佐佐木俊成 - 株式会社半导体能源研究所
  • 2010-03-12 - 2017-10-27 - H01L29/786
  • 若不由无机绝缘膜覆盖氧化半导体情况下进行加热处理而使氧化半导体晶化,则因晶化而形成表面凹凸,可能会产生电特性的不均匀。通过如下顺序进行工序在从刚形成氧化半导体之后直到与氧化半导体上接触地形成包含氧化硅的无机绝缘膜之前的期间一次也不进行加热处理,在接触于衬底上的氧化半导体上地形成第二绝缘膜之后进行加热处理。此外,在包含氧化硅的无机绝缘膜中含有的氢密度为5×1020/cm3以上,或其氮密度为1×1019/cm3以上。
  • 半导体装置及其制造方法
  • [发明专利]半导体结构-CN201310087323.4有效
  • 余宗玮;舒芳安;蔡耀州;林冠峄 - 元太科技工业股份有限公司
  • 2013-03-11 - 2014-02-12 - H01L29/786
  • 本发明是有关一种半导体结构,包括一栅极、一氧化通道、一栅绝缘、一源极、一漏极以及一介电堆叠。栅极配置于一基板上。氧化通道与栅极彼此上下堆叠。栅绝缘配置于栅极与氧化通道之间。源极与漏极配置于氧化通道的一侧且彼此平行配置。氧化通道的一部分暴露于源极与漏极之间。介电堆叠配置于基板上,且包括多层具有一第一折射率的第一无机介电以及多层具有一第二折射率的第二无机介电。第一及第二无机介电交替堆叠。至少一第一无机介电直接覆盖源极、漏极与氧化通道的部分。第一折射率小于第二折射率。
  • 半导体结构

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