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- [发明专利]一种灌封胶灌封装置及灌封胶灌封系统-CN202210963792.7在审
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孟宪哲
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北京机械设备研究所
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2022-08-11
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2022-12-20
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B05C11/10
- 本申请公开了一种灌封胶灌封装置及灌封胶灌封系统。该灌封装置包括混胶桶和灌封管,灌封管设置在混胶桶底部并与混胶桶连通,混胶桶上设置有灌封胶的进料口,灌封管上设置有出料口;其中,混胶桶上还设置有第一混胶组件和第二混胶组件,通过第一混胶组件分布在混胶桶上部的转轴旋转对混胶桶内的罐封胶进行一次混合;通过第二混胶组件对一次混合的灌封胶进行二次混合;第二混胶组件分布在混胶桶下部的转轴旋转将二次混合后的灌封胶输送至灌封管中,通过出料口向外部施加灌封胶。本发明通过两套混胶组件可以将混胶桶内的灌封胶充分搅拌均匀,提高了灌封胶的混合均匀性。并在混胶桶上集成灌封管,不再需要移送到专门的灌封设备中进行灌封。
- 一种灌封胶灌封装置系统
- [发明专利]电路结构的灌封方法及灌封电路结构-CN201710522344.2在审
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王宗友;邹超洋;杨千
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深圳市崧盛电子股份有限公司
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2017-06-30
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2017-11-07
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H01F41/00
- 本发明涉及一种电路结构的灌封方法及灌封电路结构。灌封方法包括采用电感灌封胶、在电感模具中灌封电感器件;对电感器件脱模后,将灌封后的电感器件组装到待灌封的电路结构中;以及采用电路灌封胶灌封电路结构。灌封电路结构包括多个元器件,多个元器件中至少有一个电感器件,电感器件通过灌封被电感灌封胶包覆或覆盖,包覆有电感灌封胶的电感器件和其他元器件一起通过灌封被电路灌封胶包覆或覆盖。电感器件在与其他元器件一起进行灌封之前,已经通过一次灌封包覆有电感灌封胶;包覆的电感灌封胶可在电路结构的整体灌封中保护电感器件的磁芯不受电路灌封胶的应力冲击,从而防止电感感量下跌,确保EMC性能。
- 电路结构方法
- [发明专利]一种母排灌胶工艺-CN202010107326.X在审
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盛建华
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苏州西典机电有限公司
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2020-02-21
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2020-05-19
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H01B13/22
- 本发明提供了一种母排灌胶工艺,所述母排灌胶工艺步骤如下:A、根据母排绝缘膜材料和导电金属板材料特点,选择合适的灌封胶;B、使用真空搅拌机将灌封胶搅拌均匀,将灌封胶中的气泡全部清除;C、将搅拌后的灌封胶注入到叠层母排需要灌胶的位置;D、将灌封胶注入完成的母排放入到烤箱中进行烘烤;E、烘烤完成后,放置室温环境,自然冷却,完成母排的灌胶封边。本发明通过灌封胶的选择,根据绝缘膜和导电金属板的材料性质,选择最为合适的灌封胶,从而提高粘结强度;本发明通过分层灌封的方式,有利于将灌封胶中的气泡排出,从而提高灌封胶的可靠性;本发明灌胶工艺,采用高温固化的方式,有效提高生产效率,同时提高灌封胶固化的牢固程度。
- 一种排灌工艺
- [实用新型]一种用于传感器的真空灌封设备-CN202022345168.X有效
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尹志平
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启东双赢电子科技有限公司
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2020-10-21
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2021-10-08
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B05C9/12
- 本实用新型涉及一种用于传感器的真空灌封设备,包括密封筒体、灌封胶入料机构、真空管路机构以及灌封执行机构,灌封胶执行机构置于密封筒体内;灌封胶入料机构包括入料仓以及置于入料仓内对灌封胶进行搅拌的搅拌组件,入料仓内的灌封胶在加压管的加压下向灌封头流动并流向放料盘;灌封胶受到搅拌组件搅拌后形成涡流状并与灌封胶入料机构的内壁撞击出灌封胶内部气泡,再经过第一真空管路的真空抽压实现对灌封胶的去气泡;灌封胶经过灌封头流向放料盘内并经过第二真空管路的真空抽压实现对灌封后的传感器的去气泡本实用新型具有如下优点:提供对灌封过程中由入料至灌封结束后全封闭式真空环境,大大提高了灌封效果。
- 一种用于传感器真空设备
- [实用新型]一种泵体灌封结构、泵体、泵-CN202023277782.3有效
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任晓峰
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四川五洲仁信科技有限公司
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2020-12-29
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2021-09-28
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F04B53/00
- 本实用新型涉及流体输送设备技术领域,具体涉及一种泵体灌封结构、泵体、泵;采用的技术方案是:一种泵体灌封结构,包括第一封胶层和第二封胶层,所述第一封胶层用于灌封驱动部件,所述第二封胶层用灌封PCB板。本实用新型在生产时,将驱动部件装配在泵体内后,灌装第一封胶层直至灌封胶淹没驱动部件,以通过灌封胶密封驱动部件与泵体之间的空隙,并将驱动部件与泵体固定连接。待第一封胶层固化后,在第一封胶层上灌装第二封胶层直至灌封胶淹没PCB板以及PCB板上的电子元器件。由于本实用新型将灌封胶分成两层灌封,能够减小泵体内灌封胶的收缩体积和内应力,以保护泵体内的电子元器件和PCB板,从而提高泵生产的合格率和使用寿命。
- 一种泵体灌封结构泵体
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