专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种复合功能MEMS器件结构及其制造方法-CN202210390856.9在审
  • 王东平 - 苏州感芯微系统技术有限公司
  • 2022-04-14 - 2022-07-08 - B81B7/02
  • 本发明公开了一种复合功能MEMS器件结构,包括MEMS电容器和MEMS静电语音压力敏感器件,两者集成制备在同一个衬底上。包括由下到上依次层叠的衬底、隔离层、下背极、第一间隙、振、第二间隙、上背极;所述MEMS电容器和MEMS静电语音压力敏感器件分列左右两部分;MEMS电容器部分的衬底、隔离层、第一间隙、第二间隙、上背极的中部对应设置通孔;下背极、上背极中部设置声孔;MEMS静电语音压力敏感器件部分的衬底、隔离层、下背极、第一间隙、第二间隙的中部对应设置通孔。本发明利用MEMS微机电加工技术将MEMS电容器和MEMS静电语音压力敏感器件集成制备在一个衬底上。节省封装空间,降低采购成本。
  • 一种复合功能mems器件结构及其制造方法
  • [发明专利]MEMS压力传感器及制备方法-CN201910208209.X有效
  • 王伟忠;杨拥军 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2019-03-19 - 2021-12-17 - G01L7/08
  • 本发明提供了一种MEMS压力传感器及制备方法,包括压力传感器敏感、结构支撑和电路板,压力传感器敏感下表面与结构支撑上表面键合连接,电路板上表面与结构支撑下表面焊接相连;压力传感器敏感下表面设有压敏电阻和金属引线,上表面设有波纹结构,压力传感器敏感的厚度为2μm‑100μm;结构支撑上表面设有硅槽,下表面设有环形隔离槽7和四个Pad点,硅槽内设有阵列分布的硅柱,硅柱的高度低于硅槽的深度,Pad点通过四个通孔实现与结构支撑上表面的电连接
  • mems压力传感器制备方法
  • [实用新型]一种压电式微加速度传感器-CN201320733480.3有效
  • 孙远程;姚明秋;苏伟 - 中国工程物理研究院电子工程研究所
  • 2013-11-20 - 2014-11-12 - G01P15/09
  • 所述的传感器包括敏感芯片和上、下玻璃板;其中,敏感芯片采用结构对称的环状结构,共包含八个上电极、八个下电极、八个压电、支撑、质量块。所述的八个下电极置于支撑之上,八个压电置于下电极之上,八个上电极置于压电之上。质量块悬置于下电极之下并与支撑固定连接,质量块悬置于支撑之下,构成敏感芯片的可动部分。电极、压电分别构成的圆环均与质量块同圆心。所述的敏感芯片与上、下玻璃板分别通过键合连接。本实用新型的压电式微加速度传感器的固有频率为14.8KHz以上,灵敏度为0.62pC/g。
  • 一种压电式微加速度传感器

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