专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种封装置及系统-CN202210963792.7在审
  • 孟宪哲 - 北京机械设备研究所
  • 2022-08-11 - 2022-12-20 - B05C11/10
  • 本申请公开了一种封装置及系统。该封装置包括混桶和管,管设置在混桶底部并与混桶连通,混桶上设置有的进料口,管上设置有出料口;其中,混桶上还设置有第一混组件和第二混组件,通过第一混组件分布在混桶上部的转轴旋转对混桶内的罐进行一次混合;通过第二混组件对一次混合的进行二次混合;第二混组件分布在混桶下部的转轴旋转将二次混合后的输送至管中,通过出料口向外部施加。本发明通过两套混组件可以将混桶内的充分搅拌均匀,提高了的混合均匀性。并在混桶上集成管,不再需要移送到专门的设备中进行
  • 一种灌封胶灌封装置系统
  • [发明专利]电路结构的方法及电路结构-CN201710522344.2在审
  • 王宗友;邹超洋;杨千 - 深圳市崧盛电子股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2017-11-07 - H01F41/00
  • 本发明涉及一种电路结构的方法及电路结构。方法包括采用电感、在电感模具中电感器件;对电感器件脱模后,将后的电感器件组装到待的电路结构中;以及采用电路电路结构。电路结构包括多个元器件,多个元器件中至少有一个电感器件,电感器件通过被电感包覆或覆盖,包覆有电感的电感器件和其他元器件一起通过被电路包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行之前,已经通过一次封包覆有电感;包覆的电感可在电路结构的整体中保护电感器件的磁芯不受电路的应力冲击,从而防止电感感量下跌,确保EMC性能。
  • 电路结构方法
  • [发明专利]一种母排灌工艺-CN202010107326.X在审
  • 盛建华 - 苏州西典机电有限公司
  • 2020-02-21 - 2020-05-19 - H01B13/22
  • 本发明提供了一种母排灌工艺,所述母排灌工艺步骤如下:A、根据母排绝缘膜材料和导电金属板材料特点,选择合适的;B、使用真空搅拌机将搅拌均匀,将中的气泡全部清除;C、将搅拌后的注入到叠层母排需要的位置;D、将注入完成的母排放入到烤箱中进行烘烤;E、烘烤完成后,放置室温环境,自然冷却,完成母排的边。本发明通过的选择,根据绝缘膜和导电金属板的材料性质,选择最为合适的,从而提高粘结强度;本发明通过分层的方式,有利于将中的气泡排出,从而提高的可靠性;本发明工艺,采用高温固化的方式,有效提高生产效率,同时提高胶固化的牢固程度。
  • 一种排灌工艺
  • [实用新型]一种用于传感器的真空设备-CN202022345168.X有效
  • 尹志平 - 启东双赢电子科技有限公司
  • 2020-10-21 - 2021-10-08 - B05C9/12
  • 本实用新型涉及一种用于传感器的真空设备,包括密封筒体、入料机构、真空管路机构以及执行机构,执行机构置于密封筒体内;入料机构包括入料仓以及置于入料仓内对进行搅拌的搅拌组件,入料仓内的在加压管的加压下向头流动并流向放料盘;受到搅拌组件搅拌后形成涡流状并与入料机构的内壁撞击出内部气泡,再经过第一真空管路的真空抽压实现对的去气泡;经过头流向放料盘内并经过第二真空管路的真空抽压实现对后的传感器的去气泡本实用新型具有如下优点:提供对过程中由入料至结束后全封闭式真空环境,大大提高了效果。
  • 一种用于传感器真空设备
  • [实用新型]电路结构-CN201720781468.8有效
  • 王宗友;邹超洋;杨千 - 深圳市崧盛电子股份有限公司
  • 2017-06-30 - 2018-02-23 - H01F27/02
  • 本实用新型涉及一种电路结构。电路结构包括多个元器件,多个元器件中至少有一个电感器件,电感器件通过被电感包覆或覆盖,包覆有电感的电感器件和其他元器件一起通过被电路包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行之前,已经通过一次封包覆有电感;包覆的电感可在电路结构的整体中保护电感器件的磁芯不受电路的应力冲击,从而防止电感感量下跌,确保EMC性能。
  • 电路结构
  • [实用新型]一种泵体结构、泵体、泵-CN202023277782.3有效
  • 任晓峰 - 四川五洲仁信科技有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-09-28 - F04B53/00
  • 本实用新型涉及流体输送设备技术领域,具体涉及一种泵体结构、泵体、泵;采用的技术方案是:一种泵体结构,包括第一层和第二层,所述第一层用于驱动部件,所述第二层用PCB板。本实用新型在生产时,将驱动部件装配在泵体内后,灌装第一层直至淹没驱动部件,以通过密封驱动部件与泵体之间的空隙,并将驱动部件与泵体固定连接。待第一层固化后,在第一层上灌装第二层直至淹没PCB板以及PCB板上的电子元器件。由于本实用新型将分成两层,能够减小泵体内的收缩体积和内应力,以保护泵体内的电子元器件和PCB板,从而提高泵生产的合格率和使用寿命。
  • 一种泵体灌封结构泵体

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